显示装置的制作方法

显示装置
1.相关申请的交叉引用
2.本技术基于并要求于2020年7月8日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0084342号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用以其整体并入本文中。
技术领域
3.本公开涉及一种显示装置和制造显示装置的方法。


背景技术：

4.随着显示装置变得更薄和更轻，显示装置的用途已稳步地多样化和扩展，并且对能够提供高分辨率和高显示质量的显示装置的需求已增加。


技术实现要素：

5.本公开提供了一种具有改善的光效率的能够提供高质量图像的显示装置。然而，本公开的范围不限于此。
6.本公开的附加方面将部分地在下面的描述中阐述，并且部分地将从该描述中显而易见，或者可通过实践本文中所描述的本公开的实施例而获知。
7.根据一个实施例，显示装置包括：基板，包括显示区域和在显示区域外部的外围区域；显示元件，布置在显示区域中的基板上；封装层，布置在显示元件上；第一绝缘层，布置在封装层上，并且包括与显示元件的发光区域对应的第一开口；以及第二绝缘层，覆盖第一绝缘层。第二绝缘层的第二折射率大于第一绝缘层的第一折射率，并且第一绝缘层的限定第一开口的侧表面包括阶梯形台阶。
8.第一绝缘层的第一开口可与显示元件的发光区域重叠。第二绝缘层可填充第一开口。
9.显示装置还可包括布置在第一绝缘层下方并且包括感测电极的导电层。
10.导电层可包括第一子导电层和第二子导电层，并且触摸绝缘层布置在第一子导电层和第二子导电层之间。
11.显示元件可包括：像素电极；像素限定层，覆盖像素电极的边缘并且包括第二开口，第二开口暴露像素电极；发射层，布置在像素限定层的第二开口中；以及相对电极，覆盖发射层。第一绝缘层可与像素限定层至少部分地重叠。
12.第一开口的第一宽度可大于第二开口的第二宽度。
13.显示装置还可包括发射不同颜色的光的第一像素和第二像素。第一绝缘层的第一开口可对应于第一像素，并且第一绝缘层还可包括对应于第二像素的第二开口，并且第一绝缘层的限定第二开口的第二侧表面不包括台阶。
14.第一像素的第一发光区域可小于第二像素的第二发光区域。
15.第一绝缘层可延伸到外围区域。显示装置还可包括从外围区域中的第一绝缘层突出的突出坝。
16.显示装置还可包括防反射层，防反射层包括滤色器和黑矩阵，其中，滤色器可与发光区域重叠，并且黑矩阵可与在发光区域外部的非发光区域重叠。
17.根据另一实施例，显示装置包括：基板，包括显示区域和在显示区域外部的外围区域；显示元件，布置在显示区域中的基板上；封装层，布置在显示元件上；第一绝缘层，布置在封装层上并且包括与显示元件的发光区域对应的第一开口；以及第二绝缘层，覆盖第一绝缘层。第二绝缘层的第二折射率大于第一绝缘层的第一折射率，并且显示装置还包括从外围区域中的第一绝缘层突出的突出坝。
18.突出坝可与第一绝缘层一体地设置。
19.显示装置还可包括在外围区域中的与显示区域相邻的分隔壁，其中，封装层可包括顺序地堆叠的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层，并且第一无机封装层和第二无机封装层可在分隔壁的一侧彼此接触。
20.显示装置还可包括上坝，上坝与突出坝间隔开并且布置在突出坝的外部，其中，通过去除第一绝缘层的至少一部分而提供的谷部可布置在突出坝和上坝之间。
21.上坝的第一厚度可与突出坝的第二厚度基本上相同。
22.突出坝可设置成多个，其中，多个突出坝可彼此间隔开。
23.突出坝可沿显示区域的外周边布置。
24.突出坝可包括多个开口或多个凹槽。
25.显示装置还可包括：第一谷部，在显示区域和布置在外围区域中的突出坝之间；以及第二谷部，在突出坝和基板的端部之间，其中，穿透第一绝缘层的多个第一孔可布置在第一谷部中，并且第二谷部可对应于通过沿显示区域的外周边去除第一绝缘层而形成的开口。
26.第一绝缘层的限定第一开口的侧表面可包括阶梯形台阶。
27.根据另一实施例，制造显示装置的方法包括：在基板的显示区域中形成显示元件，其中，基板包括显示区域和在显示区域外部的外围区域；形成覆盖显示元件的封装层；在封装层上形成第一绝缘层，其中，第一绝缘层包括与显示元件的发光区域对应的第一开口；以及形成覆盖第一绝缘层的第二绝缘层。第二绝缘层的第二折射率大于第一绝缘层的第一折射率。
28.第一绝缘层的限定第一开口的侧表面可包括阶梯形台阶。第一绝缘层可延伸到外围区域，并且显示区域中的第一绝缘层的最大厚度可大于外围区域中的第一绝缘层的厚度。
29.第一绝缘层可延伸到外围区域。该方法还可包括形成在第一绝缘层的端部处从第一绝缘层突出的突出坝。突出坝可与第一绝缘层一体地形成。
30.外围区域中的第一绝缘层的第一最大厚度可大于显示区域中的第一绝缘层的第二最大厚度。
31.第一绝缘层的限定第一开口的侧表面可包括阶梯形台阶，并且第一绝缘层可延伸到外围区域。该方法还可包括形成在第一绝缘层的端部处从第一绝缘层突出的突出坝。可同时形成阶梯形台阶和突出坝。
32.外围区域中的第一绝缘层的第一最大厚度可与显示区域中的第一绝缘层的第二最大厚度基本上相同。
33.第一绝缘层的第一开口可与显示元件的发光区域重叠，并且第二绝缘层可填充第一开口。
34.该方法还可包括在第一绝缘层下方形成导电层。导电层可包括感测电极。
35.该方法还可包括形成包括滤色器和黑矩阵的防反射层，其中，滤色器可与发光区域重叠，并且黑矩阵可与在发光区域外部的非发光区域重叠。
36.防反射层可布置在第一绝缘层和导电层之间。
附图说明
37.通过下面结合附图而作出的描述，本公开的实施例的以上和其他的方面、特征和优点将更显而易见，在附图中：
38.图1是示意性地示出根据实施例的显示装置的平面视图；
39.图2示出了根据实施例的显示装置的包括设置的显示元件和连接到该显示元件的像素电路的像素；
40.图3a和图3b是示意性地示出根据一个或多个实施例的显示装置的剖面视图；
41.图4是根据实施例的功能层的平面视图；
42.图5是图4中的功能层的区的放大平面视图；
43.图6是示出根据实施例的显示装置的像素的平面视图；
44.图7是根据实施例的沿图6中的线vii-vii'截取的显示装置的像素的剖面视图；
45.图8a和图8b是示意性地示出根据一个或多个实施例的显示装置的剖面视图；
46.图9是示意性地示出根据实施例的显示装置的剖面视图；
47.图10是示意性地示出根据另一实施例的显示装置的剖面视图；
48.图11是示意性地示出根据实施例的图1中所示的显示装置的区d的放大平面视图；
49.图12是示意性地示出根据实施例的图1中所示的显示装置的区a的放大平面视图；
50.图13是根据实施例的沿图12中所示的显示装置的线viii-viii'截取的剖面视图；
51.图14是示意性地示出根据实施例的显示装置的一部分的剖面视图；
52.图15是示意性地示出根据实施例的显示装置的一部分的剖面视图；
53.图16是示意性地示出根据实施例的显示装置的一部分的平面视图；
54.图17是示意性地示出根据实施例的显示装置的一部分的平面视图；
55.图18是示意性地示出根据实施例的显示装置的一部分的平面视图；
56.图19是示意性地示出根据实施例的显示装置的一部分的剖面视图；
57.图20是示意性地示出根据实施例的显示装置的一部分的剖面视图；以及
