本发明涉及半导体，特别涉及一种芯片贴装方法。
背景技术：
1、在芯片封装技术中，芯片贴装到载板或基板上后再进行扇出封装、引线封装或倒装封装是非常常见的做法。随着半导体市场发展，对芯片贴装的速度、精度及良率的要求越来越高，而现有芯片贴装方法中，从芯片吸取到芯片贴装的过程中，需要很多的机械动作及很长的位移，容易在动作和位移过程中造成芯片贴装精度误差，使得贴装精度很难控制。而且芯片均需要采用吸嘴吸取和贴装，过程中吸嘴会与芯片极性面接触，这样会有芯片被压伤的风险，导致芯片功能失效，且吸嘴需要设计真空孔，这样对于尺寸较小的芯片就很难实现真空吸取，且会由于真空吸附不良导致芯片掉落，进而导致芯片报废。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种芯片贴装方法，以提升贴装速度及效率，同时可以提高芯片良率及可靠性。
2、为了实现上述目的以及其他相关目的，本发明提供了一种芯片贴装方法，包括以下步骤：
3、提供半导体结构，所述半导体结构包括第一胶带和多个间隔设置在所述第一胶带上的芯片；
4、提供贴片顶头和载板，所述贴片顶头和载板设置在所述半导体结构的上下两侧，且利用所述贴片顶头直接将多个芯片依次贴装至所述载板上。
5、可选的，在所述的芯片贴装方法中，所述贴片顶头的顶部表面的尺寸比所述芯片的尺寸大0～5％。
6、可选的，在所述的芯片贴装方法中，所述贴片顶头中设有加热装置。
7、可选的，在所述的芯片贴装方法中，所述贴片顶头为一体结构或者组合结构，且在所述贴片顶头为组合结构时，在每贴装一个芯片至所述载板上之后，所述组合结构从外缘部分开始逐渐下降。
8、可选的，在所述的芯片贴装方法中，所述半导体结构的制备方法包括：
9、提供第一胶带和晶圆，所述晶圆的正面为极性面，所述晶圆的正面背向所述第一胶带固定；
10、切割所述晶圆，以获得多个固定在所述第一胶带上的芯片；
11、对所述第一胶带执行解胶工艺，以降低所述第一胶带的粘性；
12、对执行解胶工艺后的第一胶带执行扩膜工艺，以将所述第一胶带上的相邻芯片之间的间距扩大至目标尺寸。
13、可选的，在所述的芯片贴装方法中，所述半导体结构的制备方法包括：
14、提供第二胶带和晶圆，所述晶圆的正面为极性面，所述晶圆的正面背向所述第二胶带固定；
15、切割所述晶圆，以获得多个固定在所述第二胶带上的芯片；
16、提供第一胶带，且将多个芯片背向所述第二胶带的表面朝向所述第一胶带固定；
17、对所述第一胶带执行解胶工艺，以降低所述第一胶带的粘性；
18、对解胶后的第一胶带执行扩膜工艺，以将所述第一胶带上的相邻芯片之间的间距扩大至目标尺寸。
19、可选的，在所述的芯片贴装方法中，所述第一胶带包括基材以及涂布在所述基材上的热敏胶和/或光敏胶，所述对所述第一胶带执行解胶工艺包括：对所述第一胶带进行光照和/或加热处理，以降低所述第一胶带的粘性。
20、可选的，在所述的芯片贴装方法中，所述利用所述贴片顶头直接将多个芯片依次贴装至所述载板上之前，所述芯片贴装方法还包括：采用第一视觉摄像头扫描所有芯片，并测量出每个芯片的位置，所述第一视觉摄像头设置在所述芯片背向所述第一胶带的一侧；所述利用所述贴片顶头直接将多个芯片依次贴装至所述载板上的步骤中，根据测量出的每个芯片的位置实现多个芯片的依次贴装。
21、可选的，在所述的芯片贴装方法中，所述利用所述贴片顶头直接将多个芯片依次贴装至所述载板上之前，所述芯片贴装方法还包括：采用第一视觉摄像头和第二视觉摄像头扫描每个芯片的上下两侧表面，并测量和比对每个芯片的上下两侧表面的图形信息，以获得每个芯片的比对信息，所述第一视觉摄像头设置在所述芯片背向所述第一胶带的一侧，所述第二视觉摄像头设置在所述芯片朝向所述第一胶带的一侧；所述利用所述贴片顶头直接将多个芯片依次贴装至所述载板上的步骤中，在每贴装一个芯片后采用第二视觉摄像头拍摄下一个芯片朝向所述第一胶带的表面，且根据拍摄的表面的图形信息和下一个芯片的比对信息获得下一个芯片背向所述第一胶带的表面的精确位置，并根据该精确位置实现下一个芯片的贴装。
