一种车载信号连接器的制作方法

专利检索2025-01-15  22


本技术涉及车载连接器领域,具体涉及一种车载信号连接器。


背景技术:

1、现有技术中,车载连接器一般是插头插座一两条应接插,进行信号传输,但是插头插座数量多、体积过于庞大;也有插头插座多对一的多通路信号连接。

2、中国专利公开了一种车载多通路信号连接器(授权公告号cn 208970812u),该专利技术能够解决由于设计插座上基板太小,固定不佳,导致通讯信号不稳定,特别是带有巡航功能的汽车,存在安全隐患等问题。

3、现有的车载信号连接器长时间工作时,插头和插座容易发烫,若不及时进行处理,则可能导致内部结构烧毁,同时缺乏对其快速散热结构。


技术实现思路

1、为解决上述技术问题,本实用新型提供一种车载信号连接器,包括有连接器本体和插头,所述连接器本体底部安装有插头,插头底部安装有插座本体,插座本体上端面前后对称嵌设有温度传感器,插座本体前后对称安装有连接架,连接架内侧端面安装有电动滑块,电动滑块内侧端布置有连接器本体,电动滑块与温度传感器电性连接,温度传感器对插头温度进行感应,当温度过高时,电动滑块启动,带动插头上移,使得插头脱落插座本体从而进行断电降温处理。

2、优选地:所述电动滑块内侧端安装有外筒,外筒内侧壁通过滑动配合的方式安装有内杆,内杆内侧端安装有卡头,卡头与连接器本体前后端面之间通过卡接的方式相连接,采用卡头结构,便于对连接器本体进行限位固定,防止其发生松动脱离。

3、优选地:所述内杆外侧壁插接有限位插销,连接器本体前后对称安装有固定板,限位插销穿过固定板,限位插销对内杆进行限位固定,避免内杆发生相对滑动从而导致卡头发生脱离,提高了装置连接的稳固性。

4、优选地:所述插座本体上端面靠近四个拐角处安装有报警器,报警器与温度传感器电性连接,当温度传感器感应到温度过高时,控制报警器报警。

5、优选地:所述插座本体左右侧壁安装有放置架,放置架内侧端安装有固定风机,固定风机启动,吹出冷风从而对插头底部进行降温处理,使其能够快速继续使用。

6、优选地:所述放置架上端面安装有导引板,采用导引板结构,确保连接器本体上下移动的稳固性。

7、本实用新型的技术效果和优点:

8、1、本实用新型中采用温度传感器和电动滑块结构,温度传感器对插头温度进行感应,从而在长时间工作导致插头发烫后,使得插头脱离插座本体从而进行断电降温处理,避免出现内部结构烧毁。

9、2、本实用新型中采用卡头结构,从而对连接器本体进行限位固定,防止其发生松动脱离,又采用固定风机结构,从而能够对插头和插座本体进行快速降温处理。



技术特征:

1.一种车载信号连接器,包括有连接器本体(1)和插头(2),其特征在于,所述连接器本体(1)底部安装有插头(2),插头(2)底部安装有插座本体(11),插座本体(11)上端面前后对称嵌设有温度传感器(12),插座本体(11)前后对称安装有连接架(13),连接架(13)内侧端面安装有电动滑块(14),电动滑块(14)内侧端布置有连接器本体(1),电动滑块(14)与温度传感器(12)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种车载信号连接器,其特征在于,所述电动滑块(14)内侧端安装有外筒(15),外筒(15)内侧壁通过滑动配合的方式安装有内杆(16),内杆(16)内侧端安装有卡头(17),卡头(17)与连接器本体(1)前后端面之间通过卡接的方式相连接。

3.根据权利要求2所述的一种车载信号连接器,其特征在于,所述内杆(16)外侧壁插接有限位插销(18),连接器本体(1)前后对称安装有固定板(19),限位插销(18)穿过固定板(19)。

4.根据权利要求1所述的一种车载信号连接器,其特征在于,所述插座本体(11)上端面靠近四个拐角处安装有报警器(21),报警器(21)与温度传感器(12)电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种车载信号连接器,其特征在于,所述插座本体(11)左右侧壁安装有放置架(22),放置架(22)内侧端安装有固定风机(23)。

6.根据权利要求5所述的一种车载信号连接器,其特征在于,所述放置架(22)上端面安装有导引板(24)。


技术总结
本技术涉及车载连接器领域,具体涉及一种车载信号连接器,包括有连接器本体和插头,所述连接器本体底部安装有插头,插头底部安装有插座本体,插座本体上端面前后对称嵌设有温度传感器,插座本体前后对称安装有连接架,连接架内侧端面安装有电动滑块,电动滑块内侧端布置有连接器本体,电动滑块与温度传感器电性连接,本技术中采用温度传感器和电动滑块结构,温度传感器对插头温度进行感应,从而在长时间工作导致插头发烫后,使得插头脱离插座本体从而进行断电降温处理,避免出现内部结构烧毁。

技术研发人员:杨欣,杨成,郑明远
受保护的技术使用者:深圳航连电子有限公司
技术研发日:20231116
技术公布日:2024/5/29
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