58.图21、图22和图23是示出根据一个或多个实施例的制造显示装置的方法的剖面视图。
具体实施方式
59.现在将详细参照实施例，而实施例的示例被示出在附图中，其中，在整个本公开中，相似的附图标记指代相似的元件。就这一点而言，本实施例可具有不同的形式和构造，并且不应被解释为限于本文中所阐述的描述。相应地，以下通过参照附图仅描述实施例，以说明本公开的各方面。如本文中所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关联的所列项目
的任何和所有组合。在整个本公开中，表述“a、b和c中的至少一个”指示仅a、仅b、仅c、a和b这两者、a和c这两者、b和c这两者、a、b和c的全部或者其任何变体。
60.因为本公开可具有各种修改的实施例，所以在附图中示出了实施例，并且相对于实施例进行了描述。通过参照参考附图描述的实施例，本公开的效果和特性以及实现它们的方法将是显而易见的。然而，本公开可以以许多不同的形式和构造来实施，并且不应被解释为限于本文中所阐述的实施例。
61.以下将参照附图更详细地描述本公开的一个或多个实施例。彼此相同或相应的组件被赋予相同的附图标记，而与附图编号无关，并且省略了冗余的说明。
62.虽然可使用诸如“第一”、“第二”等的术语来描述各种组件，但是这样的组件不受以上术语的限制。以上术语仅用于区分开一个组件与另一组件。
63.除非上下文另外明确指示，否则以单数使用的表达涵盖复数的表达。
64.将理解的是，本文中使用的术语“包括(comprise)”和/或“包括(comprising)”指定所陈述的特征或元件的存在，但不排除一个或多个其他特征或元件的存在或增加。
65.还将理解的是，当层、区或元件被称为“形成”在另一层、区或元件上时，它能直接或间接地形成在另一层、区或元件上。即，例如，一个或多个中间层、区或元件可存在于它们之间。
66.为了说明的便利，附图中的元件的尺寸可被夸大。换句话说，因为为了说明的便利而任意地示出了附图中组件的尺寸和厚度，所以下面的实施例不限于此。
67.将理解的是，当层、区或组件被称为连接到另一层、区或组件时，它能直接或间接地连接到另一层、区或组件。即，例如，可存在中间层、区或组件。例如，当层、区域或元件等被称为“电连接”时，它们可直接电连接，或者层、区域或元件可间接电连接，并且中间层、区域、元件等可存在于它们之间。
68.在下面的示例中，x轴、y轴和z轴不限于直角坐标系的三个轴，并且可在更广的意义上解释。例如，x轴、y轴和z轴可互相垂直，或者可代表相互不垂直的不同的方向。
69.在本公开中，术语“和/或”包括一个或多个相关联的所列项目的任何和所有组合。例如，“a和/或b”可包括“a”、“b”、或“a和b”。
70.图1是示意性地示出根据实施例的显示装置10的平面视图。
71.参照图1，显示装置10包括基板100，基板100被划分为显示区域da和围绕显示区域da的外围区域pa。显示装置10可使用由布置在显示区域da中的多个像素p发射的光来显示图像。
72.每个像素p包括诸如有机发光二极管或无机发光二极管的显示元件，并且可发射光，例如，红色光、绿色光、蓝色光或白色光。即，每个像素p的显示元件可连接到包括薄膜晶体管(tft)、存储电容器等的像素电路。像素电路可连接到扫描线sl、与扫描线sl交叉的数据线dl和驱动电压线pl。
73.每个像素p可通过像素电路的驱动而发射光，并且显示区域da通过由多个像素p发射的光来提供图像。在本说明书中，如以上所描述的像素p可对应于发射例如红色、绿色、蓝色或白色的颜色的光的发光区域。
74.外围区域pa可对应于未布置有像素p并且不提供图像的区域。在外围区域pa中，可布置用于驱动像素p的驱动电路、电源线以及包括驱动电路或驱动器集成电路(ic)的印刷
电路板与其连接的端子。
75.根据实施例，显示装置10可包括有机发光显示器、无机发光显示器、量子点显示器等。有机发光显示器在下面被描述为根据实施例的显示装置10的示例。然而，显示装置10不限于此，并且在不脱离本公开的范围的情况下，以下将描述的特征可应用于各种类型的显示装置。
76.图2示出了根据实施例的显示装置10的包括设置的显示元件和连接到该显示元件的像素电路的像素p。
77.参照图2，像素p包括作为显示元件的示例的有机发光二极管oled和连接到有机发光二极管oled的像素电路pc。像素电路pc可包括第一tft t1、第二tft t2和存储电容器cst。例如，有机发光二极管oled可发射红色光、绿色光和蓝色光中的一种，或者红色光、绿色光、蓝色光和白色光中的一种。
78.本文中也称为开关tft的第二tft t2连接到扫描线sl和数据线dl，并且可根据经由扫描线sl接收的开关电压，将经由数据线dl接收的数据电压传送到第一tft t1。存储电容器cst连接到第二tft t2和驱动电压线pl，并且可存储与经由第二tft t2接收的数据电压和施加到驱动电压线pl的第一电力电压elvdd之间的电压差对应的电压。
79.本文中也被称为驱动tft的第一tft t1连接到驱动电压线pl和存储电容器cst，并且可与存储在存储电容器cst中的电压对应地控制从驱动电压线pl流动到有机发光二极管oled的驱动电流。有机发光二极管oled可根据驱动电流发射具有一定亮度的光。有机发光二极管oled的与连接到第一tftt1的电极(例如，阳极)相对的电极(例如，阴极)可接收第二电力电压elvss。
80.在图2中，像素电路pc示出了像素p包括两个tft和一个存储电容器的实施例，但是在另一实施例中，在不脱离本公开的范围的情况下，tft的数量和/或存储电容器的数量可根据像素电路pc的设计而变化。
81.图3a和图3b是示意性地示出沿图1中的显示装置10的线iii-iii'截取的根据一个或多个实施例的显示装置10的剖面视图。
82.参照图3a，显示装置10可包括基板100、显示层200、封装层300、功能层400和防反射层500。
83.基板100可包括聚合物树脂或玻璃材料。包括聚合物树脂的基板100可以是柔性的、可卷曲的和/或可弯折的。显示层200可包括显示元件层220和像素电路层210。显示元件层220可包括多个显示元件，并且像素电路层210可包括分别连接到显示元件的像素电路。显示元件层220中的显示元件中的每个可限定像素p，并且像素电路层210可包括多个像素p的多个晶体管和存储电容器。
84.封装层300可布置在显示层200上。封装层300可防止显示元件被诸如湿气的异物损坏。封装层300可包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层。
85.功能层400可布置在封装层300上。功能层400可包括触摸感测层400a和/或光学层400b。触摸感测层400a可使用诸如电阻膜方法和电容方法的各种触摸感测方法中的至少一种来感测用户的触摸输入。光学层400b可提高由显示元件发射的光的光发射效率。在一个实施例中，光学层400b可包括具有不同折射率的两个或更多个层。
86.在一些实施例中，功能层400可具有在触摸感测层400a和光学层400b中共享的一
些组件。例如，功能层400可包括用以感测触摸输入的感测电极，以及具有不同的折射率以改善光学性能的两个或更多个层。在一些实施例中，光学层400b可被集成到触摸感测层400a中或被省略。
