一种电子组件和电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子组件和电子设备。


背景技术：

2.当前电子设备中，pcb和电子元器件通过焊点和焊盘实现连接，由于pcb和电子元器件连接后存在间隙，在使用过程中电子元器件与pcb的连接可靠性较低，通常会在电子元器件和pcb之间填充底部填充胶，通过热固化的方式使底部填充胶凝固，保障电子元器件在跌落、冲击等场景下不出现焊点开裂，达到增强电子元器件机械可靠性的效果。在电子设备使用过程中温度容易改变，底部填充胶的热膨胀系数远大于基板和电子元器件的热膨胀系数，底部填充胶在温度改变时的体积变化量远大于基板和电子元器件之间焊点的体积变化量，增加了焊点开裂的风险。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供了一种电子组件和电子设备，能够降低焊点开裂的风险。
4.本技术的实施例提供一种电子组件，所述电子组件包括：
5.基板，所述基板设置有多个第一焊盘；
6.电子元器件，所述电子元器件设置有多个焊点，所述焊点围成第一区域和第二区域，所述第一区域的所述焊点密度小于所述第二区域的所述焊点密度，所述电子元器件与所述基板之间通过所述焊点与所述第一焊盘焊接；
7.底部填充胶，所述底部填充胶用于填充所述电子元器件与所述基板之间的缝隙；
8.所述基板包括与所述第一区域对应的第三区域和与所述第二区域对应的第四区域，所述第三区域设置有填充件，所述填充件的热膨胀系数与所述焊点的热膨胀系数之间的差值小于所述底部填充胶的热膨胀系数与所述焊点的热膨胀系数之间的差值。
9.在本技术的实施例中，所述基板的所述第三区域设置有所述填充件，所述填充件能够占据所述电子元器件与所述基板之间的空间，减小所述电子元器件与所述基板之间用于填充所述底部填充胶的空间，减小所述底部填充胶的体积，减小了所述底部填充胶在温度改变后体积变化的量，降低了因所述底部填充胶体积变化过大对所述电子元器件和所述基板施加作用力导致所述焊点开裂的风险，延长了所述电子元器件的使用寿命，提升了所述电子组件的工作稳定性。
10.所述填充件的热膨胀系数与所述焊点的热膨胀系数之间的差值小于所述底部填充胶的热膨胀系数与所述焊点的热膨胀系数之间的差值时，所述填充件的热膨胀系数与所述底部填充胶相比更加接近所述焊点的热膨胀系数，使得温度改变后所述填充件体积的改变量与所述焊点的体积改变量更加接近。在所述电子元器件与所述基板之间设置所述填充件减少所述底部填充胶时，所述填充件与所述焊点之间的体积变化量差值较小，所述填充件因温度变化而体积变化过程中导致所述焊点开裂的风险较低，延长了所述焊点的强度和使用寿命。
11.在本技术的实施例中，所述填充件的热膨胀系数小于所述底部填充胶的热膨胀系数，在温度改变后，所述填充件的体积变化量小于相同体积的所述底部填充胶膨胀的体积变化量，温度改变后所述填充件体积的改变量与所述焊点的体积改变量更加接近，使得所述填充件在温度改变后不会对所述焊点施加过大的作用力导致所述焊点开裂，进一步降低焊点开裂的风险。
12.在本技术的实施例中，所述填充件与所述电子元器件不接触。
13.在本技术的实施例中，所述填充件与所述电子元器件不接触，即使在加工误差和所述填充件受热膨胀后，仍然能够降低所述填充件与所述电子元器件干涉的风险，降低所述填充件对所述电子元器件施加远离所述基板的作用力导致所述电子元器件变形、所述焊点开裂的风险，延长所述焊点和所述电子元器件的使用寿命，增加所述电子组件的工作稳定性和使用安全性。
14.在本技术的实施例中，所述填充件包括第一填充件，所述第一填充件可以设置于所述第三区域的相邻所述第一焊盘之间，所述第一填充件与所述第一焊盘间隔设置。
15.在本技术的实施例中，所述第一填充件与所述第一焊盘间隔设置，在减小所述底部填充胶的体积的同时，减小了所述第一填充件的体积，减少了加工所述第一填充件所需要的材料，节约成本；所述第一填充件和所述焊点之间存在距离，降低了所述第一填充件受热后体积增大而对所述焊点产生侧向力导致所述焊点开裂的风险，提升了所述焊点的使用寿命。
