本公开涉及对于电子装置的导电构件有用的树脂成形体及其制造方法。
背景技术：
1、具有高的导电性的树脂成形体广泛地用于例如数字单镜头反光照相机、紧凑型数码相机(compact digital camera)、智能手机或个人计算机等导电构件作为金属的替代构件。此外，根据电子装置的复杂化、精密化和小型化的趋势，要求树脂成形体具有较高的导电性。
2、作为具有导电性的树脂成形体，例如，日本专利申请特开no.2015-105980公开了使用含有炭黑从而相对于乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂具有更高的导电性的树脂片作为激光打印机中的电容检测单元。然而，常规的含有炭黑的使用乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂的树脂成形体(树脂片)具有不足的导电性。
技术实现思路
1、用于解决以上缺点的树脂成形体为包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂和炭黑作为主要组分的树脂成形体，其中，当将所述树脂成形体从25摄氏度加热至100摄氏度、然后冷却至25摄氏度时，相对于加热前的在25摄氏度下的所述树脂成形体，在加热至100摄氏度之后冷却的在25摄氏度下的所述树脂成形体的收缩率小于或等于2.0％。
2、参考附图，本公开的进一步的特征将从以下示例性实施方案的描述变得显而易见。
1.一种树脂成形体，其特征在于，其包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂和炭黑，
2.根据权利要求1所述的树脂成形体，其中，当将所述树脂成形体从25摄氏度加热至100摄氏度、然后冷却至25摄氏度时，相对于加热前的在25摄氏度下的所述树脂成形体，在加热至100摄氏度之后冷却的在25摄氏度下的所述树脂成形体的收缩率小于或等于2.0％。
3.根据权利要求1所述的树脂成形体，其中，当将所述树脂成形体从25摄氏度加热至100摄氏度、然后冷却至25摄氏度时，在加热至100摄氏度之后冷却的在25摄氏度下的所述树脂成形体与加热前的在25摄氏度下的所述树脂成形体相比膨胀。
4.根据权利要求1所述的树脂成形体，其中所述炭黑的含量相对于总计100质量份的所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂和所述炭黑大于或等于15质量份且小于或等于50质量份。
5.根据权利要求1或4所述的树脂成形体，其中所述树脂成形体的厚度大于或等于30μm且小于或等于1000μm。
6.根据权利要求5所述的树脂成形体，其中所述炭黑的邻苯二甲酸二丁酯dbp吸油量大于或等于100ml/100g且小于或等于500ml/100g。
7.一种树脂构件，其特征在于，其包括基材和设置在所述基材上的树脂成形体，其中所述树脂成形体为根据权利要求1至6中任一项所述的树脂成形体。
8.根据权利要求7所述的树脂构件，其中所述基材为聚苯乙烯系树脂。
9.一种盒，其包括电容检测单元和电连接至所述电容检测单元的触点部，
10.一种图像形成设备，其包括显影剂的残余量检测单元，
11.一种图像形成设备，其特征在于，其包括：
12.根据权利要求11所述的图像形成设备，其中所述电容检测单元包括电连接至所述电容检测单元的触点部，并且
13.一种树脂成形体的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤：
