一种探伤传感器探头结构的制作方法

专利检索2024-11-12  4


本技术涉及探伤传感器,特别涉及一种探伤传感器探头结构。


背景技术:

1、探伤传感器是利用压电陶瓷元件受信号电压激励时发生振动产生声波,声波传播进入待检测物品,通常物品内部材质均匀完整,当内部有损伤出现裂纹时,声波在裂纹处会发生反射,传感器在接收反射声波时也会产生电信号,由此可以测量元件内部是否存在损伤。在某些环境中,需要对一些机器或设施的状态进行监控,探伤传感器安装在这些设施上,通常这些机器或设施所处的环境会有各种噪音和电噪声存在,这些噪声对于探伤传感器的信号造成干扰。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种探伤传感器探头结构,通过与fpc柔性线路板粘接的方式传输信号,再与射频导线焊接,其中屏蔽罩将焊接部分包裹,起到一定的屏蔽外界干扰的作用,提高信号的稳定和精度。

2、为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种探伤传感器探头结构,包括:压电陶瓷晶片、fpc线路板、屏蔽罩和射频导线;所述压电陶瓷晶片胶合于所述fpc线路板上,所述射频导线的两个线头焊接在所述fpc线路板上,分别连通所述压电陶瓷晶片的两个电极,所述屏蔽罩覆盖在所述射频导线和所述fpc线路板的焊接部位,且所述屏蔽罩内部填充满硅胶层。

3、优选的,所述压电陶瓷晶片的正电极和负电极采用翻边工艺制备,使其正电极翻边到负电极所处平面上。

4、优选的,所述压电陶瓷晶片通过胶水胶合于所述fpc线路板上。

5、优选的,所述压电陶瓷晶片的电极与所述fpc线路板上的导通电路导通。

6、优选的,所述屏蔽罩为金属罩结构。

7、本实用新型与现有技术相比,具有如下有益效果:

8、本实用新型设计的探伤传感器探头结构,核心部件压电陶瓷元件和待测物可以直接贴合,通过与fpc柔性线路板粘接的方式传输信号,再与射频导线焊接,其中屏蔽罩将焊接部分包裹,起到一定的屏蔽外界干扰的作用,提高信号的稳定和精度。



技术特征:

1.一种探伤传感器探头结构,其特征在于,包括:压电陶瓷晶片(1)、fpc线路板(2)、屏蔽罩(3)和射频导线(4);所述压电陶瓷晶片(1)胶合于所述fpc线路板(2)上,所述射频导线(4)的两个线头焊接在所述fpc线路板(2)上,分别连通所述压电陶瓷晶片(1)的两个电极,所述屏蔽罩(3)覆盖在所述射频导线(4)和所述fpc线路板(2)的焊接部位,且所述屏蔽罩(3)内部填充满硅胶层。

2.如权利要求1所述的一种探伤传感器探头结构,其特征在于,所述压电陶瓷晶片(1)的正电极和负电极采用翻边工艺制备,使其正电极翻边到负电极所处平面上。

3.如权利要求1所述的一种探伤传感器探头结构,其特征在于,所述压电陶瓷晶片(1)通过胶水胶合于所述fpc线路板(2)上。

4.如权利要求1所述的一种探伤传感器探头结构,其特征在于,所述压电陶瓷晶片(1)的电极与所述fpc线路板(2)上的导通电路(21)导通。

5.如权利要求1所述的一种探伤传感器探头结构,其特征在于,所述屏蔽罩(3)为金属罩结构。


技术总结
本技术涉及探伤传感器技术领域,特别涉及一种探伤传感器探头结构。包括:压电陶瓷晶片、FPC线路板、屏蔽罩和射频导线;所述压电陶瓷晶片胶合于所述FPC线路板上,所述射频导线的两个线头焊接在所述FPC线路板上,分别连通所述压电陶瓷晶片的两个电极,所述屏蔽罩覆盖在所述射频导线和所述FPC线路板的焊接部位,且所述屏蔽罩内部填充满硅胶层。通过与FPC柔性线路板粘接的方式传输信号,再与射频导线焊接,其中屏蔽罩将焊接部分包裹,起到一定的屏蔽外界干扰的作用,提高信号的稳定和精度。

技术研发人员:唐燕民
受保护的技术使用者:海鹰企业集团有限责任公司
技术研发日:20231018
技术公布日:2024/5/29
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