本发明属于igbt模块封装，具体涉及一种预制密封胶外壳的igbt模块封装工艺。
背景技术：
1、igbt模块封装需要将外壳与底板组件之间互联后灌装硅胶，密封胶的作用主要是作为密封模块，将外壳固定在底板组件上，同时防止后续灌装密封胶漏出；如图2所示，传统的igbt模块封装的步骤为将外壳翻转上料，在外壳的胶槽内划胶后与底板组件组装在一起，翻转后放入托盘并高温固化密封胶，然后再进行硅胶灌装与硅胶固化；此方式技术较为成熟，且可随时调整划胶参数以应对异常；然而，由于底板组件弧度存在差异性，当底板与外壳组装挤压时，过多的密封胶会被挤出导致溢胶，从而导致胶槽中存胶量较少，可能会导致后续灌装硅胶时的漏胶情况，影响密封效果。
2、因此，针对上述问题本发明急需提供一种预制密封胶外壳的igbt模块封装工艺。
技术实现思路
1、本发明解决的技术问题是提供一种预制密封胶外壳的igbt模块封装工艺，通过预制密封胶的设计以解决现有技术中存在的溢胶或漏胶等问题，且可批量生产，大大提高生产效率。
2、本发明提供了一种预制密封胶外壳的igbt模块封装工艺，包括如下步骤：
3、1）将外壳翻转上料，在外壳的胶槽内涂敷密封胶，其中，密封胶的粘度大于400000mpa·s，密封胶高出胶槽上表面的高度为0.2mm划胶速度为40-60mm/s；
4、2）将带有密封胶的外壳倒置放入托盘中固化，获得预制密封胶的外壳；
5、3）制备底板组件，将预制密封胶的外壳上料，与底板组件组装并翻转后放回托盘；
6、4）在外壳与底板组件围设成的灌注腔内灌注硅胶并固化，完成igbt模块封装。
7、优选地，步骤1）中，密封胶的涂敷速度为50±10mm/s，密封胶的宽度为0.3-0.5mm，高度为0.4-0.6mm。
8、优选地，步骤1）中，涂敷密封胶前，对外壳识别定位并确认划胶路径；涂敷过程中，使用螺杆式出胶机，采用锥形出胶嘴或金属出胶嘴；涂敷密封胶后，检查胶路的完整性。
9、优选地，密封胶的材质为聚硅氧烷类高分子密封胶或紫外光固化密封胶。
10、优选地，步骤2）中，密封胶高温固化时,将托盘放入固化炉中高温固化，固化过程中，向固化炉内通入氮气，其中，氧含量小于2500ppm；固化温度为150±10℃，固化时间为10-20min；固化结束后，对托盘进行风冷降温至30℃以下后出炉。
11、优选地，步骤2）中，密封胶（2）紫外光固化时,使用365 nm,400mw/cm²的光源照射,照射时间为10-40s。
12、优选地，底板组件包括底板与安装于底板上方的中框，其中，中框上贯穿焊接有多个铜柱，各铜柱的底端与底板焊接，铜柱的顶部可拆卸插装有pin针，各pin针的另一端连接于外壳的下表面。
13、优选地，步骤2）中，使用压机将pin针压入对应铜柱内。
14、优选地，底板组件包括底板与安装于底板上方的中框，中框的顶部设有多个贯穿中框的安装孔，外壳的下表面对应设有多个与安装孔匹配的安装卡环，各安装孔与安装卡环压接连接。
15、优选地，外壳与底板组件之间通过螺丝连接。
16、本发明与现有技术相比，具有以下有益效果：
17、1、本发明提供了一种预制密封胶外壳的igbt模块封装工艺，通过将密封胶预制在外壳上的非传统封装方式，改善了工艺流程，得到了安装在外壳上的固化密封胶，固化后的密封胶可起到密封圈的作用，大大改善了不同底板组件弧度带来的硅胶漏胶问题；且由于本发明为先固化再组装，避免了由于组装时的压力导致溢胶进而导致硅胶灌注时的漏胶产生；
18、2、本发明可批量生产预制密封胶的外壳，随用随取，节省了生产过程的密封胶固化时间，大大提高了igbt模块封装效率；同时，本发明在密封胶固化之后再组装，使得工作人员可观察到固化过程中的气泡产生情况，从而在组装之前检测并挑拣出来，避免由于气泡过多导致的漏胶情况。
1.一种预制密封胶外壳的igbt模块封装工艺，其特征在于：包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的预制密封胶外壳的igbt模块封装工艺，其特征在于：步骤1）中，密封胶（2）的涂敷速度为50±10mm/s，密封胶（2）的宽度为0.3-0.5mm,高度为0.4-0.6mm。
3.根据权利要求2所述的预制密封胶外壳的igbt模块封装工艺，其特征在于：步骤1）中，涂敷密封胶（2）前，对外壳（1）识别定位并确认划胶路径；涂敷过程中，使用螺杆式出胶机，采用锥形出胶嘴或金属出胶嘴；涂敷密封胶（2）后，检查胶路的完整性。
4.根据权利要求3所述的预制密封胶外壳的igbt模块封装工艺，其特征在于：密封胶（2）的材质为聚硅氧烷类高分子密封胶或紫外光固化密封胶。
5.根据权利要求4所述的预制密封胶外壳的igbt模块封装工艺，其特征在于：步骤2）中，密封胶（2）高温固化时,将托盘放入固化炉中高温固化，固化过程中，向固化炉内通入氮气，其中，氧含量小于2500ppm；固化温度为150±10℃，固化时间为10-20min；固化结束后，对托盘进行风冷降温至30℃以下后出炉。
6.根据权利要求4所述的预制密封胶外壳的igbt模块封装工艺，其特征在于：步骤2）中，密封胶（2）紫外光固化时,使用365 nm,400mw/cm²的光源照射,照射时间为10-40s。
7.根据权利要求6所述的预制密封胶外壳的igbt模块封装工艺，其特征在于：底板组件（3）包括底板与安装于底板上方的中框，其中，中框上贯穿焊接有多个铜柱（301），各铜柱（301）的底端与底板焊接，铜柱（301）的顶部可拆卸插装有pin针（102），各pin针（102）的另一端连接于外壳（1）的下表面。
8.根据权利要求7所述的预制密封胶外壳的igbt模块封装工艺，其特征在于：步骤2）中，使用压机将pin针（102）压入对应铜柱（301）内。
9.根据权利要求6所述的预制密封胶外壳的igbt模块封装工艺，其特征在于：底板组件（3）包括底板与安装于底板上方的中框，中框的顶部设有多个贯穿中框的安装孔，外壳（1）的下表面对应设有多个与安装孔匹配的安装卡环，各安装孔与安装卡环压接连接。
10.根据权利要求6所述的预制密封胶外壳的igbt模块封装工艺，其特征在于：外壳（1）与底板组件（3）之间通过螺丝连接。