87.防反射层500可布置在功能层400上。防反射层500可减小从外部入射到显示装置10上的光(外部光)的反射率。
88.在一些实施例中，防反射层500可包括偏振膜。偏振膜可包括线性偏振片和诸如四分之一波(λ/4)片的相位延迟膜。相位延迟膜可布置在功能层400上，并且线性偏振片可布置在相位延迟膜上。
89.在一些实施例中，防反射层500可包括滤光层，该滤光层包括黑矩阵和滤色器。可基于由显示装置10的像素p中的每个发射的光的颜色来布置滤色器。例如，滤光层可包括红色、绿色或蓝色的滤色器。
90.在防反射层500包括黑矩阵和滤色器的情况下，如图3b中所示，防反射层500可布置在触摸感测层400a和光学层400b之间。覆盖窗(未示出)可布置在图3a中的防反射层500上或者图3b中的光学层400b上。可用诸如光学透明粘合膜的透明粘合构件将覆盖窗附接到防反射层500上。
91.图4是根据实施例的显示装置10的功能层400的平面视图。图5是图4中的功能层400的区v的放大平面视图。
92.参照图4，功能层400包括在第一方向(例如，x方向)上布置的多个第一感测电极sp1以及在与第一方向交叉的第二方向(例如，y方向)上布置的多个第二感测电极sp2。第一方向和第二方向可彼此相交。彼此相邻的第一感测电极sp1可通过第一连接电极cp1电连接，并且彼此相邻的第二感测电极sp2可通过第二连接电极cp2电连接。
93.第一感测电极sp1和第二感测电极sp2中的每个可包括导电层ctl，并且导电层ctl可包括金属层或透明导电层。金属层可包括钼(mo)、银(ag)、钛(ti)、铜(cu)、铝(al)及其任何合金。透明导电层可包括透明导电氧化物，诸如氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)、氧化锌(zno)、氧化铟锡锌(itzo)等。另外，透明导电层可包括导电聚合物，诸如聚(3，4-乙烯二氧噻吩)(pedot)、金属纳米线、碳纳米管、石墨烯等。在一些实施例中，第一连接电极cp1和第二连接电极cp2中的每个可包括金属层和/或导电层ctl，诸如透明导电层。
94.包括第一感测电极sp1和第二感测电极sp2以及第一连接电极cp1和第二连接电极cp2的功能层400可具有包括多个开口ctl-op的网状结构。例如，第一感测电极sp1可形成在如图5中所示的导电层ctl上。导电层ctl包括多个开口ctl-op和主体部，其中主体部分别至少部分地围绕开口ctl-op，并且网状结构可通过将主体部彼此连接来形成。类似地，各个第二感测电极sp2、各个第一连接电极cp1和各个第二连接电极cp2可具有网状结构。
95.导电层ctl的开口ctl-op中的每个可与对应的像素p的发光区域ea(图6中所示)重叠。例如，开口ctl-op中的每个可与发射红色光的第一发光区域ea-r、发射绿色光的第二发光区域ea-g或发射蓝色光的第三发光区域ea-b重叠。
96.多个开口ctl-op中的至少一个可被导电层ctl的主体部部分地围绕，并且在这种情况下，彼此相邻的开口ctl-op可在空间上彼此连接，如图5中所示。不同于图5中所示的示例，多个开口ctl-op中的至少一个可不在空间上彼此连接，并且它可被导电层ctl的主体部完全围绕。
97.功能层400可包括布置在导电层ctl上的第一绝缘层420，并且如图5中所示，第一绝缘层420可与导电层ctl重叠。第一绝缘层420包括均对应于发光区域ea的第一开口420op。可通过曝光和显影工艺来去除第一绝缘层420的部分来形成第一绝缘层420的第一开口420op。第一开口420op可穿过第一绝缘层420的上表面和下表面形成。在平面视图中，第一开口420op中的每个可具有与发光区域ea的形状对应的形状。例如，红色发光区域ea-r和蓝色发光区域ea-b以及它们对应的第一开口420op可具有相似的形状，例如，矩形形状，并且绿色发光区域ea-g及它对应的第一开口420op可具有相似的形状，例如，六边形或八边形形状。在本公开中，“a与b对应”可指的是“a与b重叠”。在另一实施例中，第一开口420op中的每个可具有与对应的发光区域ea的形状不同的形状。例如，红色发光区域ea-r、蓝色发光区域ea-b和绿色发光区域ea-g可具有多边形形状，并且与它们对应的第一开口420op中的每个可具有圆形形状。
98.图6是示出根据实施例的显示装置10的像素p的平面视图，并且图7是根据实施例的沿图6中的线vii-vii'截取的显示装置10的像素p的剖面视图。
99.参照图6和图7，导电层ctl的开口ctl-op、第一绝缘层420的第一开口420op和发光区域ea彼此重叠。导电层ctl的开口ctl-op的尺寸可大于第一绝缘层420的第一开口420op的尺寸，并且第一绝缘层420的第一开口420op的尺寸可大于发光区域ea的尺寸。例如，发光区域ea在第三方向(例如，如图6所示，与x方向或y方向倾斜的方向)上的第一宽度w1小于第一绝缘层420的第一开口420op在第三方向上的第二宽度w2，并且第一绝缘层420的第一开口420op在第三方向上的第二宽度w2小于导电层ctl的开口ctl-op在第三方向上的第三宽度w3。
100.导电层ctl的主体部可与第一绝缘层420，例如第一绝缘层420的主体部重叠。导电层ctl可包括多个子层，并且图7示出为导电层ctl包括第一子导电层ctl1和第二子导电层ctl2的示例。
101.第一子导电层ctl1和第二子导电层ctl2可布置为触摸绝缘层410介于其间，并且触摸缓冲层401可布置在第一子导电层ctl1和第二子导电层ctl2下方。基板100、包括有机发光二极管oled的显示层200和封装层300可布置在触摸缓冲层401下方。
102.参照图7，基板100可以是包括玻璃材料的单层。可替代地，基板100可包括聚合物树脂。包括聚合物树脂的基板100可具有包括在聚合物树脂上堆叠的无机层的堆叠结构。在实施例中，基板100中包括的聚合物树脂可以是聚醚砜、聚芳酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚碳酸酯、三乙酸纤维素和/或乙酸丙酸纤维素，并且基板100可以是柔性的。基板100可包括包含氧化硅(sio2)的玻璃或者可包括诸如增强塑料的树脂并且可以是刚性的。
103.tft可包括包含非晶硅、多晶硅或有机半导体材料的半导体层act、栅电极ge、源电极se和漏电极de。栅极绝缘层203可布置在半导体层act和栅电极ge之间，并且可包括诸如氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅的无机材料。另外，层间绝缘层205可布置在栅电极ge的上部，并且源电极se和漏电极de可布置在层间绝缘层205上。层间绝缘层205可包括无机材料，诸如氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅。可通过化学气相沉积(cvd)或原子层沉积(ald)形成包括无机材料的栅极绝缘层203或层间绝缘层205。
104.栅电极ge、源电极se和漏电极de可由各种导电材料形成。例如，栅电极ge可包括mo
和/或al，并且可具有多层结构。例如，栅电极ge可具有单个mo层，或者可具有包括mo层、al层和另一mo层的三层结构。源电极se和漏电极de可包括ti和/或al，并且可具有多层结构。例如，源电极se和漏电极de可具有包括ti层、al层和另一ti层的三层结构。
