一种金属工件打磨装置的制作方法

1.本实用新型涉及金属加工领域，特别是涉及一种金属工件打磨装置。


背景技术：

2.如图1、图2所示一种微小的精密小件，此处所述精密小件称为工件10，所述工件10包括环体11及形成于所述环体11顶部的抛光端部18，需要对所述抛光端部18进行抛光打磨以达到客户的需求，在抛光时，需要一个基座来承载所述工件10及一个盖板覆盖于所述基座上方并保护所述环体11，通过所述盖板的设计可以仅使需要抛光的部分露出于所述盖板上方，而不会对所述工件10其余部分产生影响。而所述基座与盖板之间需要进行固定，通常通过螺钉、u型卡扣或者磁铁进行固定，但是，螺钉多次旋合操作容易导致螺牙滑丝，造成固定不稳；u型卡扣不容易控制松紧度，如果过紧难以拆卸，拆卸时，容易使工件散落，过松的话扣持不稳；磁铁难以吸紧，容易松脱。


技术实现要素：

3.基于此，本实用新型提供一种方便装夹盖板的金属工件打磨装置。
4.一种金属工件打磨装置，包括底座、置于所述底座上侧的基座、覆盖于所述基座上侧的盖板及将所述基座与盖板固持为一体的卡扣组件，所述基座包括呈圆形结构的基座主体及自所述基座主体表面向上凸出并沿径向排布的若干组支持单元，所述盖板对应所述支持单元设有若干组工件孔，所述支持单元与所述盖板之间夹持有若干工件，所述工件具有露出于所述盖板上表面的抛光端部，所述基座与所述盖板的外周通过所述卡扣组件固持为一体，所述卡扣组件包括u形扣、弹性锁件、销钉及弹簧，所述u形扣包括竖壁、自所述竖壁两端垂直延伸形成的顶壁、底壁及u形槽，所述弹性锁件通过所述销钉穿越所述底壁固定并与所述顶壁相对，所述弹簧施加弹性力使所述弹性锁件向所述顶壁靠近，所述盖板与所述基座的外侧卡入所述u形槽内，所述顶壁与所述弹性锁件分别压持所述盖板与所述基座的外侧面。
5.优选地，所述销钉的一端固定于所述弹性锁件的底部，所述销钉另一端穿越所述u形扣的底壁并被限位，所述弹簧套设于所述销钉外并被夹持于所述弹性锁件与所述底壁之间。
6.优选地，所述盖板包括圆形的盖体，所述工件孔沿径向排布于所述盖体上，所述盖体外周设有若干上卡扣槽，所述上卡扣槽处内侧处的盖体表面向下凹陷形成上凹陷部。
7.优选地，所述基座主体外周对应所述上卡扣槽位置处开设有下卡扣槽，所述下卡扣槽处的基座底面向上凹陷形成有下凹陷部，所述卡扣组件卡入所述上卡扣槽与所述下卡扣槽内，所述顶壁压持于所述上凹陷部内，所述弹性锁件压持于所述下凹陷部内，所述竖壁收容于所述上卡扣槽与所述下卡扣槽内。
8.优选地，所述底座包括底座环体及开设于所述底座环体外周的避位缺口，所述避位缺口对应所述上卡扣槽与所述下卡扣槽，所述卡扣组件的u形扣的部分竖壁及底壁收容
于所述避位缺口内，所述竖壁不超出所述盖体、基座主体及底座环体的外周面。
9.优选地，所述金属工件打磨装置还包括围设于所述底座、基座与盖板外周的环形壁，所述底座还包括自所述底座环体中间向下凹陷形成的组装凹槽及贯穿所述组装凹槽形成的若干组装孔。
10.优选地，所述卡扣组件至少包括三个并分别夹持于所述盖体与基座主体外周的三个上卡扣槽与下卡扣槽内，所述盖体与所述基座主体中间分别切除形成有第一圆心孔、第二圆心孔，所述基座主体的第二圆心孔内还设有横梁。
11.优选地，每组支持单元包括若干个凸块，每个凸块均包括有自所述基座主体表面向上凸出形成的凸块主体、形成于所述凸块主体横向两侧的肩部、自所述肩部内侧向上凸出形成的支撑凸台、自所述支撑凸台继续向上凸出形成的限位凸部、自所述凸块主体中间向上凸出形成的中间凸台及隔开所述中间凸台与所述限位凸部的切除槽。
12.优选地，所述限位凸部与所述中间凸台的上表面高于所述支撑凸台的上表面，所述支撑凸台的上表面高于所述肩部的上表面。
13.优选地，所述工件包括设有中孔的环体、形成于所述环体横向两端内侧面的分隔板、通过所述分隔板将前后两端的部分所述中孔分割成的盖板安装槽与模块安装槽及自所述环体上下两端的后侧或前侧向外周凸出形成的凸伸挡部，所述环体顶端部分设有预留部分作为抛光端部，所述工件的下侧的模块安装槽扣入所述凸块上方，所述凸伸挡部支撑于所述肩部上，所述分隔板的底面支撑于所述支撑凸台上，所述中孔套入所述中间凸台与所述限位凸部外，所述分隔板被限位于一对所述限位凸部外侧，所述盖板的工件孔压持所述凸伸挡部上侧，所述抛光端部向上露出于所述盖板表面上方。
14.本技术金属工件打磨装置通过在所述基座上设置承载工件的支持单元，在将工件置于所述支持单元上后，再通过盖板覆盖于上来固定所述工件并覆盖工件其余无需打磨的部分，所述基座与所述盖板之间通过所述卡扣组件进行固定，所述卡扣组件采用被施加有弹性压持力的弹性锁件来对所述基座与所述盖板进行固定，解决了现有技术中存在固定过松及过紧不好控制的问题。
附图说明
15.图1为本技术工件的立体图；
16.图2为本技术工件另一角度的立体图；
17.图3为本技术金属工件打磨装置的立体组合图；
18.图4为本技术金属工件打磨装置的立体分解图；
19.图5为本技术金属工件打磨装置的基座的立体图及其局部放大图；
20.图6为本技术金属工件打磨装置的基座与盖板的组合图及其局部放大图。
21.附图标识：
22.工件
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10；环体
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11；中孔
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12；分隔板
