一种接地弹性体及其制作方法与流程

1.本技术涉及导电技术领域，特别是涉及一种接地弹性体及其制作方法。


背景技术：

2.当前，应用于pcb上的接地弹性体主要包括两种形式：
3.第一种形式为在一定形状的空心硅胶结构的外表面包裹一层导电膜，主要通过回流焊进行导电接地；这种接地弹性体具有良好的压缩回弹性，较低的电阻，耐高温性较高，并且能够起到防震作用；但为了使空心硅胶获得合适的反弹曲线，内腔空心部分和材料硬度需要进行匹配，导致成型模具的设计较为复杂，尤其是当空心硅胶为小尺寸薄壁厚的情况下，工艺极其复杂、造价高；且产品的贴合面通常设计为曲面，在粘接时定位、以及完整贴合较困难；再者，空心硅胶的固定成型工艺很难实现连续卷材，影响产出效率和成本；
4.第二种形式为用聚酰亚胺薄膜表面电镀形成导电膜后，利用该导电膜包裹硅胶泡棉；常见的产品结构为长方体或者立方体，焊接面是平整的，这往往导致smt回流焊过程的浮起(buoyant)-锡膏受热熔融态下受压向接地弹性体产品边缘溢出或者爬锡，会影响焊接效果。


技术实现要素：

5.本技术的一个目的在于提供一种接地弹性体，其能够解决现有技术中回流焊接不稳定的技术问题。
6.本技术的目的是通过如下技术方案实现的：
7.一种接地弹性体，包括：弹性主体，支撑座以及导电层，所述弹性主体具有下表面，所述支撑座为金属，所述支撑座支撑在所述弹性主体的下表面上；所述导电层围成预定空间，所述预定空间分为第一区域和第二区域，所述弹性主体填充在所述第一区域内，所述支撑座填充在所述第二区域内；所述导电层与所述弹性主体之间设有第一粘结层，所述导电层与所述支撑座之间设有第二粘结层，所述弹性主体与所述支撑座之间设有第三粘结层。
8.本技术一些实施例中，所述支撑座为不锈钢板、铜合金板以及铝合金板中的任一种。
9.本技术一些实施例中，所述支撑座呈片状结构并贴附在所述弹性主体的下表面上；所述支撑座的厚度为0.005
㎜
～0.1
㎜
。
10.本技术一些实施例中，所述支撑座的厚度为0.05
㎜
～0.1
㎜
。
11.本技术一些实施例中，所述弹性主体的下表面具有通过向上凹陷形成的凹槽，所述支撑座的形状和所述导电层的形状分别与所述弹性主体的下表面相适配。
12.本技术一些实施例中，所述凹槽的槽深为0.03mm～0.5
㎜
。
13.本技术一些实施例中，所述弹性主体的下表面整体呈倒“v”形，所述支撑座呈与所述弹性主体的下表面相适配的倒“v”形弯折；所述导电层上开设有连通至所述第二区域并背离所述第一区域的开口；所述支撑座包括两个倾斜且相交的支撑壁，两个所述支撑壁的
交接位置处于所述开口内。
14.本技术一些实施例中，所述开口的宽度为0.2
㎜
～0.5
㎜
。
15.本技术一些实施例中，所述支撑座处于开口内的表面上设有第一镀层，所述第一镀层包括铜、镍、锡、金、银中的至少一种。
16.本技术一些实施例中，所述弹性主体为硅橡胶材质，所述第一粘结层、第二粘结层以及所述第三粘结层均为硅胶胶水。
17.本技术一些实施例中，所述弹性主体为在所述支撑座上固化成型的非发泡硅胶或发泡硅胶。
18.本技术一些实施例中，所述导电层包括从内至外依次设置的基层及第二镀层，所述基层包括铜箔、聚酰亚胺、覆铜板、聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一种，所述第二镀层包括铜、镍、锡、金、银中的至少一种。
19.本技术的另一个目的在于提供一种用于制备上述接地弹性体的制备方法。
20.一种接地弹性体的制作方法，其包括：
21.准备金属的支撑座和具有下表面的弹性主体；
22.将支撑座固定在弹性主体的下表面上；
23.将固定后的支撑座和弹性主体切割形成具有预定宽度的半成品；
24.准备能够围成预定空间的导电层；
25.将导电层包裹在所述半成品的外侧并固化。
26.本技术一些实施例中，准备的所述支撑座呈片状结构；将支撑座支撑在弹性主体的下表面上之后，向所述弹性主体的方向冲压所述支撑座，以使所述支撑座和所述弹性主体共同发生形变形成凹槽。
27.本技术一些实施例中，所述支撑座和所述弹性主体共同发生形变后，所述弹性主体的下表面形成倒v形，所述支撑座形成倒v形弯折结构。
28.本技术一些实施例中，还包括：通过第三粘结剂将所述支撑座粘附在所述弹性主体的下表面上，并通过高温固化所述第三粘结剂以形成第三粘结层。
