本发明涉及音叉晶片，具体为一种音叉晶片及基于音叉晶片的谐振器。
背景技术：
1、音叉晶片的结构是在它的中间有一道沟槽，形似音叉，这道沟槽的主要作用是用于调节晶体的振动频率，通过改变沟槽的宽度和长度就能改变晶体的输出频率。
2、现有的技术中的音叉晶片为半导体光刻腐蚀工艺制成，再通过将音叉晶片组合一个整体，使得其成为音叉晶片谐振器。
3、现有技术中，通过将音叉晶片进行拼接后，进行整体封装，在进行封装后，无法对音叉晶片进行更换，当音叉晶片出现损坏时，或需要对音叉晶片进行更换完成对输出频率的调节时，只能选择更换新的音叉晶片谐振器，导致了音叉晶片的浪费。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本发明提供了一种音叉晶片及基于音叉晶片的谐振器，解决了在进行封装后，无法对音叉晶片进行更换，当音叉晶片出现损坏时，或需要对音叉晶片进行更换完成对输出频率的调节时，只能选择更换新的音叉晶片谐振器，导致了音叉晶片的浪费。
3、(二)技术方案
4、为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种音叉晶片及基于音叉晶片的谐振器，包括两个振动臂和两个音叉晶片主体，所述音叉晶片主体设置在振动臂的内部，所述音叉晶片主体的端部设置有振动部，两个所述音叉晶片主体的端部连接有连接座，所述连接座的外表面设置有安装组件，安装组件包括安装座，所述安装座滑动连接在连接座的内部，所述安装座用于对两个音叉晶片主体的位置进行固定，安装组件对安装座的位置进行固定。
5、优选的，所述连接座的内部设置有连接电极，所述连接电极用于将两个音叉晶片主体相连接。
6、优选的，所述连接电极的上表面贴合有两个连接触片，两个所述连接触片与音叉晶片主体相连接，在两个所述连接触片和连接电极的作用下，将两个音叉晶片主体相连接。
7、优选的，所述连接电极的上表面与安装座相贴合，所述安装座的外表面设置有两个接触座，两个所述接触座和两个连接触片相贴合。
8、优选的，所述安装座的内壁上插接有第一固定插块和第二固定插块，所述第一固定插块和第二固定插块插接在连接座的内壁上，所述第一固定插块和第二固定插块处于外界的部分与连接座的外表面相贴合。
9、优选的，所述音叉晶片主体的外表面连接有锡焊座，所述锡焊座的端部连接有连接引线，所述连接引线的另一端连接有连接插块。
10、优选的，包括安装底板和密封框，所述密封框设置在安装底板的上表面，所述安装底板和密封框对连接座进行封装，所述安装底板的上表面与两个连接插块相连接，所述密封框与第二固定插块和两个音叉晶片主体相贴合。
11、优选的，所述安装底板的上表面固定连接有两个第一限位座，两个所述第一限位座与连接座的内壁相贴合，所述密封框的下表面固定连接有两个第二限位座，所述第二限位座滑动连接在第一限位座的内壁上。
12、优选的，所述安装底板和密封框之间插接有密封座，所述密封座的内壁上固定连接有两个插接座，两个所述插接座插接在对应的连接插块的内壁上，所述插接座的端部连接有外界引线，所述外界引线贯穿密封座向外延伸。
13、本发明公开了一种音叉晶片及基于音叉晶片的谐振器，其具备的有益效果如下：
14、1、该音叉晶片及基于音叉晶片的谐振器，当出现音叉晶片主体损坏或需要进行更换时，通过拔出密封座，将密封框进行拆卸，此时即可将连接座展示出来，通过拔出第一固定插块和第二固定插块，即可使得安装座不与连接座固定，通过将安装座取出，从而能够对音叉晶片主体进行更换，将音叉晶片主体进行安装，通过重新封装密封框，即可完成对音叉晶片主体的安装，避免损坏无法拆卸的情况发生。