105.缓冲层201可布置在tft与基板100之间。缓冲层201可包括无机材料，诸如氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅。缓冲层201可增加基板100的上表面的平滑度，或者可防止或显著减少来自基板100等的杂质渗透到tft的半导体层act中。
106.平坦化绝缘层207可布置在tft上。平坦化绝缘层207可由诸如丙烯酸、苯并环丁烯(bcb)或六甲基二硅氧烷(hmdso)的有机材料形成。平坦化绝缘层207可包括单层或多层。
107.像素电极221可布置在平坦化绝缘层207上。像素电极221针对每个像素布置。分别对应于彼此相邻的多个像素的多个像素电极221可彼此间隔开。
108.像素电极221可以是反射电极。在一些实施例中，像素电极221可包括由ag、镁(mg)、al、铂(pt)、钯(pd)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)以及其化合物形成的反射层，以及在反射层上的透明或半透明电极层。透明或半透明电极层可包括从由ito、izo、zno、氧化铟(in2o3)、氧化铟镓(igo)和氧化铝锌(azo)构成的组中选择的至少一种。在一些实施例中，像素电极221可具有ito层、ag层和另一ito层的三层结构。
109.像素限定层209可布置在像素电极221上。像素限定层209具有第二开口209op，第二开口209op暴露像素电极221的中央部分。像素限定层209可覆盖像素电极221的边缘并且增大像素电极221的边缘与相对电极223之间的距离或间隙以防止像素电极221的边缘处产生电弧等。像素限定层209可包括有机绝缘材料，诸如聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸树脂、bcb、hmdso和酚醛树脂，并且可通过诸如旋涂的方法来形成。可替代地，像素限定层209可包括无机绝缘材料。可替代地，像素限定层209可具有包括至少一种无机绝缘材料和至少一种有机绝缘材料的多层结构。
110.间隔物211可布置在像素限定层209上。间隔物211可防止布置在基板100和间隔物211之间的层在形成以下将描述的发射层222b的过程中因掩模而损坏。间隔物211可包括与像素限定层209中包括的材料相同的材料。
111.发射层222b可布置在像素限定层209的第二开口209op中。发射层222b可包括有机材料，诸如发射红色光、绿色光或蓝色光的荧光或磷光材料。有机材料可具有低分子量或高分子量。
112.第一公共层222a和第二公共层222c可布置为发射层222b介于其间。第一公共层222a可包括例如空穴传输层(htl)和/或空穴注入层(hil)。第二公共层222c可包括电子传输层(etl)和/或电子注入层(eil)。第二公共层222c可以是可选的。在一些实施例中，可省略第二公共层222c。
113.发射层222b可针对每个像素p布置以对应于像素限定层209的第二开口209op，然而，像以下将描述的相对电极223一般，第一公共层222a和第二公共层222c可以是一体地形成为完全覆盖基板100(例如，基板100的显示区域da)的公共电极。
114.相对电极223可包括(半)透明层，该(半)透明层包括ag、mg、al、pt、pd、au、ni、nd、ir、cr、li、钙(ca)或其任何合金。可替代地，相对电极223还可包括在包括上述材料的(半)透明层上的由例如ito、izo、zno或in2o3形成的层。在实施例中，相对电极223可包括ag、mg、或ag和mg的合金。
115.封装层300可包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层。例如，封装层300可包括第一无机封装层310、有机封装层320和第二无机封装层330，如图7中所示。
116.第一无机封装层310和第二无机封装层330可包括选自氧化铝、氧化钛、氧化钽、氧化铪、氧化锌、氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的至少一种无机绝缘材料。第一无机封装层310和第二无机封装层330可具有包括一种或多种上述无机绝缘材料的单层或多层结构。
117.有机封装层320可减轻第一无机封装层310和/或第二无机封装层330的内部应力。有机封装层320可包括聚合物类材料。聚合物类材料可包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚乙烯磺酸盐、聚甲醛、聚芳酯、hmdso、丙烯酸树脂(例如，聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸等)或其任何组合。
118.可通过施涂可流动的单体并且通过加热或诸如紫外线的光来固化单体层，形成有机封装层320。可替代地，有机封装层320可通过施涂上述聚合物类材料中的至少一种来形成。
119.功能层400可布置在封装层300上。功能层400可包括第一子导电层ctl1和第二子导电层ctl2、触摸绝缘层410、第一绝缘层420和第二绝缘层430。另外，功能层400还可包括触摸缓冲层401。
120.触摸缓冲层401可直接布置在封装层300上。触摸缓冲层401可防止封装层300被损坏，并且可阻挡当驱动图3a和图3b中所示的功能层400的触摸感测层400a时可能发生的干扰信号。触摸缓冲层401包括无机绝缘材料，诸如硅氧化物(sio
x
)、硅氮化物(sin
x
)、硅氮氧化物(sio
x
ny)等，并且可包括单层或多层。
121.第一子导电层ctl1和第二子导电层ctl2可布置为触摸绝缘层410介于其间。第一子导电层ctl1可通过形成在触摸绝缘层410中的接触孔420ct连接到第二子导电层ctl2。以上参照图5描述的第一感测电极sp1和第二感测电极sp2可具有两层结构，该两层结构包括如图7中所示的通过接触孔420ct连接的第一子导电层ctl1和第二子导电层ctl2。
122.触摸绝缘层410可包括无机材料和/或有机材料。无机材料可以是氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化锡、氧化铈和氮氧化硅中的至少一种。有机材料可以是丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂、聚异戊二烯、乙烯基树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、纤维素树脂和苝(perylene)树脂中的至少一种。
123.第一子导电层ctl1和第二子导电层ctl2中的每个可包括金属层和/或透明导电层。金属层可包括mo、ag、ti、cu、al以及其任何合金。透明导电层可包括透明导电氧化物，诸如ito、izo、zno、itzo等。另外，透明导电层可包括导电聚合物，诸如pedot、金属纳米线、碳纳米管、石墨烯等。在实施例中，第一子导电层ctl1和第二子导电层ctl2中的每个可具有包括ti层、al层和另一ti层的三层结构。
