晶圆包装盒及晶圆包装盒组件的制作方法

专利检索2024-11-18  3


本申请涉及晶圆包装,具体而言,涉及一种晶圆包装盒及晶圆包装盒组件。


背景技术:

1、晶圆片是制造半导体件的重要材料,晶圆片的厚度极薄,例如一些种类的晶圆片厚度达到0.2mm左右,这使得晶圆片在运输途中极易破碎,虽然市面上有专门用于装载晶圆片的晶圆盒,但晶圆盒虽然能够对外界碰撞起到一定缓冲作用,但晶圆盒的主要作用是避免晶圆片被外界杂质污染,对碰撞缓冲效果一般都不是很理想,仅用晶圆盒包装晶圆片进行运输仍比较容易出现晶圆片在运输途中破碎的情况。


技术实现思路

1、本申请的目的在于针对背景技术中所涉及的至少一个技术问题,提供一种晶圆包装盒及晶圆包装盒组件。

2、为了实现上述目的,本申请采用以下技术方案:

3、本申请的一个方面提供一种晶圆包装盒,包括盒体,在所述盒体上形成有容纳腔,在所述盒体上还形成有与所述容纳腔连通的置物口,在所述盒体的外壁与所述容纳腔之间形成有多个缓冲间隙,且各所述缓冲间隙分布在所述容纳腔的周围,所述缓冲间隙在第一方向上贯穿所述盒体,所述第一方向为所述置物口的朝向,所述盒体用于与设置在所述容纳腔内的晶圆盒压力接触。

4、可选地,所述容纳腔为立方体腔,所述盒体具有围合成所述容纳腔的底壁和四个侧壁,所述底壁面向所述置物口设置,在与各所述侧壁相对应的位置均设置有所述缓冲间隙,所述缓冲间隙在相应所述侧壁上的投影覆盖该相应所述侧壁。

5、该技术方案的有益效果在于:这样,在围合成容纳腔的侧壁的各个位置均有相对应的外壁和缓冲间隙对外界碰撞进行缓冲,使晶圆盒在各侧壁的位置能够得到较好的保护。

6、可选地,在所述盒体上还形成有缓冲通孔,所述缓冲通孔在所述第一方向上延伸,所述缓冲通孔位于相邻的两个缓冲间隙之间,所述缓冲通孔的直径大于所述缓冲间隙的厚度。

7、该技术方案的有益效果在于:圆形的缓冲通孔可以在其多个径向对外部冲击进行缓冲,且圆孔结构本身缓冲冲击的能力就较强,一方面在外界冲击作用于与缓冲通孔相对应的位置时,缓冲通孔可以对该冲击进行较好的缓冲,另一方面,由于缓冲通孔的直径大于缓冲间隙的厚度,当缓冲间隙所对应的外壁位置受到冲击时,部分冲击力会首先传递到缓冲通孔由缓冲通孔承担缓冲,也就是说,缓冲通孔帮助缓冲间隙分担部分冲击力,使外界冲击力不易破坏外壁及缓冲间隙形成的缓冲结构,改善缓冲效果;缓冲间隙与缓冲通孔作为相互作用的缓冲结构配合使用,缓冲间隙能够在较大范围进行缓冲,缓冲通孔则能够在自身具有较好的缓冲效果的同时,也改善了缓冲间隙的缓冲效果。

8、可选地,所述盒体为立方体,所述置物口形成于所述盒体的一个平面,在各相邻的两个所述缓冲间隙之间均设置有所述缓冲通孔,各所述缓冲通孔的位置与所述平面的四个角的位置一一对应。

9、该技术方案的有益效果在于:这样,各缓冲通孔就可以在盒体的四个角的位置对冲击力进行缓冲。

10、可选地,本申请所提供的晶圆包装盒,还包括凸出于所述盒体的第一缓冲块,所述第一缓冲块位于所述盒体背离所述置物口的一侧。

11、该技术方案的有益效果在于:当盒体背离置物口的一侧与外界发生碰撞时,第一缓冲块可以起到一定的缓冲作用。

12、可选地,本申请所提供的晶圆包装盒,包括四个所述第一缓冲块,所述盒体为立方体,各所述第一缓冲块形成于所述盒体的一个平面,各所述第一缓冲块一一对应的设置在所述平面的四个角的位置。

13、该技术方案的有益效果在于:这样,一方面可以使晶圆包装盒放置时可以通过各第一缓冲块进行支撑,运输时使装载晶圆盒的晶圆包装盒能够处于一个较平稳的状态,不易产生晃动,另一方面多个第一缓冲块配合能够起到一个较好的缓冲效果。

14、可选地,在所述盒体上形成有两个所述容纳腔,两个所述容纳腔的置物口的朝向相同。

15、该技术方案的有益效果在于:增加容纳腔的数量,就可以增加装载晶圆盒的数量,进而提高运输效率。

16、可选地,在两个所述容纳腔之间也设置有所述缓冲间隙。

17、该技术方案的有益效果在于:当晶圆包装盒在受到外界碰撞或挤压时,两个容纳腔内的晶圆盒容易产生相互靠近的移动,这使得两个晶圆盒在相互靠近挤压的过程中容易损坏内部的晶圆片,当在两个所述容纳腔之间也设置有所述缓冲间隙时,相当于在晶圆包装盒内的两个晶圆盒之间设置缓冲间隙,当晶圆包装盒被碰撞和挤压时,由于缓冲间隙的存在使两个晶圆盒可相对移动的距离较大,进而不易产生两个晶圆盒相互挤压导致晶圆片破碎的问题。