16.在本技术的实施例中，所述第三区域还可以设置有所述第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘均设置有焊料，以使所述第一焊盘与所述焊点之间通过设置于所述第一焊盘的所述焊料焊接，设置于所述第二焊盘的所述焊料为所述第一填充件。
17.在本技术的实施例中，所述第一填充件为所述焊料，在加工过程中，仅需刷所述焊料一个步骤即可形成用于焊接所述基板与所述电子元器件的所述焊料和所述第一填充件，能够减少所述第一填充件加工时所需要的工序，简化所述基板的生产方式，降低所述基板的生产成本。
18.在本技术的实施例中，所述焊料的厚度可以为30um～70um。
19.在本技术的实施例中，所述焊料的厚度为30um～70um，减小了所述底部填充胶体积，降低了相邻所述焊料连接导致短路的风险，增加了所述电子组件的工作稳定性和使用安全性，延长了所述电子组件的使用寿命。
20.在本技术的实施例中，所述填充件还可以包括所述第二填充件，所述第一填充件的两端分别连接于所述基板和所述第二填充件。
21.在本技术的实施例中，在所述第一填充件的上方设置所述第二填充件，与仅设置所述第一填充件相比，能够进一步减小所述电子元器件与所述基板之间用于填充所述底部填充胶的空间，进一步减小所述底部填充胶的体积，降低所述底部填充胶因体积变化量过大对所述电子元器件和所述基板施加作用力导致所述焊点开裂的风险。所述第二填充件通过所述第一填充件与所述基板连接，简化了所述第二填充件与所述基板的连接方式，简化了所述第二填充件与所述基板的结构，降低所述第二填充件和所述基板的生产成本。
22.在本技术的实施例中，所述第二填充件的厚度可以为80um～120um。
23.在本技术的实施例中，所述第二填充件的厚度可以为80um～120um，减小了所述底
部填充胶体积，降低了所述第二填充件与所述电子元器件干涉而导致所述电子元器件损坏、所述焊点开裂的风险，增加了所述电子元器件与所述基板连接的稳定性，延长所述电子元器件的使用寿命。
24.在本技术的实施例中，所述填充件可以包括第三填充件，所述第三填充件覆盖于所述第三区域内未设置所述第一焊盘的区域。
25.在本技术的实施例中，所述第三填充件覆盖于所述第三区域，所述第三填充件能够占据更多的所述电子元器件与所述基板之间的空间，进一步减小所述电子元器件与所述基板之间填充的所述底部填充胶的体积，降低所述底部填充胶因体积增大过大对所述电子元器件和所述基板施加作用力导致所述焊点开裂的风险。所述第三填充件的设置位置占据所述第二焊盘和与所述第二焊盘焊接的所述焊点的空间，使得所述电子元器件与所述基板能够正常焊接。
26.在本技术的实施例中，所述基板可以包括设置于所述第三区域的第一阻焊层和设置于所述第四区域的第二阻焊层，所述第一阻焊层的厚度大于所述第二阻焊层的厚度；所述第三填充件为所述第一阻焊层。
27.在本技术的实施例中，厚度较大的所述第一阻焊层为所述第三填充件，能够占据更多的所述电子元器件与所述基板之间的空间，降低所述底部填充胶因体积变化过大对所述电子元器件和所述基板施加作用力导致所述焊点开裂的风险。位于所述第三区域的所述第一阻焊层作为所述第三填充件时，该所述第一阻焊层能够用于防止短路，起到防止所述焊点开裂的作用，无需在所述电子元器件与所述基板之间设置其他用于占据所述底部填充胶的空间的部件，进一步简化电子组件的结构。
28.在本技术的实施例中，所述基板可以包括设置于所述第三区域的预置填充胶和设置于所述第四区域的第二阻焊层，所述预置填充胶的厚度大于所述第二阻焊层的厚度；所述第三填充件为所述预置填充胶。
29.在本技术的实施例中，所述第三填充件的厚度可以为50um～150um。
30.在本技术的实施例中，所述第三填充件的厚度可以为50um～150um，减小了所述底部填充胶体积，降低了所述第三填充件与所述电子元器件干涉而导致所述电子元器件损坏、所述焊点开裂的风险，增加了所述电子元器件与所述基板连接的稳定性，延长所述电子元器件的使用寿命。
31.在本技术的实施例中，所述基板可以为pcb或封装基板或硅片，所述电子元器件可以为硅片，所述填充件与相邻所述焊点之间的最小间隙可以为20um～200um。
32.在本技术的实施例中，所述填充件与相邻所述焊点之间的最小间隙可以为20um～200um，能够降低所述填充件与所述焊点连接而短路的风险，增加了所述电子元器件和所述基板工作的稳定性，延长了所述电子元器件和所述基板的使用寿命。
