本发明涉及布线基板及其制造方法。
背景技术：
1、专利文献1公开了一种布线基板，其包含由无机粒子和树脂形成的绝缘层、形成于绝缘层上的晶种层、和形成于晶种层上的导体层。并且，无机粒子的一部分与树脂分离，晶种层的一部分形成于无机粒子与树脂之间。
2、专利文献1：日本特开2022-30289号公报
3、根据专利文献1所记载的技术，能够提高绝缘层与隔着晶种层的导体层的密合强度。另一方面，如图3所示，在绝缘层51的表面51a露出的无机粒子52与树脂53之间形成有晶种层54的一部分。因此，有可能发生因无机粒子52与树脂53之间的晶种层54在导体图案的形成过程的蚀刻中未完全去除而残留所引起的导体图案间的短路。
技术实现思路
1、本发明的布线基板包含：绝缘层，其包含多个无机粒子和树脂；晶种层，其形成在所述绝缘层的表面上；以及规定的导体图案的导体层，其形成在所述晶种层上，其中，所述无机粒子和所述树脂在所述绝缘层表面以在无机粒子与树脂接触的界面具有间隙的状态露出，所述树脂的表面是粗糙化的粗糙面，所述晶种层以该晶种层未形成于无机粒子与树脂之间的间隙的状态沿着在所述绝缘层表面露出的无机粒子上和树脂上而形成。
2、本发明的布线基板的制造方法是一种布线基板的制造方法，其中，该布线基板的制造方法包含如下步骤：形成包含多个无机粒子和树脂的绝缘层；使所述绝缘层的表面粗糙化，使所述无机粒子和所述树脂在所述绝缘层表面以在无机粒子与树脂接触的界面具有间隙的状态露出，并且使所述树脂的表面为粗糙面；通过在所述表面被粗糙化的绝缘层上进行溅射，使晶种层以该晶种层未形成于无机粒子与树脂之间的间隙的状态沿着在所述绝缘层表面露出的无机粒子上和树脂上而形成；以及在所述晶种层上形成导体层。
1.一种布线基板，其包含：
2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
3.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
4.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
5.一种布线基板的制造方法，其中，
6.根据权利要求5所述的布线基板的制造方法，其中，
7.根据权利要求5所述的布线基板的制造方法，其中，
