显示装置的制作方法

1.实施例涉及一种用于减小或防止发生损坏的可能性的显示装置。


背景技术：

2.显示装置可以包括显示面板以及将信号和电压等提供给显示面板的驱动芯片。驱动芯片可以通过形成在显示面板上的焊盘连接到显示面板。
3.在将驱动芯片结合到焊盘时未对准的情况下，可以通过返工过程将驱动芯片重新结合到焊盘。在返工过程期间，在清洁结合到驱动芯片的焊盘的过程中，暴露焊盘并且覆盖接触桥的有机绝缘层可能被损坏。于是，外部杂质可能通过损坏的有机绝缘层被引入，并且连接到接触桥的布线可能被腐蚀。布线的腐蚀可能导致显示装置的垂直线中的缺陷。


技术实现要素：

4.实施例提供了一种用于减少或防止布线的腐蚀的显示装置。
5.根据一些实施例的显示装置包括：包括显示区域和非显示区域的基板；在基板的非显示区域处的第一布线；在基板的非显示区域处的、在与第一布线不同的层上的第二布线；在第一布线和第二布线上的无机绝缘层；在无机绝缘层上并且连接到第一布线的第一端的焊盘；在无机绝缘层上并且将第二布线连接到第一布线的第二端的接触桥；在焊盘和接触桥之间的、在无机绝缘层上的静电电极；覆盖接触桥和静电电极并且暴露焊盘的第一有机绝缘层；在第一有机绝缘层上并且与接触桥和静电电极重叠的第一上布线；以及在第一上布线上的第二有机绝缘层。
6.从焊盘到接触桥的距离可以大于从焊盘到静电电极的距离。
7.第一上布线可以包括钼(mo)、铝(al)、钕(nd)、镍(ni)、镧(la)、钛(ti)、铜(cu)、银(ag)、氧化铟锡(ito)和氧化铟锌(izo)中的至少一种。
8.第一上布线可以包括侧壁，侧壁在焊盘和静电电极之间延伸并且与无机绝缘层接触。
9.显示装置可以进一步包括：在基板的显示区域上的有源图案；在有源图案上的第一栅电极；在第一栅电极上的第二栅电极；连接到有源图案的源电极和漏电极；在源电极和漏电极上的第一通孔绝缘层；在第一通孔绝缘层上并且电连接到漏电极的像素电极；以及在像素电极的一部分上的像素限定层。
10.第一有机绝缘层、第一上布线和第二有机绝缘层可以分别与第一通孔绝缘层、像素电极和像素限定层在同一层上。
11.显示装置可以进一步包括：在第一通孔绝缘层和像素限定层之间的第二通孔绝缘层；以及在第一通孔绝缘层和第二通孔绝缘层之间并且将漏电极连接到像素电极的连接电极。
12.第一有机绝缘层、第一上布线和第二有机绝缘层可以分别与第一通孔绝缘层、连接电极和第二通孔绝缘层在同一层上。
13.第一有机绝缘层、第一上布线和第二有机绝缘层可以分别与第一通孔绝缘层和第二通孔绝缘层、像素电极以及像素限定层在同一层上。
14.显示装置可以进一步包括静电有源图案，静电有源图案连接到静电电极并且与有源图案在同一层上，其中，静电有源图案、第一布线和静电电极形成静电二极管。
15.显示装置可以进一步包括在第二有机绝缘层上的第三有机绝缘层。
16.显示装置可以进一步包括第二上布线，第二上布线在第二有机绝缘层和第三有机绝缘层之间并且与第一上布线重叠。
17.第二上布线可以包括钼(mo)、铝(al)、钕(nd)、镍(ni)、镧(la)、钛(ti)、铜(cu)、银(ag)、氧化铟锡(ito)和氧化铟锌(izo)中的至少一种。
18.第二上布线可以包括侧壁，侧壁在焊盘和静电电极之间延伸并且与无机绝缘层接触。
19.第二上布线可以连接到第一上布线。
20.显示装置可以进一步包括：在基板的显示区域上的有源图案；在有源图案上的第一栅电极；在第一栅电极上的第二栅电极；连接到有源图案的源电极和漏电极；在源电极和漏电极上的第一通孔绝缘层；在第一通孔绝缘层上并且连接到漏电极的连接电极；在连接电极上的第二通孔绝缘层；在第二通孔绝缘层上并且连接到连接电极的像素电极；以及在像素电极的一部分上的像素限定层。
21.第一有机绝缘层、第一上布线、第二有机绝缘层、第二上布线和第三有机绝缘层可以分别与第一通孔绝缘层、连接电极、第二通孔绝缘层、像素电极和像素限定层在同一层上。
22.显示装置可以进一步包括驱动芯片，驱动芯片在由第一有机绝缘层暴露的焊盘上并且电连接到焊盘。
23.根据一些实施例的显示装置包括：基板；在基板上的第一布线；在基板上的、在与第一布线不同的层上的第二布线；在第一布线和第二布线上的无机绝缘层；在无机绝缘层上并且连接到第一布线的第一端的焊盘；在无机绝缘层上并且将第一布线的第二端连接到第二布线的接触桥；在焊盘和接触桥之间的、在无机绝缘层上的静电电极；以及覆盖接触桥和静电电极并且暴露焊盘的有机绝缘层。
24.从焊盘到接触桥的距离可以大于从焊盘到静电电极的距离。
25.在根据一些实施例的显示装置中，焊盘、静电电极和接触桥可以依次设置，使得接触桥可以远离有机绝缘层的端部，并且使得与接触桥和静电电极重叠的上布线可以设置在有机绝缘层上。因此，可以保护接触桥免受外部杂质的影响。于是，连接到接触桥的布线可以不被腐蚀。
附图说明
26.从以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解说明性的非限制性的实施例。
27.图1是示出根据本公开的一些实施例的显示装置的平面图。
28.图2是示出图1的显示装置的显示区域的截面图。
29.图3是示出图1的显示装置的非显示区域的平面图。
30.图4是沿图3的线i-i'截取的截面图。
