本发明涉及半导体装置。
背景技术：
1、专利文献1公开了半导体装置的一例。该半导体装置包括引线、与引线接合的半导体元件以及覆盖引线的一部分和半导体元件的密封树脂。
2、在专利文献1所公开的半导体装置的密封树脂形成有位于在与厚度方向正交的方向上分离的位置的两个槽部。2个槽部在厚度方向贯通密封树脂。在两个槽部插通有用于将该半导体装置安装于散热器的螺栓。在将该半导体装置安装于散热器时，在两个槽部的周边作用有比较大的压缩力。由此，在引线与密封树脂的界面产生剪切应力。该剪切应力在面内方向包含厚度方向的界面特别集中。因此，引线有可能从密封树脂剥离，所以期望其对策。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2014-207430号公报。
技术实现思路
1、发明要解决的问题
2、本发明鉴于上述情况，其一个问题在于提供一种能够抑制引线从密封树脂剥离的半导体装置。
3、用于解决问题的技术手段
4、本发明所提供的半导体装置包括：引线，其具有朝向厚度方向的装载面和朝向与所述厚度方向正交的方向且与所述装载面相连的端面；与所述装载面接合的半导体元件；和密封树脂，其覆盖所述半导体元件，且与所述装载面和所述端面接触。在所述端面形成有第1部，所述第1部包括从所述端面突出的鼓出部和从所述端面凹陷的陷入部中的至少任一者。在所述厚度方向上观察时，所述鼓出部位于比所述装载面的周缘靠外方的位置。在所述厚度方向上观察时，所述陷入部被所述周缘包围。
5、发明效果
6、根据本发明的半导体装置，能够抑制引线从密封树脂剥离。
7、本发明的其他特征和优点通过基于附图在以下进行的详细的说明而变得更加明确。
1.一种半导体装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：
3.如权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于：
4.如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于：
5.如权利要求4所述的半导体装置，其特征在于：
6.如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于：
7.如权利要求6所述的半导体装置，其特征在于：
8.如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于：
9.如权利要求3～8中任一项所述的半导体装置，其特征在于：
10.如权利要求1～9中任一项所述的半导体装置，其特征在于：
11.如权利要求10所述的半导体装置，其特征在于：
12.如权利要求1～11中任一项所述的半导体装置，其特征在于：
13.如权利要求12所述的半导体装置，其特征在于：
14.如权利要求12或13所述的半导体装置，其特征在于：
15.如权利要求14所述的半导体装置，其特征在于：
16.如权利要求15所述的半导体装置，其特征在于：
17.如权利要求12～16中任一项所述的半导体装置，其特征在于：
