一种笔记本电脑键盘胶框去料头处理设备的制作方法

专利检索2024-10-24  12


本技术涉及笔记本电脑键盘胶框,尤其涉及一种笔记本电脑键盘胶框去料头处理设备。


背景技术:

1、在注塑笔记本电脑键盘胶框时,模具多个进液口处的热塑料液冷却后会在笔记本电脑键盘胶框上形成多个料头,需要工作人员将料头处理掉,但是人工处理比较慢、耗时长,且还容易出现去料不干净的问题,需要返工。

2、现有公告号cn115519748a公开了一种笔记本电脑键盘胶框去料头处理设备,本发明涉及笔记本电脑键盘胶框技术领域,笔记本电脑键盘胶框去料头处理设备,包括机架和机箱,机箱固定于机架上方;机架内设有定位组件,用于笔记本电脑键盘胶框定位,定位组件包括上定位板和下定位板,上定位板位于下定位板上方;机架内设有多组切削组件;本发明的有益效果在于:可自动夹紧笔记本电脑键盘胶框,提高了笔记本电脑键盘胶框上的料头处理效率,同时厂家可减少人员成本投入,可快速检测笔记本电脑键盘胶框中的料头去除是否干净,在当笔记本电脑键盘胶框中的料头未处理干净时,可具体检测出笔记本电脑键盘胶框中的哪处料头未处理干净。

3、但是,上述一种笔记本电脑键盘胶框去料头处理设备对料头进行处理时,无法对处理后的料头残渣进行收集,残渣会掉落在机架上方,影响设备的使用。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种笔记本电脑键盘胶框去料头处理设备,解决了去料头处理设备对料头进行处理时,无法对处理后的料头残渣进行收集,残渣会掉落在机架上方,影响设备的使用的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供了一种笔记本电脑键盘胶框去料头处理设备,包括底座,所述底座的表面设置有处理槽,所述处理槽中设置有两个滑槽,还包括处理组件、加工组件和支撑组件;所述处理组件包括处理板、挡块和处理箱,所述处理板与所述底座固定连接,并位于所述底座的顶部,所述处理板的表面设置有漏料槽,所述挡块的数量为两个,两个所述挡块与所述处理板固定连接,并位于所述处理板的顶部,所述处理箱与所述底座滑动连接,并位于所述处理槽的内部,所述支撑组件与所述底座连接,所述加工组件与所述底座连接。

3、其中,所述处理组件还包括导轨和把手,所述导轨的数量为两个,两个所述导轨分别与所述处理箱固定连接,并分别位于所述滑槽中,所述把手与所述处理箱固定连接,并位于所述处理箱的外侧。

4、其中,所述支撑组件包括支撑杆和顶座,所述支撑杆的数量为多个,多个所述支撑杆分别与所述底座固定连接,并分别位于所述底座的顶部,所述顶座与所述支撑杆固定连接,并位于所述支撑杆的顶部。

5、其中,所述加工组件包括液压缸、液压柱和滑板,所述液压缸与所述顶座固定连接,并位于所述顶座的底部,所述液压柱与所述液压缸连接,并位于所述液压缸的底部,所述滑板与所述液压柱固定连接,并位于所述液压柱的底部。

6、其中,所述加工组件还包括缓冲弹簧、缓冲板和刀头,所述缓冲弹簧的数量为多个,多个所述缓冲弹簧分别与所述滑板固定连接,并分别位于所述支撑杆的外侧,所述缓冲板与所述缓冲弹簧固定连接,并位于所述缓冲弹簧的底部,所述刀头的数量为多个,多个所述刀头分别与所述缓冲板固定连接,并分别位于所述缓冲板的底部。

7、本实用新型的一种笔记本电脑键盘胶框去料头处理设备,工人将电脑键盘胶框放在所述处理板的顶部,通过所述挡块对胶框进行定位,通过所述加工组件对胶框进行处理,处理后的料头残渣通过所述漏料槽漏入所述处理箱中,在所述处理箱收集满后,工人将所述处理箱拉出,方便料头残渣的后续再利用,解决了去料头处理设备对料头进行处理时,无法对处理后的料头残渣进行收集,残渣会掉落在机架上方,影响设备的使用的问题。



技术特征:

1.一种笔记本电脑键盘胶框去料头处理设备,包括底座,所述底座的表面设置有处理槽,所述处理槽中设置有两个滑槽,其特征在于,

2.如权利要求1所述的笔记本电脑键盘胶框去料头处理设备,其特征在于,

3.如权利要求1所述的笔记本电脑键盘胶框去料头处理设备,其特征在于,

4.如权利要求3所述的笔记本电脑键盘胶框去料头处理设备,其特征在于,

5.如权利要求4所述的笔记本电脑键盘胶框去料头处理设备,其特征在于,


技术总结
本技术涉及笔记本电脑键盘胶框技术领域,具体涉及一种笔记本电脑键盘胶框去料头处理设备,包括底座,底座的表面设置有处理槽,处理槽中设置有两个滑槽,还包括处理组件、加工组件和支撑组件;处理组件包括处理板、挡块和处理箱,处理板与底座固定连接,并位于底座的顶部,处理板的表面设置有漏料槽,挡块的数量为两个,两个挡块与处理板固定连接,并位于处理板的顶部,处理箱与底座滑动连接,并位于处理槽的内部,支撑组件与底座连接,加工组件与底座连接,解决了去料头处理设备对料头进行处理时,无法对处理后的料头残渣进行收集,残渣会掉落在机架上方,影响设备的使用的问题。

技术研发人员:刘合书
受保护的技术使用者:莫凡鼎胜(重庆)科技有限公司
技术研发日:20231108
技术公布日:2024/5/29
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