31.图5是示出根据本公开的一些实施例的显示装置的非显示区域的截面图。
32.图6是示出根据本公开的一些实施例的显示装置的显示区域的截面图。
33.图7是示出根据本公开的一些实施例的显示装置的非显示区域的平面图。
34.图8是沿图7的线ii-ii'截取的截面图。
35.图9是示出根据本公开的一些实施例的显示装置的非显示区域的截面图。
36.图10是示出根据本公开的一些实施例的显示装置的非显示区域的截面图。
37.图11是示出根据本公开的一些实施例的显示装置的非显示区域的截面图。
38.图12是示出根据本公开的一些实施例的显示装置的非显示区域的截面图。
39.图13是示出根据本公开的一些实施例的显示装置的非显示区域的截面图。
40.图14是示出根据本公开的一些实施例的显示装置的非显示区域的截面图。
41.图15是示出根据本公开的一些实施例的显示装置的非显示区域的截面图。
42.图16是示出根据本公开的一些实施例的显示装置的非显示区域的截面图。
43.图17是示出根据本公开的一些实施例的显示装置的非显示区域的截面图。
44.图18是示出根据本公开的一些实施例的显示装置的非显示区域的截面图。
45.图19是示出根据本公开的一些实施例的显示装置的非显示区域的截面图。
具体实施方式
46.通过参考实施例的详细描述和附图，可以更容易地理解本公开的一些实施例的方面及其实现方法。在下文中，将参考附图更详细地描述实施例。然而，所描述的实施例可以以各种不同的形式来体现，并且不应被解释为仅限于本文中示出的实施例。相反，提供这些实施例作为示例，使得本公开将是彻底和完整的，并且将向本领域技术人员充分传达本公开的方面。因此，可能没有描述对于本领域普通技术人员完全理解本公开的方面来说不必要的工艺、元件和技术。
47.除非另有说明，否则在整个附图和书面描述中，相同的附图标记、字符或其组合表示相同的元件，并因此，将不重复其描述。此外，可能不示出与实施例的描述无关的部分以使描述清楚。在附图中，为了清楚起见，可能夸大了元件、层和区域的相对尺寸。另外，通常提供附图中对交叉影线和/或阴影的使用来阐明相邻元件之间的边界。这样，除非规定，否则交叉影线或阴影的存在与否都不会传达或指示对元件的特定材料、材料性质、尺寸、比例、图示元件之间的共性和/或任何其他特性、属性、性质等的任何偏好或要求。
48.本文参考作为实施例和/或中间结构的示意图示的截面图示描述各种实施例。这样，作为例如制造技术和/或公差的结果的图示的形状的变化可被预期。此外，本文公开的特定结构或功能描述仅是说明性的，用于描述根据本公开的构思的实施例的目的。因此，本文公开的实施例不应被解释为限于特定示出的区域形状，而是包括由例如制造导致的形状偏差。
49.例如，图示为矩形的注入区域通常将在其边缘处具有圆形或弯曲的特征和/或注入物浓度的梯度，而不是从注入区域到非注入区域的二元变化。同样，通过注入形成的埋入区域可以导致在埋入区域与通过其发生注入的表面之间的区域中的某些注入。因此，附图中示出的区域本质上是示意性的，并且它们的形状不旨在示出装置的区域的实际形状，并且也不旨在进行限制。另外，如本领域技术人员将认识到的，在完全不脱离本公开的精神或
范围的情况下，可以以各种不同方式修改描述的实施例。
50.在详细描述中，出于说明的目的，阐述了许多特定细节以提供对各种实施例的透彻理解。然而，显而易见的是，可以在没有这些特定细节的情况下或者利用一个或多个等同布置来实践各种实施例。在其他实例中，以框图形式示出了公知的结构和装置，以避免不必要地模糊各种实施例。
51.将理解，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等可以在本文中用于描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，但是这些元件、部件、区域、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语用于将一个元件、部件、区域、层或部分与另一元件、部件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，可以将下面描述的第一元件、部件、区域、层或部分称为第二元件、部件、区域、层或部分。
52.为了便于说明，诸如“下面”、“下方”、“下”、“之下”、“上方”和“上”等的空间相对术语可以在本文中用于描述如附图中所示的一个元件或特征与另一个(一些)元件或特征的关系。将理解，除了附图中描绘的定向之外，空间相对术语旨在包含使用或操作中的装置的不同定向。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为在其他元件或特征“下方”、“下面”或“之下”的元件将随之被定向为在其他元件或特征的“上方”。因此，示例术语“下方”和“之下”可以包含上方和下方两个定向。装置可以以其他方式定向(例如，旋转90度或以其他定向)，并且应当对本文使用的空间相对描述词语进行相应的解释。类似地，当第一部件被描述为布置在第二部件“上”时，这表示第一部件布置在第二部件的上侧或下侧，而不限于基于重力方向在其上侧。
