本申请涉及柔性电路板加工的，尤其是涉及一种增加聚酰亚胺材质与金属间结合力的方法及加工设备。
背景技术：
1、目前pfc（柔性电路板）产品的结构普遍由补强层（辅料）、覆盖膜和基材等元件组成。其中覆盖膜的构成材料一般为聚酰亚胺膜与环氧胶粘剂。聚酰亚胺膜的表面光滑不易粘接，并且，在聚酰亚胺膜的加工过程中会经过高温、高湿及化学药水等加工环境，因此聚酰亚胺膜的表面往往会有油污、有机物质等污染物残留。残留在聚酰亚胺膜表面的污染物会影响环氧胶粘剂的粘合力，使得环氧胶粘剂的粘合效果下降，覆盖膜与其它物体的连接强度降低。
技术实现思路
1、为了增强覆盖膜与其它物体的连接强度，增加柔性电路板的使用寿命，本申请提供一种增加聚酰亚胺材质与金属间结合力的方法及加工设备。
2、本申请提供的一种增加聚酰亚胺材质与金属间结合力的方法及加工设备采用如下的技术方案：
3、一种增加聚酰亚胺材质与金属间结合力的方法，包括以下步骤：
4、s3、将覆盖膜覆盖在基材上；
5、s4、朝向覆盖膜的一侧喷射惰性等离子体；
6、s5、将补强层贴合在覆盖膜喷射过惰性等离子体的一侧。
7、通过采用上述技术方案，通过提供等离子喷射枪向覆盖膜正对补强层的一侧表面喷射惰性等离子体，从而将覆盖膜表面的附着物通过惰性等离子体去除。同时，惰性等离子体通过向覆盖膜表面撞击，从而带走一部分覆盖膜表面的物质，降低了覆盖膜表面的光滑度，还能够使得被撞击的覆盖膜表面产生自由基，使得补强层与覆盖膜的表面更容易结合，增强了覆盖膜与其它物体的连接强度，增加了柔性电路板的使用寿命。
8、一种增加聚酰亚胺材质与金属间结合力的方法，还包括以下步骤：
9、s1、在覆盖膜和基材上开设微型结构；
10、s2、对覆盖膜正对基材的一侧进行清理并进行粗糙化处理。
11、通过采用上述技术方案，通过在覆盖膜和基材上开设微型结构，从而增加覆盖膜和基材的连接面积，提高覆盖膜和基材的连接强度。从而增强了覆盖膜和基材的连接强度。
12、一种增加聚酰亚胺材质与金属间结合力的加工设备，一种增加聚酰亚胺材质与金属间结合力的加工设备包括柔性电路板加工装置，在步骤s1中，通过柔性电路板加工装置在覆盖膜和基材上开设微型结构，所述柔性电路板加工装置连接有第一惰性等离子喷射枪，所述柔性电路板加工装置包括研磨板，所述研磨板位于所述第一惰性等离子喷射枪下方，所述研磨板正对覆盖膜的一侧设置有若干第一微型研磨块，所述研磨板正对基材的一侧设置有若干第二微型研磨块，所述第一微型研磨块和所述第二微型研磨块互补。
13、通过采用上述技术方案，在柔性电路板加工装置上布设研磨板，从而将覆盖膜正对基材的一侧由第一微型研磨块研磨出微型结构，增大覆盖膜表面的粗糙度。同时，通过第二微型研磨块将基材的表面研磨出与覆盖膜上的微型结构相配合的微型结构，之后再将覆盖膜与基材结合，使得覆盖膜上的微型结构和基材上的微型结构卡接，从而通过扩大覆盖膜与基材的接触面积，从而增加覆盖膜和基材的连接强度。
14、可选的，所述研磨板的两侧布设有限位板，所述限位板朝向研磨板中心的一侧与覆盖膜及基材的侧壁抵接。
15、通过采用上述技术方案，在研磨板的两侧设置限位板对覆盖膜及基材进行限位，从而保证了研磨板在覆盖膜及基材上磨制出微型结构之后，覆盖膜上的微型结构能够与基材上的微型结构相配合。
16、可选的，所述柔性电路板加工装置还包括结合板，所述结合板沿覆盖膜的移动方向位于研磨板的一侧，所述结合板用于辅助覆盖膜和基材结合。
17、通过采用上述技术方案，在覆盖膜和基材上加工完微型结构之后，通过将覆盖膜和基材运输至结合板上，从而辅助覆盖膜和基材的结合。
18、可选的，所述结合板包括第一结合面和第二结合面，所述第一结合面贴合于覆盖膜，所述第二结合面贴合于基材，所述第一结合面和所述第二结合面之间的距离沿覆盖膜的移动方向逐渐减小。
19、通过采用上述技术方案，将第一结合面和第二结合面之间的距离沿覆盖膜移动的方向逐渐减小，从而在覆盖膜沿第一结合面运输、基材沿第二结合面运输之后，基材和覆盖膜之间的距离逐渐减小，直至相互贴合，给予了覆盖膜和基材一个结合的过程，降低了覆盖膜和基材直接结合导致结合不彻底，部分覆盖膜和基材结合处存在空气的概率。
20、可选的，所述结合板和所述研磨板之间布设有第二惰性等离子喷射枪，所述第二惰性等离子喷射枪用于向所述覆盖膜正对基材的一侧喷射惰性等离子体。
21、通过采用上述技术方案，在覆盖膜和基材经过研磨板开设微型结构之后，通过第二惰性等离子喷射枪腔向覆盖膜的表面喷射等离子体，去除覆盖膜表面的油污等杂质，进一步增加覆盖膜表面的粗糙度，方便覆盖膜和基材之间的结合。
22、可选的，所述结合板背离研磨板的一侧设置有夹紧辊，所述夹紧辊用于夹紧所述覆盖膜和基材。
