一种送粉装置的制作方法

专利检索2024-12-08  38


本技术涉及激光选区熔化成型,尤其涉及一种送粉装置。


背景技术:

1、目前激光选区熔化技术大部分采用的是上送粉的方式,仅有少量类型的设备。类似于e0s280、290、华曙fs271、273等采用的是下送粉的结构,相较于上送粉结构,下送粉设备对于粉末的可适性更大,对于粉末流动性并没有那么高,但是其缺点在于,供粉仓往往要大于成型缸体,那么对于整个设备尺寸来说并不是特别友好。因此上送粉更加有利于节约设备体积,在大型制件过程中更加能够保证粉末的充足性,但是上送粉设备对于粉末的流动性要求比较高,大部分时候粉末受潮使流动性降低,从而使铺粉效果不均匀,导致打印失败。

2、公开号为cn108188398a的发明公开了一种激光选区熔化的粉末铺陈装置,包括密闭腔以及铺粉装置,位于所述密闭腔内铺粉装置的上方设置有与控制器连接的预热装置,所述预热装置包括带有连接块的壳体、设置于壳体内安装座上的加热管、以及与壳体连接的防护装置、传感器、以及用于固定及移动预热装置的辅助机构。但上述粉末铺陈装置对于采用热辐射直接辐照金属粉末,上层粉末和下层粉末受热不均,易导致铺粉效果不均匀,导致打印失败。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于为解决现有技术中的缺陷,而提供一种送粉装置,能够有效地避免因为粉末流动性不足而导致的打印失败,节约打印成本,提高打印成功率。

2、为实现上述目的,本实用新型提供一种送粉装置,包括依次连接的供粉仓、成型装置、热对流烘粉装置;所述供粉仓用于储存用于打印成型的粉末,所述热对流烘粉装置的出粉端与供粉仓连接,且二者之间设有抽粉装置,所述热对流烘粉装置上设有第二流速检测器,所述第二流速检测器用于对热对流烘粉装置内粉末的流动性进行检测。

3、可选的,所述粉末烘烤装置还包括溢粉仓,所述溢粉仓一端与所述成型装置连接,另一端与所述热对流烘粉装置连接。

4、可选的,所述溢粉仓的出粉端设置有第一流速检测器,且所述溢粉仓邻近所述热对流烘粉装置的一端还与所述抽粉装置连接。

5、可选的,所述热对流烘粉装置的进气端和出气端上均设置滤网。

6、可选的,所述第一流速检测器和第二流速检测器均为霍尔流速装置。

7、可选的,所述成型装置上设有用于将粉末刮平的刮刀。

8、可选的,所述刮刀设置在所述成型装置邻近所述供粉仓的一端。

9、有益效果:

10、本实用新型通过设置热对流烘粉装置,热对流烘粉装置通过输入已加热保护气对粉末进行烘烤,气体烘烤更加均匀。且热对流烘粉装置内设有第二流速检测器,成型装置内的多余粉末进入热对流烘粉装置,第二流速检测器对进入粉末流动性进行检测,当粉末的流动性不合格时,热对流烘粉装置就会启动加热与热对流对不合格粉末进行烘烤,使粉末流动性达到合格范围,避免因为流动性不足而导致的打印失败,提高产品质量和打印成功率。

11、本实用新型在热对流烘粉装置与供粉仓之间设置抽粉装置,烘烤好的粉末在抽粉装置的作用下进入供粉仓,能够实现粉末循环使用,避免粉末的浪费,节约打印成本。



技术特征:

1.一种送粉装置,其特征在于,包括依次连接的供粉仓、成型装置、热对流烘粉装置;所述供粉仓用于储存用于打印成型的粉末,所述热对流烘粉装置的出粉端与供粉仓连接,且二者之间设有抽粉装置,所述热对流烘粉装置上设有第二流速检测器,所述第二流速检测器用于对热对流烘粉装置内粉末的流动性进行检测。

2.根据权利要求1所述的送粉装置,其特征在于,所述粉末烘烤装置还包括溢粉仓,所述溢粉仓一端与所述成型装置连接,另一端与所述热对流烘粉装置连接。

3.根据权利要求2所述的送粉装置,其特征在于,所述溢粉仓的出粉端设置有第一流速检测器,且所述溢粉仓邻近所述热对流烘粉装置的一端还与所述抽粉装置连接。

4.根据权利要求3所述的送粉装置,其特征在于,所述第一流速检测器和第二流速检测器均为霍尔流速装置。

5.根据权利要求1-4任一项所述的送粉装置,其特征在于,所述热对流烘粉装置的进气端和出气端上均设置滤网。

6.根据权利要求5所述的送粉装置,其特征在于,所述成型装置上设有用于将粉末刮平的刮刀。

7.根据权利要求6所述的送粉装置,其特征在于,所述刮刀设置在所述成型装置邻近供粉仓的一端。


技术总结
本技术提供一种送粉装置,包括依次连接的供粉仓、成型装置、热对流烘粉装置;所述供粉仓用于储存用于打印成型的粉末,所述热对流烘粉装置的出粉端与供粉仓连接,且二者之间设有抽粉装置,所述热对流烘粉装置上设有第二流速检测器,所述第二流速检测器用于对热对流烘粉装置内粉末的流动性进行检测。本技术能够有效地避免因为粉末流动性不足而导致的打印失败,节约打印成本,提高打印成功率。

技术研发人员:邹涛,李凯,严雷鸣,陈钰青,曹亨鹏
受保护的技术使用者:航天科工(长沙)新材料研究院有限公司
技术研发日:20230925
技术公布日:2024/5/29
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