53.此外，在本说明书中，短语“在平面上”或“平面图”是指从顶部观察目标部分，并且短语“在截面上”是指观察通过从侧面垂直切割目标部分而形成的截面。
54.将理解，当元件、层、区域或部件被称为“形成在”另一元件、层、区域或部件“上”，“在”另一元件、层、区域或部件“上”，“连接到”或“耦接到”另一元件、层、区域或部件时，其可以直接形成在另一元件、层、区域或部件上，直接在另一元件、层、区域或部件上，直接连接到或直接耦接到另一元件、层、区域或部件，或间接形成在另一元件、层、区域或部件上，间接在另一元件、层、区域或部件上，间接连接到或间接耦接到另一元件、层、区域或部件，从而可以存在一个或多个中间元件、层、区域或部件。例如，当层、区域或部件被称为“电连接”或“电耦接”到另一层、区域或部件时，其可以直接电连接或耦接到另一层、区域和/或部件，或者可以存在中间层、区域或部件。然而，“直接连接/直接耦接”是指一个部件直接连接或耦接另一部件而没有中间部件。同时，可以类似地解释诸如“在
……
之间”、“紧接在
……
之间”或“与
……
相邻”和“直接与
……
相邻”的描述部件之间的关系的其他表达。此外，还将理解，当元件或层被称为在两个元件或层“之间”时，其可以是两个元件或层之间的唯一元件或层，或者也可以存在一个或多个中间元件或层。
55.为了本公开的目的，诸如“中的至少一个”的表达，在设置在元件列表之后时，修饰整个元件列表而不修饰该列表的个别元件。例如，“x、y和z中的至少一个”、“x、y或z中的至少一个”和“选自由x、y和z组成的组中的至少一个”可以被解释为仅x、仅y、仅z、诸如例如xyz、xyy、yz和zz的x、y和z中的两个或更多个的任意组合或其任何变体。类似地，诸如“a和b中的至少一个”的表达可以包括a、b或a和b。如本文所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关所列项的任何和所有组合。例如，诸如“a和/或b”的表达可以包括a、b或a和b。
56.在示例中，x轴、y轴和/或z轴不限于直角坐标系的三个轴，并且可以在广义上解释。例如，x轴、y轴和z轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。同样适用于第一方向、第二方向和/或第三方向。
57.本文使用的术语仅用于描述特定实施例的目的，而不是旨在限制本公开。如本文中使用的，除非上下文另有明确指示，否则单数形式“一”旨在也包括复数形式。将进一步理解，当在本说明书中使用时，术语“包括”、“具有”和“包含”指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组合。
58.如本文所使用的，术语“基本上”、“大约”、“近似地”和类似术语被用作近似术语而不是程度的术语，并且旨在说明本领域普通技术人员将认识到的测量值或计算值的固有偏差。考虑到所讨论的测量和与特定量的测量相关联的误差(即，测量系统的限制)，如本文所使用的“大约”或“近似”包括陈述的值并且意指在由本领域普通技术人员确定的特定值的可接受的偏差范围内。例如，“大约”可以意指在一个或多个标准偏差内，或者在所陈述值的
±
30％、20％、10％、5％内。此外，当描述本公开的实施例时，“可以”的使用是指“本公开的一个或多个实施例”。
59.当可以不同地实现一个或多个实施例时，可以以与所描述的顺序不同的顺序执行特定工艺。例如，可以基本上同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序执行两个连续地描述的工艺。
60.可以使用任何合适的硬件、固件(例如，专用集成电路)、软件或软件、固件和硬件的组合来实现根据本文描述的本公开实施例的电子或电气装置和/或任何其他相关装置或部件。例如，这些装置的各种部件可以形成在一个集成电路(ic)芯片上或形成在分离的ic芯片上。此外，这些装置的各种部件可以在柔性印刷电路膜、带载封装(tcp)、印刷电路板(pcb)上实现，或者形成在一个基板上。
61.此外，这些装置的各种部件可以是在一个或多个计算装置中的一个或多个处理器上运行、执行计算机程序指令并且与其他系统部件交互以执行本文描述的各种功能的进程或线程。计算机程序指令存储在可以使用诸如例如随机存取存储器(ram)的标准存储器装置在计算装置中实现的存储器中。计算机程序指令还可以存储在诸如例如cd-rom或闪存驱动器等的其他非暂时性计算机可读介质中。此外，本领域技术人员应该认识到，在不脱离本公开的实施例的精神和范围的情况下，各种计算装置的功能可以结合或集成到单个计算装置中，或者特定计算装置的功能可以分布在一个或多个其他计算装置上。
62.除非另有定义，否则本文使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。将进一步理解，诸如在常用词典中定义的那些术语的术语应被解释为具有与其在相关领域和/或本说明书的情境中的含义一致的含义，并且，除非在本文中明确如此定义，否则不应该在理想化或过度正式的意义上解释。
63.在下文中，将参考图1至图5描述根据实施例的显示装置。
64.图1是示出根据本公开的一些实施例的显示装置的平面图。
