一种称重混料装置的制作方法

专利检索2024-12-02  30


本技术涉及混料装置领域,特别涉及一种称重混料装置。


背景技术:

1、提环是桶装水、桶装油、饮料瓶等塑料容器上常见的附件,对于使用者而言提环结构的设置十分方便,减轻了使用者搬运货物时的负重,在塑料瓶领域得到了大面积的推广与应用。在生产提环前,通常需要将塑料粒子和色母按一定的比例混匀,以使注塑成型出的提环能够具有颜色,因此需要使用具有称重功能的混料装置。

2、申请号为cn200420091138.9的中国专利文献公开了一种自动称重式注塑原料混料装置,该自动称重式注塑原料混料装置启动后,电脑控制程序能通过连接的电子控制回路控制自动称重装置依据工艺要求的重量比例将容器中的各种注塑原料(如塑料粒子、色母等)逐一精确地称量,并自容器下部的出料口放入混料器中。但是上述自动称重装置逐一称量注塑原料的方式,会使混料器需要等待所有注塑原料称量完毕后才能进行混料,混料装置的混料效率有待提高。

3、可见,现有技术还有待改进和提高。


技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的不足之处,本实用新型的目的在于提供一种称重混料装置,旨在解决现有的自动称重式注塑原料混料装置在混料开始前需要逐一称量塑料原料,混料效率低的问题。

2、为了达到上述目的,本实用新型采取了以下技术方案:

3、一种称重混料装置,包括混料器和多个固设于混料器上方的储料器;还包括:

4、放料管,所述放料管分别设于各储料器的底部,且放料管的下端伸入混料器内;

5、放料控制阀,所述放料控制阀分别设于各放料管上;

6、支撑架,所述支撑架围绕储料器设于混料器的顶部;

7、称重传感器,所述称重传感器设于支撑架上,且称重传感器均匀分布在储料器的四周并与储料器相连;

8、控制器,所述控制器与称重传感器和放料控制阀电性连接。

9、所述的称重混料装置中,还包括:

10、搭架,所述搭架固设在储料器的外壁,且搭架分别搭设在各称重传感器上。

11、所述的称重混料装置中,所述混料器包括:

12、箱体,所述箱体的前侧设有可开合的箱门;

13、搅拌筒,所述搅拌筒设于箱体内。

14、所述的称重混料装置中,所述搅拌筒包括:

15、搅拌筒体,所述搅拌筒体固设于箱体内并呈u形,且搅拌筒体的底部开设有卸料口;

16、搅拌机构,所述搅拌机构转动设于搅拌筒体内;

17、电机,所述电机设于搅拌筒体的外侧,且电机的输出轴与搅拌机构传动连接;

18、挡料板,所述挡料板与搅拌筒的底部活动连接并位于卸料口的下方。

19、所述的称重混料装置中,还包括:

20、气缸,所述气缸水平设于箱体的左侧内壁或右侧内壁;

21、连杆,所述连杆与气缸的活塞杆垂直连接,且连杆的一端与挡料板固连。

22、所述的称重混料装置中,还包括:

23、行程开关,所述行程开关水平设于箱体的右侧内壁上,且行程开关用于检测箱门是否关闭。

24、所述的称重传感器中,还包括:

25、导料环板,所述导料环板的上端与箱体的内顶壁连接,且导料环板位于搅拌筒的上方,放料管的下端伸入导料环板内。

26、所述的称重混料装置中,还包括:

27、储料斗,所述储料斗固设于混料器的底部,且储料斗与混料器连通。

28、有益效果:

29、本实用新型提供了一种称重混料装置,通过在混料器的顶部设置用于支撑储料器的支撑架,并使支撑架和储料器之间通过称重传感器连接,从而能够利用称重传感器来对放料时各储料器的放料量即添加到混料器中的塑料粒子和色母的重量同时进行监测,无需对注塑原料(如塑料粒子、色母等)逐一地称量,因而能够缩短放料时间并提高称重混料装置的混料效率。



技术特征:

1.一种称重混料装置,包括混料器和多个固设于混料器上方的储料器;其特征在于,还包括:

2.根据权利要求1所述的称重混料装置,其特征在于,还包括:

3.根据权利要求1所述的称重混料装置,其特征在于,还包括:

4.根据权利要求1所述的称重混料装置,其特征在于,还包括:

5.根据权利要求1所述的称重混料装置,其特征在于,还包括:


技术总结
本技术公开了一种称重混料装置,属于混料装置领域,包括混料器和多个固设于混料器上方的储料器;还包括放料管、放料控制阀、支撑架、称重传感器以及控制器。所述放料管分别设于各储料器的底部,且放料管的下端伸入混料器内;所述放料控制阀分别设于各放料管上;所述控制器与称重传感器和放料控制阀电性连接。本技术通过在混料器的顶部设置用于支撑储料器的支撑架,并使支撑架和储料器之间通过称重传感器连接,从而能够利用称重传感器来对放料时各储料器的放料量即添加到混料器中的塑料粒子和色母的重量同时进行监测,无需对塑料粒子、色母等逐一地称量,因而能够缩短放料时间并提高称重混料装置的混料效率。

技术研发人员:孔东红,郑健怡,叶池春,刘光平
受保护的技术使用者:佛山市和旺塑料包装有限公司
技术研发日:20230928
技术公布日:2024/5/29
转载请注明原文地址:https://win.8miu.com/read-1146744.html

最新回复(0)