18、可选地,本申请所提供的晶圆包装盒,还包括凸出于所述盒体的第二缓冲块,所述第二缓冲块位于所述盒体背离所述置物口的一侧,在两个所述容纳腔的排列方向上所述第二缓冲块位于两个所述容纳腔之间。

19、该技术方案的有益效果在于:当盒体背离置物口的一侧与外界发生碰撞时,第二缓冲块可以起到一定的缓冲作用。

20、本申请的另一个方面提供一种,晶圆包装盒组件,包括两个本申请所提供的晶圆包装盒,所述盒体为立方体,所述置物口形成于所述盒体的一个平面,一个所述晶圆包装盒的置物口用于与另一个所述晶圆包装盒的置物口相对设置,且一个晶圆包装盒用于与另一个所述晶圆包装盒贴合。

21、本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果:

22、本申请所提供的晶圆包装盒及晶圆包装盒组件,在使用时,将装有晶圆片的晶圆盒通过置物口放置到容纳腔内,在容纳腔内晶圆盒与盒体压力接触,在该压力的作用下晶圆盒与盒体之间产生摩擦力,使晶圆盒不易从置物口掉落;当盒体与外界物体发生碰撞时,外界物体与外壁产生碰撞导致外壁产生一定变形,由于在盒体上形成有缓冲间隙,使外壁的变形在一定范围内都难以对容纳腔产生影响,进而使该碰撞难以对容纳腔内的晶圆盒及晶圆片产生影响,使晶圆片不易因外界碰撞而破碎;而且,由于所述缓冲间隙在第一方向上贯穿所述盒体,减少了外壁与形成容纳腔那部分盒体的直接连接,就减少了由于碰撞而直接传递给容纳腔内晶圆盒的振动,进而减小了晶圆盒内晶圆片受到碰撞的影响,使晶圆片不易因外界碰撞而破碎。

23、本申请的附加技术特征及其优点将在下面的描述内容中阐述地更加明显,或通过本申请的具体实践可以了解到。



技术特征:

1.晶圆包装盒,其特征在于,包括盒体,在所述盒体上形成有容纳腔,在所述盒体上还形成有与所述容纳腔连通的置物口,在所述盒体的外壁与所述容纳腔之间形成有多个缓冲间隙,且各所述缓冲间隙分布在所述容纳腔的周围,所述缓冲间隙在第一方向上贯穿所述盒体,所述第一方向为所述置物口的朝向,所述盒体用于与设置在所述容纳腔内的晶圆盒压力接触。

2.根据权利要求1所述的晶圆包装盒,其特征在于,所述容纳腔为立方体腔,所述盒体具有围合成所述容纳腔的底壁和四个侧壁,所述底壁面向所述置物口设置,在与各所述侧壁相对应的位置均设置有所述缓冲间隙,所述缓冲间隙在相应所述侧壁上的投影覆盖该相应所述侧壁。

3.根据权利要求2所述的晶圆包装盒,其特征在于,在所述盒体上还形成有缓冲通孔,所述缓冲通孔在所述第一方向上延伸,所述缓冲通孔位于相邻的两个缓冲间隙之间,所述缓冲通孔的直径大于所述缓冲间隙的厚度。

4.根据权利要求3所述的晶圆包装盒,其特征在于,所述盒体为立方体,所述置物口形成于所述盒体的一个平面,在各相邻的两个所述缓冲间隙之间均设置有所述缓冲通孔,各所述缓冲通孔的位置与所述平面的四个角的位置一一对应。

5.根据权利要求1所述的晶圆包装盒,其特征在于,还包括凸出于所述盒体的第一缓冲块,所述第一缓冲块位于所述盒体背离所述置物口的一侧。

6.根据权利要求5所述的晶圆包装盒,其特征在于,包括四个所述第一缓冲块,所述盒体为立方体,各所述第一缓冲块形成于所述盒体的一个平面,各所述第一缓冲块一一对应的设置在所述平面的四个角的位置。

7.根据权利要求1至6中任意一项所述的晶圆包装盒,其特征在于,在所述盒体上形成有两个所述容纳腔,两个所述容纳腔的置物口的朝向相同。

8.根据权利要求7所述的晶圆包装盒,其特征在于,在两个所述容纳腔之间也设置有所述缓冲间隙。

9.根据权利要求8所述的晶圆包装盒,其特征在于,还包括凸出于所述盒体的第二缓冲块,所述第二缓冲块位于所述盒体背离所述置物口的一侧,在两个所述容纳腔的排列方向上所述第二缓冲块位于两个所述容纳腔之间。

10.晶圆包装盒组件,其特征在于,包括两个如权利要求1至9中任意一项所述的晶圆包装盒,所述盒体为立方体,所述置物口形成于所述盒体的一个平面,一个所述晶圆包装盒的置物口用于与另一个所述晶圆包装盒的置物口相对设置,且一个晶圆包装盒用于与另一个所述晶圆包装盒贴合。


技术总结
本申请涉及晶圆包装技术领域,具体而言,涉及一种晶圆包装盒及晶圆包装盒组件,包括盒体,在所述盒体上形成有容纳腔,在所述盒体上还形成有与所述容纳腔连通的置物口,在所述盒体的外壁与所述容纳腔之间形成有多个缓冲间隙,且各所述缓冲间隙分布在所述容纳腔的周围,所述缓冲间隙在第一方向上贯穿所述盒体,所述第一方向为所述置物口的朝向,所述盒体用于与设置在所述容纳腔内的晶圆盒压力接触。本申请的目的在于针对现有技术中所涉及的至少一个技术问题,提供一种晶圆包装盒及晶圆包装盒组件。

技术研发人员:洪巧水,刘小波
受保护的技术使用者:荣耀半导体材料(嘉善)有限公司
技术研发日:20231013
技术公布日:2024/5/29
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