65.参考图1，根据本公开的一些实施例的显示装置可以包括基板100、设置在基板100上的像素px、扫描驱动器sdv、驱动芯片ic和驱动膜df。
66.基板100可以包括显示区域da和非显示区域nda。非显示区域nda可以与显示区域da相邻。在一些实施例中，非显示区域nda可以围绕显示区域da的外围。
67.像素px可以设置在基板100的显示区域da上。像素px可以沿着第一方向dr1并且沿着与第一方向dr1交叉的第二方向dr2布置在显示区域da中。像素px中的每一个可以连接到对应的扫描线sl和对应的数据线dl，以接收扫描信号和数据信号。像素px中的每一个可以基于扫描信号和数据信号来发射光，并且显示区域da可以显示由发射的光形成的图像。
68.扫描驱动器sdv可以设置在基板100的非显示区域nda上。扫描驱动器sdv可以从显示区域da起在第二方向dr2上设置。扫描驱动器sdv可以将扫描信号提供给扫描线sl。
69.输出焊盘opd、输入焊盘ipd、膜焊盘fpd、输出布线ol和输入布线il可以设置在基板100的非显示区域nda上。输出焊盘opd、输入焊盘ipd、膜焊盘fpd、输出布线ol和输入布线il可以从显示区域da起在第一方向dr1上设置。
70.输入焊盘ipd可以从输出焊盘opd起在第一方向dr1上设置，并且膜焊盘fpd可以从输入焊盘ipd起在第一方向dr1上设置。输出布线ol可以将输出焊盘opd连接到数据线dl，并且输入布线il可以将输入焊盘ipd连接到膜焊盘fpd。
71.驱动芯片ic可以设置在基板100的非显示区域nda上。驱动芯片ic可以设置在输入焊盘ipd上和输出焊盘opd上。在一些实施例中，驱动芯片ic可以以玻璃上芯片(cog)方式或塑料上芯片(cop)方式安装在输入焊盘ipd和输出焊盘opd上。驱动芯片ic可以包括输入凸块和输出凸块，并且输入凸块和输出凸块可以电连接到输入焊盘ipd和输出焊盘opd。
72.驱动芯片ic可以包括数据驱动器。数据驱动器可以通过输出线ol将数据信号提供给数据线dl。
73.驱动膜df可以设置在基板100的非显示区域nda上。驱动膜df可以设置在膜焊盘fpd上。在一些实施例中，驱动膜df可以以玻璃上膜(fog)方式或塑料上膜(fop)方式安装在膜焊盘fpd上。驱动膜df可以包括凸块，并且凸块可以分别电连接到膜焊盘fpd。
74.图2是示出图1的显示装置的显示区域da的截面图。例如，图2可以示出图1的像素px的一个示例。
75.参考图2，显示装置可以包括设置在基板100上的显示区域da中的缓冲层110、有源图案120、第一栅绝缘层130、第一栅电极140、第二栅绝缘层150、第二栅电极160、层间绝缘层170、源电极180a、漏电极180b、第一通孔绝缘层190、像素电极220、像素限定层230、发光层240和对电极250。
76.基板100可以是透明绝缘基板。例如，基板100可以由玻璃、石英或塑料等形成。
77.缓冲层110可以设置在基板100上。缓冲层110可以阻止杂质从外部通过基板100流入有源图案120。缓冲层110可以是包括诸如氮化硅、氧化硅和氮氧化硅的无机绝缘材料的无机绝缘层。
78.有源图案120可以设置在缓冲层110上。有源图案120可以包括非晶硅、多晶硅和氧化物半导体等。有源图案120可以包括源区、漏区以及设置在源区和漏区之间的沟道区。源区和漏区可以掺杂以p型或n型杂质，并且沟道区可以不掺杂杂质或者可以掺杂以具有与源区和/或漏区的类型不同的类型的杂质。
79.第一栅绝缘层130可以设置在有源图案120上。第一栅绝缘层130可以在覆盖有源图案120的同时设置在缓冲层110上。在一些实施例中，第一栅绝缘层130可以沿着缓冲层
110和有源图案120的轮廓形成。第一栅绝缘层130可以是包括诸如氮化硅、氧化硅和氮氧化硅的无机绝缘材料的无机绝缘层。
80.第一栅电极140可以设置在第一栅绝缘层130上。第一栅电极140可以与有源图案120的沟道区重叠。第一栅电极140可以包括诸如钼(mo)、铜(cu)、铝(al)和钛(ti)的导电材料。
81.第二栅绝缘层150可以设置在第一栅电极140上。第二栅绝缘层150可以在覆盖第一栅电极140的同时设置在第一栅绝缘层130上。在一些实施例中，第二栅绝缘层150可以沿着第一栅绝缘层130和第一栅电极140的轮廓形成。第二栅绝缘层150可以是包括诸如氮化硅、氧化硅和氮氧化硅的无机绝缘材料的无机绝缘层。
82.第二栅电极160可以设置在第二栅绝缘层150上。第二栅电极160可以与第一栅电极140重叠。第二栅电极160可以包括诸如钼(mo)、铜(cu)、铝(al)和钛(ti)的导电材料。第一栅电极140和第二栅电极160可以形成电容器cap。
83.层间绝缘层170可以设置在第二栅电极160上。层间绝缘层170可以在覆盖第二栅电极160的同时设置在第二栅绝缘层150上。在一些实施例中，层间绝缘层170可以沿着第二栅绝缘层150和第二栅电极160的轮廓形成。层间绝缘层170可以是包括诸如氮化硅、氧化硅和氮氧化硅的无机绝缘材料的无机绝缘层。