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13；凸伸挡部
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15；盖板安装槽
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16；模块安装槽
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17；抛光端部
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18；盖板
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20；盖体
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21；第一圆心孔
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22；工件孔
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23；上卡扣槽
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24；上凹陷部
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241；基座
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30；基座主体
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31；横梁
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32；第二圆心孔
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33；支持单元
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34；凸块
‑
35；凸块主体
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351；肩部
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352；中间凸台
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353；支撑凸台
‑
354；限位凸部
‑
355；切除槽
‑
356；下卡扣槽
‑
36；下凹陷部
‑
361；环形壁
‑
40；底座
‑
50；组装凹槽
‑
51；底座环体
‑
52；组装孔
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53；避位缺口
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54；卡扣组件
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60；u形扣
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61；竖壁
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611；顶壁
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612；底壁
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613；u形槽
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614；弹性锁件
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62；销钉
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63；弹簧
‑
64。
具体实施方式
23.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
24.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
25.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
26.请参阅图1所示，本技术的工件10以x方向为垂直方向的上方，以y方向为前后方向的前方，以z方向为左右方向的右方。
27.请参阅图1、图2所示，本技术待抛光的工件10为一精密金属小件，适用于电子设备上用于安装天线模块，如a公司手机上的毫米波天线模块，在金属框体上开孔并置入所述工件10可以提供无金属屏蔽阻碍的安装位置以免影响天线信号。
28.具体地，所述工件10包括设有中孔12的环体11、形成于所述环体11横向两端内侧面的分隔板13、通过所述分隔板13将上下两端的部分所述中孔12分割成的盖板安装槽16与模块安装槽17及自所述环体11横向两端向外周凸出形成的凸伸挡部15。所述环体11顶端部分设有预留部分作为抛光端部18，需要对所述抛光端部18进行打磨抛光，而其余部分均需要进行遮盖不能被抛光以免损伤工件。
