一种覆铜衬板吸塑包装装置的制作方法

专利检索2024-11-17  4


本技术涉及覆铜衬板生产领域,涉及一种覆铜衬板吸塑包装装置。


背景技术:

1、目前行业内对覆铜衬板的包装形式为将单颗覆铜衬板进行堆叠后将整体用蓝膜捆扎以及胶带固定,然后装入塑料盒内,塑料盒内部四周使用泡棉,起到对放置产品的固定与缓冲作用,然后将塑料盒装入大型泡棉盒中,最后装入纸箱后捆扎发货。而每次都使用蓝膜捆扎会增加物料成本以及人工成本,且捆扎手法很难进行统一化要求,并且在塑料盒内部填充使用泡棉也会增加物料成本以及人工成本。


技术实现思路

1、本实用新型为解决现有技术的问题,提供了一种覆铜衬板吸塑包装装置。

2、本实用新型的目的可通过以下技术方案来实现:一种覆铜衬板吸塑包装装置包括:下盖、上盖、铝箔袋和泡棉盒,所述下盖上端四周设有镂空缓冲槽一,所述下盖上端中部间隔设有若干连通的放置槽,所述放置槽之间设置有加强支撑块,所述放置槽底部设有支撑凸台,所述上盖设置于下盖上端,所述上盖上端四周设有镂空缓冲槽二,所述上盖表面设置有抽气孔,所述铝箔袋真空包裹设置于下盖与上盖外侧,所述泡棉盒高度大于外箱尺寸设置,所述泡棉盒内部的吸塑盒放置槽对角线倾斜设置。

3、进一步的改进,所述下盖上设有与放置槽连通的干燥剂放置槽。

4、进一步的改进,所述镂空缓冲槽一与镂空缓冲槽二为台阶状,所述镂空缓冲槽一的台阶高度为3mm~10mm,所述镂空缓冲槽二的台阶高度比镂空缓冲槽一小1mm~2mm设置,位于中部的镂空缓冲槽二的台阶高度比位于中部的镂空缓冲槽一大3mm~4mm设置。

5、进一步的改进,所述放置槽一侧设置有边孔。

6、进一步的改进,所述放置槽四周设置有圆弧避让槽。

7、进一步的改进,所述下盖与上盖的盒体厚度为24mm~26mm。

8、进一步的改进,所述铝箔袋厚度为0.08mm~0.14mm。

9、进一步的改进,所述泡棉盒厚度为20mm~60mm,所述吸塑盒放置槽对角线倾斜角度为8°~12°。

10、与现有技术相比,本实用新型覆铜衬板吸塑包装装置的有益效果:

11、上盖与下盖内通过多个镂空缓冲槽缓冲区域保护;上盖上的抽气孔使氮气有效填充于产品之间进行防护;上下盖、铝箔袋真空、泡棉的配合,使得有上下压力,无需用蓝膜捆扎以及内部填充使用泡棉,降低物料成本以及人工成本;下盖内多个供单颗尺寸的配套放置槽配合间隔的加强支撑块,使得整体结构加强;与产品接触面为支撑凸台的设计,减少产品氧化与划伤风险。



技术特征:

1.一种覆铜衬板吸塑包装装置,其特征在于,包括:下盖、上盖、铝箔袋和泡棉盒,所述下盖上端四周设有镂空缓冲槽一,所述下盖上端中部间隔设有若干连通的放置槽,所述放置槽之间设置有加强支撑块,所述放置槽底部设有支撑凸台,所述上盖设置于下盖上端,所述上盖上端四周设有镂空缓冲槽二,所述上盖表面设置有抽气孔,所述铝箔袋真空包裹设置于下盖与上盖外侧,所述泡棉盒设置于铝箔袋外侧,所述泡棉盒高度大于外箱尺寸设置,所述泡棉盒内部的吸塑盒放置槽对角线倾斜设置。

2.根据权利要求1所述的一种覆铜衬板吸塑包装装置,其特征在于,所述下盖上设有与放置槽连通的干燥剂放置槽。

3.根据权利要求1所述的一种覆铜衬板吸塑包装装置,其特征在于,所述镂空缓冲槽一与镂空缓冲槽二为台阶状,所述镂空缓冲槽一的台阶高度为3mm~10mm,所述镂空缓冲槽二的台阶高度比镂空缓冲槽一小1mm~2mm设置,位于中部的镂空缓冲槽二的台阶高度比位于中部的镂空缓冲槽一大3mm~4mm设置。

4.根据权利要求1所述的一种覆铜衬板吸塑包装装置,其特征在于,所述放置槽一侧设置有边孔。

5.根据权利要求1所述的一种覆铜衬板吸塑包装装置,其特征在于,所述放置槽四周设置有圆弧避让槽。

6.根据权利要求1所述的一种覆铜衬板吸塑包装装置,其特征在于,所述下盖与上盖的盒体厚度为24mm~26mm。

7.根据权利要求1所述的一种覆铜衬板吸塑包装装置,其特征在于,所述铝箔袋厚度为0.08mm~0.14mm。

8.根据权利要求1所述的一种覆铜衬板吸塑包装装置,其特征在于,所述泡棉盒厚度为20mm~60mm,所述吸塑盒放置槽对角线倾斜角度为8°~12°。


技术总结
本技术涉及覆铜衬板生产领域,涉及一种覆铜衬板吸塑包装装置,本技术包括:下盖、上盖、铝箔袋和泡棉盒,所述下盖上端四周设有镂空缓冲槽一,所述下盖上端中部间隔设有若干连通的放置槽,所述放置槽之间设置有加强支撑块,所述放置槽底部设有支撑凸台,所述上盖设置于下盖上端,所述上盖上端四周设有镂空缓冲槽二,所述上盖表面设置有抽气孔,所述铝箔袋真空包裹设置于下盖与上盖外侧,所述泡棉盒设置于铝箔袋外侧,上下盖、铝箔袋真空、泡棉的配合,使得有上下压力,无需用蓝膜捆扎以及内部填充使用泡棉,降低物料成本以及人工成本。

技术研发人员:黄世东,徐荣军,王顾峰,沈轶聪
受保护的技术使用者:绍兴德汇半导体材料有限公司
技术研发日:20231013
技术公布日:2024/5/29
转载请注明原文地址:https://win.8miu.com/read-1146110.html

最新回复(0)