84.源电极180a和漏电极180b可以设置在层间绝缘层170上。源电极180a和漏电极180b可以分别连接到有源图案120的源区和漏区。源电极180a和漏电极180b可以包括诸如钼(mo)、铝(al)、钕(nd)、镍(ni)、镧(la)、钛(ti)、铜(cu)、银(ag)、氧化铟锡(ito)和氧化铟锌(izo)的导电材料。有源图案120、第一栅电极140、源电极180a和漏电极180b可以形成晶体管tr。
85.通孔绝缘层190可以设置在源电极180a和漏电极180b上。通孔绝缘层190可以在覆盖源电极180a和漏电极180b的同时设置在层间绝缘层170上。在一些实施例中，通孔绝缘层190可以具有平坦的顶表面。通孔绝缘层190可以是包括诸如聚酰亚胺(pi)的有机绝缘材料的有机绝缘层。
86.像素电极220可以设置在第一通孔绝缘层190上。像素电极220可以连接到漏电极180b。像素电极220可以包括诸如钼(mo)、铝(al)、钕(nd)、镍(ni)、镧(la)、钛(ti)、铜(cu)、银(ag)、氧化铟锡(ito)和氧化铟锌(izo)的导电材料。
87.像素限定层230可以设置在像素电极220上。像素限定层230可以在覆盖像素电极220的同时设置在第一通孔绝缘层190上。像素限定层230可以具有暴露像素电极220的至少一部分的像素开口。像素开口可以暴露像素电极220的中心部分，并且像素限定层230可以覆盖像素电极220的外围部分。在一些实施例中，像素限定层230可以具有平坦的顶表面。像素限定层230可以是包括诸如聚酰亚胺(pi)的有机绝缘材料的有机绝缘层。
88.发光层240可以设置在像素电极220上。发光层240可以设置在由像素开口暴露的像素电极220上。发光层240可以包括有机发光材料和量子点中的至少一种。
89.在一些实施例中，有机发光材料可以包括低分子有机化合物或高分子有机化合物。例如，低分子有机化合物可以包括铜酞菁、n,n'-二苯基联苯胺和三-(8-羟基喹啉)铝等，并且高分子有机化合物可以包括聚(3,4-乙烯二氧噻吩)、聚苯胺、聚对苯乙炔和聚芴等。
90.在一些实施例中，量子点可以包括核，该核包括ii-vi族化合物、iii-v族化合物、iv-vi族化合物、iv族元素、iv族化合物或其任意组合。在一些实施例中，量子点可以具有包括核和围绕核的壳的核-壳结构。壳可以减小或防止核的化学变性的可能性，从而用作用于保持半导体性质的保护层并且用作用于将电泳性质赋予给量子点的充电层。
91.对电极250可以设置在发光层240上。在一些实施例中，对电极250也可以设置在像素限定层230上。对电极250可以包括导电材料，例如，金属、合金或透明导电氧化物。例如，导电材料可以包括铝(al)、铂(pt)、银(ag)、镁(mg)、金(au)、铬(cr)、钨(w)和钛(ti)等。像素电极220、发光层240和对电极250可以形成发光元件el。
92.图3是示出图1的显示装置的非显示区域nda的平面图。例如，图3可以示出图1的区域a的一个示例。图4是沿图3的线i-i'截取的截面图。
93.参考图3和图4，显示装置可以包括设置在基板100上的非显示区域nda中的缓冲层110、静电有源图案121、第一栅绝缘层130、第一布线141、第二栅绝缘层150、第二布线161、层间绝缘层170、焊盘181、接触桥182、静电电极183、第一有机绝缘层310、第一上布线410和第二有机绝缘层320。
94.缓冲层110可以设置在基板100上。缓冲层110可以从显示区域da延伸到非显示区域nda。
95.静电有源图案121可以设置在缓冲层110上。静电有源图案121可以包括与有源图案120基本相同的材料，并且可以与有源图案120设置在同一层上。
96.第一栅绝缘层130可以设置在静电有源图案121上。第一栅绝缘层130可以在覆盖静电有源图案121的同时设置在缓冲层110上。第一栅绝缘层130可以从显示区域da延伸到非显示区域nda。
97.第一布线141可以设置在第一栅绝缘层130上。第一布线141可以在第一方向d1上延伸。第一布线141可以包括与第一栅电极140基本相同的材料，并且可以与第一栅电极140设置在同一层上。
98.第二栅绝缘层150可以设置在第一布线141上。第二栅绝缘层150可以在覆盖第一布线141的同时设置在第一栅绝缘层130上。第二栅绝缘层150可以从显示区域da延伸到非显示区域nda。
99.第二布线161可以设置在与第一布线141不同的层上。第二布线161可以设置在第二栅绝缘层150上。第二布线161可以在第一方向d1上延伸。第二布线161可以包括与第二栅电极160基本相同的材料，并且可以与第二栅电极160设置在同一层上。
100.层间绝缘层170可以设置在第二布线161上。层间绝缘层170可以在覆盖第二布线161的同时设置在第二栅绝缘层150上。层间绝缘层170可以从显示区域da延伸到非显示区域nda。
101.焊盘181可以设置在层间绝缘层170上。焊盘181可以连接到第一布线141的第一端141a。焊盘181可以通过形成在第二栅绝缘层150和层间绝缘层170中的第一接触孔与第一布线141的第一端141a接触。在一些实施例中，焊盘181可以是图1的输出焊盘opd。
102.接触桥182可以设置在层间绝缘层170上。接触桥182可以将第二布线161连接到第一布线141的与第一布线141的第一端141a相对的第二端141b。接触桥182可以通过形成在第二栅绝缘层150和层间绝缘层170中的至少一个第二接触孔与第一布线141的第二端141b
