本技术属于电路板领域，尤其是一种适用于邦定线 的pcb板。
背景技术：
1、随着技术的发展，科技的进步，芯片的功能越来越多，同时芯片的体积越来越小化，工艺更细更精密，pcb板上的邦定线 大多数是跟据芯片的功能引脚一对一的，邦定线采用单排列向外或四周扩展放大引出；同时也因为芯片功能引脚与邦定线 焊点的间距太过精细，要远比pcb板的生产工艺精密太多，所以pcb板上的邦定线 焊点必须跟据芯片的功能脚向外或四周扩展放大引出，这样才能符合pcb板的制作工艺，才能生产。单排列向外或四周扩展放大引出时，又因为芯片功能引脚数量很多，这样就会造成邦定线 的斜度大、水平夹角小、邦定线 跨度长、邦定线 用量大、邦定线 交叉引出易碰线等技术问题，从而影响生产的直通率等；同时对邦定线 设备要求也高。
技术实现思路
1、本实用新型提供了一种适用于邦定线 的pcb板，目的是解决现有pcb板存在邦定线 引出难度较大的技术问题。
2、为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种适用于邦定线 的pcb板，包括pcb板，pcb板上设有芯片安装区，其特征在于：pcb板上设有多个独立焊点和共用焊点，独立焊点用于连接芯片上独立功能的引脚，共用焊点用于连接芯片上相同功能的引脚。
3、对上述技术方案进一步地限定，所述多个独立焊点呈有序排列状分布并位于芯片的一侧处，多个独立焊点与芯片上多个独立功能的引脚一一对应；所述多个共用焊点从靠近于独立焊点处向外呈有序排列状分布。
4、对上述技术方案进一步地限定，所述多个独立焊点组和共用焊点分散于芯片的四周。
5、对上述技术方案进一步地限定，所述共用焊点的形状为：直条形或弧形或直角形或异形或圆形。
6、对上述技术方案进一步地限定，所述异形共用焊点的两端部用于连接芯片的引脚，异形共用焊点的中部宽度尺寸小于其两端，异形共用焊点的中部起连通作用。
7、有益效果：首先要对芯片的功能进行分类，将功能相同的引脚通过邦定线 和共用焊盘焊接在一起；芯片上相同类的不管有多少个焊点，在pcb板上就当一个焊点设计，这样能适当调整邦定线 焊接位置，从而避免了邦定线 斜度大、水平夹角小、跨度长、用量大、邦定线 交叉引出易碰线等技术问题；在保证生产质量的前提下，提高了生产效率，也降低了对邦定线 设备要求。
1.一种适用于邦定线 的pcb板，包括pcb板，pcb板上设有芯片安装区，其特征在于：pcb板上设有多个独立焊点和共用焊点，独立焊点用于连接芯片上独立功能的引脚，共用焊点用于连接芯片上相同功能的引脚。
2.根据权利要求1所述一种适用于邦定线 的pcb板，其特征在于：所述多个独立焊点呈有序排列状分布并位于芯片的一侧处，多个独立焊点与芯片上多个独立功能的引脚一一对应；所述多个共用焊点从靠近于独立焊点处向外呈有序排列状分布。
3.根据权利要求1所述一种适用于邦定线 的pcb板，其特征在于：所述多个独立焊点组和共用焊点分散于芯片的四周。
4.根据权利要求1或2或3所述一种适用于邦定线 的pcb板，其特征在于：所述共用焊点的形状为：直条形或弧形或直角形或异形或圆形。
5.根据权利要求4所述一种适用于邦定线 的pcb板，其特征在于：所述异形共用焊点的两端部用于连接芯片的引脚，异形共用焊点的中部宽度尺寸小于其两端，异形共用焊点的中部起连通作用。