29.本技术一些实施例中，还包括：通过第一粘结剂将所述导电层粘附在所述弹性主体外侧，通过第二粘结剂将所述导电层粘附在所述支撑座的外侧，并通过高温固化所述第一粘结剂和第二粘结剂以分别形成第一粘结层和第二粘结层。
30.本技术一些实施例中，还包括对所述导电层的内表面进行表面处理以使得所述导电层的内表面上形成粗糙面。
31.本技术的接地弹性体及其制作方法相比于现有技术，具有如下有益效果：生产和使用时，金属的支撑座对弹性主体起到支撑的作用，弹性主体的形变稳定，避免弹性主体发生扭曲和变形；通过支撑座的设置，提高了焊接面积，从而提高了接地弹性体的焊接稳定性。
附图说明
32.以下结合附图和优选实施例来对本技术进行进一步详细描述，但是本领域技术人员将领会的是，这些附图仅是出于解释优选实施例的目的而绘制的，并且因此不应当作为本技术范围的限制。此外，除非特别指出，附图仅是意在概念性地表示所描述对象的组成或
构造并可能包含夸张性显示，并且附图也并非一定按比例绘制。
33.图1是根据本技术的实施例1的结构示意图；
34.图2是根据本技术的实施例1的导电层结构示意图。
35.图3是对比例1的一种弹性电接触端子结构图。
36.图4是对比例2的一种弹性电接触端子结构图。
37.图5是根据本技术的实施例2的结构示意图。
38.图中，
39.100、接地弹性体；110、弹性主体；120、支撑座；121、支撑壁；130、导电层；131、第一区域；132、第二区域；140、开口；
40.200、弹性电接触端子；210、弹性芯；220、聚合物膜；230、铜箔；240、间隙；
41.300、弹性电接触端子；310、弹性泡沫核心；320、非泡沫橡胶涂覆层；330、耐热聚合物膜；340、金属层。
具体实施方式
42.以下将参考附图来详细描述本技术的优选实施例。本领域中的技术人员将领会的是，这些描述仅为描述性的、示例性的，并且不应当被解释为限定了本技术的保护范围。
43.首先，需要说明的是，在本文中所提到的顶部、底部、朝上、朝下等方位是相对于各个附图中的方向来定义的，它们是相对的概念，并且因此能够根据其所处于的不同位置和不同的实用状态而改变。所以，不应将这些或其他方位用于理解为限制性用语。
44.应注意，术语“包括”并不排除其他要素或步骤，并且“一”或“一个”并不排除复数。
45.此外，还应当指出的是，对于本文的实施例中描述或隐含的任意单个技术特征，或在附图中示出或隐含的任意单个技术特征，仍能够在这些技术特征(或其等同物)之间继续进行组合，从而获得未在本文中直接提及的本技术的其他实施例。
46.另外还应当理解的是，本文中采用术语“第一”、“第二”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语，这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本技术范围的情况下，“第一”信息也可以被称为“第二”信息，类似的，“第二”信息也可以被称为“第一”信息。
47.应当注意的是，在不同的附图中，相同的参考标号表示相同或大致相同的组件。
48.实施例1：
49.参阅图1至图2，本技术的实施例1第一方面提供一种接地弹性体100，包括弹性主体110、支撑座120以及导电层130；弹性主体110具有下表面，支撑座120为金属，支撑座120支撑在弹性主体110的下表面上；导电层130围成预定空间，预定空间分为第一区域131和第二区域132，弹性主体110填充在第一区域131内，支撑座120填充在第二区域132内。
50.本实施例中，使用时，导电层130的上侧用于承载荷载，下侧用于接地，第一区域131和第二区域132在竖向上依次设置，第一区域131靠近导电层130上侧，第二区域132靠近导电层130下侧。
51.生产和使用时，金属的支撑座120对弹性主体110起到支撑的作用，弹性主体110的形变稳定，避免弹性主体110发生扭曲和变形；通过支撑座120的设置，提高了焊接面积，从而提高了接地弹性体的焊接稳定性。
52.在生产时，一般首先制作形成长条形结构，并通过切割长条形结构以形成多个接地弹性体100。本实施例通过支撑座120的设置，在切割时长条形结构得到支撑，由此切割时长条形结构随着切刀的运动变形较小从而能够更方便地切割形成多个本实施例的接地弹性体100。
