一种海泥压片设备的制作方法

专利检索2024-10-30  7


本技术涉及压片设备领域,特别涉及一种海泥压片设备。


背景技术:

1、海泥是指各种沉积作用所形成的海底沉积物的总称。海底覆盖着一层厚度不等的沉积物,这些物质是由于物理的、化学的和生物过程的综合作用产生的。海泥作为海参饲养的养料,制作时需要进行压片,而此时便需要用到压片设备。现有的压片设备在使用时,在对海泥压片完毕后,无法便捷的对海泥片进行脱模。且现有的压片设备在输料时,输料口海泥堆积过多容易出现流通缓慢的情况,无法加快物料的流动速度。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决上述技术的不足,提供一种海泥压片设备。

2、为此,本实用新型提供一种海泥压片设备,包括:安装机构、接触机构、脱模机构和移动机构;

3、所述安装机构为压片设备本体,且安装机构包括有:主体,主体顶部设有弧形凸起,主体为圆柱形结构,主体内部安装有电机;所述接触机构安装在安装机构顶部;所述脱模机构安装在安装机构顶部,且脱模机构包括有:底件,底件为圆柱形结构,底件上设有圆孔,且底件与主体上的电机相连接;所述移动机构安装在脱模机构顶部,且移动机构包括有:安装件,安装件为圆柱形结构,安装件上设有圆孔,安装件顶部固定安装有弧形凸起,安装件弧形凸起上设有圆孔,且安装件固定安装在底件顶部。

4、优选的,所述安装机构还包括:固定件和挡件;

5、固定件为弧形结构,且固定件固定安装在主体顶部;挡件为楔形结构,且挡件固定安装在主体顶部。

6、优选的,所述安装机构还包括:输料件;

7、输料件为圆柱形结构,且输料件固定安装在主体顶部。

8、优选的,所述接触机构包括:顶件和接触件;

9、顶件为圆柱形结构,且顶件固定安装在主体顶部;接触件为圆柱形结构,接触件底部设有球形凸起,且接触件固定安装在顶件底部。

10、优选的,所述脱模机构还包括:脱模件;

11、脱模件为底部凸起的圆柱型结构,脱模件滑动安装在底件上的圆孔内部,且脱模件底部圆柱形凸起通过弹簧与底件相连接。

12、优选的,所述移动机构还包括:连接件、移动件和碰撞件;

13、连接件为圆柱形结构,连接件上设有圆孔,且连接件固定安装在安装件上的圆孔内部;移动件为圆柱形结构,且移动件滑动安装在连接件上的圆孔内部,并且移动件通过弹簧与连接件相连接;碰撞件为圆柱形结构,碰撞件上设有球形凸起,且碰撞件滑动安装在安装件上弧形凸起的圆孔内部,并且碰撞件侧边通过弹簧与安装件上弧形凸起相连接。

14、本实用新型提供一种海泥压片设备,有如下有益效果:

15、⑴通过设置的底件和脱模件,此处的底件是与主体内部的电机相连接的,而脱模件滑动安装在底件上的圆孔内部,进而使得在使用时,通过主体上的电机带动底件旋转,通过脱模件与主体上的弧形凸起接触,从而通过脱模件的作用可以将底件圆孔内部海泥片快速推出,进而起到快速脱模的效果。

16、⑵通过设置的碰撞件和输料件,此处的碰撞件是滑动安装在安装件上的圆孔内部的,而输料件是固定安装在主体顶部的,进而使得在使用时,通过底件旋转,进而通过安装件带动碰撞件与输料件侧边相互接触并压缩与安装件之间的弹簧,而碰撞件上设有的球形凸起通过与输料件相互接触,从而可以对输料件起到敲击的作用,从而加快输料件内部海泥的输送速度。



技术特征:

1.一种海泥压片设备,其特征在于,包括:安装机构(1)、接触机构(2)、脱模机构(3)和移动机构(4);

2.根据权利要求1所述的一种海泥压片设备,其特征在于:所述安装机构(1)还包括:固定件(102)和挡件(103);

3.根据权利要求1所述的一种海泥压片设备,其特征在于:所述安装机构(1)还包括:输料件(104);

4.根据权利要求1所述的一种海泥压片设备,其特征在于:所述接触机构(2)包括:顶件(201)和接触件(202);

5.根据权利要求1所述的一种海泥压片设备,其特征在于:所述脱模机构(3)还包括:脱模件(302);

6.根据权利要求1所述的一种海泥压片设备,其特征在于:所述移动机构(4)还包括:连接件(402)、移动件(403)和碰撞件(404);


技术总结
本技术提供一种海泥压片设备,包括:安装机构;安装机构为压片设备本体,主体为圆柱形结构,顶部设有弧形凸起,接触机构安装在安装机构顶部;底件与主体上的电机相连接;脱模件为底部凸起的圆柱型结构,脱模件滑动安装在底件上的圆孔内部,且脱模件底部圆柱形凸起通过弹簧与底件相连接。通过主体上的电机带动底件旋转时,通过脱模件与主体上的弧形凸起接触,从而通过脱模件的作用可以将底件圆孔内部海泥片快速推出,进而起到快速脱模的效果。其解决了现有的压片设备在使用时,在对海泥压片完毕后,无法便捷的对海泥片进行脱模的技术问题,可广泛应用于压片设备领域。

技术研发人员:杨保军,卓德昶,高洪敏,于锋,王大伟
受保护的技术使用者:威海金牌生物科技有限公司
技术研发日:20231110
技术公布日:2024/5/29
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