接触，并且可以通过形成在层间绝缘层170中的至少一个第三接触孔与第二布线161接触。在一些实施例中，第一布线141、第二布线161和接触桥182可以形成图1的输出布线ol。
103.静电电极183可以设置在层间绝缘层170上。静电电极183可以设置在焊盘181和接触桥182之间。于是，当在平面图中观察时，从焊盘181到接触桥182的距离可以大于从焊盘181到静电电极183的距离。换句话说，静电电极183可以从接触桥182起在第一方向dr1上定位，并且焊盘181可以从静电电极183起在第一方向dr1上定位。
104.静电电极183的第一部分可以连接到静电有源图案121，并且静电电极183的第二部分可以与第一布线141重叠。在一些实施例中，静电有源图案121、第一布线141和静电电极183可以形成静电二极管ed。静电二极管ed可以起到辐射通过输出布线ol传输的静电的作用。
105.焊盘181、接触桥182、静电电极183可以包括诸如钼(mo)、铝(al)、钕(nd)、镍(ni)、镧(la)、钛(ti)、铜(cu)、银(ag)、氧化铟锡(ito)和氧化铟锌(izo)的导电材料。焊盘181、接触桥182和静电电极183可以包括与源电极180a和漏电极180b基本相同的材料，并且可以与源电极180a和漏电极180b设置在同一层上。
106.第一有机绝缘层310可以设置在接触桥182和静电电极183上。第一有机绝缘层310可以在覆盖接触桥182和静电电极183的同时设置在层间绝缘层170上。第一有机绝缘层310可以暴露焊盘181。第一有机绝缘层310可以包括与第一通孔绝缘层190基本相同的材料，并且可以与第一通孔绝缘层190设置在同一层上。第一有机绝缘层310可以与第一通孔绝缘层190物理地分离。换句话说，设置在显示区域da中的第一通孔绝缘层190和设置在非显示区域nda中的第一有机绝缘层310可以不彼此连接。
107.第一上布线410可以设置在第一有机绝缘层310上。第一上布线410可以与接触桥182和静电电极183重叠。第一上布线410可以包括诸如钼(mo)、铝(al)、钕(nd)、镍(ni)、镧(la)、钛(ti)、铜(cu)、银(ag)、氧化铟锡(ito)和氧化铟锌(izo)的导电材料。第一上布线410可以包括与像素电极220基本相同的材料，并且可以与像素电极220设置在同一层上。
108.第二有机绝缘层320可以设置在第一上布线410上。第二有机绝缘层320可以在覆盖第一上布线410的同时设置在第一有机绝缘层310上。第二有机绝缘层320可以包括与像素限定层230基本相同的材料，并且可以与像素限定层230设置在同一层上。第二有机绝缘层320可以与像素限定层230物理地分离。换句话说，设置在显示区域da中的像素限定层230和设置在非显示区域nda中的第二有机绝缘层320可以不彼此连接。
109.在根据实施例的显示装置中，因为接触桥182被定位为相对远离被定位在焊盘181和静电电极183之间的第一有机绝缘层310的末端和第二有机绝缘层320的末端，所以，即使当第一有机绝缘层310的末端和/或第二有机绝缘层320的末端被损坏时，也可以防止接触桥182被通过损坏的第一有机绝缘层310和/或第二有机绝缘层320引入的杂质损坏。
110.另外，与接触桥182重叠的第一上布线410设置在接触桥182之上，从而可以防止接触桥182被通过损坏的第二有机绝缘层320引入的杂质损坏。于是，可以减少或防止连接到接触桥182的第一布线141和第二布线161的腐蚀。
111.图5是示出根据本公开的一些实施例的显示装置的非显示区域的截面图。
112.除了第一上布线410之外，参考图5描述的显示装置可以与参考图3和图4描述的显示装置相同或相似。因此，将省略对基本相同或相似构造的重复描述。
113.参考图5，在一些实施例中，第一上布线410可以包括在焊盘181和静电电极183之间延伸并且与层间绝缘层170接触的侧壁412。侧壁412可以插入在第一有机绝缘层310的侧部和第二有机绝缘层320的侧部之间以将它们彼此分开。当第一上布线410包括在焊盘181和静电电极183之间延伸的侧壁412时，即使在制造显示装置的过程中损坏了第二有机绝缘层320时，也可以减小或防止否则由对第二有机绝缘层320的损坏造成的对第一有机绝缘层310的影响。
114.在下文中，将参考图6至图19描述根据其他实施例的显示装置。
115.图6是示出根据本公开的一些实施例的显示装置的显示区域的截面图。例如，图6可以示出图1的像素px的另一示例。
116.除了增加连接电极200和第二通孔绝缘层210之外，参考图6描述的显示装置可以与参考图2描述的显示装置相同或相似。因此，将省略对基本相同或相似构造的重复描述。
117.参考图6，根据一些实施例的显示装置可以包括设置在基板100上的显示区域da中的缓冲层110、有源图案120、第一栅绝缘层130、第一栅电极140、第二栅绝缘层150、第二栅电极160、层间绝缘层170、源电极180a、漏电极180b、第一通孔绝缘层190、连接电极200、第二通孔绝缘层210、像素电极220、像素限定层230、发光层240和对电极250。
