本技术涉及bga焊盘，具体是指一种bga表面焊盘结构。
背景技术：
1、“bga的全称是ball grid array，意思是球栅阵列结构的pcb，它是集成电路采用有机载板的一种封装法；
2、现有技术中bga芯片上的圆形焊盘包括中心刷锡的第一区域和外围覆盖绿油的第二区域，相比于现有的0.4mm间距bga芯片的焊盘结构，扩大了圆形焊盘的尺寸，使其大于8mil，并在圆形焊盘的周边铜皮上方覆盖绿油，令绿油压住部分焊盘，提升焊盘在pcb板上的附着力，避免bga芯片返修或芯片受到外力作用时导致焊盘脱落，但是，当bga芯片表面通过焊锡球与焊盘焊接的过程中，由于不便于对bga芯片进行定位，从而容易使其出现滑移的情况，不易于操作，增强了维修的难度性等问题。
技术实现思路
1、本实用新型要解决的技术问题是一种便于对bga芯片进行定位的一种bga表面焊盘结构。
2、本实用新型所采用的技术方案为，包括基板，所述基板上侧设有两个长夹板与两个短夹板，基板下侧位于长夹板与短夹板的下方均开设有两条限位槽道，长夹板与短夹板下侧位于限位槽道中均固定有限位杆，长夹板一侧开设有两个限位长槽，短夹板一侧开设有两个限位短槽，一个限位长槽与一个限位短槽之间设有直角连杆，直角连杆一端在限位长槽中滑动，直角连杆另一端在限位短槽中滑动，直角连杆连两端与限位长槽、限位短槽的一侧之间均固定有拉伸弹簧。
3、作为本实用新型进一步的方案：所述基板下侧位于直角连杆处均开设有限位滑槽，直角连杆下侧位于限位滑槽中均固定有限位滑柱，能够使直角连杆保持斜向移动。
4、作为本实用新型进一步的方案：所述长夹板与短夹板之间夹设有bga板本体，便于对其进行位置固定。
5、作为本实用新型进一步的方案：所述直角连杆的两端分别在限位长槽与限位短槽中限位滑动。
6、作为本实用新型进一步的方案：所述长夹板长度小于bga板本体长度，短夹板长度小于bga板本体宽度，能够方便进行夹紧。
7、作为本实用新型进一步的方案：所述限位滑槽为斜向开设，便于直角连杆能够带动长夹板与短夹板进行移动。
8、作为本实用新型进一步的方案：所述限位长槽与限位短槽长度均大于直角连杆中一根杆的长度，便于收缩拉伸弹簧。
9、本实用新型与现有技术相比优点在于：本实用新型增加了长夹板与短夹板结构，并且通过直角连杆的带动，在长夹板移动时能够带动短夹板进行移动，短夹板移动时能够带动长夹板进行移动，便于快速的对bga芯片的夹紧。
1.一种bga表面焊盘结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)上侧设有两个长夹板(2)与两个短夹板(3)，基板(1)下侧位于长夹板(2)与短夹板(3)的下方均开设有两条限位槽道(1.1)，长夹板(2)与短夹板(3)下侧位于限位槽道(1.1)中均固定有限位杆(4)，长夹板(2)一侧开设有两个限位长槽(2.1)，短夹板(3)一侧开设有两个限位短槽(3.1)，一个限位长槽(2.1)与一个限位短槽(3.1)之间设有直角连杆(5)，直角连杆(5)一端在限位长槽(2.1)中滑动，直角连杆(5)另一端在限位短槽(3.1)中滑动，直角连杆(5)连两端与限位长槽(2.1)、限位短槽(3.1)的一侧之间均固定有拉伸弹簧(6)。
2.根据权利要求1所述的一种bga表面焊盘结构，其特征在于：所述基板(1)下侧位于直角连杆(5)处均开设有限位滑槽(1.2)，直角连杆(5)下侧位于限位滑槽(1.2)中均固定有限位滑柱(5.1)。
3.根据权利要求1所述的一种bga表面焊盘结构，其特征在于：所述长夹板(2)与短夹板(3)之间夹设有bga板本体(7)。
4.根据权利要求1所述的一种bga表面焊盘结构，其特征在于：所述直角连杆(5)的两端分别在限位长槽(2.1)与限位短槽(3.1)中限位滑动。
5.根据权利要求1所述的一种bga表面焊盘结构，其特征在于：所述长夹板(2)长度小于bga板本体(7)长度，短夹板(3)长度小于bga板本体(7)宽度。
6.根据权利要求2所述的一种bga表面焊盘结构，其特征在于：所述限位滑槽(1.2)为斜向开设。
7.根据权利要求1所述的一种bga表面焊盘结构，其特征在于：所述限位长槽(2.1)与限位短槽(3.1)长度均大于直角连杆(5)中一根杆的长度。