124.第一绝缘层420可布置在第二子导电层ctl2上。第一绝缘层420可包括与发光区域ea重叠的第一开口420op。发光区域ea可对应于像素限定层209的第二开口209op。例如，像素限定层209的第二开口209op的宽度可对应于发光区域ea的第一宽度w1。第一绝缘层420的第一开口420op可与像素限定层209的第二开口209op重叠，但是第一绝缘层420的第一开口420op的第二宽度w2可大于像素限定层209的第二开口209op的第一宽度w1。第一绝缘层420的限定第一绝缘层420的第一开口420op的主体部可与像素限定层209的主体部重叠。第一绝缘层420的主体部可与第一绝缘层420的第一开口420op不同，并且可对应于具有体积
的一部分。同样地，像素限定层209的主体部可与像素限定层209的第二开口209op不同，并且可对应于具有体积的一部分。
125.第一绝缘层420可包括光致抗蚀剂。第一绝缘层420可通过在封装层300上施涂光致抗蚀剂并且曝光和显影施涂有光致抗蚀剂的封装层300来形成。第一绝缘层420可覆盖功能层400中包括的导电层ctl，例如，第一子导电层ctl1和第二子导电层ctl2，并且保护导电层ctl。
126.第二绝缘层430可布置在第一绝缘层420上并且可填充第一绝缘层420的第一开口420op。例如，第二绝缘层430可填满第一绝缘层420的第一开口420op。第二绝缘层430可具有平坦的上表面，在与第一绝缘层420的第一开口420op重叠的一部分处具有第一厚度以及在其他部分(例如，与第一绝缘层420的上表面重叠的部分)处具有第二厚度。第二绝缘层430的第一厚度可大于第二厚度。
127.第二绝缘层430可与第一绝缘层420的侧表面420s和上表面直接接触。此外，第二绝缘层430可经由第一绝缘层420的第一开口420op与触摸绝缘层410直接接触。
128.第二绝缘层430可包括具有比第一绝缘层420的折射率更大的折射率的材料，例如，有机材料。由有机发光二极管oled发射并且在与垂直于基板100的上表面的方向(z方向)倾斜的方向上传播的光l可在第一绝缘层420的侧表面420s处全反射，以及向显示装置10的外部行进，并且因此，可提高有机发光二极管oled的光发射效率，并且可增加显示装置10的亮度。
129.第一绝缘层420的折射率可在从约1.3至1.6的范围内。在一些实施例中，第一绝缘层420的折射率可在从约1.4至1.55的范围内。第一绝缘层420可包括具有在1.4和1.55之间的折射率的丙烯酸有机材料。第一绝缘层420可包括丙烯酸树脂(例如，聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸等)、丙烯酸乙基己酯、丙烯酸五氟丙酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯或乙二醇二甲基丙烯酸酯。在一些实施例中，第一绝缘层420还可包括诸如环氧树脂的热固化剂和/或光固化剂。
130.第二绝缘层430的折射率可在从约1.65至1.85的范围内。第二绝缘层430可包括丙烯酸类有机材料或硅氧烷类有机材料。在一些实施例中，第二绝缘层430可包括聚二芳基硅氧烷、甲基三甲氧基硅烷或四甲氧基硅烷。在一些实施例中，第二绝缘层430可包括分散的颗粒。例如，诸如锌氧化物(zno
x
)、氧化钛(tio2)、氧化锆(zro2)和钛酸钡(batio3)的金属氧化物颗粒可分散在第二绝缘层430中。可通过喷墨打印来施涂包括金属氧化物颗粒的有机材料，形成第二绝缘层430。
131.第一绝缘层420的侧表面420s可具有倾斜表面。在实施例中，侧表面420s可包括阶梯形台阶。在这种情况下，连接侧表面420s的下端和上端的虚拟倾斜表面与触摸绝缘层410的上表面之间的小角θ(在下文中被称为倾斜角)可以是20
°
至60
°
。在一些实施例中，倾斜角θ可以是25
°
≤θ≤55
°
，或者30
°
≤θ≤50
°
。
132.可通过喷墨打印施涂有机材料并且固化所施涂的有机材料来形成第二绝缘层430。在这种情况下，根据第一绝缘层420的第一开口420op的尺寸、形状和表面条件，用有机材料填充第一绝缘层420的第一开口420op的图案可变化。
133.例如，在第一绝缘层420的侧表面420s的倾斜角是陡峭的情况下，依据第一绝缘层420的第一开口420op的尺寸，第二绝缘层430可能无法完全填充第一绝缘层420的第一开口
420op。
134.在本实施例中，在限定第一绝缘层420的第一开口420op并且具有倾斜角的侧表面420s上形成的台阶可促进第二绝缘层430在第一绝缘层420的第一开口420op内部的填充。因此，可针对所有像素p均匀地提高有机发光二极管oled的发射效率。
135.根据实施例，半色调掩模工艺可被用于在第一绝缘层420的侧表面420s上形成阶梯形台阶。
136.在图7中，功能层400中包括的导电层ctl包括第一子导电层ctl1和第二子导电层ctl2，并且第一感测电极sp1和第二感测电极sp2中的每个可由导电层ctl形成。然而，实施例不限于此。功能层400可包括布置在触摸绝缘层410下方的单主体导电层ctl或布置在触摸绝缘层410上的单主体导电层ctl，并且第一感测电极sp1和第二感测电极sp2中的每个可包括单个导电层ctl。
137.图8a和图8b是根据一个或多个实施例的显示装置10的示意性剖面视图。在图8a和图8b中，与图7的那些附图标记相同的附图标记表示相同的部分。
138.参照图8a和图8b，显示装置10还可包括防反射层500。在一些实施例中，防反射层500可包括与发光区域ea重叠的滤色器cf和与非发光区域重叠的黑矩阵bm。
139.如图8a中所示，防反射层500可布置在功能层400的中间。例如，防反射层500的滤色器cf可在发光区域ea中布置在触摸绝缘层410和第二绝缘层430之间，并且防反射层500的黑矩阵bm可在非发光区域中布置在触摸绝缘层410和第一绝缘层420之间。触摸保护层403可布置在防反射层500下方。触摸保护层403可设置在基板100的整个表面上，以覆盖和保护第二子导电层ctl2。触摸保护层403可包括无机材料和/或有机材料。
140.在另一实施例中，防反射层500可直接布置在功能层400上，如图8b中所示。在这种情况下，可省略触摸保护层403。
141.图9是示意性地示出根据实施例的显示装置10的剖面视图。
142.在显示区域da中布置发射彼此不同颜色的光的第一像素p1、第二像素p2和第三像素p3，并且针对第一像素p1、第二像素p2和第三像素p3中的每个布置显示元件。例如，如图9中所示，布置在基板100上的显示层200可包括第一有机发光二极管oled1、第二有机发光二极管oled2和第三有机发光二极管oled3作为分别对应于第一像素p1、第二像素p2和第三像素p3的显示元件。第一有机发光二极管oled1、第二有机发光二极管oled2和第三有机发光二极管oled3中的每个电连接到tft，并且以上参照图7描述了显示层200的详细结构。
143.第一有机发光二极管oled1发射第一颜色的光，第二有机发光二极管oled2发射第二颜色的光，并且第三有机发光二极管oled3发射第三颜色的光。从第一发光区域ea1发射的第一颜色的光、从第二发光区域ea2发射的第二颜色的光以及从第三发光区域ea3发射的第三颜色的光中的每个可在第一绝缘层420的侧表面420s上全反射，并且可向显示装置10的外部行进。