118.第二通孔绝缘层210可以设置在第一通孔绝缘层190和像素限定层230之间。在一些实施例中，第二通孔绝缘层210可以具有平坦的顶表面。第二通孔绝缘层210可以是包括诸如聚酰亚胺(pi)的有机绝缘材料的有机绝缘层。
119.连接电极200可以设置在第一通孔绝缘层190和第二通孔绝缘层210之间。连接电极200可以将漏电极180b连接到像素电极220。连接电极200可以包括诸如钼(mo)、铝(al)、钕(nd)、镍(ni)、镧(la)、钛(ti)、铜(cu)、银(ag)、氧化铟锡(ito)和氧化铟锌(izo)的导电材料。
120.图7是示出根据本公开的一些实施例的显示装置的非显示区域的平面图。例如，图7可以示出图1的区域a的另一示例。图8是沿图7的线ii-ii'截取的截面图。
121.除了第一上布线410和第二有机绝缘层320之外，参考图7和图8描述的显示装置可以与参考图3和图4描述的显示装置相同或相似。因此，将省略对基本相同或相似构造的重复描述。
122.参考图7和图8，第一上布线410可以设置在第一有机绝缘层310上。第一上布线410可以与接触桥182和静电电极183重叠。第一上布线410可以包括与连接电极200基本相同的材料，并且可以与连接电极200设置在同一层上。
123.第二有机绝缘层320可以设置在第一上布线410上。第二有机绝缘层320可以在覆盖第一上布线410的同时设置在第一有机绝缘层310上。第二有机绝缘层320可以包括与第二通孔绝缘层210基本相同的材料，并且可以与第二通孔绝缘层210设置在同一层上。第二有机绝缘层320可以与第二通孔绝缘层210物理地分离。换句话说，设置在显示区域da中的第二通孔绝缘层210和设置在非显示区域nda中的第二有机绝缘层320可以不彼此连接。
124.图9是示出根据本公开的一些实施例的显示装置的非显示区域的截面图。
125.除了第三有机绝缘层330之外，参考图9描述的显示装置可以与参考图7和图8描述的显示装置相同或相似。因此，将省略对基本相同或相似构造的重复描述。
126.参考图9，一些实施例的显示装置可以进一步包括设置在基板100的非显示区域
nda上的第三有机绝缘层330。第三有机绝缘层330可以设置在第二有机绝缘层320上。第三有机绝缘层330可以包括与像素限定层230基本相同的材料，并且可以与像素限定层230设置在同一层上。第三有机绝缘层330可以与像素限定层230物理地分离。换句话说，设置在显示区域da中的像素限定层230和设置在非显示区域nda中的第三有机绝缘层330可以不彼此连接。
127.图10是示出根据本公开的一些实施例的显示装置的非显示区域的截面图。
128.除了第一上布线410的位置之外，参考图10描述的显示装置可以与参考图9描述的显示装置相同或相似。因此，将省略对基本相同或相似构造的重复描述。
129.参考图10，第一上布线410可以设置在第二有机绝缘层320和第三有机绝缘层330之间。第一上布线410可以与接触桥182和静电电极183重叠。第一上布线410可以包括与像素电极220基本相同的材料，并且可以与像素电极220设置在同一层上。
130.图11是示出根据本公开的一些实施例的显示装置的非显示区域的截面图。
131.除了增加第二上布线420之外，参考图11描述的显示装置可以与参考图9描述的显示装置相同或相似。因此，将省略对基本相同或相似构造的重复描述。
132.参考图11，一些实施例的显示装置可以进一步包括设置在基板100的非显示区域nda上的第二上布线420。第二上布线420可以设置在第二有机绝缘层320和第三有机绝缘层330之间。第二上布线420可以与第一上布线410重叠。第二上布线420可以包括与像素电极220基本相同的材料，并且可以与像素电极220设置在同一层上。
133.图12是示出根据本公开的一些实施例的显示装置的非显示区域的截面图。
134.除了第一上布线410之外，参考图12描述的显示装置可以与参考图7和图8描述的显示装置相同或相似。因此，将省略对基本相同或相似构造的重复描述。
135.参考图12，在一些实施例中，第一上布线410可以包括在焊盘181和静电电极183之间延伸并且与层间绝缘层170接触的侧壁412。侧壁412可以插入在第一有机绝缘层310的侧部和第二有机绝缘层320的侧部之间以将它们彼此分开。当第一上布线410包括在焊盘181和静电电极183之间延伸的侧壁412时，即使在制造显示装置的过程中损坏了第二有机绝缘层320时，也可以减小或防止否则由于对第二有机绝缘层320的损坏而施加的对第一有机绝缘层310的影响。
136.图13是示出根据本公开的一些实施例的显示装置的非显示区域的截面图。
137.除了第一上布线410之外，参考图13描述的显示装置可以与参考图9描述的显示装置相同或相似。因此，将省略对基本相同或相似构造的重复描述。
138.参考图13，在一些实施例中，第一上布线410可以包括在焊盘181和静电电极183之间延伸并且与层间绝缘层170接触的侧壁412。侧壁412可以插入在第一有机绝缘层310的侧部和第二有机绝缘层320的侧部之间以将它们彼此分开。当第一上布线410包括在焊盘181和静电电极183之间延伸的侧壁412时，即使在制造显示装置的过程中损坏了第二有机绝缘层320和/或第三有机绝缘层330时，对第二有机绝缘层320和/或第三有机绝缘层330的损坏也可以不影响第一有机绝缘层310。