23、通过采用上述技术方案，使用夹紧辊夹紧覆盖膜与基材，从而给予覆盖膜朝向基材的压力，进而促进覆盖膜上的微型结构与基材上的微型结构结合，从而增加覆盖膜和基材之间的结合力。
24、可选的，所述夹紧辊与所述覆盖膜及所述基材同步转动。
25、通过采用上述技术方案，同步转动的夹紧辊能够减小夹紧辊与覆盖膜和基材之间的摩擦，从而降低覆盖膜或基材被刮坏的概率。
26、可选的，所述结合板内部设有注液孔，所述注液孔的出口位于所述结合板正对所述夹紧辊的一侧，所述注液孔用于向所述覆盖膜和所述基材之间注射结合液。
27、通过采用上述技术方案，通过注液孔在覆盖膜和基材结合时向覆盖膜和基材之间填充结合液，从而促进覆盖膜和基材之间的结合，使得覆盖膜和基材之间结合得更加紧密，加强覆盖膜和基材之间的剥离强度。
28、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
29、1.在覆盖膜和补强层结合前，通过第一惰性等离子喷射枪向覆盖膜的表面喷射惰性等离子体，从而将覆盖膜的表面上的油污去除，并且通过等离子体撞击覆盖膜的表面从而增加覆盖膜表面的粗糙程度，还能够使得覆盖膜被惰性等离子体撞击的表面产生自由基，从而增加补强层和覆盖膜的结合强度，最终增强了覆盖膜与其它物体的连接强度，增加了柔性电路板的使用寿命；
30、2.通过在柔性电路板加工装置布设研磨板，在将覆盖膜和基材结合之前通过研磨板在覆盖膜和基材上分别磨制出能够相互配合的微型结构，然后将覆盖膜和基材结合，进而增加覆盖膜和基材之间的结合强度；
31、3.在覆盖膜和基材上开设好微型结构之后，通过第二等离子喷射枪向覆盖膜和基材的表面喷射等离子体，进一步方便覆盖膜和基材的结合，同时，通过结合板向基材和覆盖膜之间注射结合剂，更进一步提高了覆盖膜和基材之间的结合强度。
1.一种增加聚酰亚胺材质与金属间结合力的方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种增加聚酰亚胺材质与金属间结合力的方法，其特征在于，还包括以下步骤：
3.一种增加聚酰亚胺材质与金属间结合力的加工设备，应用于权利要求2所述的一种增加聚酰亚胺材质与金属间结合力的方法，其特征在于：在步骤s1中，通过柔性电路板加工装置（5）在覆盖膜（1）和基材（2）上开设微型结构，所述柔性电路板加工装置（5）连接有第一惰性等离子喷射枪（3），所述柔性电路板加工装置（5）包括研磨板（51），所述研磨板（51）位于所述第一惰性等离子喷射枪（3）下方，所述研磨板（51）正对覆盖膜（1）的一侧设置有若干第一微型研磨块（511），所述研磨板（51）正对基材（2）的一侧设置有若干第二微型研磨块（512），所述第一微型研磨块（511）和所述第二微型研磨块（512）互补。
4.根据权利要求3所述的一种增加聚酰亚胺材质与金属间结合力的加工设备，其特征在于：所述研磨板（51）的两侧布设有限位板（52），所述限位板（52）朝向研磨板（51）中心的一侧与覆盖膜（1）及基材（2）的侧壁抵接。
5.根据权利要求3所述的一种增加聚酰亚胺材质与金属间结合力的加工设备，其特征在于：所述柔性电路板加工装置（5）还包括结合板（53），所述结合板（53）沿覆盖膜（1）的移动方向位于研磨板（51）的一侧，所述结合板（53）用于辅助覆盖膜（1）和基材（2）结合。
6.根据权利要求5所述的一种增加聚酰亚胺材质与金属间结合力的加工设备，其特征在于：所述结合板（53）包括第一结合面（531）和第二结合面（532），所述第一结合面（531）贴合于覆盖膜（1），所述第二结合面（532）贴合于基材（2），所述第一结合面（531）和所述第二结合面（532）之间的距离沿覆盖膜（1）的移动方向逐渐减小。
7.根据权利要求5所述的一种增加聚酰亚胺材质与金属间结合力的加工设备，其特征在于：所述结合板（53）和所述研磨板（51）之间布设有第二惰性等离子喷射枪（6），所述第二惰性等离子喷射枪（6）用于向所述覆盖膜（1）正对基材（2）的一侧喷射惰性等离子体（31）。
8.根据权利要求5所述的一种增加聚酰亚胺材质与金属间结合力的加工设备，其特征在于：所述结合板（53）背离研磨板（51）的一侧设置有夹紧辊（54），所述夹紧辊（54）用于夹紧所述覆盖膜（1）和基材（2）。
9.根据权利要求8所述的一种增加聚酰亚胺材质与金属间结合力的加工设备，其特征在于：所述夹紧辊（54）与所述覆盖膜（1）及所述基材（2）同步转动。
10.根据权利要求8所述的一种增加聚酰亚胺材质与金属间结合力的加工设备，其特征在于：所述结合板（53）内部设有注液孔（533），所述注液孔（533）的出口位于所述结合板（53）正对所述夹紧辊（54）的一侧，所述注液孔（533）用于向所述覆盖膜（1）和所述基材（2）之间注射结合液。
