本申请涉及标签打印，具体涉及一种打印机芯的电机焊接治具。
背景技术：
1、打印机芯的电机在加工过程中，大都需要经过后焊的制程，通常有两种可使用的焊接制程，其一为波焊制程，另一为人工直接焊接。波焊制程中，在进行前必须事先制作试产专用的过锡炉载具，并且，执行波焊制程期间所需的作业人员也较多，因此成本较高。
2、目前，人工直接焊接一般是将待焊件与电路板贴合，再以人工方式将待焊件焊于电路板上。焊接中，焊接人员每焊接一个待焊件皆需以手顶住该待焊件，长时间下来会造成焊接人员体力上的负担，进而导致后焊工时的拉长，同时，焊锡时容易发生炸锡，导致锡珠飞溅到电机上，导致打印机走纸异常。
技术实现思路
1、针对现有技术中的问题，本申请提出一种打印机芯的电机焊接治具，解决现有的打印机芯焊接过程中，炸锡导致锡珠飞溅到电机上的问题。
2、为了实现上述技术目的，本申请的技术方案如下：
3、设计一种打印机芯的电机焊接治具，包括：
4、基座；
5、焊台，所述焊台连接在所述基座的顶端，所述焊台的上表面设有呈间隔分布的第一卡槽、第二卡槽、第一放置位和第二放置位；
6、其中，所述打印机芯包括机芯支架、电路板、电机和打印头；所述第一卡槽用于放置所述机芯支架的一端，所述第一放置位用于放置所述机芯支架的另一端，所述第二放置位用于放置所述电路板，所述电路板的第一接口连接在所述打印头上，所述打印头连接在所述机芯支架上；所述第二卡槽用于放置所述电机，所述第二卡槽的侧壁上设有槽孔，所述电机的输出端伸入所述槽孔内，所述电机的输入端焊接在所述电路板的第二接口上。
7、可选的，所述第二放置位的上表面设有定位柱。
8、可选的，所述第二卡槽的内壁上设有定位孔，所述定位孔内设有滚珠，所述滚珠通过弹簧连接在所述定位孔内。
9、可选的，所述第二卡槽的两相对侧壁上设有第一限位板和第二限位板。
10、可选的，所述第一限位板的内壁和所述第二限位板的内壁均为圆弧面。
11、可选的，所述基座的底面设有若干凹槽，两相邻所述凹槽之间的距离为1.5-2.5mm。
12、可选的，所述凹槽的长度为15-19mm，所述凹槽的宽度为12-16mm。
13、可选的，所述基座与所述焊台的高度比为2。
14、可选的，所述基座和所述焊台为环氧树脂。
15、采用一种打印机芯焊接方法，包括以下步骤：
16、在手指上佩戴手指套，并在手腕上佩戴静电手环；
17、将机芯支架的一端卡接在第一卡槽内，机芯支架的另一端放在第一放置位上；
18、将电机放入第二卡槽内，电机的输出端伸入槽孔内；
19、将电路板放入第二放置位上；
20、使用烙铁将电路板与电机的输入端焊接在一起；
21、其中，所述电机的输入端位于所述电路板的下方。
22、本申请实施例提供的一种打印机芯电机焊接治具，通过将电机卡接在第二卡槽内；电机焊接时，第二卡槽的槽孔能对飞溅的锡珠起到遮挡，避免电机输出端的齿轮上遗留异物，从而防止打印机走纸异常。
1.一种打印机芯的电机焊接治具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种打印机芯的电机焊接治具，其特征在于，所述第二放置位的上表面设有定位柱。
3.根据权利要求1所述的一种打印机芯的电机焊接治具，其特征在于，所述第二卡槽的内壁上设有定位孔，所述定位孔内设有滚珠，所述滚珠通过弹簧连接在所述定位孔内。
4.根据权利要求1所述的一种打印机芯的电机焊接治具，其特征在于，所述第二卡槽的两相对侧壁上设有第一限位板和第二限位板。
5.根据权利要求4所述的一种打印机芯的电机焊接治具，其特征在于，所述第一限位板的内壁和所述第二限位板的内壁均为圆弧面。
6.根据权利要求1所述的一种打印机芯的电机焊接治具，其特征在于，所述基座的底面设有若干凹槽，两相邻所述凹槽之间的距离为1.5-2.5mm。
7.根据权利要求6所述的一种打印机芯的电机焊接治具，其特征在于，所述凹槽的长度为15-19mm，所述凹槽的宽度为12-16mm。
8.根据权利要求1所述的一种打印机芯的电机焊接治具，其特征在于，所述基座与所述焊台的高度比为2。
9.根据权利要求1所述的一种打印机芯的电机焊接治具，其特征在于，所述基座和所述焊台为环氧树脂。
