本发明涉及半导体制冷片，特别是涉及一种获取目标半导体制冷片的数据处理系统。
背景技术：
1、专利文献(cn216121190u)公开了一种隔振恒温的光纤封装结构，如图2所示，该结构包括外壳、光纤保护套和热敏电阻接口。外壳由外壳底101和外壳盖102组成，外壳底101与外壳盖102在封装完成后密封盖紧；热敏电阻接口用以连接热敏电阻如ntc10k，pc100等类型的电阻，光纤保护套为柔性塑料管，保护被封装的光纤不易折断。正负极接线套筒401穿管穿套在正负极接线套筒安装孔105上；通过图2可知，该光纤结构通过在光纤载具5的底部设置半导体制冷片4来使得隔振恒温光纤封装结构处于恒温状态。通过图2可知，在现有的隔振恒温光纤封装结构中，半导体制冷片的尺寸大于光纤载具的底面的尺寸。
2、但是上述方法也存在以下技术问题：
3、现有的隔振恒温光纤封装结构中，半导体制冷片的尺寸大于光纤载具的底面的尺寸，但是，光纤载具外部的温度不会对光纤造成影响，因此，使用大于光纤载具的底面的尺寸的半导体制冷片会增加导热成本，造成资源浪费。
技术实现思路
1、针对上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
2、一种获取目标半导体制冷片的数据处理系统，目标半导体制冷片被用于拼接成特定半导体制冷片，特定半导体制冷片用在隔振恒温的光纤封装结构中，数据处理系统包括：处理器、存储有计算机程序的存储器、存储有预设光纤材质id对应的预设光纤载具id列表a＝{a1，a2，……，ai，……，am}的存储介质，其中，ai为第i个预设光纤材质id对应的预设光纤载具id，i的取值为1到m，m为预设光纤材质id的数量，当计算机程序被处理器执行时，实现如下步骤：
3、s1、获取a对应的指定半导体制冷片的数据列表集合b＝{b1，b2，……，bi，……，bm}，bi＝(bi1，bi2)，其中，bi为ai对应的指定半导体制冷片的数据列表，bi1为ai对应的指定半导体制冷片的第一边长的长度数据，bi2为ai对应的指定半导体制冷片的第二边长的长度数据。
4、s2、获取a对应的第一候选半导体制冷片的数据列表集合的总集k＝{k1，k2，……，ki，……，km}，ki＝{ki1，ki2，……，kix，……，kip(i)}，kix＝{k1ix，k2ix}，其中，ki为ai对应的第一候选半导体制冷片的数据列表集合，kix为ai对应的第x个第一候选半导体制冷片数据列表，x的取值为1到p(i)，p(i)为ai对应的第一候选半导体制冷片数据列表的数量，k1ix为ai对应的第x个第一候选半导体制冷片的第一边长的长度数据且k1ix＝bi1×x，k2ix为ai对应的第x个第一候选半导体制冷片的第二边长的长度数据且k2ix＝bi2。
5、s3、按照将若干个相同尺寸的目标半导体制冷片拼接成特定半导体制冷片的拼接方式，将若干个kix对应的第一候选半导体制冷片拼接成ai对应的第x个第二候选半导体制冷片并获取a对应的第二候选半导体制冷片信息列表集合的总集l＝{l1，l2，……，li，……，lm}，li＝{li1，li2，……，lix，……，lip(i)}，其中，li为ai对应的第二候选半导体制冷片信息列表集合，lix为ai对应的x个第二候选半导体制冷片信息列表，ai对应的x个第二候选半导体制冷片信息列表包括：k1ix、k2ix、ai对应的第x个候选半导体制冷片中kix对应的第一候选半导体制冷片的数量、ai对应的第x个第二候选半导体制冷片的面积six、ai对应的第x个第二候选半导体制冷片的面积的导热系数drix，ai对应的第x个第二候选半导体制冷片对应的冷却时长tix，tix＝rli/(drix×six)，rli为ai对应的预设光纤载具内的光纤在设定时间内产生的热量。
6、s4、对l进行聚类获取l对应的第一关键半导体制冷片信息列表的一级集合m＝{m1，m2，……，mi，……，mm}，mi＝{mi1，mi2，……，miy，……，miq(i)}，其中，mi为li对应的第一关键半导体制冷片信息列表的二级集合，miy为li对应的第y个第一关键半导体制冷片信息列表的三级集合，y的取值为1到q(i)，q(i)为li对应的第一关键半导体制冷片信息列表的三级集合的数量，第一关键半导体制冷片信息列表的三级集合中包括若干个第一关键半导体制冷片信息列表。
7、s5、获取a对应的第三候选半导体制冷片信息列表集合的总集m0＝{m01，m02，……，m0i，……，m0m}，其中，m0i为ai对应的第三候选半导体制冷片信息列表集合，第三候选半导体制冷片信息列表集合中包括若干个第三候选半导体制冷片信息列表，其中，若mi1，mi2，……，miy，……，miq(i)的交集为空集，则将miq(i)作为m0i，若mi1，mi2，……，miy，……，miq(i)的交集不为空集，则将mi1，mi2，……，miy，……，miq(i)的交集作为m0i。