53.根据实际需要，还可以将弹性主体110保持在30％～70％的压缩状态下，以获得较低的电阻率。优选地，弹性主体110保持在50％压缩状态下，此时弹性主体110的电阻≤0.1ω。其中，利用支撑座120和导电层130对弹性主体110进行挤压以使其能够保持在30％～70％的压缩状态下。
54.进一步地，在一种实施方式中，请参阅图1至图2，为保证本实施方式的接地弹性体100在多次反复的按压过程中能够保持一体，所述导电层130与所述弹性主体110之间设有第一粘结层，所述导电层130与所述支撑座120之间设有第二粘结层，所述弹性主体110与所述支撑座120之间设有第三粘结层。
55.进一步地，在一种实施方式中，请参阅图1至图2，所述支撑座120为不锈钢板、铜合金板以及铝合金板中的任一种。在其它实施方式中，还可以是其它具备良好的硬度不易变形的材质，如高分子材料等。
56.优选地，在一种实施方式中，请参阅图1至图2所述支撑座120呈片状结构并贴附在所述弹性主体110的下表面上；所述支撑座120的厚度为0.005
㎜
～0.1
㎜
。在本实施方式的厚度范围下，支撑座120不至于过多地挤占弹性主体110的安装区域，不至于过多地挤占本实施例的接地弹性体的整体厚度中不可压缩的部分，为弹性主体110的安装提供足够的空间。
57.更优选地，在一种实施方式中，请参阅图1至图2，所述支撑座120的厚度为0.05
㎜
～0.1
㎜
。本实施方式中，将最小厚度增大至0.05mm，这种厚度的支撑座中，在进行切割或者冲压加工等工序也相对容易，其有效率也能够得到保证。
58.进一步地，在一种实施方式中，请参阅图1至图2，所述弹性主体110的下表面具有通过向上凹陷形成的凹槽，所述支撑座120的形状和所述导电层130的形状分别与所述弹性主体110的下表面相适配。在将本实施方式的接地弹性体100通过回流焊焊接在接地位置上时，凹槽的设计能够供焊锡容置，避免焊锡从导电层130外侧溢出，即避免发生溢锡。
59.优选地，通过冲压支撑座120以使得弹性主体110下表面向上凹陷形成凹槽。需要说明的是，支撑座需要满足如下条件：
60.1、在冲压时，支撑座120能够产生不可恢复的形变，而弹性主体110发生可恢复的形变。
61.2、冲压后，支撑座120需要在承受弹性主体110的弹力作用下而不发生形变。
62.进一步地，在一种实施方式中，请参阅图1至图2，所述凹槽的槽深为0.03mm～0.5
㎜
。
63.弹性主体110的下表面向上凹陷形成凹槽后，必然将使得弹性主体110的体积减小，而体积的减小将使得弹性主体110提供的弹性力最大值减小，因此，本实施方式通过限定凹槽的深度，在保证凹槽槽深大于0.03mm以留有足够的空间供焊锡容置后，限定凹槽的槽深不深于0.5mm，以避免弹性主体110的体积减小得过多。
64.进一步地，在一种实施方式中，请参阅图1至图2，所述弹性主体110的下表面整体
呈倒“v”形，所述支撑座120呈与所述弹性主体110的下表面相适配的倒“v”形弯折。
65.本实施方式中，通过倒“v”形的设计，使得导电层130同样呈倒“v”形，焊锡溢出至凹槽内部时，进入到凹槽内的焊锡能够粘附导电层130表面上，从而提高了回流焊的稳定性；所述导电层130上开设有连通至所述第二区域132并背离所述第一区域131的开口140；所述支撑座120包括两个倾斜且相交的支撑壁121，两个所述支撑壁121的交接位置处于所述开口140内。
66.本实施方式中，能够适用于尺寸较小的接地弹性体的生产。原因如下：
67.现有技术中，当弹性主体110的尺寸较小时，导电层130左右两侧与工件的相交表面不均匀，容易出现其中一侧导电层130与工件相交面积较小的情况，造成不稳定连接。
68.相比于现有技术，本实施方式中，溢到凹槽内部的焊锡可以附着在支撑座120的下表面，有如下优点：1.扩大了焊接面积，提高焊接强度；2.使得左右微小导电层130通过金属支撑座120连通，整体扩大了电连接的面积，客观上提高了电连接的可靠性。
69.进一步地，在一种实施方式中，请参阅图1至图2，所述开口140的宽度为0.2
㎜
～0.5
㎜
。
70.开口140的宽度越大，挤占了导电层130与支撑座120相交的面积过多，不利于电连接的稳定性；开口140过小，对工艺对位要求过高，不利于过程稳定性，降低了产品良率。因此，本实施方式的开口140宽度设置为0.2mm～0.5mm。