144.在本实施例中，第二像素p2的尺寸，即，第二有机发光二极管oled2的第二发光区域ea2的尺寸，可小于第一像素p1和第三像素p3中的每个的尺寸。在一些实施例中，第二像素p2可以是绿色像素。
145.在实施例中，台阶可仅设置在第一绝缘层420的与第二有机发光二极管oled2对应的侧表面420s2上。随着第一绝缘层420的第一开口420op的宽度减小，第二绝缘层430可能
无法完全填充在第一绝缘层420的第一开口420op中。因此，台阶可不设置在与第一像素p1对应的第一开口420op的侧表面420s1上和不设置在与第三像素p3对应的第一开口420op的侧表面420s3上，而是可仅设置在限定与第二像素p2对应的第一开口420op的侧表面420s2上。在这种情况下，对应于第一像素p1的第一开口420op的侧表面420s1的倾斜角和对应于第三像素p3的第一开口420op的侧表面420s3的倾斜角可至少为70度。
146.然而，本公开不限于此。如图10中所示的实施例中所示的，可在分别对应于第一像素p1、第二像素p2和第三像素p3的侧表面420s1、420s2和420s3中的至少两个或全部中设置台阶。
147.图11是示意性地示出根据实施例的图1中所示的显示装置10的区d的放大平面视图。
148.参照图11，如以上所述，功能层400中包括的第一感测电极sp1和第二感测电极sp2可布置在显示区域da中。图11示出了第一感测电极sp1和第二感测电极sp2中的一些，作为感测电极的示例。
149.信号线可在外围区域pa中布置在显示区域da的外周边上。图11示出了用于传输扫描信号的第一信号线sl1，作为信号线的示例。
150.抗静电线esl可在外围区域pa中布置在第一信号线sl1的外周边上。静电电压可施加到抗静电线esl，以防止由于静电而损坏。
151.屏蔽层90可布置在抗静电线esl的外周边上。屏蔽层90可布置在与像素电极221(见图7)相同的层中，并且可包括与像素电极221相同的材料。驱动电路可布置在屏蔽层90下方。多个通孔90h可形成在屏蔽层90中。平坦化绝缘层207(见图7)可布置在驱动电路和屏蔽层90之间，并且在制造过程中从平坦化绝缘层207产生的废气可容易地通过多个通孔90h排出。
152.防反射构件92可布置在屏蔽层90上。尽管未示出，但是通过去除平坦化绝缘层207的一部分而形成的谷结构(未示出)可设置在屏蔽层90下方的平坦化绝缘层207中。谷结构可阻止可能通过包括有机绝缘材料的平坦化绝缘层207引入的外部湿气渗透，以防止杂质流入显示区域da。另外，谷结构也可防止形成封装层300(见图7)中所包括的有机封装层320(见图7)的材料的溢出。
153.防反射构件92可与谷结构重叠，并且在外部光被谷结构反射的情况下，可防止从外部视觉上识别出谷结构。例如，防反射构件92可包括与功能层400的感测电极相同的材料。
154.在另一实施例中，裂纹检测线80可布置在屏蔽层90的外周边上。在实施例中，在显示装置10包括在显示区域da和/或外围区域pa中穿透基板100的透射部(未示出)的情况下，裂纹检测线80可检测透射部周围的层中的裂纹。在显示装置10可不包括透射部的另一实施例中，可省略裂纹检测线80。
155.第一分隔壁pw1和第二分隔壁pw2可布置在裂纹检测线80的外周边上。此外，谷部va可布置在第一分隔壁pw1和第二分隔壁pw2的外周边上。将参照图12更详细地描述第一分隔壁pw1、第二分隔壁pw2和谷部va。
156.图12是示意性地示出根据实施例的图1中所示的显示装置10的区a的放大平面视图。图13是根据实施例的沿图12中所示的显示装置10的线viii-viii'截取的剖面视图。
157.参照图12和图13，显示装置10可在外围区域pa中包括布置在第一绝缘层420上的突出坝421。第一绝缘层420可在显示区域da中包括多个第一开口420op并且在外围区域pa中包括布置在第一绝缘层420的上表面上的突出坝421。突出坝421可至少部分地围绕显示区域da的周边。
158.显示装置10还可包括与突出坝421间隔开的上坝423。与第一绝缘层420的去除部分对应的谷部va可布置在突出坝421和上坝423之间。
159.另一方面，辅助分隔壁pw0、第一分隔壁pw1和第二分隔壁pw2可以在外围区域pa中从靠近显示区域da起依次位于突出坝421和显示区域da之间。辅助分隔壁pw0、第一分隔壁pw1和第二分隔壁pw2可以以预定间隔彼此间隔开。
160.在图13中，第一分隔壁pw1可包括平坦化绝缘层207的一部分207p1、像素限定层209的一部分209p1和间隔物211的一部分211p1，并且第二分隔壁pw2可包括平坦化绝缘层207的一部分207p2、像素限定层209的一部分209p2和间隔物211的一部分211p2，但是本公开不限于此。
161.辅助分隔壁pw0可以是布置在平坦化绝缘层207上的单层。在这种情况下，辅助分隔壁pw0可包括与像素限定层209或间隔物211相同的材料。在另一实施例中，辅助分隔壁pw0可布置在层间绝缘层205上。在这种情况下，辅助分隔壁pw0可包括与平坦化绝缘层207相同的材料。
162.第一分隔壁pw1和第二分隔壁pw2可围绕显示区域da，并且防止封装层300的有机封装层320溢出到显示装置10的外部。有机封装层320可接触第一分隔壁pw1的面对显示区域da的内表面。在这种情况下，有机封装层320接触第一分隔壁pw1的内表面，使得第一无机封装层310布置在有机封装层320和第一分隔壁pw1之间，并且有机封装层320直接接触第一无机封装层310。第一无机封装层310和第二无机封装层330可布置在第一分隔壁pw1和第二分隔壁pw2上，并且可延伸到基板100的端部。第一无机封装层310和第二无机封装层330可在第二分隔壁pw2的外部彼此直接接触。因此，可防止诸如氧气的环境空气或湿气渗透到显示层200中。
163.功能层400可布置在第二无机封装层330的上表面上，并且还可包括在外围区域pa中布置在第一绝缘层420上的突出坝421和与突出坝421间隔开的上坝423。
164.突出坝421可布置在从显示区域da延伸到外围区域pa的第一绝缘层420的上表面上。突出坝421可从第一绝缘层420的上表面突出。突出坝421可平坦化由有机材料形成的第二绝缘层430的上表面430u。
165.在不设置突出坝421的情况下，形成第二绝缘层430的有机材料的流动可通过与第一绝缘层420的上表面的接触角来控制，并且因此，第二绝缘层430的上表面430u'可具有如图13中的虚线所指示的形状。即，当不存在突出坝421时，第二绝缘层430的外周边上的上表面可具有凸形形状而不是平坦表面。在这种情况下，第二绝缘层430可像透镜那样起作用，以沿不希望的方向反射或折射从显示装置10的外部入射的光，使得在显示装置10的外周部上可能生成光斑图案。
166.在本实施例中，从第一绝缘层420的上表面突出并且设置在第一绝缘层420的端部处或设置在第一绝缘层420中所设置的谷部va的一侧的突出坝421，可用于在将第二绝缘层430的上表面430u提供为平坦的同时，控制有机材料的流动。因此，突出坝421可显著减少在
显示装置10的外部可能生成的光斑图案。
