本发明有关于一种电子封装模块，特别是指一种系统级封装模块及其制造方法。
背景技术：
1、在电子产品轻薄化的发展趋势下，电子元件之间的装设距离逐渐缩减。为避免电子元件之间彼此干扰，必须在会相互影响的电子元件间设置电磁屏蔽材料(例如金属)，以达成电磁屏蔽的效果。就系统级封装模块(systemin package；sip)的电磁屏蔽而言，可分为阻绝单一模块内部的电子元件互相干扰的“模块内电磁屏蔽”以及阻绝多个模块之间的电子元件互相干扰的“模块间电磁屏蔽”。
2、一般来说，可以在电子元件被模封材料(molding compound)包覆之后，针对欲设置电磁屏蔽材料的区域进行激光开槽，并且在槽中填入电磁屏蔽材料，以达成模块内电磁屏蔽。在形成模块内电磁屏蔽结构之后，进行切割工艺而形成多个封装模块，接着利用溅镀等方式在每个封装模块上形成电磁屏蔽层，以达成模块间电磁屏蔽。
3、然而，线路基板中的铜层在切割之后必须暴露于封装模块侧壁，以使电磁屏蔽层能电性连接至线路基板而接地。这些暴露的铜层易在工艺中氧化或受到污染，进而影响到电磁屏蔽的效果。另一方面，由于激光开槽设备昂贵且工艺耗时，故采用上述方式来形成电磁屏蔽的经济效益有限。
技术实现思路
1、因此，本发明提供了一种系统级封装模块以及其制造方法，有利于提升电磁屏蔽的良率。
2、本发明至少一实施例提供一种系统级封装模块的制造方法，包含提供一线路基板；在线路基板上，设置多个电子元件；在线路基板上，设置多个金属隔栅，而金属隔栅的每一者包含多个开口，其中每一个开口的侧壁分别包围至少一个电子元件，且金属隔栅的高度大于电子元件的高度；在设置电子元件以及金属隔栅之后，在线路基板上形成一密封层，其中密封层覆盖电子元件以及金属隔栅的一部分，并且暴露金属隔栅的一表面；在密封层上，形成一电磁屏蔽层，其中电磁屏蔽层覆盖电子元件，并且通过金属隔栅的表面而电性连接金属隔栅；以及在形成电磁屏蔽层之后，沿着金属隔栅之间的间隙切割电磁屏蔽层、密封层以及线路基板。
3、本发明至少一实施例提供一种系统级封装模块，此系统级封装模块包含一线路基板、至少两个电子元件、一金属隔栅、一密封层以及一电磁屏蔽层。电子元件以及金属隔栅设置于线路基板上，且金属隔栅包含多个开口。每一个开口的一侧壁分别包围至少一个电子元件，且金属隔栅的高度大于电子元件的高度。密封层包覆电子元件以及金属隔栅的一部分，并且暴露金属隔栅的表面。电磁屏蔽层覆盖电子元件、金属隔栅以及密封层，且此电磁屏蔽层通过金属隔栅的表面电性连接金属隔栅。
4、基于上述，本发明先在设有电子元件的线路基板上设置金属隔栅，以达成侧向的电磁屏蔽，并且在形成密封层以及位于密封层上的电磁屏蔽层之后，才沿着金属隔栅之间的间隙进行切割，以形成多个系统级封装模块。如此一来，在经过切割之后，线路基板中连接至金属隔栅的连接结构(例如接垫)仍会被密封层包覆，故免于因暴露于外界环境而氧化或者受污染，进而有助于提升电磁屏蔽的良率。
1.一种系统级封装模块的制造方法，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属隔栅具有一厚度，且所述金属隔栅的高度为所述厚度的四倍以上。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述密封层包覆所述开口的所述侧壁。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电磁屏蔽层为一电磁波屏蔽膜。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述线路基板上设置所述金属隔栅包含：
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述线路基板上形成所述密封层包含：
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包含：
8.一种系统级封装模块，其特征在于，包含：
9.如权利要求8所述的系统级封装模块，其特征在于，所述金属隔栅具有一厚度，且所述金属隔栅的高度为所述厚度的四倍以上。
10.如权利要求8所述的系统级封装模块，其特征在于，所述电磁屏蔽层为一电磁波屏蔽膜。
