本技术涉及半导体封装，具体为一种封装周转使用的提篮。
背景技术：
1、在对半导体进行封装加工的过程中，需要通过提篮对半导体晶片进行周转，有利于通过提篮对半导体晶片进行量化的周转工作，同时能够通过提篮保证半导体晶片在封装加工过程中周转工作的便捷性和稳定性，然而现有的封装周转使用的提篮在使用的过程中还是存在一点的缺陷的；
2、如在通过现有的封装周转使用的提篮对半导体晶片进行周转的过程中，需要将半导体晶片充满整个提篮内部，从而才能够对半导体晶片的两侧进行限位，避免半导体晶片在周转的过程中产生倾倒和磨损，但是在对少量的半导体晶片进行周转的过程中，并没有设置有半导体晶片进行限位的结构，因而无法保证半导体晶片在提篮中的稳定性，从而可能导致半导体晶片进行周转的过程中产生倾倒和损坏，使得现有的封装周转使用的提篮只能进行量化的周转而无法进行少量的周转，降低了现有封装周转使用的提篮的使用局限性和使用效果。
3、所以我们提出了一种封装周转使用的提篮，以便于解决上述中提出的问题。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种封装周转使用的提篮，以解决上述背景技术提出不便于对半导体晶片进行少量的周转以及保证少量半导体晶片在周转过程中稳定性的问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种封装周转使用的提篮，包括底固定框、顶固定框、固定杆、定位机构、限位板和缓冲机构，
3、所述底固定框的两端顶部固定安装有第一加强筋，所述底固定框的两侧顶部固定安装有第二加强筋，所述第一加强筋和第二加强筋的顶端固定连接有顶固定框；
4、所述顶固定框的中部固定安装有固定杆，所述固定杆的表面滑动连接有定位机构，所述定位机构的底端固定连接有限位板；
5、所述限位板的两侧对称安装有缓冲机构。
6、优选的，所述第一加强筋和第二加强筋分别在底固定框和顶固定框之间对称分布，且第一加强筋和第二加强筋均呈“w”形结构设置。
7、采用上述结构的设计，使得第一加强筋和第二加强筋能够分别与底固定框和顶固定框共同构成三角形稳定结构，有利于提升该封装周转使用的提篮的结构强度和使用稳定性。
8、优选的，所述定位机构包括滑座，所述固定杆的外圈滑动连接有滑座，所述滑座的顶部滑动安装有定位杆，所述定位杆的顶端固定安装有连接板，所述连接板的两端固定连接有限位杆，所述限位杆的表面套设有第一弹簧，所述第一弹簧的两端分别与滑座和连接板固定连接，所述滑座的内部开设有限位槽，所述限位槽与限位杆滑动连接，所述固定杆的内部开设有定位槽，所述定位槽与定位杆卡合连接。
9、采用上述结构的设计，便于通过对定位机构的控制配合固定杆实现对限位板和缓冲机构的位置调节和定位，从而能够根据半导体晶片的量进行调节并对其进行限位，避免半导体晶片封装周转的过程中产生倾倒和损坏，提高了该封装周转使用的提篮的使用稳定性和降低了该封装周转使用的提篮只能对量化半导体晶片进行限位的使用局限性。
10、优选的，所述连接板通过限位杆、第一弹簧和限位槽与滑座构成限位伸缩结构，且定位槽在固定杆的顶部等间距开设。
11、采用上述结构的设计，便于通过对定位杆与定位槽之间的卡合和分离控制实现对滑座的调节和定位，进而便于对限位板和缓冲机构的位置进行调节，提高了两者位置调节和定位工作的操作便捷性。
12、优选的，所述缓冲机构包括安装槽，所述限位板的两侧表面开设有安装槽，所述安装槽的内部固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧的一端固定连接有橡胶垫板。
13、采用上述结构的设计，便于通过缓冲机构避免半导体晶片在周转过程中产生晃动并与限位板直接接触产生磨损，提高了该封装周转使用的提篮的防护效果。
14、优选的，所述安装槽和第二弹簧在限位板的两侧表面对称设置，且橡胶垫板通过第二弹簧和安装槽与限位板构成缓冲防护结构。
15、采用上述结构的设计，使得第二弹簧的对称设置能够保证橡胶垫板的伸缩稳定性，从而便于对半导体晶片在周转过程中产生的晃动进行有效的缓冲，避免半导体晶片因晃动与限位板产生直接的接触而磨损，提高了缓冲机构的防护效果。
16、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该封装周转使用的提篮；
17、1、设置有底固定框、第一加强筋、第二加强筋、顶固定框、固定杆和定位机构，使得第一加强筋和第二加强筋的对称设置能够对底固定框和顶固定框进行稳定的连接，从而能够提升该封装周转使用的提篮的强度，而定位机构的设置能够对限位板和缓冲机构的位置进行调节，并配合固定杆进行定位，从而能够根据半导体晶片的周转数量对限位板和缓冲机构进行调节，有利于避免少量半导体晶片在周转过程中产生倾倒和损坏，既降低了该封装周转使用的提篮的使用局限性，同时能够提高该封装周转使用的提篮的周转稳定性；
18、2、设置有限位板和缓冲机构，使得在对限位板进行位置调节后，能够带动缓冲机构与半导体晶片的两侧进行贴合，进行能够对半导体晶片进行周转过程中的限位提高稳定性，同时缓冲机构的设置能够避免限位板在周转过程中与半导体晶片进行直接的接触，有利于使得缓冲机构对限位板与半导体晶片之间进行缓冲和保护，提高了该封装周转使用的提篮的防护效果。
1.一种封装周转使用的提篮，包括底固定框(1)、顶固定框(4)、固定杆(5)、定位机构(6)、限位板(7)和缓冲机构(8)，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种封装周转使用的提篮，其特征在于：所述第一加强筋(2)和第二加强筋(3)分别在底固定框(1)和顶固定框(4)之间对称分布，且第一加强筋(2)和第二加强筋(3)均呈“w”形结构设置。
3.根据权利要求1所述的一种封装周转使用的提篮，其特征在于：所述定位机构(6)包括滑座(601)，所述固定杆(5)的外圈滑动连接有滑座(601)，所述滑座(601)的顶部滑动安装有定位杆(602)，所述定位杆(602)的顶端固定安装有连接板(603)，所述连接板(603)的两端固定连接有限位杆(604)，所述限位杆(604)的表面套设有第一弹簧(605)，所述第一弹簧(605)的两端分别与滑座(601)和连接板(603)固定连接，所述滑座(601)的内部开设有限位槽(606)，所述限位槽(606)与限位杆(604)滑动连接，所述固定杆(5)的内部开设有定位槽(607)，所述定位槽(607)与定位杆(602)卡合连接。
4.根据权利要求3所述的一种封装周转使用的提篮，其特征在于：所述连接板(603)通过限位杆(604)、第一弹簧(605)和限位槽(606)与滑座(601)构成限位伸缩结构，且定位槽(607)在固定杆(5)的顶部等间距开设。
5.根据权利要求1所述的一种封装周转使用的提篮，其特征在于：所述缓冲机构(8)包括安装槽(801)，所述限位板(7)的两侧表面开设有安装槽(801)，所述安装槽(801)的内部固定连接有第二弹簧(802)，所述第二弹簧(802)的一端固定连接有橡胶垫板(803)。
6.根据权利要求5所述的一种封装周转使用的提篮，其特征在于：所述安装槽(801)和第二弹簧(802)在限位板(7)的两侧表面对称设置，且橡胶垫板(803)通过第二弹簧(802)和安装槽(801)与限位板(7)构成缓冲防护结构。