167.突出坝421可同时由与第一绝缘层420相同的材料形成。在实施例中，突出坝421可与第一绝缘层420一体地形成。突出坝421可对应于从第一绝缘层420的上表面突出的突出部。在这种情况下，可通过半色调掩模工艺形成第一绝缘层420和突出坝421。然而，本公开不限于此。突出坝421和第一绝缘层420可由不同的材料制成。与突出坝421间隔开的上坝423可进一步布置在突出坝421的外部。上坝423可由与第一绝缘层420相同的材料制成。上坝423可沿显示区域da的外周边布置。上坝423可进一步防止形成第二绝缘层430的有机材料的溢出。在一些实施例中，上坝423的厚度t1可基本上等于第一绝缘层420的厚度t0。
168.通过去除第一绝缘层420而提供的谷部va可布置在突出坝421和上坝423之间。谷部va可包括穿透第一绝缘层420的孔或者可形成为在基板100的厚度方向上的没有完全穿透第一绝缘层420的凹部。谷部va可沿显示区域da的外周边布置。
169.形成第二绝缘层430的有机材料的流动可由突出坝421控制，并且第二绝缘层430可仅布置在突出坝421的一侧。也就是说，第二绝缘层430可不填充在谷部va中。
170.图13示出了第二绝缘层430未填充在谷部va中，但是应理解的是，在不脱离本公开的范围的情况下，第二绝缘层430可部分地填充在谷部va中。
171.图14是示意性地示出根据实施例的显示装置10的一部分的剖面视图。在图14中，与图13的那些附图标记相同的附图标记表示相同的部分，并且将省略其冗余的描述。
172.参照图14，功能层400包括在外围区域pa中布置在第一绝缘层420上的突出坝421和与突出坝421间隔开的上坝423'。
173.在本实施例中，上坝423'的厚度t2可大于第一绝缘层420的厚度t0。例如，上坝423'的厚度t2可对应于第一绝缘层420的厚度t0和突出坝421的厚度之和。
174.图15是示意性地示出根据实施例的显示装置10的一部分的剖面视图。图16和图17是示意性地示出根据一个或多个实施例的图15中所示的显示装置10的一部分的平面视图。在图15中，与图13的那些附图标记相同的附图标记表示相同的部分，并且将省略其冗余的描述。
175.参照图15，功能层400包括在外围区域pa中布置在第一绝缘层420上的突出坝421和在谷部va介于其间的情况下与突出坝421间隔开的上坝423。
176.在本实施例中，突出坝421可包括第一突出坝421a、第二突出坝421b和第三突出坝421c。与单个突出坝相比，多个突出坝可更精确地控制形成第二绝缘层430的有机材料的流动。
177.第一突出坝421a、第二突出坝421b和第三突出坝421c可彼此间隔开。例如，如图16中所示，第一突出坝421a、第二突出坝421b和第三突出坝421c可沿显示区域da的外周边彼此平行地布置。
178.可替代地，如图17中所示的，可在突出坝421中形成多个开口或凹槽g。在这种情况下，多个突出坝可理解为彼此连接。
179.图18是示意性地示出根据实施例的显示装置10的一部分的平面视图。在图18中，与图11的那些附图标记相同的附图标记表示相同的部分，并且将省略其冗余的描述。
180.参照图18，显示装置10的功能层400包括在外围区域pa中布置在第一绝缘层420上的突出坝421以及在第二谷部va2介于其间的情况下与突出坝421间隔开的上坝423。
181.在本实施例中，谷部va可包括第一谷部va1和第二谷部va2。在这种情况下，突出坝421可布置在第一谷部va1和第二谷部va2之间。在一些实施例中，第一谷部va1和第二谷部va2可具有不同的形状和/或构造。例如，第一谷部va1可包括穿透第一绝缘层420的多个第一孔h1。多个第一孔h1可在第一谷部va1中沿至少一行和至少一列布置。同时，第二谷部va2可包括沿显示区域da的外周边延伸的孔或凹部。
182.多个谷部va可更精确地控制形成第二绝缘层430的有机材料的流动。与显示区域da相邻的第一谷部va1可用作用于控制第二绝缘层430的扩散的主谷部，并且第二谷部va2可用作用于防止第二绝缘层430在第一谷部va1上方溢出的辅助谷部。在突出坝421设置在第一谷部va1和第二谷部va2之间的本示例中，第二绝缘层430的上表面可制成为平坦的。
183.图19是示意性地示出根据实施例的显示装置10的剖面视图。在图19中，与图7的那些附图标记相同的附图标记表示相同的部分。
184.参照图19，显示装置10包括基板100、布置在基板100上的显示层200、封装层300和布置在显示层200上的功能层400。
185.功能层400可包括：第一绝缘层420，其包括第一开口420op；以及第二绝缘层430，其填充第一绝缘层420的第一开口420op并且具有比第一绝缘层420更高的折射率。另外，功能层400还可包括触摸缓冲层401、第一子导电层ctl1、第二子导电层ctl2和触摸绝缘层410。
186.包括第一谷部va1和第二谷部va2的多个谷部va可布置在显示装置10的外围区域pa中。在这种情况下，突出坝421可布置在第一谷部va1和第二谷部va2之间。第二谷部va2可布置在上坝423和突出坝421之间。
187.在一些实施例中，第一谷部va1和第二谷部va2可具有不同的形状和/或构造。例如，第一谷部va1可包括穿透第一绝缘层420的多个第一孔h1。如图18中所示的，多个第一孔h1可沿至少一行和至少一个列布置。第二绝缘层430可至少部分地填充在第一孔h1中。第二谷部va2可包括沿显示区域da的外周边延伸的孔或凹部。多个谷部va可更精确地控制形成第二绝缘层430的有机材料的流动。
188.在外围区域pa中，从第一绝缘层420的上表面突出的突出坝421可设置在第一绝缘层420上。突出坝421可布置在封装层300上并且可与封装层300的第一无机封装层310和第二无机封装层330重叠。突出坝421可不与有机封装层320重叠。
189.同时，可在外围区域pa中布置用于控制封装层300的有机封装层320的流动的分隔壁pw。分隔壁pw可与平坦化绝缘层207和像素限定层209间隔开。分隔壁pw可具有单层或多层结构。在图19中所示的本实施例中，分隔壁pw可具有包括第一层207p、第二层209p和第三层211p的堆叠结构。在这种情况下，第一层207p可同时由与平坦化绝缘层207相同的材料形成，第二层209p可同时由与像素限定层209相同的材料形成，并且第三层211p可同时由与间隔物211相同的材料形成。分隔壁pw可以是如图13中所示的多个。
190.封装层300的第一无机封装层310和第二无机封装层330在分隔壁pw的外部彼此直接接触，使得有机封装层320可不暴露于外部。即，可以防止由有机材料所引起的环境空气或湿气的渗透。
191.在显示区域da中，限定第一绝缘层420的第一开口420op的侧表面420s可不包括台阶。可替代地，多个侧表面420s中的每个可相对于基板100的上表面具有平缓的倾斜度。在
一些实施例中，倾斜角可以是25
°
≤θ≤55
°
，或30
°
≤θ≤50
°
。在另一实施例中，台阶可位于限定第一绝缘层420的第一开口420op的侧表面420s中。这样的台阶可应用于所有像素或仅一些像素，并且各种修改是可能的。
192.图20是示意性地示出根据实施例的显示装置10的剖面视图。在图20中，与图7的那些附图标记相同的附图标记表示相同的部分。
193.参照图20，显示装置10包括基板100、布置在基板100上的显示层200、封装层300和布置在显示层200上的功能层400。
