一种改善DPC表面电镀厚膜均匀性的工装结构的制作方法

一种改善dpc表面电镀厚膜均匀性的工装结构
技术领域
1.本实用新型涉及一种工装结构，具体涉及一种改善dpc表面电镀厚膜均匀性的工装结构。


背景技术：

2.封装基板是连接内外散热通路的关键部件，其可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。以往封装在金属pcb板上，仍需要导入一个绝缘层来实现热电分离，由于绝缘层的热导率极差，此时热量虽然没有集中在芯片上，但是却集中在芯片下的绝缘层附近，一旦做更高功率，散热的问题就会浮现，而dpc陶瓷基板可以解决这个问题，因为陶瓷本身就是绝缘体，散热性能较好，并且不需要在陶瓷上面再做绝缘层。但是现有的工装结构无法保证dpc陶瓷基板电镀时表面厚膜的均匀性，严重影响了dpc陶瓷基板的使用性能。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是为了解决现有技术的不足，提供一种改善dpc表面电镀厚膜均匀性的工装结构。
4.一种改善dpc表面电镀厚膜均匀性的工装结构包括支架和电镀板，所述支架的上方设有两根左右对称的导电杆，支架通过导电杆与接电极相连，支架的下方开设有若干个连接凹槽，所述的电镀板通过活动铰接在连接凹槽内的连接件与支架相连，电镀板上开设有若干个均匀分布的电镀窗口，所述电镀窗口的外围设有基板支架，基板支架上设有尺寸调节装置。
5.优选地，所述的两根导电杆之间设有水平放置的绝缘连接杆。
6.优选地，所述支架的下方开设有四个左右对称的连接凹槽。
7.优选地，所述的连接件通过销杆活动铰接在连接凹槽内。
8.优选地，所述的电镀板上设有六个呈矩形阵列分布的电镀窗口。
9.优选地，基板支架由两个上下对称分布的c型框架组成，所述的尺寸调节装置位于两个c型框架之间。
10.优选地，所述c型框架的宽度大于电镀窗口的宽度。
11.有益效果：本实用新型公开了一种改善dpc表面电镀厚膜均匀性的工装结构，本工装结构通过从电镀工件的两端导电，可以将dpc基板表面电镀厚膜的极差从20％降低至5％，改善了电镀厚膜的均匀性和导电效率，同时本工装结构可以通过调节尺寸调节装置来完成不同尺寸dpc基板的电镀工作，提高了工装结构的适用性，此外本工装结构结构简单，操作方便，在不工作时还可以通过活动铰接在连接凹槽内的连接件折叠起来，减少了工装结构的占地面积。
附图说明
12.图1是工装结构的结构示意图；
13.图中：1、支架 11、连接凹槽 12、连接件 13、销杆 2、电镀板 3、导电杆 4、接电极 5、电镀窗口 6、基板支架 7、尺寸调节装置 8、绝缘连接杆 9、c型框架。
具体实施方式
14.为了加深对本实用新型的理解，下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细详述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型保护范围的限定。
15.如图1所示，一种改善dpc表面电镀厚膜均匀性的工装结构包括支架1和电镀板2，所述支架1的上方设有两根左右对称的导电杆3，支架1通过导电杆3与接电极4相连，支架1的下方开设有若干个连接凹槽11，所述的电镀板2通过活动铰接在连接凹槽11内的连接件12与支架1相连，电镀板2上开设有若干个均匀分布的电镀窗口5，所述电镀窗口5的外围设有基板支架6，基板支架6上设有尺寸调节装置7。
16.于本实施例中，所述的两根导电杆3之间设有水平放置的绝缘连接杆8。
17.于本实施例中，所述支架1的下方开设有四个左右对称的连接凹槽11。
18.于本实施例中，所述的连接件12通过销杆13活动铰接在连接凹槽11内。
19.于本实施例中，所述的电镀板2上设有六个呈矩形阵列分布的电镀窗口5。
20.于本实施例中，基板支架6由两个上下对称分布的c型框架9组成，所述的尺寸调节装置7位于两个c型框架9之间。
21.于本实施例中，所述c型框架9的宽度大于电镀窗口5的宽度。
22.本工装结构通过从电镀工件的两端导电，可以将dpc基板表面电镀厚膜的极差从20％降低至5％，改善了电镀厚膜的均匀性和导电效率，同时本工装结构可以通过调节尺寸调节装置来完成不同尺寸dpc基板的电镀工作，提高了工装结构的适用性，此外本工装结构结构简单，操作方便，在不工作时还可以通过活动铰接在连接凹槽内的连接件折叠起来，减少了工装结构的占地面积。
23.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种改善dpc表面电镀厚膜均匀性的工装结构，其特征在于，包括支架和电镀板，所述支架的上方设有两根左右对称的导电杆，支架通过导电杆与接电极相连，支架的下方开设有若干个连接凹槽，所述的电镀板通过活动铰接在连接凹槽内的连接件与支架相连，电镀板上开设有若干个均匀分布的电镀窗口，所述电镀窗口的外围设有基板支架，基板支架上设有尺寸调节装置。2.根据权利要求1所述的一种改善dpc表面电镀厚膜均匀性的工装结构，其特征在于，所述的两根导电杆之间设有水平放置的绝缘连接杆。3.根据权利要求1所述的一种改善dpc表面电镀厚膜均匀性的工装结构，其特征在于，所述支架的下方开设有四个左右对称的连接凹槽。4.根据权利要求1所述的一种改善dpc表面电镀厚膜均匀性的工装结构，其特征在于，所述的连接件通过销杆活动铰接在连接凹槽内。5.根据权利要求1所述的一种改善dpc表面电镀厚膜均匀性的工装结构，其特征在于，所述的电镀板上设有六个呈矩形阵列分布的电镀窗口。6.根据权利要求1所述的一种改善dpc表面电镀厚膜均匀性的工装结构，其特征在于，基板支架由两个上下对称分布的c型框架组成，所述的尺寸调节装置位于两个c型框架之间。7.根据权利要求6所述的一种改善dpc表面电镀厚膜均匀性的工装结构，其特征在于，所述c型框架的宽度大于电镀窗口的宽度。

技术总结
一种改善DPC表面电镀厚膜均匀性的工装结构包括支架和电镀板，所述支架的下方开设有若干个连接凹槽，所述的电镀板通过活动铰接在连接凹槽内的连接件与支架相连，电镀板上开设有若干个均匀分布的电镀窗口，所述电镀窗口的外围设有基板支架，基板支架上设有尺寸调节装置。本工装结构通过从电镀工件的两端导电，可以将DPC基板表面电镀厚膜的极差从20％降低至5％，改善了电镀厚膜的均匀性和导电效率，同时本工装结构可以通过调节尺寸调节装置来完成不同尺寸DPC基板的电镀工作，提高了工装结构的适用性。的适用性。的适用性。


技术研发人员：张晓
受保护的技术使用者：镇江锦兴表面工程技术有限公司
技术研发日：2021.10.15
技术公布日：2022/4/15