33.在本技术的实施例中，所述基板可以为pcb，所述电子元器件可以为封装后的芯片，所述填充件与相邻所述焊点之间的最小间隙可以为75um～200um。
34.在本技术的实施例中，所述填充件与相邻所述焊点之间的最小间隙可以为75um～200um，能够降低所述填充件与所述焊点连接而短路的风险，增加了所述电子元器件和所述基板工作的稳定性，延长了所述电子元器件和所述基板的使用寿命。
35.本技术实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括以上任一项所述的电子组
件。
36.在本技术的实施例中，在所述电子组件的所述基板与所述电子元器件之间设置所述填充件，能够降低所述焊点开裂的风险，延长了所述电子组件的使用寿命，提升了所述电子组件的工作稳定性，增加了所述电子设备的使用性能，提升用户的使用体验。
37.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本技术。
附图说明
38.图1为本技术所提供的电子组件在一种实施例中的结构示意图；
39.图2为图1中电子元器件的剖视图；
40.图3为图2的仰视图；
41.图4为图1中基板的俯视图；
42.图5为本技术所提供的电子组件在又一实施例中的结构示意图；
43.图6为本技术所提供的电子组件在另一实施例中的结构示意图；
44.图7为本技术所提供的电子组件在另一实施例中的结构示意图；
45.图8为图6和图7中基板的俯视图；
46.图9为本技术所提供的电子组件在另一实施例中的结构示意图；
47.图10为图9中基板的俯视图；
48.图11为本技术所提供的电子组件在另一实施例中的结构示意图。
49.附图标记：
50.10-电子组件；
51.1-基板；
52.11-第一焊盘；
53.12-第三区域；
54.121-第一填充件；
55.122-第二焊盘；
56.123-第二填充件；
57.124-第三填充件；
58.124a-第一阻焊层；
59.124b-预置填充胶；
60.13-第四区域；
61.131-第二阻焊层；
62.2-电子元器件；
63.21-焊点；
64.22-第一区域；
65.23-第二区域；
66.3-底部填充胶。
67.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
具体实施方式
68.为了更好的理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术实施例进行详细描述。
69.在一种具体实施例中，下面通过具体的实施例并结合附图对本技术做进一步的详细描述。
70.本技术实施例提供一种电子组件10，如图1～图8所示，所述电子组件10可以包括基板1和电子元器件2，所述基板1可以设置有多个第一焊盘11；所述电子元器件2可以设置有多个焊点21，所述焊点21围成第一区域22和第二区域23，所述第一区域22的所述焊点21密度小于所述第二区域23的所述焊点21密度，所述电子元器件2与所述基板1之间通过所述焊点21与所述第一焊盘11焊接。
71.在本技术的实施例中，所述第一区域22和所述第二区域23的形状可以为四边形、圆心或其他不规则形状，本技术实施例对所述第一区域22和所述第二区域23的形状不作特殊限制。所述第一区域22和所述第二区域23的分布情况以及区域大小根据具体的所述电子元器件2的种类和用途决定，本技术对所述第一区域22和所述第二区域23的分布情况和区域大小也不作限定。
72.本技术实施例所述的电子组件10还可以包括底部填充胶3，所述底部填充胶3用于填充所述电子元器件2与所述基板1之间的缝隙；所述基板1包括与所述第一区域22对应的第三区域12和与所述第二区域23对应的第四区域13，所述第三区域12设置有填充件，所述填充件的热膨胀系数与所述焊点21的热膨胀系数之间的差值小于所述底部填充胶3的热膨胀系数与所述焊点21的热膨胀系数之间的差值。
73.在本技术的实施例中，所述基板1中所述第三区域12的分布位置、大小和形状与所述电子元器件2的所述第一区域22相适配，所述第四区域13的分布位置、大小和形状与所述电子元器件2的所述第二区域23相适配，如图4、图8和图10中所示，虚线框中的区域表示所述第三区域12在三个实施例中的结构，虚线框外侧的部分为对应实施例的所述第四区域13。