139.图14是示出根据本公开的一些实施例的显示装置的非显示区域的截面图。
140.除了第一上布线410之外，参考图14描述的显示装置可以与参考图10描述的显示装置相同或相似。因此，将省略对基本相同或相似构造的重复描述。
141.参考图14，在一些实施例中，第一上布线410可以包括在焊盘181和静电电极183之间延伸并且与层间绝缘层170接触的侧壁412。侧壁412可以插入在第二有机绝缘层320的侧部和第三有机绝缘层330的侧部之间以将它们彼此分开。当第一上布线410包括在焊盘181和静电电极183之间延伸的侧壁412时，即使在制造显示装置的过程中损坏了第三有机绝缘层330时，也可以减小或防止由于对第三有机绝缘层330的损坏而施加的对于第一有机绝缘层310和/或第二有机绝缘层320的影响。
142.图15是示出根据本公开的一些实施例的显示装置的非显示区域的截面图。
143.除了第一上布线410和第二上布线420之外，参考图15描述的显示装置可以与参考图11描述的显示装置相同或相似。因此，将省略对基本相同或相似构造的重复描述。
144.参考图15，在一些实施例中，第一上布线410可以包括在焊盘181和静电电极183之间延伸并且与层间绝缘层170接触的第一侧壁412，而第二上布线420可以包括在焊盘181和静电电极183之间延伸并且与层间绝缘层170接触的第二侧壁422。第一侧壁412可以插入在第一有机绝缘层310的侧部和第二有机绝缘层320的侧部之间以将它们彼此分开，而第二侧壁422可以插入在第二有机绝缘层320的侧部和第三有机绝缘层330的侧部之间以将它们彼此分开。当第一上布线410和第二上布线420分别包括在焊盘181和静电电极183之间延伸的第一侧壁412和第二侧壁422时，即使在制造显示装置的过程中损坏了第三有机绝缘层330时，也可以减小或防止由于对第三有机绝缘层330的损坏而施加的对第一有机绝缘层310影响。
145.图16是示出根据本公开的一些实施例的显示装置的非显示区域的截面图。
146.除了第二上布线420之外，参考图16描述的显示装置可以与参考图11描述的显示装置相同或相似。因此，将省略对基本相同或相似构造的重复描述。
147.参考图16，第二上布线420可以连接到第一上布线410。第二上布线420可以通过形成在第二有机绝缘层320中的至少一个接触孔与第一上布线410接触。因为当第一上布线410或第二上布线420电浮置时可以提供静电流入路径，所以第一上布线410和第二上布线420可以彼此连接，并且第一上布线410和第二上布线420中的至少一个可以电连接到被施加电压的另一导电层。于是，第一上布线410和第二上布线420可以不提供静电流入路径。
148.图17是示出根据本公开的一些实施例的显示装置的非显示区域的截面图。
149.除了第一上布线410之外，参考图17描述的显示装置可以与参考图16描述的显示装置相同或相似。因此，将省略对基本相同或相似构造的重复描述。
150.参考图17，在一些实施例中，第一上布线410可以包括在焊盘181和静电电极183之间延伸并且与层间绝缘层170接触的侧壁412。侧壁412可以插入在第一有机绝缘层310的侧部和第二有机绝缘层320的侧部之间以将它们彼此分开。
151.图18是示出根据本公开的一些实施例的显示装置的非显示区域的截面图。
152.除了第二上布线420之外，参考图18描述的显示装置可以与参考图16描述的显示装置相同或相似。因此，将省略对基本相同或相似构造的重复描述。
153.参考图18，在一些实施例中，第二上布线420可以包括在焊盘181和静电电极183之间延伸并且与层间绝缘层170接触的侧壁422。侧壁422可以插入在第二有机绝缘层320的侧部和第三有机绝缘层330的侧部之间以将它们彼此分开。
154.图19是示出根据本公开的一些实施例的显示装置的非显示区域的截面图。
155.除了第一上布线410和第二上布线420之外，参考图19描述的显示装置可以与参考图16描述的显示装置相同或相似。因此，将省略对基本相同或相似构造的重复描述。
156.参考图19，在一些实施例中，第一上布线410可以包括在焊盘181和静电电极183之间延伸并且与层间绝缘层170接触的第一侧壁412，而第二上布线420可以包括在焊盘181和静电电极183之间延伸并且与层间绝缘层170接触的第二侧壁422。第一侧壁412可以插入在第一有机绝缘层310的侧部和第二有机绝缘层320的侧部之间以将它们彼此分开，而第二侧壁422可以插入在第二有机绝缘层320的侧部和第三有机绝缘层330的侧部之间以将它们彼此分开。
157.根据实施例的显示装置可以应用于计算机、笔记本、移动电话、智能手机、智能平板、pmp、pda或mp3播放器等中包括的显示装置。
158.尽管已经参考附图描述了根据实施例的显示装置，但是所示出的实施例是示例，并且可以由相关技术领域中的普通技术人员进行修改和改变，而不脱离所附权利要求中描述的技术精神，其功能等同物将包括在其中。