本发明涉及半导体，具体而言涉及一种测试工装。
背景技术：
1、半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展，对封装基板的性能也提出了更高要求。因此，封装设计制造公司会在封装灌胶工艺前对封装基板进行加热状态下的电气性能测试，从而提高封装的良率。
2、相关技术中，封装基板的测试工装在对封装基板进行测试时，由于缺少氮气保护，封装基板在高温(例如125℃到175℃)环境中直接和空气接触，容易出现氧化现象。
3、鉴于上述技术问题的存在，本发明提供一种新的测试工装，以至少部分地解决上述问题。
技术实现思路
1、在
技术实现要素：
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明的发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
2、针对目前存在的问题，本发明提供了一种测试工装，所述测试工装用于测试封装基板，所述测试工装包括：密封组件，包括可开合的第一密封腔体和第二密封腔体；所述密封组件在处于闭合状态时所述第一密封腔体和所述第二密封腔体之间形成有用于放置所述封装基板的密封空间；所述第一密封腔体和/或所述第二密封腔体上设置有用于向所述密封空间内通入保护气体的进气口；所述第一密封腔体和/或所述第二密封腔体上还设置有用于排出所述保护气体的出气口。
3、在本申请的一些实施例中，所述测试工装还包括：夹持组件，用于在所述密封组件处于所述闭合状态时对所述密封组件进行夹持。
4、在本申请的一些实施例中，所述密封组件具有水平方向上相对的第一端和第二端，所述夹持组件包括第一夹持件和第二夹持件，所述第一夹持件用于在所述密封组件处于所述闭合状态时对所述密封组件的第一端进行夹持；所述第二夹持件用于在所述密封组件处于所述闭合状态时对所述密封组件的第二端进行夹持。
5、在本申请的一些实施例中，所述测试工装还包括驱动组件，所述驱动组件包括第一驱动件和第二驱动件，所述第一驱动件与所述第一夹持件活动连接，用于驱动所述第一夹持件朝向所述密封组件的第一端移动，以对所述密封组件的第一端进行夹持；所述第二驱动件与所述第二夹持件活动连接，用于驱动所述第二夹持件朝向所述密封组件的第二端移动，以对所述密封组件的第二端进行夹持。
6、在本申请的一些实施例中，所述测试工装还包括导轨组件，所述导轨组件包括第一导轨和第二导轨，所述第一夹持件滑动设置于所述第一导轨，所述第二夹持件滑动设置于所述第二导轨。
7、在本申请的一些实施例中，所述第一夹持件的内侧壁上设置有滚动件，和/或，所述第二夹持件的内侧壁上设置有滚动件。
8、在本申请的一些实施例中，所述第一密封腔体和所述第二密封腔体之间还设置有弹性密封圈。
9、在本申请的一些实施例中，所述密封组件具有相对的第一表面和第二表面，所述测试工装还包括设置于所述第一表面的测试组件和设置于所述第二表面的加热组件，所述加热组件用于对所述封装基板进行加热，所述测试组件用于对所述封装基板进行测试。
10、在本申请的一些实施例中，所述测试组件包括测试基板和设置于所述测试基板上的测试探针，所述第一密封腔体上设置有测试通孔，所述测试探针用于伸入所述测试通孔以对所述封装基板进行测试。
11、在本申请的一些实施例中，所述测试工装还包括升降组件，所述加热组件设置于所述升降组件和所述第二密封腔体之间；所述升降组件用于在所述密封组件处于打开状态时通过所述加热组件驱动所述第二密封腔体朝向所述第一密封腔体运动，以使所述密封组件由所述打开状态切换为所述闭合状态。
12、在本申请的一些实施例中，所述加热组件包括加热件，所述加热件设置于所述第二表面，用于对所述封装基板进行加热；所述加热组件还包括隔热件，所述隔热件设置于所述加热件和所述升降组件之间，用于隔绝释放向所述升降组件的热量。
13、根据本申请实施例的测试工装，通过进气口的设置，能够向密封空间内通入保护气体，在测试过程中，保护气体可以对封装基板进行保护，从而避免封装基板在高温环境中出现氧化现象和打火现象，提高测试结果的准确性。
1.一种测试工装，其特征在于，所述测试工装用于测试封装基板，所述测试工装包括：
2.如权利要求1所述的测试工装，其特征在于，所述测试工装还包括：
3.如权利要求2所述的测试工装，其特征在于，所述密封组件具有水平方向上相对的第一端和第二端，所述夹持组件包括第一夹持件和第二夹持件，
4.如权利要求3所述的测试工装，其特征在于，所述测试工装还包括驱动组件，所述驱动组件包括第一驱动件和第二驱动件，
5.如权利要求3所述的测试工装，其特征在于，所述测试工装还包括导轨组件，所述导轨组件包括第一导轨和第二导轨，所述第一夹持件滑动设置于所述第一导轨，所述第二夹持件滑动设置于所述第二导轨。
6.如权利要求3所述的测试工装，其特征在于，
7.如权利要求1所述的测试工装，其特征在于，所述第一密封腔体和所述第二密封腔体之间还设置有弹性密封圈。
8.如权利要求1所述的测试工装，其特征在于，所述密封组件具有相对的第一表面和第二表面，所述测试工装还包括设置于所述第一表面的测试组件和设置于所述第二表面的加热组件，所述加热组件用于对所述封装基板进行加热，所述测试组件用于对所述封装基板进行测试。
9.如权利要求8所述的测试工装，其特征在于，所述测试组件包括测试基板和设置于所述测试基板上的测试探针，
10.如权利要求8所述的测试工装，其特征在于，所述测试工装还包括升降组件，所述加热组件设置于所述升降组件和所述第二密封腔体之间；
11.如权利要求10所述的测试工装，其特征在于，所述加热组件包括加热件，所述加热件设置于所述第二表面，用于对所述封装基板进行加热；