22、可选的，在所述的芯片贴装方法中，所述利用所述贴片顶头将多个芯片依次贴装至所述载板上的步骤中每贴装一个芯片后调控贴片顶头、载板以及下一个芯片的位置，使得所述贴片顶头位于下一个芯片的正下方，所述载板的对应位置位于下一个芯片的正上方。
23、与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下有益效果：
24、本发明的芯片贴装方法直接将芯片从第一胶带上顶起贴装到载板上，减少了很多机械动作和位移，提升了贴装速度及效率并且提升了贴装精度。
25、而且本发明的芯片贴装方法不采用吸嘴，不会导致芯片极性面被压伤，且避免了芯片的真空吸附不良导致的掉落损失，提升了芯片良率及可靠性。
26、此外，本发明的芯片贴装方法直接采用贴片顶头将芯片顶起贴装，对于芯片尺寸的限制更小，能够实现更小的芯片的贴装。
1.一种芯片贴装方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的芯片贴装方法，其特征在于，所述贴片顶头的顶部表面的尺寸比所述芯片的尺寸大0～5％。
3.如权利要求1所述的芯片贴装方法，其特征在于，所述贴片顶头中设有加热装置。
4.如权利要求1所述的芯片贴装方法，其特征在于，所述贴片顶头为一体结构或者组合结构，且在所述贴片顶头为组合结构时，在每贴装一个芯片至所述载板上之后，所述组合结构从外缘部分开始逐渐下降。
5.如权利要求1所述的芯片贴装方法，其特征在于，所述半导体结构的制备方法包括：
6.如权利要求1所述的芯片贴装方法，其特征在于，所述半导体结构的制备方法包括：
7.如权利要求5或者6所述的芯片贴装方法，其特征在于，所述第一胶带包括基材以及涂布在所述基材上的热敏胶和/或光敏胶，所述对所述第一胶带执行解胶工艺包括：对所述第一胶带进行光照和/或加热处理，以降低所述第一胶带的粘性。
8.如权利要求1所述的芯片贴装方法，其特征在于，所述利用所述贴片顶头直接将多个芯片依次贴装至所述载板上之前，所述芯片贴装方法还包括：采用第一视觉摄像头扫描所有芯片，并测量出每个芯片的位置，所述第一视觉摄像头设置在所述芯片背向所述第一胶带的一侧；所述利用所述贴片顶头直接将多个芯片依次贴装至所述载板上的步骤中，根据测量出的每个芯片的位置实现多个芯片的依次贴装。
9.如权利要求1所述的芯片贴装方法，其特征在于，所述利用所述贴片顶头直接将多个芯片依次贴装至所述载板上之前，所述芯片贴装方法还包括：采用第一视觉摄像头和第二视觉摄像头扫描每个芯片的上下两侧表面，并测量和比对每个芯片的上下两侧表面的图形信息，以获得每个芯片的比对信息，所述第一视觉摄像头设置在所述芯片背向所述第一胶带的一侧，所述第二视觉摄像头设置在所述芯片朝向所述第一胶带的一侧；所述利用所述贴片顶头直接将多个芯片依次贴装至所述载板上的步骤中，在每贴装一个芯片后采用第二视觉摄像头拍摄下一个芯片朝向所述第一胶带的表面，且根据拍摄的表面的图形信息和下一个芯片的比对信息获得下一个芯片背向所述第一胶带的表面的精确位置，并根据该精确位置实现下一个芯片的贴装。
10.如权利要求1所述的芯片贴装方法，其特征在于，所述利用所述贴片顶头将多个芯片依次贴装至所述载板上的步骤中，在每贴装一个芯片后调控贴片顶头、载板以及下一个芯片的位置，使得所述贴片顶头位于下一个芯片的正下方，所述载板的对应位置位于下一个芯片的正上方。