15、2、该音叉晶片及基于音叉晶片的谐振器，通过将安装座安装在连接座中，在两个接触座的挤压下，使得连接触片与连接电极的连接更为紧密，同时通过对连接触片进行固定，完成对音叉晶片主体的固定，使得音叉晶片主体的位置较为稳定。
16、3、该音叉晶片及基于音叉晶片的谐振器，在安装底板和密封框的作用下，对连接座进行密封保护，通过将连接插块和连接座粘连在安装底板的上表面，使得连接插块的位置被固定，便于通过连接插块与连接电极和两个音叉晶片主体相连接，在两个连接插块的作用下，使得外界引线与连接电极和两个音叉晶片主体相连接，通过将外界引线与界的元件进行连接，对音叉晶片主体进行使用。
1.一种音叉晶片，包括两个振动臂(1)和两个音叉晶片主体(2)，所述音叉晶片主体(2)设置在振动臂(1)的内部，所述音叉晶片主体(2)的端部设置有振动部(201)，其特征在于：两个所述音叉晶片主体(2)的端部连接有连接座(3)，所述连接座(3)的外表面设置有安装组件，安装组件包括安装座(301)，所述安装座(301)滑动连接在连接座(3)的内部，所述安装座(301)用于对两个音叉晶片主体(2)的位置进行固定，安装组件对安装座(301)的位置进行固定。
2.根据权利要求1所述的一种音叉晶片，其特征在于：所述连接座(3)的内部设置有连接电极(4)，所述连接电极(4)用于将两个音叉晶片主体(2)相连接。
3.根据权利要求2所述的一种音叉晶片，其特征在于：所述连接电极(4)的上表面贴合有两个连接触片(202)，两个所述连接触片(202)与音叉晶片主体(2)相连接，在两个所述连接触片(202)和连接电极(4)的作用下，将两个音叉晶片主体(2)相连接。
4.根据权利要求3所述的一种音叉晶片，其特征在于：所述连接电极(4)的上表面与安装座(301)相贴合，所述安装座(301)的外表面设置有两个接触座(302)，两个所述接触座(302)和两个连接触片(202)相贴合。
5.根据权利要求4所述的一种音叉晶片，其特征在于：所述安装座(301)的内壁上插接有第一固定插块(303)和第二固定插块(304)，所述第一固定插块(303)和第二固定插块(304)插接在连接座(3)的内壁上，所述第一固定插块(303)和第二固定插块(304)处于外界的部分与连接座(3)的外表面相贴合。
6.根据权利要求2所述的一种音叉晶片，其特征在于：所述音叉晶片主体(2)的外表面连接有锡焊座(501)，所述锡焊座(501)的端部连接有连接引线(5)，所述连接引线(5)的另一端连接有连接插块(6)。
7.一种音叉晶片的谐振器，基于权利要求1-6任一项所述的一种音叉晶片，其特征在于：包括安装底板(7)和密封框(701)，所述密封框(701)设置在安装底板(7)的上表面，所述安装底板(7)和密封框(701)对连接座(3)进行封装，所述安装底板(7)的上表面与两个连接插块(6)相连接，所述密封框(701)与第二固定插块(304)和两个音叉晶片主体(2)相贴合。
8.根据权利要求7所述的一种音叉晶片的谐振器，其特征在于：所述安装底板(7)的上表面固定连接有两个第一限位座(702)，两个所述第一限位座(702)与连接座(3)的内壁相贴合，所述密封框(701)的下表面固定连接有两个第二限位座(703)，所述第二限位座(703)滑动连接在第一限位座(702)的内壁上。
9.根据权利要求8所述的一种音叉晶片的谐振器，其特征在于：所述安装底板(7)和密封框(701)之间插接有密封座(8)，所述密封座(8)的内壁上固定连接有两个插接座(801)，两个所述插接座(801)插接在对应的连接插块(6)的内壁上，所述插接座(801)的端部连接有外界引线(802)，所述外界引线(802)贯穿密封座(8)向外延伸。
