本技术涉及电子元器件涂胶,具体来说涉及一种电子元器件涂胶设备。
背景技术:
1、电子元器件其本身由若干电子零件构成,是电子元件、小型机器和仪器等物体的组成成分,并在加工电子元器件过程中需要对其进行涂胶,以提供电子元器件工作时的稳定性和安全性。
2、根据公开(公告)号:cn115709151a,公开(公告)日:2023-02-24,公开了一种电子元器件涂胶设备,该方案能够根据电子元器件的尺寸进行更换电子元器件夹持台,大大提高了电子元器件涂胶的效率,可以同时进行不同类型的电子元器件的涂胶工作,提升了不同类型电子元器件的适配能力。
3、根据公开(公告)号:cn106563613b,公开(公告)日:2018-10-02,公开一种电子元器件涂胶系统及电子元器件涂胶设备。该发明的电子元器件涂胶设备,通过设置电子元器件涂胶系统及与电子元器件涂胶系统配合的电子元器件输送系统,并对电子元器件涂胶系统及电子元器件输送系统的结构进行优化,提高了设备整体的机械自动化生产水平。
4、在包括上述专利的现有技术中,在对电子元器件进行涂胶时,通常情况下会使用涂胶机来实现自动化对电子元器件进行涂胶工作,由于电子元器件在涂胶过程中往往只需要涂抹一层,而涂胶机的涂胶头在排出胶水过程中,由于胶水之间的张力较大,即使控制涂胶头排出胶水的速率,也会使涂胶头的端口位置所排出的胶水和已涂抹的胶水形成较大牵拉力,使得已涂抹的胶水将涂胶头内的胶水抽拉出来,从而出现已涂抹的胶水量过大而造成浪费,且电子元器件内部空间有限,过量的胶水也容易占用电子元器件内部的空间。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是提供一种电子元器件涂胶设备,解决了涂胶机的涂胶头在涂抹胶水过程中,因胶水所具有的较大牵拉力而使已涂抹的胶水将涂胶头内的胶水抽拉出来,致使已涂抹的胶水量过大而造成浪费的问题。
2、为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电子元器件涂胶设备,包括设置有储料筒和涂胶头的涂胶机,还包括固定套设于涂胶头端口上的抹平件,所述抹平件分为平圈板、翘圈板和弧罩,其中:
3、所述平圈板和翘圈板相配合,所述弧罩配合翘圈板以形成汇聚腔。
4、优选的,所述翘圈板上开设有穿孔,所述平圈板、翘圈板配合涂胶头以形成储存腔;
5、所述穿孔分别连通于汇聚腔和储存腔。
6、优选的,所述储存腔内固定安装有形变弹性件,所述形变弹性件上固定安装于滑动于涂胶头端口处的第一弧弹性件;
7、所述形变弹性件和储存腔相配合以使第一弧弹性件远离涂胶头轴心。
8、优选的,所述第一弧弹性件上固定安装有第二弧弹性件,所述第一弧弹性件形变推动第二弧弹性件弧顶朝向穿孔。
9、优选的,所述抹平件具体为不锈钢金属板件。
10、优选的,所述形变弹性件具体为记忆金属片。
11、在上述技术方案中,本实用新型提供的一种电子元器件涂胶设备,具备以下有益效果:通过涂胶头在随意移动并进行涂胶工作,以使涂胶头移动路径尾端受平圈板的挤压抹平,减少胶水隆起而产生较大的牵拉力,也减少隆起的胶水所产生的空间占用,同时抹平过程中多余的胶水继续向移动路径后方扩散并由弧罩铲起,以使多余的胶水聚集于汇聚腔内进行短暂储存,方便涂抹结束后将储存的胶水统一排放至预定回收位置,以使胶水再利用而减少浪费。
1.一种电子元器件涂胶设备,包括设置有储料筒(11)和涂胶头(12)的涂胶机(1),其特征在于,还包括固定套设于涂胶头(12)端口上的抹平件(21),所述抹平件(21)分为平圈板(211)、翘圈板(212)和弧罩(213),其中:
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件涂胶设备,其特征在于,所述翘圈板(212)上开设有穿孔(23),所述平圈板(211)、翘圈板(212)配合涂胶头(12)以形成储存腔(24);
3.根据权利要求2所述的一种电子元器件涂胶设备,其特征在于,所述储存腔(24)内固定安装有形变弹性件(25),所述形变弹性件(25)上固定安装于滑动于涂胶头(12)端口处的第一弧弹性件(26);
4.根据权利要求3所述的一种电子元器件涂胶设备,其特征在于,所述第一弧弹性件(26)上固定安装有第二弧弹性件(27),所述第一弧弹性件(26)形变推动第二弧弹性件(27)弧顶朝向穿孔(23)。
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件涂胶设备,其特征在于,所述抹平件(21)具体为不锈钢金属板件。
6.根据权利要求3所述的一种电子元器件涂胶设备,其特征在于,所述形变弹性件(25)具体为记忆金属片。