本发明涉及半导体封装检验领域，具体为一种半导体封装效果检验装置。
背景技术：
1、半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，在半导体在生产过程中，为了防止掉落灰尘，导致半导体器件短路，因此在生产的过程中，会将生产后的半导体进行封装，同时封装后的半导体也更便于安装和运输，封装后隔绝半导体芯片免受机械、湿度、化学物质和灰尘等外部环境的损害，为了保障生产封装质量，需要使用到封装效果检验装置，对密封后的半导体进行检验。
2、而现在大多数的半导体封装效果检验装置存在以下几个问题：
3、现有的半导体封装效果检验装置，在对封装的半导体进行检验时，半导体上残留有灰尘杂质，灰尘杂质容易堵塞未封装的缝隙孔洞，导致检测时无法探查到堵塞缝隙，影响检验稳定性，不便对半导体上残留的灰尘杂质进行清理收集，且对半导体检验时，大多暴露在空气中，空气中含有水分，且漂浮大量灰尘杂质，若半导体未完全封装，长时间暴露在空气中容易导致水分或灰尘对半导体造成侵蚀，不便对检验设备内空气中的水分或灰尘进行处理；同时对半导体进行检验时，大多直接将封装的半导体摆放在指定位置，进行检验，若受到外力的影响，容易导致半导体发生偏移，不便对需要检验的半导体进行限位检验。
4、因此需要提供一种半导体封装效果检验装置来满足使用者的需求。
技术实现思路
1、鉴于现有半导体封装效果检验装置中存在不便对半导体上残留的灰尘杂质进行清理收集，且不便对检验设备内空气中的水分或灰尘进行处理，同时不便对需要检验的半导体进行限位检验的问题，提出了本发明。
2、为解决上述技术问题，根据本发明的一个方面，本发明提供了如下技术方案：一种半导体封装效果检验装置，包括装置外壳，所述装置外壳内固定连接有轴承，所述轴承内固定连接有安装板，所述安装板上转动连接有置物板，所述装置外壳内固定连接有液压缸，所述液压缸上固定连接有限位板，所述安装板上固定连接有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出轴固定连接有第一锥形齿轮，所述第一锥形齿轮啮合连接有第二锥形齿轮，所述第二锥形齿轮上固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆转动连接在安装板内，所述螺纹杆上螺纹连接有移动块，所述移动块上固定连接有收纳箱，所述移动块上固定连接有固定板，所述收纳箱与固定板上均安装有滚轮，所述收纳箱上固定连接有毛刷，所述收纳箱上固定连接有进气管，所述收纳箱上固定连接有滤网，所述收纳箱上固定连接有第一气泵，所述固定板上安装有显示相机，所述安装板上固定连接有内齿圈。
3、作为本发明的一种优选方案，其中：所述轴承的中心线与安装板的中心线呈同一水平线，所述第一伺服电机底端面高度大于装置外壳内部底端面高度。
4、作为本发明的一种优选方案，其中：所述装置外壳上固定连接有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出轴固定连接有传动齿轮，所述螺纹杆固定连接在第二锥形齿轮一侧中心部位，所述移动块底端面与安装板内部底端面相贴合。
5、作为本发明的一种优选方案，其中：所述装置外壳上安装有显示器，所述装置外壳内固定连接有输送管，所述第二锥形齿轮等角度分布在第一锥形齿轮上，所述第二锥形齿轮通过螺纹杆与移动块一一对应。
6、作为本发明的一种优选方案，其中：所述输送管上开设有进气口，所述输送管上安装有处理箱，所述处理箱固定连接在装置外壳上，所述处理箱内设置有第一滤箱，所述进气管设置两组，两组进气管对称分布在收纳箱上，每组进气管等距分布在收纳箱上。
7、作为本发明的一种优选方案，其中：所述处理箱内设置有第二滤箱，所述第二滤箱内设置有吸附物，所述处理箱上安装有盖板，所述第二伺服电机的输出轴固定连接在传动齿轮中心部位，所述传动齿轮的中心线与内齿圈的中心线呈同一水平线。
8、作为本发明的一种优选方案，其中：所述处理箱上固定连接有排气管，所述排气管上安装有第二气泵，所述输送管中部横截面呈连续“s”形，所述进气口等距分布在输送管上。
9、与现有技术相比，本发明的有益效果是：
10、1、在对封装的半导体进行限位摆放时，可将半导体摆放在置物板上，然后开启第一伺服电机带动第一锥形齿轮运转，第一锥形齿轮转动时，能够通过第二锥形齿轮带动螺纹杆转动，螺纹杆转动时，能够带动移动块进行限位移动，移动块移动时，能够带动收纳箱与固定板同时移动，收纳箱与固定板移动时，安装的滚轮能够对摆放的半导体进行夹持限位，将半导体夹持推动到置物板中不，进行摆正，然后控制液压缸推动限位板进行移动，限位板下移时，能够配合置物板对半导体进行按压限位，避免半导体检验时发生偏移，影响检验稳定性。
