本发明属于薄膜材料，特别是一种热固型补强板。
背景技术：
1、现有技术的电子产品和汽车制品中大量使用各种的ffc线缆，柔性扁平电缆，简称ffc(flexible flat cable)，是一种用pet绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线、通过自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆，具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、易解决电磁屏蔽(emi)等优点。
2、通常需要在ffc线材的端部表面贴装补强板以确保ffc线材所需的安装强度。补强板产品种类很多，而耐高低温和高湿性能和高剥离力是该行业高端产品的发展方向。但是，目前热固型补强板产品经常是出现以下的不足现象：
3、1、产品的多次弯折性能的稳定性无法得到保证；
4、2、补强板产品表面的抗摩擦性能不够理想。
5、3、补强板的热熔胶层与基材的剥离力也需要保证，因为需要保证产品与金属表面热固后的保持长期的贴合力，从而可以保证热熔胶与电线电缆表面和金属线材表面的结合有较高的均匀度，保证长期的使用寿命。
技术实现思路
1、有鉴于此，本发明提供了一种可以结合力的热固型补强板，以满足工业需求。
2、一种热固型补强板，其包括依次相互粘接在起的uv涂层，基材层、底涂层、以及薄膜层。所述uv涂层由uv耐磨擦树脂制成。所述uv涂层设置在所述基材层的一侧。所述底涂层设置在所述基材层的另一侧，所述薄膜层设置所述底涂层相对于所述基材层的另一侧。所述薄膜层由复合低熔点树脂或无溶剂复合低熔点树脂制成。
3、进一步地，所述uv涂层主要由聚氨酯型树脂制成，厚度为1～5μm。
4、进一步地，所述基材层由聚酯或聚碳酸酯制成，厚度为100～250μm。
5、进一步地，所述底涂层为水性底涂层，所述底涂层由聚乙烯亚胺、乙烯-丙烯酸共聚物、水性聚酯溶液中的一种或几种混合制成，涂布干重为≤0.15g/m2，厚度为≤0.15μm。
6、进一步地，所述薄膜层由挤出复合工艺制成，所述薄膜层与所述基材层之间的剥离力≥5n/吋、所述薄膜层的厚度≥100μm。
7、进一步地，所述薄膜层采用无溶剂复合工艺完成。
8、进一步地，所述热固型补强板设置在ffc扁平信号线插接端。
9、进一步地，用于本发明的补强板是由较高强度和韧性基材组成，代表是pet和pc，本发明不限制基材种类。
10、进一步地，所述薄膜层由挤出复合工艺挤出，所述薄膜层由低熔点热熔胶树脂制成，且该薄膜层的厚度是可变的。
11、进一步地，所述薄膜层加热后成熔融状态并与ffc扁平信号线插接端的金属线缆的表面结合在一起以保证热溶胶层不脱落。
12、发明提供的热固型补强板使用低熔点树脂的复合工艺与涂布功能层工艺的结合，从而使得具有热熔胶层厚度可任意调整，热固后粘结牢固，即剥离力高，溶剂残留极低、无气泡气孔，成本低，寿命长。
1.一种热固型补强板，其特征在于：所述热固型补强板包括依次相互粘接在起的uv涂层，基材层、底涂层、以及薄膜层，所述uv涂层由uv耐磨擦树脂制成，所述uv涂层设置在所述基材层的一侧，所述底涂层设置在所述基材层的另一侧，所述薄膜层设置所述底涂层相对于所述基材层的另一侧，所述薄膜层由复合低熔点树脂或无溶剂复合低熔点树脂制成。
2.根据权利要求1所述的热固型补强板，其特征在于，所述uv涂层主要由聚氨酯型树脂制成，厚度为1～5μm。
3.根据权利要求1或2所述的热固型补强板，其特征在于，所述基材层由聚酯或聚碳酸酯制成，厚度为100～250μm。
4.根据权利要求1所述的热固型补强板，其特征在于，所述底涂层为水性底涂层，所述底涂层由聚乙烯亚胺、乙烯-丙烯酸共聚物、水性聚酯溶液中的一种或几种混合制成，涂布干重为≤0.15g/m2，厚度为≤0.15μm。
5.根据权利要求1所述的热固型补强板，其特征在于，所述薄膜层由挤出复合工艺制成，所述薄膜层与所述基材层之间的剥离力≥5n/吋、所述薄膜层的厚度≥100μm。
6.根据权利要求1所述的热固型补强板，其特征在于，所述薄膜层采用无溶剂复合工艺完成。
7.根据权利要求1所述的热固型补强板，其特征在于，所述热固型补强板设置在ffc扁平信号线插接端。
8.根据权利要求1中任意一项所述的热固型补强板，其特征在于，用于本发明的补强板是由较高强度和韧性基材组成，代表是pet和pc，本发明不限制基材种类。
9.根据权利要求5中所述的热固型增强板，其特征在于，所述薄膜层由挤出复合工艺挤出，所述薄膜层由低熔点热熔胶树脂制成，且该薄膜层的厚度是可变的。
10.根据权利要求7中所述的热固型增强板，其特征在于，所述薄膜层加热后成熔融状态并与ffc扁平信号线插接端的金属线缆的表面结合在一起以保证热溶胶层不脱落。
