本技术涉及半导体用多功能转盘，具体涉及一种半导体用旋涂仪的多功能转盘。
背景技术：
1、在半导体制作过程中，有时需要把掺杂物质或者掩膜材料均匀涂覆于半导体基片的表面，目前一般是将半导体基片直接放置于普通的转盘上，转盘上设有沟槽抽气，以让半导体基片吸附在转盘上。针对现有技术存在以下问题：
2、综上所述，由于现有的转盘是将导体基片吸附在表面，导致半导体制作完成后，不方便对半导体基片进行取放，其次，在半导体制作时，转盘面上的旋涂液会四处飞溅，导致转盘表面上的旋涂液不方便进行清理，从而影响半导体的制作使用。
技术实现思路
1、本实用新型提供一种半导体用旋涂仪的多功能转盘，以解决上述背景技术中存在的问题。
2、为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：
3、一种半导体用旋涂仪的多功能转盘，包括转盘，所述转盘的外部固定连接有防护圈，所述转盘的底部固定连接有连接端，所述转盘的顶部固定连接有吸附盘，所述吸附盘的外部开设有吸气槽，所述转盘的中部有防滑条，所述转盘的顶部一侧活动连接有取出组件，所述转盘的顶部开设有圆槽，所述转盘的顶部活动连接有连接板，所述连接板的一端底部固定连接有刮刀，所述转盘的外部一侧设置有锁定杆，所述防护圈的一侧开设有排液槽。
4、本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述转盘的内部开设有连通槽，所述连通槽的内部与吸气槽的内部相连通。
5、采用上述技术方案，该方案中的吸气槽和连通槽之间的配合，起到对半导体基片进行吸附在吸附盘上的效果。
6、本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述转盘的顶部一侧开设有活动槽，取出组件包括活动板和按板，所述活动板的外部与活动槽的内部搭接，所述活动板的顶部一侧与按板的底部固定连接，所述活动板的顶部与吸附盘的顶部齐平。
7、采用上述技术方案，该方案中的活动板、按板和活动槽之间的配合，起到对半导体进行取出的效果。
8、本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述活动板的底部中心轴固定连接有限位块，所述限位块的内部插接有插杆，所述插杆的两端与活动槽的内部固定连接，所述活动板的底部一侧固定连接有弹簧一，所述弹簧一的底部与活动槽的底部固定连接。
9、采用上述技术方案，该方案中的插杆、弹簧一，起到将活动板的一端进行翘起，方便对半导体取出。
10、本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述连接板包括连接杆，所述连接杆的底部与刮刀的顶部固定连接，所述连接板的底部固定连接有滑杆，所述滑杆的外部与圆槽的内部搭接，所述滑杆的底部卡接有滚珠，所述滚珠的底部与圆槽的底部搭接。
11、采用上述技术方案，该方案中的滑杆、滚珠和圆槽之间的配合，滑杆沿着圆槽进行移动，带动滚珠进行滚动，提高移动的顺滑性的效果。
12、本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述防护圈的顶部一侧固定连接有卡板，所述滑杆的一侧开设有卡槽，所述锁定杆的外部与卡板的内部插接，所述锁定杆的一端与卡槽的内部卡接，所述锁定杆的外部套接有弹簧二，所述弹簧二的一端与卡板的一侧固定连接，所述弹簧二的另一端与锁定杆的外部固定连接。
13、采用上述技术方案，该方案中的锁定杆、弹簧二和卡槽之间的配合，起到对刮刀进行锁定的效果。
14、由于采用了上述技术方案，本实用新型相对现有技术来说，取得的技术进步是：
15、1、本实用新型提供一种半导体用旋涂仪的多功能转盘，采用活动槽、活动板、按板、限位块、插杆和弹簧一之间的配合，防滑条增加与半导体表面的摩擦性，防止滑动位移，在取出时，通过向下按压按板，从而将活动板的另一端向上翘起，从而将制作好的半导体进取出，解决了由于现有的转盘是将导体基片吸附在表面，导致半导体制作完成后，不方便对半导体基片进行取放的问题，达到了方便对半导体进行取放的有益效果。
16、2、本实用新型提供一种半导体用旋涂仪的多功能转盘，采用防护圈、圆槽、连接板、刮刀、锁定杆、滑杆、卡槽、滚珠、卡板和弹簧二之间的配合，通过转盘转动将多余的旋涂液飞溅在防护圈的内壁，将滑杆沿着圆槽的内部进行滑动，使得刮刀沿着防护圈的内壁进行滑动，对防护圈表面附着的旋涂液进行刮除，并从排液槽流出，解决了在半导体制作时，转盘面上的旋涂液会四处飞溅，导致转盘表面上的旋涂液不方便进行清理，从而影响半导体的制作使用的问题，达到了方便对旋涂液进行清理的有益效果。
1.一种半导体用旋涂仪的多功能转盘，包括转盘(1)，其特征在于：所述转盘(1)的外部固定连接有防护圈(2)，所述转盘(1)的底部固定连接有连接端(3)，所述转盘(1)的顶部固定连接有吸附盘(4)，所述吸附盘(4)的外部开设有吸气槽(5)，所述转盘(1)的中部有防滑条(6)，所述转盘(1)的顶部一侧活动连接有取出组件(7)，所述转盘(1)的顶部开设有圆槽(8)，所述转盘(1)的顶部活动连接有连接板(9)，所述连接板(9)的一端底部固定连接有刮刀(10)，所述转盘(1)的外部一侧设置有锁定杆(11)，所述防护圈(2)的一侧开设有排液槽(20)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体用旋涂仪的多功能转盘，其特征在于：所述转盘(1)的内部开设有连通槽(101)，所述连通槽(101)的内部与吸气槽(5)的内部相连通。
3.根据权利要求1所述的一种半导体用旋涂仪的多功能转盘，其特征在于：所述转盘(1)的顶部一侧开设有活动槽(102)，取出组件(7)包括活动板(71)和按板(72)，所述活动板(71)的外部与活动槽(102)的内部搭接，所述活动板(71)的顶部一侧与按板(72)的底部固定连接，所述活动板(71)的顶部与吸附盘(4)的顶部齐平。
4.根据权利要求3所述的一种半导体用旋涂仪的多功能转盘，其特征在于：所述活动板(71)的底部中心轴固定连接有限位块(73)，所述限位块(73)的内部插接有插杆(74)，所述插杆(74)的两端与活动槽(102)的内部固定连接，所述活动板(71)的底部一侧固定连接有弹簧一(75)，所述弹簧一(75)的底部与活动槽(102)的底部固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体用旋涂仪的多功能转盘，其特征在于：所述连接板(9)包括连接杆(91)，所述连接杆(91)的底部与刮刀(10)的顶部固定连接，所述连接板(9)的底部固定连接有滑杆(12)，所述滑杆(12)的外部与圆槽(8)的内部搭接，所述滑杆(12)的底部卡接有滚珠(13)，所述滚珠(13)的底部与圆槽(8)的底部搭接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体用旋涂仪的多功能转盘，其特征在于：所述防护圈(2)的顶部一侧固定连接有卡板(14)，所述滑杆(12)的一侧开设有卡槽(120)，所述锁定杆(11)的外部与卡板(14)的内部插接，所述锁定杆(11)的一端与卡槽(120)的内部卡接，所述锁定杆(11)的外部套接有弹簧二(15)，所述弹簧二(15)的一端与卡板(14)的一侧固定连接，所述弹簧二(15)的另一端与锁定杆(11)的外部固定连接。
