本技术涉及散热片领域，具体涉及一种便于安装的散热片。
背景技术：
1、随着电子信息产业不断发展，目前的计算机处理器，如中央处理器或显示卡处理器等，运行频率及速度在不断提升，其产生的热量也随之增多，温度不断升高，严重影响着电子元件的运行性能和稳定性。因此，为提高散热性能，目前的处理器已几乎都搭配有相应的散热装置才能在正常工作温度下运行，从而避免性能下降甚至烧毁的问题。现有技术的散热装置，有主动散热和被动散热两种方式，被动散热一般通过散热基板和一体成型的散热鳍片与空气进行热交换来散热。
2、现有技术中，电子器件工作产生的热量先传导至铝制散热基板再传递至散热鳍片，最后经散热鳍片与周围空气热交换而降温，由于现在电子产品都朝向微型化方向发展，因此内部散热空间小，散热器单纯通过散热鳍片热交换来散热，在较小的散热空间内，散热效果较差，若将散热器体积设置较大，又不便于安装，而为提高散热面积，很多厂家将散热器做成不规则状，以增加整体的散热面积，这样一来加工难度大，且不便于安装。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是解决以上缺陷，提供一种便于安装的散热片，以解决上述背景技术中散热片的散热空间小散热效果较差和不便安装的技术问题。
2、本实用新型的目的是通过以下方式实现的：
3、一种便于安装的散热片，包括导热基板和设置于导热基板顶部的若干散热翅片，导热基板和散热翅片为一体成型，所述散热翅片的两侧均设有若干凹陷部，散热翅片的横截面宽度呈逐渐减小，导热基板的侧面设有若干第一导热翅片和第二导热翅片，第一导热翅片沿导热基板的长度方向等间距阵列分布，第二导热翅片沿导热基板的宽度方向等间距阵列分布，导热基板的两侧均连接有安装部，安装部的表面设有导通的安装孔，导热基板的底部设有避让槽，避让槽的两端呈贯穿设置。
4、上述说明中进一步的，所述散热翅片侧面的凹陷部呈波浪状分布，波浪状分别的凹陷部可增加散热面积，从而有利于增加与空气的接触，从而进行热交换散热。
5、上述说明中进一步的，所述第一导热翅片和第二导热翅片均与导热基板为一体成型，第一导热翅片和第二导热翅片的横截面为梯形、三角形、正方形或长方形中的一种，第一导热翅片和第二导热翅片沿导热基板的四周环绕分布，使其增强导热散热的面积，从而有利于与空气进行热交换散热。
6、上述说明中进一步的，所述导热基板的两端设有定位槽口，定位槽口的中部设置有连接孔，连接孔安装有定位插扣，定位插扣的一端与连接孔铆接，定位槽口方便与外部进行配对安装，通过定位插扣进行插接方便安装固定。
7、上述说明中进一步的，所述定位插扣的中部套接有卡簧，卡簧设置于定位槽口内。
8、上述说明中进一步的，所述导热基板的底部设有容纳槽，容纳槽内填充有导热硅胶片，增强导热基板的导热效率。
9、本实用新型的有益效果：导热基板底部的避让槽与外部的连接件进行抵接，通过侧面设置安装部，使其通过螺栓可穿过安装孔与连接件进行固定安装，在导热基板的侧面分别设置第一导热翅片和第二导热翅片，使其可增强导热基板的导热效率，并通过第一导热翅片和第二导热翅片与周围的空气进行热交换，使其增大散热面积，可增强散热效率，结合导热基板顶部设置的散热翅片使其可加快散热，从而有利于对电子件进行快速散热，改善了散热效果，从而便于安装。
1.一种便于安装的散热片，包括导热基板和设置于导热基板顶部的若干散热翅片，导热基板和散热翅片为一体成型，其特征在于：所述散热翅片的两侧均设有若干凹陷部，散热翅片的横截面宽度呈逐渐减小，导热基板的侧面设有若干第一导热翅片和第二导热翅片，第一导热翅片沿导热基板的长度方向等间距阵列分布，第二导热翅片沿导热基板的宽度方向等间距阵列分布，导热基板的两侧均连接有安装部，安装部的表面设有导通的安装孔，导热基板的底部设有避让槽，避让槽的两端呈贯穿设置。
2.根据权利要求1所述一种便于安装的散热片，其特征在于：所述散热翅片侧面的凹陷部呈波浪状分布。
3.根据权利要求1所述一种便于安装的散热片，其特征在于：所述第一导热翅片和第二导热翅片均与导热基板为一体成型，第一导热翅片和第二导热翅片的横截面为梯形、三角形、正方形或长方形中的一种。
4.根据权利要求1所述一种便于安装的散热片，其特征在于：所述导热基板的两端设有定位槽口，定位槽口的中部设置有连接孔，连接孔安装有定位插扣，定位插扣的一端与连接孔铆接。
5.根据权利要求4所述一种便于安装的散热片，其特征在于：所述定位插扣的中部套接有卡簧，卡簧设置于定位槽口内。
6.根据权利要求1-5任意一项所述一种便于安装的散热片，其特征在于：所述导热基板的底部设有容纳槽，容纳槽内填充有导热硅胶片。
