本技术涉及印刷线路板，尤其涉及一种印刷线路板用粘接膜。
背景技术：
1、近年来，对于电子设备、通信设备等中使用的多层印刷线路板，不仅强烈要求小型化、轻质化及布线的高密度化，还强烈要求运算处理速度的高速化。伴随着该要求，作为多层印刷线路板的制造方法，正在关注在电路基板的布线层上交替堆积层间绝缘层的、层积方式的制造技术。
2、在层积方式的制造技术中，将用于形成层间绝缘层的粘接膜和用于形成布线层的铜箔用压制装置在高温下长时间进行加压，由此使层间绝缘层用树脂组合物热固化，得到具有铜箔的层间绝缘层，然后根据需要使用钻孔法、激光法等形成层间连接用的过孔，然后通过蚀刻将铜箔除去并保留必要的部分；
3、而在粘接膜与铜箔在高温加压时，部分会出现粘接膜与铜箔之间有轻微的错位现象，从而导致印刷线路板出现残次品，或后续需要其进行二次加工的工序。
4、因此，有必要提供一种新的印刷线路板用粘接膜解决上述技术问题。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本实用新型提供一种印刷线路板用粘接膜。
2、本实用新型提供的印刷线路板用粘接膜包括：
3、膜体，以及
4、嵌合在所述膜体上的内抵楞，所述内抵楞的顶部设置有柱形部，且所述柱形部的外柱面由下倾式的外弧面平滑过渡至膜体的侧端处。
5、优选的，所述柱形部的内柱面设置有垂直设置的抵合面。
6、优选的，所述柱形部开设有中空腔。
7、优选的，所述膜体两侧均嵌合有上下对称分布的内抵楞。
8、优选的，所述内抵楞的柱形部相背设置。
9、优选的，所述内抵楞与膜体的材料相同。
10、优选的，所述膜体包括树脂层，所述树脂层的上表面嵌合有二氧化硅填充层，且所述树脂层的下表面嵌合有阻燃纤维层，所述二氧化硅填充层上涂覆有rtv防污闪涂料层。
11、与相关技术相比较，本实用新型提供的印刷线路板用粘接膜具有如下有益效果：
12、本实用新型由于内抵楞设置有下倾式的外弧面，因此内抵楞有内挤力，从而可以有效保持铜箔和膜体的贴合，而柱形部上设置的抵合面可以有效的抵合铜箔的端面，而柱形部设置的中空腔可以在铜箔抵合内抵楞时进行压缩，从而方便铜箔内卡至膜体中，方便后续形成布线层的铜箔和膜体用压制设备在高温下长时间进行加压时的稳定性，避免出现侧滑的问题。
1.一种印刷线路板用粘接膜，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷线路板用粘接膜，其特征在于，所述柱形部(2-1)的内柱面设置有垂直设置的抵合面(2-3)。
3.根据权利要求2所述的印刷线路板用粘接膜，其特征在于，所述柱形部(2-1)开设有中空腔(2a)。
4.根据权利要求1所述的印刷线路板用粘接膜，其特征在于，所述膜体(1)两侧均嵌合有上下对称分布的内抵楞(2)。
5.根据权利要求4所述的印刷线路板用粘接膜，其特征在于，所述膜体(1)同侧内抵楞(2)中的柱形部(2-1)相背设置。
6.根据权利要求1所述的印刷线路板用粘接膜，其特征在于，所述内抵楞(2)与膜体(1)的材料相同。
7.根据权利要求6所述的印刷线路板用粘接膜，其特征在于，所述膜体(1)包括树脂层(101)，所述树脂层(101)的上表面嵌合有二氧化硅填充层(103)，且所述树脂层(101)的下表面嵌合有阻燃纤维层(102)，所述二氧化硅填充层(103)上涂覆有rtv防污闪涂料层(104)。