194.功能层400包括第一绝缘层420和第二绝缘层430，其中，第一绝缘层420包括第一开口420op，并且第二绝缘层430填充第一绝缘层420的第一开口420op并且具有比第一绝缘层420更高的折射率。另外，功能层400还可包括触摸缓冲层401、第一子导电层ctl1、第二子导电层ctl2和触摸绝缘层410。
195.在显示区域da中，可在限定第一绝缘层420的第一开口420op的侧表面420s处形成阶梯形台阶。这样的台阶可应用于所有像素或仅一些像素，并且各种修改是可能的。
196.在外围区域pa中，从第一绝缘层420的上表面突出的突出坝421可布置在第一绝缘层420的上部。突出坝421可布置在封装层300上并且可与封装层300的第一无机封装层310和第二无机封装层330重叠。突出坝421可不与有机封装层320重叠。
197.在外围区域pa中，可布置有用于控制封装层300的有机封装层320的流动的分隔壁pw。分隔壁pw可与平坦化绝缘层207和像素限定层209间隔开。分隔壁pw可具有单层或多层结构。如所示出的，可通过堆叠第一层207p、第二层209p和第三层211p来提供分隔壁pw。在这种情况下，第一层207p可同时由与平坦化绝缘层207相同的材料形成，第二层209p可同时由与像素限定层209相同的材料形成，并且第三层211p可同时由与间隔物211相同的材料形成。分隔壁pw可对应于如图13中所示的包括多个层的第一分隔壁pw1和第二分隔壁pw2中的一个。
198.封装层300的第一无机封装层310和第二无机封装层330可在分隔壁pw的外部彼此直接接触，使得有机封装层320可不暴露于外部。这可防止可由有机材料所引起的环境空气或湿气渗透到有机封装层320中。
199.第一谷部va1可布置在突出坝421的外部，并且第一上坝423a'可布置在第一谷部va1的外部。第一谷部va1可通过去除第一绝缘层420来形成，并且可沿显示区域da的外周边延伸。可替代地，第一谷部va1可包括穿透第一绝缘层420的多个孔。
200.第二谷部va2可布置在第一上坝423a'的外部。第二谷部va2可以是通过从中去除第一绝缘层420和在第一绝缘层420下方的有机材料层而提供的区域。
201.第二上坝423b'可布置在第二谷部va2的外部。第二上坝423b'可以是布置在外围区域pa的最外周边处的外坝。可通过堆叠多个绝缘层来提供第二上坝423b'。例如，可通过堆叠对应于平坦化绝缘层207的第一层、对应于像素限定层209的第二层、对应于间隔物211的第三层、对应于第一绝缘层420的第四层和对应于突出坝421的第五层来提供第二上坝423b'。
202.在根据本实施例的显示装置10中，在第一绝缘层420的第一开口420op中形成台阶，以促进第二绝缘层430在第一绝缘层420的第一开口420op内部的填充。另外，根据本实施例的显示装置10包括布置在第一绝缘层420上的突出坝421，使得第二绝缘层430的上表
面可制成为平坦的。
203.图21、图22和图23是示出根据一个或多个实施例的制造显示装置10的方法的剖面视图。在图21至图23中，与图20的那些附图标记相同的附图标记表示相同的部分，并且将省略其冗余的描述。
204.参照图21至图23，可通过半色调掩模工艺来制造显示装置10的第一绝缘层420。
205.图21中所示的第一掩模m1、图22中所示的第二掩模m2和图23中所示第三掩模m3可分别包括具有不同的透光率的第一区域ma、第二区域mb和第三区域mh。第一区域ma可透射光，第二区域mb可阻挡光，并且第三区域mh可部分地透射光。可根据形成第一绝缘层420的材料的特性来改变第一区域ma和第二区域mb的位置。
206.在本实施例中，可将形成第一绝缘层420的材料施涂到基板100的表面上，并且使用第一掩模m1、第二掩模m2和第三掩模m3来对施涂在基板100上的材料进行曝光、显影和固化。
207.参照图21，第一掩模m1可以是用于在显示装置10的显示区域da中在第一绝缘层420的限定第一绝缘层420的第一开口420op的侧表面420s上形成台阶的半色调掩模。第一掩模m1可包括与第一绝缘层420的第一开口420op的中央部分对应的第二区域mb、与侧表面420s对应的第三区域mh以及与同显示区域da和外围区域pa之间的边界相邻的区域对应的第一区域ma。另外，第一掩模m1可包括可对应于外围区域pa的外部区域的第三区域mh。
208.相应地，可在第一绝缘层420的限定第一绝缘层420的第一开口420op的侧表面420s上形成阶梯形台阶。在这种情况下，显示区域da中的第一绝缘层420的最大厚度th1可大于外围区域pa中的第一绝缘层420的厚度th2。
209.参照图22，第二掩模m2可以是用于在显示装置10的外围区域pa中与第一绝缘层420一体地形成突出坝421'的半色调掩模。即，突出坝421'可对应于第一绝缘层420在外围区域pa中的一部分。第二掩模m2可包括与第一绝缘层420的第一开口420op的中央部分对应的第二区域mb、与外围区域pa中的突出坝421'对应的第一区域ma以及与其余区域对应的第三区域mh。
210.相应地，突出坝421'可在外围区域pa中与第一绝缘层420一体地形成。在这种情况下，外围区域pa中的第一绝缘层420的最大厚度th2'可大于显示区域da中的第一绝缘层420的最大厚度th1'。
211.参照图23，第三掩模m3可以是用于在显示装置10的外围区域pa中与第一绝缘层420一体地形成突出坝421'，并且在显示区域da中在第一绝缘层420的限定第一绝缘层420的第一开口420op的侧表面420s上形成台阶的半色调掩模。第三掩模m3可包括与第一绝缘层420的第一开口420op的中央部分对应的第二区域mb、与侧表面420s对应的第三区域mh以及与同显示区域da和外围区域pa之间的边界相邻的区域对应的第一区域ma。另外，第三掩模m3可包括与突出坝421'对应的第一区域ma和与外围区域pa的剩余区域对应的第三区域mh。
212.相应地，可在显示区域da中在限定第一绝缘层420的第一开口420op的侧表面420s上形成阶梯形台阶，并且突出坝421'可在外围区域pa中与第一绝缘层420一体地形成。在这种情况下，外围区域pa中的第一绝缘层420的最大厚度th2'可与显示区域da中的第一绝缘层420的最大厚度th1'基本上相同。
213.根据一个或多个实施例的显示装置10可包括第一绝缘层420和第二绝缘层430，其中，第一绝缘层420可布置在封装层300上并且可包括开口，并且第二绝缘层430可填充开口。从而，可提高显示装置10的光效率。另外，促进第二绝缘层430的填充的台阶形成在限定第一绝缘层420的开口的侧壁上，以显著减少第二绝缘层430的未填充缺陷，特别是当第一开口420op的宽度小时的第二绝缘层430的未填充缺陷。
214.此外，根据一个或多个实施例的显示装置10可包括在外围区域pa中布置在第一绝缘层420上的突出坝，并且由此，第二绝缘层430可在外围区域pa中形成为平坦的。
215.应理解的是，本文中所描述的实施例应仅在描述性意义上考虑，并且不是出于限制的目的。实施例中的每个内的特征或方面的描述通常应被认为可适用于其他实施例中的其他类似特征或方面。尽管已参照图描述了一个或多个实施例，但是本领域普通技术人员将理解的是，在不脱离包括随附的权利要求的本公开的精神和范围的情况下，可在其中进行形式和细节上的各种改变。