本申请涉及led封装，尤其是涉及一种led光源封装器件及led光源封装器件的制备方法。
背景技术：
1、led光源封装器件是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，而在目前的led封装体中，通常包括led芯片和基板，led芯片会设置在基板上，且led芯片靠近中央部分的出射光线较多，发光强度强，led芯片靠近中央部分的周侧出射光线较少，发光强度弱，这导致led光源封装器件产生的光线均匀度欠佳。
技术实现思路
1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的led光源封装器件产生的光线均匀度欠佳的技术问题。为此，本申请提出一种led光源封装器件及led光源封装器件的制备方法。
2、第一方面，本申请提供了一种led光源封装器件，包括：
3、基板；
4、led芯片，所述led芯片相连于所述基板上，
5、反射层，所述反射层具有围绕所述led芯片设置的反光面；
6、第一荧光粉层，所述第一荧光粉层设置于所述led芯片的正上方，所述第一荧光粉层与所述反光面相对，且所述第一荧光粉层与所述反光面之间形成供光反射的通道；
7、第二荧光粉层，所述第二荧光粉层覆盖于所述第一荧光粉层上，且封闭所述通道。
8、通过采用上述技术方案，一方面将led芯片中央部分的光线朝该led芯片中央部分的周侧匀出部分光，以提高该led芯片的发光均匀性；另一方面led芯片与第一荧光粉层之间不接触，这能减少led芯片产生的热量向第一荧光粉层传递，从而使避免第一荧光粉层的荧光粉发生热猝灭。
9、根据本申请的一个实施例，所述第一荧光粉层的荧光粉颗粒密度大于所述第二荧光粉层的荧光粉颗粒密度。
10、通过采用上述技术方案，第一荧光粉层的荧光粉颗粒密度更大，即第一荧光粉层的荧光粉之间的间隙更小，第一荧光粉层的荧光粉对led芯片的光线反射的反射效果好。
11、根据本申请的一个实施例，所述第一荧光粉层的荧光粉颗粒密度朝向背离所述led芯片的方向递减。
12、通过采用上述技术方案，led芯片发出的光线的一部分能充分与远离led芯片的第一荧光粉层的荧光粉接触，且该荧光粉也能更好的向外辐射光。
13、根据本申请的一个实施例，还包括：第一透明封装层；
14、所述第一透明封装层设置于所述第一荧光粉层与所述基板之间；和设置于所述通道内，所述第一透明封装层与所述第一荧光粉层、所述基板、所述反射层的反光面和所述led芯片相连。
15、通过采用上述技术方案，第一透明封装层用于对第一荧光粉层提供支撑，而且第一透明封装层也用于减少led芯片产生的热量向第一荧光粉层传递，可以避免第一荧光粉层的荧光粉发生热猝灭，影响led光源封装器件的光学性能。
16、根据本申请的一个实施例，所述第一荧光粉层朝向所述led芯片的表面至少部分呈锥面。
17、通过采用上述技术方案，这样通过第一荧光粉层的锥面对led芯片发出的光线的反射范围更大，即该光线从通道内射出后的发散角度更大，led光源封装器件产生的光线范围更大。
18、根据本申请的一个实施例，所述第一荧光粉层朝向所述led芯片的表面包括第一面和第二面，所述第一荧光粉层的第一面和所述第一荧光粉层的第二面之间具有夹角；
19、所述反光面包括第三面和第四面，所述反光面的第三面与所述第一荧光粉层的第一面相对，所述反光面的第四面与所述第一荧光粉层的第二面相对。
20、通过采用上述技术方案，第一荧光粉层的第一面反射的光线向反光面的第三面出射，经过反光面的第三面反射后，向第一荧光粉层的第二面出射，经过第一荧光粉层的第二面反射后，向反光面的第四面出射，这样在该光线从通道内射出后的发散角度也更大，led光源封装器件产生的光线范围也更大。
21、根据本申请的一个实施例，还包括：安装台：
22、所述安装台相连于所述基板，所述安装台上安装有至少两个所述led芯片，至少两个所述led芯片朝向所述第一荧光粉层的第一面和/或所述第一荧光粉层的第二面。
23、通过采用上述技术方案，比如led芯片的数量为两个，两个led芯片朝向第一荧光粉层的第一面和第一荧光粉层的第二面，即两个led芯片的光线朝向不同的方向出射，这样该两个led芯片的光线能尽量的避免被相互吸收而损耗掉，并且能使led光源封装器件的发光亮度大大的提高。
24、根据本申请的一个实施例，还包括：第二透明封装层；
25、所述第二透明封装层包覆于所述第二荧光粉层上。
26、通过采用上述技术方案，通过第二透明封装层包覆于第二荧光粉层上，能避免第二荧光粉层中的荧光粉被空气氧化，从而影响荧光粉的发光效果。
27、第二方面，本申请提供的了一种led光源封装器件的制备方法，包括：
28、提供基板和led芯片，在所述led芯片倒装于所述基板的前提下，围绕所述led芯片设置反射层，且所述反射层的高度高于所述led芯片的高度；
29、在所述反射层与所述led芯片之间点胶，以形成第一透明封装层，且所述第一透明封装层包覆于所述led芯片；
30、提供模具，在将所述模具贴设于所述第一透明封装层且所述模具的部分处于所述第一透明封装层内的前提下，烘烤所述第一透明封装层，以使所述第一透明封装层固化，且所述模具与所述第一透明封装层分离，形成凹槽；
31、在所述凹槽内涂覆第一荧光粉层，且所述第一荧光粉层与所述反射层的反光面相对；
32、在所述第一荧光粉层上涂覆第二荧光粉层。
33、通过采用上述技术方案，一方面将led芯片中央部分的光线朝该led芯片中央部分的周侧匀出部分光，以提高该led芯片的发光均匀性；另一方面led芯片与第一荧光粉层之间不接触，这能减少led芯片产生的热量向第一荧光粉层传递，从而使避免第一荧光粉层的荧光粉发生热猝灭。
34、根据本申请的一个实施例，所述第一荧光粉层的荧光粉颗粒密度大于所述第二荧光粉层的荧光粉颗粒密度。
35、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
36、1、一方面将led芯片中央部分的光线朝该led芯片中央部分的周侧匀出部分光，以提高该led芯片的发光均匀性；另一方面led芯片与第一荧光粉层之间不接触，这能减少led芯片产生的热量向第一荧光粉层传递，从而使避免第一荧光粉层的荧光粉发生热猝灭。
37、2、第一荧光粉层的荧光粉颗粒密度更大，即第一荧光粉层的荧光粉之间的间隙更小，第一荧光粉层的荧光粉对led芯片的光线反射的反射效果好。
38、3、led芯片发出的光线的一部分能充分与远离led芯片的第一荧光粉层的荧光粉接触，且该荧光粉也能更好的向外辐射光。
1.一种led光源封装器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的led光源封装器件，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的led光源封装器件，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的led光源封装器件，其特征在于，还包括：第一透明封装层(60)；
5.根据权利要求1所述的led光源封装器件，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的led光源封装器件，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的led光源封装器件，其特征在于，还包括：安装台(70)：
8.根据权利要求1-7任一项所述的led光源封装器件，其特征在于，还包括：第二透明封装(80)层；
9.一种led光源封装器件的制备方法，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的led光源封装器件的制备方法，其特征在于，