74.在本技术实施例中，如图2和图3所示，所述电子元器件2上的所述焊点21分布不均匀，在所述电子组件10组装、运输或使用的过程中，易发生所述电子元器件2变形或所述焊点21开裂等问题，影响所述电子元器件2的正常工作和使用寿命，在所述电子元器件2和所述基板1之间的间隙内填充所述底部填充胶3，使得所述底部填充胶3保护所述焊点21，提升了所述电子元器件2和所述基板1连接的稳固性，延长了所述电子元器件2的使用寿命。所述底部填充胶3的热膨胀系数与所述焊点21的热膨胀系数之间的差值较大，当所述电子组件10的使用环境的温度升高或降低时，所述底部填充胶3的体积膨胀和收缩变化量远远大于所述焊点21，增加了所述焊点21开裂的风险。本技术实施例在所述基板1的所述第三区域12设置有所述填充件，所述填充件能够占据所述电子元器件2与所述基板1之间的空间，减小了所述电子元器件2与所述基板1之间用于填充所述底部填充胶3的空间，减小了所述底部填充胶3的体积，减小了所述底部填充胶3在温度改变后体积变化的量，降低了因所述底部填充胶3体积变化过大对所述焊点21施加作用力导致所述焊点21开裂的风险，延长了所述电子元器件2的使用寿命，提升了的工作稳定性。
75.在本技术的实施例中，所述填充件的热膨胀系数与所述焊点21的热膨胀系数之间
的差值小于所述底部填充胶3的热膨胀系数与所述焊点21的热膨胀系数之间的差值时，所述填充件的热膨胀系数与所述底部填充胶3的热膨胀系数和所述焊点21的热膨胀系数相比，所述填充件的热膨胀系数更加接近所述焊点21的热膨胀系数，使得温度改变后所述填充件体积的改变量与所述焊点21的体积改变量更加接近。在所述电子元器件2与所述基板1之间设置所述填充件减少所述底部填充胶3时，所述填充件与所述焊点21之间的体积变化量差值较小，所述填充件因温度变化而体积变化过程中导致所述焊点21开裂的风险较低，延长了所述焊点21的使用寿命。
76.在本技术的实施例中，所述电子元器件2与所述基板1之间的所述底部填充胶3可以采用能够返修的所述底部填充胶3。所述填充件的热膨胀系数小于所述底部填充胶3的热膨胀系数。
77.在本技术的实施例中，所述填充件的热膨胀系数可以小于所述底部填充胶3的热膨胀系数，在温度改变后，所述填充件的体积变化量小于相同体积的所述底部填充胶3膨胀的体积变化量，温度改变后所述填充件体积的改变量与所述焊点21的体积改变量更加接近，使得所述填充件在温度改变后不会对所述焊点21施加过大的作用力导致所述焊点21开裂，进一步降低所述焊点21开裂的风险。
78.在本技术的实施例中，如图1、图5和图6所示，所述填充件与所述电子元器件2可以不接触。
79.在本技术实施例中，若所述填充件与所述电子元器件2接触，在加工误差、所述填充件受热膨胀等因素的影响下，易发生所述填充件与所述电子元器件2干涉的现象，使得所述填充件存在对所述电子元器件2施加远离所述基板1的作用力的风险，增加了所述电子元器件2变形、所述焊点21开裂等风险。所述填充件与所述电子元器件2不接触，即使在加工误差和所述填充件受热膨胀后，仍然能够保障所述填充件与所述电子元器件2不存在干涉的风险，避免所述填充件对所述电子元器件2施加远离所述基板1的作用力导致所述电子元器件2变形、所述焊点21开裂的风险，延长所述焊点21和所述电子元器件2的使用寿命，增加所述电子组件10的工作稳定性和使用安全性。
80.在本技术的实施例中，所述基板1与所述电子元器件2焊接后，所述填充件与所述电子元器件2之间的最小间隙可以为：100um，150um，300um，该最小间隙使得所述填充件受热膨胀时与所述电子元器件2不接触。
81.在本技术的实施例中，如图1和图4所示，所述填充件可以包括第一填充件121，所述第一填充件121可以设置于所述第三区域12的相邻所述第一焊盘11之间，所述第一填充件121与所述第一焊盘11可以间隔设置。