29.请继续参阅图3、图4所示，本技术金属工件打磨装置包括底座50、围设于所述底座50外周的环形壁40、卡持于所述底座50上的基座30、盖合于所述基座30上的盖板20及将所述盖板20与所述基座30固持为一体的卡扣组件60。同时，所述卡扣组件60将所述基座30与所述盖板20限位于所述底座50上。
30.所述底座50包括底座环体52、自所述底座环体52中间向下凹陷形成的组装凹槽51、贯穿所述组装凹槽51的若干组装孔53及开设于所述底座环体52外周的若干避位缺口54。所述底座环体52的外周被包围于所述环形壁40内。
31.所述基座30包括呈圆形的基座主体31、开设于所述基座主体31中心的第二圆心孔33、穿过所述第二圆心孔33并连接所述基座主体31内边缘的横梁32及沿径向均匀均匀分布于所述基座主体31表面上的若干支持单元34。
32.请继续参阅图5所示，每个所述支持单元34包括若干个向上凸出形成的凸块35，每个所述凸块35包括有自所述基座主体31表面向上凸出形成的凸块主体351、形成于所述凸块主体351横向两侧的肩部352、自所述肩部352内侧向上凸出形成的支撑凸台354、自所述支撑凸台354继续向上凸出形成的限位凸部355、自所述凸块主体351中间向上凸出形成的中间凸台353及隔开所述中间凸台353与所述限位凸部355的切除槽356。所述限位凸部355
与所述中间凸台353的上表面高于所述支撑凸台353的上表面，所述支撑凸台353的上表面高于所述肩部352的上表面。所述工件10卡入所述凸块35上，具体地，所述工件10的下侧的模块安装槽17扣入所述凸块35上方，所述凸伸挡部15支撑于所述肩部352上，所述分隔板13的底面支撑于所述支撑凸台353上，所述中孔12套入所述中间凸台353与所述限位凸部355外，所述分隔板13被限位于一对所述限位凸部355外侧，所述抛光端部18向上露出于所述中间凸台353与所述限位凸部355上方。
33.所述基座主体31的圆形外周设有若干下卡扣槽36，所述下卡扣槽36形成为缺口形式，并在所述下卡扣槽36的下侧形成有下凹陷部361。
34.所述盖板20包括圆形盖体21、切除所述圆形盖体21中心位置形成的第一圆心孔22及对应基座30上的凸块35的若干工件孔23。所述盖体21外周设有呈缺口形状的上卡扣槽24，所述上卡扣槽24上侧形成有上凹陷部241。所述盖板20覆盖于所述基座30上侧，所述工件10的抛光端部18穿越所述工件孔23暴露于所述盖板20上方。所述上卡扣槽24与所述下卡扣槽36相互对应，所述工件孔23压持于所述工件10的凸伸挡部15上表面以固定所述工件10。
35.请继续参阅图6所示，所述卡扣组件60包括u形扣61、弹性锁件62、销钉63及弹簧64。所述u形扣61包括位于外侧的竖壁611、自所述竖壁611上下两侧垂直延伸形成的顶壁612、底壁613及形成于所述竖壁611、顶壁612与底壁613之间的u形槽614。所述u形槽614位于所述顶壁612与所述底壁613之间，所述弹性锁件62通过所述销钉安装于所述底壁613上，所述弹性锁件62与所述顶壁612相对设置。具体地，所述销钉62一端固定于所述弹性锁件62下侧，另一端穿过所述底壁613并被限位，所述弹簧64套设于所述销钉63上并被夹持于所述弹性锁件62与所述底壁613之间，所述弹簧64施加弹性力给弹性锁件62以使所述弹性锁件62向所述顶壁612靠近。
36.所述卡扣组件60用于将所述基座30与所述盖板20夹紧，具体地，通过压缩所述弹簧64使所述弹性锁件62与所述顶壁612之间距离加大，随后，将所述卡扣组件60扣入所述上卡扣槽36与下卡扣槽24外侧，即所述顶壁612压持于所述上卡扣槽36的上凹陷部361内，所述弹性锁件62压持于所述下卡扣槽24内并部分位于所述下凹陷部241内，同时，所述竖壁611收容于所述上卡扣槽36与所述下卡扣槽24内以使所述竖壁611外侧面不超出所述盖体21与所述基座主体31的外周面。所述底壁613同时还向下卡入所述底座50的外侧的避位缺口54内，使所述底座50转动时通过所述卡扣组件60带动所述基座30与所述盖板20一起转动。
37.所述底座50通过组装凹槽51组装于驱动机构上，通过驱动机构来驱动底座50转动，进而带动所述基座30与盖板20一起转动，最终通过将打磨头置于所述盖板20上方实现相互转动来对所述工件10的抛光端部18进行打磨抛光。
38.本技术金属工件打磨装置通过在所述基座30上设置承载工件10的支持单元35，在将工件10置于所述支持单元35上后，再通过盖板20覆盖于上来固定所述工件10并覆盖工件10其余无需打磨的部分，所述基座30与所述盖板20之间通过所述卡扣组件60进行固定，所述卡扣组件60采用被施加有弹性压持力的弹性锁件62来对所述基座30与所述盖板20进行固定，解决了现有技术中存在固定过松及过紧不好控制的问题。
39.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例
中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
40.以上实施例仅表达了本实用新型的优选的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。