一种集成电路测试设备的制作方法

专利检索2024-12-15  29


本技术属于集成电路检测,具体为一种集成电路测试设备。


背景技术:

1、集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。

2、在集成电路生产完毕后,需要对集成电路本身的表面外观以及背面的脚座进行外观缺陷检测,以找出ng品,由于需要对两端均进行检测,因此在一面检测完毕后,需要对另一面进行检测,由于集成电路本身属于微型精密元件,采用传统的夹取翻转结构,容易对集成电路本身造成损伤,目前一般采用人工进行翻转,耗时耗力。

3、鉴于此,提出一种集成电路测试设备。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于:为了解决上述提出的问题,提供一种集成电路测试设备。

2、本实用新型采用的技术方案如下:一种集成电路测试设备,包括:

3、机台;

4、两个检测组件,其置于所述机台的后侧上端,所述检测组件包括有安装支架,所述安装支架的上端可拆卸安装有工业相机;

5、双面翻转组件,其包括有左放置台和右放置台,所述左放置台和右放置台的中心分别位于两个所述工业相机的正下方;

6、所述右放置台的左端设有旋转组件,所述旋转组件包括有伺服电机以及与所述伺服电机输出端相连的转动杆,所述右放置台的一端固设在所述转动杆上。

7、在一优选的实施方式中,所述右放置台上端中心内凹形成有放置腔,所述右放置台的底部设有抽气泵,所述放置腔底部在所述右放置台上均设有多个与所述抽气泵抽气端相连通的吸附孔。

8、在一优选的实施方式中,所述左放置台的中部贯穿开设有通孔,所述通孔内设有与所述放置腔形状尺寸相同的放置板,所述机台的左侧内部设有气缸,所述气缸的伸缩端与所述放置板底部相连。

9、在一优选的实施方式中,还包括控制台以及两个竖板,所述竖板以及控制台均设在所述机台上方,所述转动杆转动连接在两个所述竖板之间,当所述右放置台逆时针旋转180°时,所述右放置台叠放在所述左放置台上。

10、在一优选的实施方式中,所述左放置台的内壁以及所述放置板的上表面均粘接有硅胶保护片。

11、在一优选的实施方式中,所述放置板的一侧还设有缺口。

12、在一优选的实施方式中,所述机台的底部四端设有移动支撑组件,所述移动支撑组件包括有万向轮和脚杯。

13、综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:

14、1、本实用新型中,设计了两个工业相机并设置了将集成电路翻转的组件,首先通过右侧的工业相机进行一面检测,在检测完毕后,利用翻转组件将集成电路翻转到另一个工业相机的正下方,此时便可进行另一面的外观检测,能够实现在不损伤工件的情况,实现自动双面检测操作。

15、2、本实用新型中,在检测时,两个工业相机可交替进行检测,即在进行一面检测时,可同时进行另一面检测,能够有效提高工作效率。



技术特征:

1.一种集成电路测试设备,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的一种集成电路测试设备,其特征在于:所述右放置台上端中心内凹形成有放置腔,所述右放置台的底部设有抽气泵,所述放置腔底部在所述右放置台上均设有多个与所述抽气泵抽气端相连通的吸附孔。

3.如权利要求2所述的一种集成电路测试设备,其特征在于:所述左放置台的中部贯穿开设有通孔,所述通孔内设有与所述放置腔形状尺寸相同的放置板,所述机台的左侧内部设有气缸,所述气缸的伸缩端与所述放置板底部相连。

4.如权利要求1所述的一种集成电路测试设备,其特征在于:还包括控制台以及两个竖板,所述竖板以及控制台均设在所述机台上方,所述转动杆转动连接在两个所述竖板之间,当所述右放置台逆时针旋转180°时,所述右放置台叠放在所述左放置台上。

5.如权利要求3所述的一种集成电路测试设备,其特征在于:所述左放置台的内壁以及所述放置板的上表面均粘接有硅胶保护片。

6.如权利要求3所述的一种集成电路测试设备,其特征在于:所述放置板的一侧还设有缺口。

7.如权利要求1所述的一种集成电路测试设备,其特征在于:所述机台的底部四端设有移动支撑组件,所述移动支撑组件包括有万向轮和脚杯。


技术总结
本技术公开了一种集成电路测试设备,包括:机台;两个检测组件,其置于所述机台的后侧上端,所述检测组件包括有安装支架,所述安装支架的上端可拆安装有工业相机;双面翻转组件,其包括有左放置台和右放置台。首先将需检测的工件放入到放置腔内,在检测的过程中,可通过抽气泵将工件气吸在放置腔上,可通过右侧的工业相机对工件一端进行外观检测,当检测完毕后,伺服电机带动转动杆以及右放置台逆时针旋转180°,将右放置台与左放置台叠合,此时抽气泵停止工作,工件受重力便可翻转落入到放置板上,然后伺服电机带动右放置台复位,此时便可通过左侧的工业相机对另一面进行检测,能够实现在不损伤工件的情况,实现自动双面检测操作。

技术研发人员:王俊雄,康志林
受保护的技术使用者:成都淞源电子科技有限公司
技术研发日:20230915
技术公布日:2024/5/29
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