82.在本技术的实施例中，所述第一填充件121可以设置于所述第三区域12的相邻所述第一焊盘11之间，所述第一填充件121与所述第一焊盘11可以间隔设置，可以减小所述底部填充胶3的体积，可以减小所述第一填充件121的体积，减少了加工所述第一填充件121所需要的材料，节约成本；所述第一填充件121与所述第一焊盘11可以间隔设置，当所述电子元器件2与所述基板1连接后，所述第一填充件121和所述焊点21之间可以存在间隙，降低所述第一填充件121受热后体积增大而对所述焊点21产生侧向力导致所述焊点21开裂的风险，提升了所述焊点21的使用寿命，增加了所述电子元器件2和所述基板1连接的稳固性。
83.在本技术的实施例中，如图1和图4所示，所述第三区域12还可以设置有第二焊盘
122，所述第一焊盘11与所述第二焊盘122均可以设置有焊料，所述第一焊盘11与所述焊点21之间可以通过设置于所述第一焊盘11的所述焊料焊接，设置于所述第二焊盘122的所述焊料可以为所述第一填充件121。
84.在本技术的实施例中，在焊接所述基板1与所述电子元器件2时，在所述基板1的各所述第一焊盘11上刷焊料(例如锡膏)，使得所述第一焊盘11和所述焊点21通过所述焊料焊接，能够简化所述第一焊盘11和所述焊点21之间的连接方式，简化所述电子元器件2和所述基板1的结构，减小所述电子组件10的尺寸，降低所述电子组件10的生产成本，减小所述电子组件10安装时所需要的空间，增加了所述电子组件10的适用范围。在所述基板1的各所述第一焊盘11上刷焊料时，在所述基板1的各所述第二焊盘122刷所述焊料，所述第一填充件121为所述焊料，在加工过程中，仅需刷焊料一个步骤即可形成用于焊接所述基板1与所述电子元器件2的所述焊料和所述第一填充件121，能够减少所述第一填充件121加工时所需要的工序，简化所述基板1的生产方式，降低所述基板1的生产成本。
85.所述焊料的厚度范围可以为30um～70um，即设置于所述第一焊盘11的所述焊料的厚度与设置于所述第二焊盘122的所述焊料的厚度可以相同。例如，所述焊料的厚度可以为：40um、50um、60um，在所述基板1与所述电子元器件2焊接过程中，用于焊接所述第一焊盘11与所述焊点21的所述焊料的厚度可以为50um。
86.在本技术的实施例中，若焊料的厚度过小，焊料的体积较小，焊料所占用的所述电子元器件2与所述基板1之间的缝隙的空间较小，所述底部填充胶3体积较大，易发生所述焊点21断裂，所述第一焊盘11的焊料厚度过小时，所述第一焊盘11与所述焊点21之间的焊接可靠性过小；若焊料的厚度过大，所述电子元器件2与所述基板1焊接过程中，焊料熔化后向外流动所覆盖的所述基板1的区域较大，存在与相邻所述焊料连接导致短路的风险。所述焊料的厚度可以为30um～70um，能够减小所述底部填充胶3体积，降低相邻所述焊料连接导致短路的风险，增加了所述电子组件10的工作稳定性和使用安全性，延长了所述电子组件10的使用寿命。
87.在本技术的实施例中，如图5所示，所述填充件还可以包括第二填充件123，所述第一填充件121的两端分别连接于所述基板1和所述第二填充件123。
88.在本技术的实施例中，在所述第一填充件121的上方可以设置所述第二填充件123，所述填充件包括相互堆叠的所述第一填充件121和所述第二填充件123，相同体积的所述第一填充件121条件下，所述电子元器件2与所述基板1之间设置所述第一填充件121和所述第二填充件123与仅设置所述第一填充件121相比，所述电子元器件2与所述基板1之间设置所述第一填充件121和所述第二填充件123能够减小所述电子元器件2与所述基板1之间用于填充所述底部填充胶3的空间，减小所述底部填充胶3的体积，减小所述底部填充胶3在温度改变后体积变化的量，降低所述底部填充胶3因体积变化量过大对所述电子元器件2和所述基板1施加作用力导致所述焊点21开裂的风险。所述第二填充件123通过所述第一填充件121与所述基板1连接，简化了所述第二填充件123与所述基板1的连接方式，简化了所述第二填充件123与所述基板1的结构，降低所述第二填充件123和所述基板1的生产成本。
89.在本技术的实施例中，所述第二填充件123可以为与所述第一填充件121材料相同的部件，也可以为材料不同的部件，只要满足所述第二填充件123的热膨胀系数与所述焊点21的热膨胀系数之间的差值小于所述底部填充胶3的热膨胀系数与所述焊点21的热膨胀系
数之间的差值即可。
90.所述第二填充件123的厚度范围可以为80um～120um。例如，所述第二填充件123的厚度具体可以为：90um、100um、110um。