8、s6、获取m0对应的第四候选半导体制冷片数据列表集合的总集n＝{n1，n2，……，ni，……，nm}，ni＝{ni1，ni2，……，nig，……，nih(i)}，nig＝(n1ig，n2ig)，其中，ni为m0i对应的第四候选半导体制冷片数据列表集合，nig为m0i中的第g个第三候选半导体制冷片信息列表对应的第四候选半导体制冷片数据列表，g的取值为1到h(i)，h(i)为m0i中第三候选半导体制冷片信息列表的数量，n1ig为nig中第一边长的长度数据，n2ig为nig中第二边长的长度数据，第三候选半导体制冷片信息列表对应的第四候选半导体制冷片数据列表中第一边长的长度数据为第三候选半导体制冷片信息列表中的k1ix，第三候选半导体制冷片信息列表对应的第四候选半导体制冷片数据列表中第二边长的长度数据为第三候选半导体制冷片信息列表中的k2ix。
9、s7、若n1，n2，……，ni，……，nm的交集为空集，则将n1ig作为ai对应的第g种目标半导体制冷片的第一边长的长度数据，将n2ig作为ai对应的第g种目标半导体制冷片的第二边长的长度数据；若n1，n2，……，ni，……，nm的交集不为空集，则获取n1，n2，……，ni，……，nm的交集并将其作为a1，a2，……，ai，……，am对应的目标半导体制冷片的数据列表集合n0，其中，n0＝{n01，n02，……，n0z，……，n0u}，n0z＝(n0z1，n0z2)，n0z为a1，a2，……，ai，……，am对应的第z种目标半导体制冷片的数据列表，z的取值为1到u，u为a1，a2，……，ai，……，am对应的目标半导体制冷片的种类，n0z1为a1，a2，……，ai，……，am对应的第z种目标半导体制冷片的第一边长的长度数据，n0z2为a1，a2，……，ai，……，am对应的第z种目标半导体制冷片的第二边长的长度数据。
10、本发明至少具有以下有益效果：
11、本发明提供了一种获取目标半导体制冷片的数据处理系统，所述系统能够获取预设光纤载具对应的指定半导体制冷片的数据列表，根据指定半导体制冷片的数据列表获取目标半导体制冷片的第一边长的长度和第二边长的长度，将若干个相同尺寸的目标半导体制冷片拼接成特定半导体制冷片，特定半导体制冷片设置在预设光纤载具的底面且特定半导体制冷片的中心点与预设光纤载具底面的中心点相对应，特定半导体制冷片的第一边长与预设光纤载具的底面的长所在的直线平行且长度不大于预设光纤载具的底面的长度，特定半导体制冷片的第二边长与预设光纤载具的底面的宽所在的直线平行且长度不大于预设光纤载具的底面的宽度；可知，本发明使用的特定半导体制冷片的尺寸不大于预设光纤载具底面的尺寸，且特定半导体制冷片由若干个目标半导体制冷片拼接而成，可以根据目标半导体制冷片的数量以及实际情况灵活的调整特定半导体制冷片的边长的长度和特定半导体制冷片的面积，无需制作过多的半导体制冷片的生产模板，保证散热的同时能够降低导热成本和生产成本，有利于避免资源浪费。
1.一种获取目标半导体制冷片的数据处理系统，所述目标半导体制冷片被用于拼接成特定半导体制冷片，所述特定半导体制冷片用在隔振恒温的光纤封装结构中，其特征在于，所述数据处理系统包括：处理器、存储有计算机程序的存储器、存储有预设光纤材质id对应的预设光纤载具id列表a＝{a1，a2，……，ai，……，am}的存储介质，其中，ai为第i个预设光纤材质id对应的预设光纤载具id，i的取值为1到m，m为预设光纤材质id的数量，当所述计算机程序被所述处理器执行时，实现如下步骤：
2.根据权利要求1所述的获取目标半导体制冷片的数据处理系统，其特征在于，目标半导体制冷片的形状为长方形或正方形。
3.根据权利要求2所述的获取目标半导体制冷片的数据处理系统，其特征在于，目标半导体制冷片的第一边长与第二边长为相邻的两个边长并非是相对的两个边长。
4.根据权利要求3所述的获取目标半导体制冷片的数据处理系统，其特征在于，若干个相同尺寸的目标半导体制冷片拼接成特定半导体制冷片的拼接方式为：将若干个相同尺寸的目标半导体制冷片依次排列拼接成特定半导体制冷片，且拼接的过程中相邻的两个目标半导体制冷片之间重合或相互接触的边长为第二边长。
5.根据权利要求4所述的获取目标半导体制冷片的数据处理系统，其特征在于，特定半导体制冷片的第二边长的长度与其对应的一个目标半导体制冷片的第二边长的长度相同，特定半导体制冷片的第一边长的长度与其对应的若干个相同尺寸的目标半导体制冷片的第一边长之间长度的和相同。
6.根据权利要求1所述的获取目标半导体制冷片的数据处理系统，其特征在于，特定半导体制冷片设置在预设光纤载具的底面且特定半导体制冷片的中心点与预设光纤载具底面的中心点相对应。
7.根据权利要求5所述的获取目标半导体制冷片的数据处理系统，其特征在于，设置特定半导体制冷片时，特定半导体制冷片的第一边长与预设光纤载具的底面的长所在的直线平行且长度不大于预设光纤载具的底面的长度，特定半导体制冷片的第二边长与预设光纤载具的底面的宽所在的直线平行且长度不大于预设光纤载具的底面的宽度。
8.根据权利要求1所述的获取目标半导体制冷片的数据处理系统，其特征在于，在步骤s4中还包括如下子步骤s41-s44获取miy：