11、2、需要对半导体上残留的灰尘杂质进行清理时，两侧收纳箱上的滚轮对半导体进行夹持，检验的半导体为圆形时，可开启第二伺服电机带动传动齿轮运转，传动齿轮转动时，能够通过内齿圈带动安装板转动，安装板转动时，能够带动收纳箱上的毛刷对半导体上的杂质进行清扫，需要对扫落的杂质进行收集时，可开启第一气泵，第一气泵运行时，能够通过收纳箱上的多个进气管对扫落的灰尘进行吸取输送到收纳箱中，通过收纳箱内的滤网隔离下，能够避免灰尘杂质损伤第一气泵，若检验的半导体为方形，可对半导体夹持后向外移动，让滚轮脱离半导体，保证半导体不会影响转动的稳定性，且毛刷够长能够方便对半导体进行清扫，避免灰尘杂质堵塞缝隙影响检验稳定性。
12、3、需要对设备内空气中残留的水分与漂浮的灰尘进行清理时，可开启第二气泵，第二气泵能够通过输送管上的多个进气口，对装置外壳中的空气进行吸取输送，将空气输送到处理箱中，然后通过处理箱中的第一滤箱对空气中残留的灰尘杂质进行过滤隔离，隔离后收纳到第一滤箱中，过滤后的空气在通过第二滤箱进行二次过滤，通过第二滤箱过滤时，能够通过第二滤箱内部的吸附物对空气中残留的水分进行吸附，对空气过滤后，可通过排气管将处理后的气体排放回装置外壳中，进行循环过滤处理，避免空气中的水分影响检验的稳定性。
1.一种半导体封装效果检验装置，包括装置外壳(1)，其特征在于：所述装置外壳(1)内固定连接有轴承(2)，所述轴承(2)内固定连接有安装板(3)，所述安装板(3)上转动连接有置物板(4)，所述装置外壳(1)内固定连接有液压缸(5)，所述液压缸(5)上固定连接有限位板(6)，所述安装板(3)上固定连接有第一伺服电机(7)，所述第一伺服电机(7)的输出轴固定连接有第一锥形齿轮(8)，所述第一锥形齿轮(8)啮合连接有第二锥形齿轮(9)，所述第二锥形齿轮(9)上固定连接有螺纹杆(10)，所述螺纹杆(10)转动连接在安装板(3)内，所述螺纹杆(10)上螺纹连接有移动块(11)，所述移动块(11)上固定连接有收纳箱(12)，所述移动块(11)上固定连接有固定板(13)，所述收纳箱(12)与固定板(13)上均安装有滚轮(14)，所述收纳箱(12)上固定连接有毛刷(15)，所述收纳箱(12)上固定连接有进气管(16)，所述收纳箱(12)上固定连接有滤网(17)，所述收纳箱(12)上固定连接有第一气泵(18)，所述固定板(13)上安装有显示相机(19)，所述安装板(3)上固定连接有内齿圈(20)。
2.根据权利要求1所述一种半导体封装效果检验装置，其特征在于：所述轴承(2)的中心线与安装板(3)的中心线呈同一水平线，所述第一伺服电机(7)底端面高度大于装置外壳(1)内部底端面高度。
3.根据权利要求2所述一种半导体封装效果检验装置，其特征在于：所述装置外壳(1)上固定连接有第二伺服电机(21)，所述第二伺服电机(21)的输出轴固定连接有传动齿轮(22)，所述螺纹杆(10)固定连接在第二锥形齿轮(9)一侧中心部位，所述移动块(11)底端面与安装板(3)内部底端面相贴合。
4.根据权利要求3所述一种半导体封装效果检验装置，其特征在于：所述装置外壳(1)上安装有显示器(23)，所述装置外壳(1)内固定连接有输送管(24)，所述第二锥形齿轮(9)等角度分布在第一锥形齿轮(8)上，所述第二锥形齿轮(9)通过螺纹杆(10)与移动块(11)一一对应。
5.根据权利要求4所述一种半导体封装效果检验装置，其特征在于：所述输送管(24)上开设有进气口(25)，所述输送管(24)上安装有处理箱(26)，所述处理箱(26)固定连接在装置外壳(1)上，所述处理箱(26)内设置有第一滤箱(27)，所述进气管(16)设置两组，两组进气管(16)对称分布在收纳箱(12)上，每组进气管(16)等距分布在收纳箱(12)上。
6.根据权利要求5所述一种半导体封装效果检验装置，其特征在于：所述处理箱(26)内设置有第二滤箱(28)，所述第二滤箱(28)内设置有吸附物(29)，所述处理箱(26)上安装有盖板(30)，所述第二伺服电机(21)的输出轴固定连接在传动齿轮(22)中心部位，所述传动齿轮(22)的中心线与内齿圈(20)的中心线呈同一水平线。
7.根据权利要求6所述一种半导体封装效果检验装置，其特征在于：所述处理箱(26)上固定连接有排气管(31)，所述排气管(31)上安装有第二气泵(32)，所述输送管(24)中部横截面呈连续“s”形，所述进气口(25)等距分布在输送管(24)上。