91.在本技术的实施例中，若所述第二填充件123的厚度过小，所述第二填充件123的体积较小，所述第二填充件123所占用的所述电子元器件2与所述基板1之间的缝隙的空间较小，所述底部填充胶3体积较大，易发生所述焊点21断裂；若所述第二填充件123的厚度过大，在所述电子元器件2与所述基板1安装过程中易发生所述第二填充件123与所述电子元器件2干涉的风险。所述第二填充件123的厚度可以为80um～120um，能够减小所述底部填充胶3的体积，降低所述第二填充件123与所述电子元器件2干涉而导致所述电子元器件2损坏、所述焊点21开裂的风险，增加所述电子元器件2与所述基板1连接的稳定性，延长所述电子元器件2的使用寿命，进而提升所述电子组件10的工作稳定性。
92.在本技术的实施例中，如图6和图8所示，所述填充件还可以包括第三填充件124，所述第三填充件124可以覆盖于所述第三区域12内未设置所述焊点21和所述第一焊盘11的区域。
93.在本技术的实施例中，所述第三填充件124可以覆盖于所述第三区域12，所述第三填充件124能够占据更多的所述电子元器件2与所述基板1之间的空间，减小所述电子元器件2与所述基板1之间填充的所述底部填充胶3的体积，减小所述底部填充胶3在温度改变后体积变化的量，降低所述底部填充胶3因体积变化过大对所述电子元器件2和所述基板1施加作用力导致所述焊点21开裂的风险。所述第三填充件124的设置位置占据所述第二焊盘122和与所述第二焊盘122焊接的所述焊点21的空间，使得所述电子元器件2与所述基板1能够正常焊接。
94.在本技术的实施例中，如图9和图10所示，所述填充件可以包括所述第一填充件121和所述第三填充件124；所述第一填充件121可以设置于所述第三区域12的相邻所述第一焊盘11之间，所述第三区域12还可以设置有与所述第一焊盘11间隔设置的所述第二焊盘122，所述第一填充件121可以设置于所述第二焊盘122上，所述第一填充件121与所述第一焊盘11间隔设置；所述第三填充件124可以覆盖于所述第三区域12内未设置所述焊点21、所述第一焊盘11、所述第二焊盘122和所述第一填充件121的区域。
95.在本技术的实施例中，在所述电子元器件2与所述基板1之间设置有所述第一填充件121和所述第三填充件124，能够减小所述电子元器件2与所述基板1之间填充的所述底部填充胶3的体积，减小所述底部填充胶3在温度改变后体积变化的量，降低所述底部填充胶3因体积变化过大对所述电子元器件2和所述基板1施加作用力导致所述焊点21开裂的风险。
96.在本技术的实施例中，如图11所示，所述填充件可以包括所述第一填充件121、所述第二填充件123和所述第三填充件124；所述第一填充件121可以设置于所述第三区域12的相邻所述第一焊盘11之间，所述第三区域12还可以设置有与所述第一焊盘11间隔设置的所述第二焊盘122，所述第一填充件121可以设置于所述第二焊盘122上，所述第二填充件123可以设置于所述第一填充件121上，使得所述第一填充件121和所述第二填充件123均与所述第一焊盘11间隔设置；所述第三填充件124可以覆盖于所述第三区域12内未设置所述焊点21、所述第一焊盘11、所述第二焊盘122、所述第一填充件121和所述第二填充件123的区域。
97.在本技术的实施例中，在所述电子元器件2与所述基板1之间设置有所述第一填充件121、所述第二填充件123和所述第三填充件124，能够进一步减小所述电子元器件2与所述基板1之间填充的所述底部填充胶3的体积，减小所述底部填充胶3在温度改变后体积变化的量，降低所述底部填充胶3因体积变化过大对所述电子元器件2和所述基板1施加作用力导致所述焊点21开裂的风险。
98.在本技术的实施例中，如图6、图9和图10所示，所述基板1可以包括设置于所述第三区域12的第一阻焊层124a和设置于所述第四区域13的第二阻焊层131，所述第一阻焊层124a的厚度可以大于所述第二阻焊层131的厚度；在本技术的实施例中，所述第三填充件124为所述第一阻焊层124a。
99.在本技术的实施例中，所述第一阻焊层124a和所述第二阻焊层131可以为绝缘材质，所述第一阻焊层124a能够将位于所述第三区域12的相邻所述第二焊盘122绝缘，能够将焊接所述第二焊盘122与所述电子元器件1的相邻所述焊点21绝缘，减小相邻的所述第二焊盘122以及相邻的所述焊点21之间电连接而发生短路的风险；所述第二阻焊层131能够将位于所述第四区域13的相邻所述第一焊盘11绝缘，能够将焊接所述第一焊盘11与所述电子元器件2的相邻所述焊点21绝缘，减小相邻所述第一焊盘11以及相邻所述焊点21之间电连接而发生短路的风险，提高所述电子组件10的工作稳定性和使用安全性。所述第三填充件124可以为厚度较大的所述第一阻焊层124a，能够占据更多的所述电子元器件2与所述基板1之间的空间，减小所述电子元器件2与所述基板1之间填充的所述底部填充胶3的体积，减小所述底部填充胶3在温度改变后体积变化的量，降低所述底部填充胶3因体积变化过大对所述电子元器件2和所述基板1施加作用力导致所述焊点21开裂的风险。
100.所述第三填充件124(可以为厚度大于所述第二阻焊层131的所述第一阻焊层124a)在所述基板1来料时已覆盖于所述第三区域12，能够简化所述第三填充件124在所述基板1上的贴装的工序，降低所述电子组件10的生产成本。位于所述第三区域12的所述第一阻焊层124a作为所述第三填充件124时，使得所述第一阻焊层124a能够用于防止短路、防止所述焊点21开裂，无需在所述电子元器件2与所述基板1之间设置其他用于占据所述底部填充胶3的空间的部件，简化所述电子组件10的结构。
101.所述第一阻焊层124a和所述第二阻焊层131具体可以为油墨。在本技术的实施例中，所述第一阻焊层124a的厚度可以为50um～150um，相应地，所述第二阻焊层131的厚度可以为10um～30um。
102.在本技术的实施例中，如图7所示，所述基板1可以包括设置于所述第三区域12的预置填充胶124b和设置于所述第四区域13的所述第二阻焊层131，所述预置填充胶124b的厚度可以大于所述第二阻焊层131的厚度；所述第三填充件124为所述预置填充胶124b，所述预置填充胶124b的热膨胀系数与所述焊点21的热膨胀系数之间的差值可以小于所述底部填充胶3的热膨胀系数与所述焊点21的热膨胀系数之间的差值。
103.在本技术的实施例中，厚度较大的所述预置填充胶124b为所述第三填充件124，能够占据更多的所述电子元器件2与所述基板1之间的空间，减小所述电子元器件2与所述基板1之间填充的所述底部填充胶3的体积，减小所述底部填充胶3在温度改变后体积变化的量，降低所述底部填充胶3因体积变化过大对所述电子元器件2和所述基板1施加作用力导致所述焊点21开裂的风险。
104.所述预置填充胶124b可以为与所述底部填充胶3不同的胶，二者的热膨胀系数不同，所述填充件124b的热膨胀系数可以小于所述底部填充胶3的热膨胀系数。
105.在本技术的实施例中，所述第三填充件124的厚度范围可以为50um～150um。例如，所述第三填充件124的厚度具体可以为：50um、100um、150um。
106.在本技术的实施例中，若所述第三填充件124厚度过小，所述第三填充件124的体积较小，所述第三填充件124所占用的所述电子元器件2与所述基板1之间的缝隙的空间较小，所述底部填充胶3体积较大，易发生所述焊点21断裂；若所述第三填充件124的厚度过大，在所述电子元器件2与所述基板1焊接过程中所述电子元器件2易发生所述第三填充件124与所述电子元器件2干涉的风险。所述第三填充件124的厚度可以为50um～150um，减小所述底部填充胶3的体积，降低所述第三填充件124与所述电子元器件2干涉而导致所述电子元器件2损坏、所述焊点21开裂的风险，增加所述电子元器件2与所述基板1连接的稳定性，延长所述电子元器件2的使用寿命，提升所述电子组件10的工作稳定性。
107.在本技术的实施例中，所述电子元器件2可以为硅片，所述基板1可以为封装基板、pcb或硅片。所述填充件(可以为所述第一填充件121和/或所述第二填充件123)与相邻所述第二焊盘122(或所述焊点21)之间的最小间隙可以为20um～200um，例如，所述填充件与相邻所述第二焊盘122(或所述焊点21)之间的最小间隙可以为：20um、100um、150um、200um。
108.在本技术的实施例中，所述填充件(所述第一填充件121和/或所述第二填充件123)与相邻所述第二焊盘122(或所述焊点21)之间的最小间隙过小，所述电子组件10工作过程中所述填充件存在与相邻所述第二焊盘122(或所述焊点21)接触导致短路的风险，降低所述电子组件10的安全性；相邻所述第二焊盘122(或所述焊点21)之间的距离一定，所述填充件与相邻所述第二焊盘122(或所述焊点21)之间的距离过大，所述填充件和其他相邻所述第二焊盘122(或所述焊点21)之间的最小间隙过小，所述电子组件10工作过程中所述填充件存在与其他相邻所述第二焊盘122(或所述焊点21)接触导致短路的风险，所述填充件与相邻所述第二焊盘122(或所述焊点21)之间的最小间隙过大时，所述填充件与相邻所述第二焊盘122(或所述焊点21)之间填充的所述底部填充胶3的体积过大，在温度改变时，体积过大的所述底部填充胶3膨胀或收缩后导致所述焊点21开裂。所述填充件与相邻所述第二焊盘122(或所述焊点21)之间的最小间隙可以为20um～200um，降低了所述填充件与所述第二焊盘122(或所述焊点21)连接而短路的风险，增加了所述电子元器件2和所述基板1工作的稳定性，延长所述电子元器件2和所述基板1的使用寿命。
109.所述填充件与相邻所述第二焊盘122(或所述焊点21)之间的最小间隙可以与所述第四区域13内相邻所述第一焊盘11之间的最小间隙相同，也可以不同。通常情况下，所述第四区域13内相邻所述第一焊盘11之间的最小间隙可以为20um～200um。
110.在本技术的实施例中，所述基板1可以为pcb，所述电子元器件2可以为封装后的芯片，所述电子组件10可以为电路板组件。所述填充件(可以为所述第一填充件121和/或所述第二填充件123)与相邻所述第二焊盘122(或所述焊点21)之间的最小间隙可以为75um～200um，例如，所述填充件与相邻所述第二焊盘122(或所述焊点21)之间的最小间隙可以为：75um、150um、200um。
111.在本技术的实施例中，基于类似的理由，所述填充件与相邻所述第二焊盘122(或所述焊点21)之间的最小间隙可以为75um～200um，降低了所述填充件与所述第二焊盘122
(或所述焊点21)连接而短路的风险，增加所述电子元器件2和所述基板1工作的稳定性，延长所述电子元器件2和所述基板1的使用寿命。
112.所述填充件与相邻所述第二焊盘122之间的最小间隙可以与所述第四区域13内相邻所述第一焊盘11之间的最小间隙相同，也可以不同。通常情况下，所述第四区域13内相邻所述第一焊盘11之间的最小间隙可以为75um～200um。
113.在本技术的实施例中，如图3和图8所示，所述电子元器件2的所述第一区域22的所述焊点21中心距、所述基板1的所述第三区域12的所述第二焊盘122的中心距可以为50um～650um，方向沿水平或垂直方向，所述第二区域23的所述焊点21的中心距、所述第四区域13的所述第一焊盘11的中心距可以为300um～500um，方向为沿对角线方向。此外，所述焊点21的厚度可以为75um～300um。
114.本技术实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括以上任一实施例中所述的电子组件10。所述电子设备可以是相机、手机、平板电脑、桌面型计算机、膝上型计算机、手持计算机、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，umpc)、上网本，以及蜂窝电话、个人数字助理(personal digital assistant，pda)、增强现实(augmented reality，ar)设备、虚拟现实(virtual reality，vr)设备、人工智能(artificial intelligence,ai)设备、可穿戴式设备、车载设备、智能家居设备和/或智慧城市设备，本技术的实施例对所述电子设备的具体类型不作特殊限制。
115.在本技术的实施例中，在所述电子组件10的所述基板1与所述电子元器件2之间设置所述填充件，降低了所述焊点21开裂的风险，延长了所述电子组件10的使用寿命，提升了所述电子组件10的工作稳定性，增加了所述电子设备的使用性能，提升用户的使用体验。
116.需要指出的是，本专利申请文件的一部分包含受著作权保护的内容。除了对专利局的专利文件或记录的专利文档内容制作副本以外，著作权人保留著作权。