71.进一步地，在一种实施方式中，请参阅图1至图2，所述支撑座120处于开口140内的表面上设有第一镀层，所述第一镀层包括铜、镍、锡、金、银中的至少一种。
72.本实施方式中，通过第一镀层的设置，在进行回流焊时，开口140处的支撑壁121能够供锡膏焊接，增加了锡膏的焊接面积，保证焊接稳定；同时，支撑座120为金属板，其具备良好的导电性，锡膏焊接在开口140处的支撑壁121时，能够增加本实施方式的接地弹性体100的接地面积，增加接地电流的导通截面面积，从而确保接地效果。
73.进一步地，在一种实施方式中，请参阅图1至图2，所述弹性主体110为硅橡胶材质，所述第一粘结层、第二粘结层以及所述第三粘结层均为硅胶胶水。
74.由于弹性主体110是硅橡胶材质，表面活性低，普通的胶水难以粘结，因此选用硅胶胶水，以保证稳固的粘结力。
75.在其它实施方式中，所述弹性主体110为在所述支撑座120上固化成型的非发泡硅胶或发泡硅胶。
76.进一步地，在一种实施方式中，请参阅图1至图2，所述导电层130包括从内至外依次设置的基层及第二镀层，所述基层包括铜箔、聚酰亚胺、覆铜板、聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一种，所述镀层包括铜、镍、锡、金、银中的至少一种。
77.本技术的实施例第二方面提供一种接地弹性体100的制作方法，包括准备金属的支撑座120和具有下表面的弹性主体110；将支撑座120固定在弹性主体110的下表面上；将固定后的支撑座120和弹性主体110切割形成具有预定宽度的半成品；将导电层130包裹在所述半成品的外侧。
78.现有技术一般通过模具制作接地弹性体100，因此，受限于模具的大小，现有技术的接地弹性体100的体积一般较大。
79.本实施例的制作方法无需使用模具，由于支撑座120的设置，制作时弹性主体110
得到良好的支撑，从而能够直接地在弹性主体110和支撑座120的外侧包裹导电层130，减少了开模的成本，从而大幅度地降低本实施方式的接地弹性体100的制作成本。
80.此外，现有技术中的接地弹性体中，通过注塑形成弹性芯后，弹性芯直接用于支撑。而本实施方式相比于现有的这种方式，弹性主体110经过支撑座120的支撑和冲压，弹性主体110得到压缩，而后再用于支撑。因此，在支撑时，每形变同样大小的体积后，本实施方式由于得到了预压缩，其能够提供的弹力大于现有技术中的弹性芯能够提供的弹力。
81.进一步地，在一种实施方式中，请参阅图1至图2，准备的所述支撑座120呈片状结构；将支撑座120支撑在弹性主体110的下表面上之后，向所述弹性主体110的方向冲压所述支撑座120，以使所述支撑座120和所述弹性主体110共同发生形变形成凹槽。
82.现有技术中一般通过模具制作形成该凹槽。
83.同样地，本实施方式无需使用模具。本实施方式通过支撑座120的不可恢复变形形成凹槽，凹槽的形成无需使用模具，减少了开模的成本，从而大幅度地降低本实施方式的接地弹性体100的制作成本。
84.进一步地，在一种实施方式中，请参阅图1至图2，所述支撑座120和所述弹性主体110共同发生形变后，所述弹性主体110的下表面形成倒v形，所述支撑座120形成倒v形弯折结构。
85.具体地，可通过v形的冲压头使得支撑座120形成倒v形弯折结构。
86.进一步地，在一种实施方式中，请参阅图1至图2，还包括：通过第三粘结剂将所述支撑座120粘附在所述弹性主体110的下表面上，并通过高温固化所述第三粘结剂以形成第三粘结层。
87.本实施方式中，高温固化的工序时间短，工艺操作相对较为简单。
88.进一步地，在一种实施方式中，请参阅图1至图2，还包括：通过第一粘结剂将所述导电层130粘附在所述弹性主体110外侧，通过第二粘结剂将所述导电层130粘附在所述支撑座120的外侧，并通过高温固化所述第一粘结剂和第二粘结剂以分别形成第一粘结层和第二粘结层。
89.本实施方式中，高温固化的工序时间短，工艺操作相对较为简单。
90.进一步地，在一种实施方式中，请参阅图1至图2，还包括对所述导电层130的内表面进行表面处理以使得所述导电层130的内表面上形成粗糙面。
91.具体地，可以通过电晕处理使得导电层130的内表面上形成粗糙面。
92.目前，由于导电层130的基层为金属材料，其表面较为光滑，表面张力较小，粘结层难以粘附在导电层130上，即导电层130难以直接通过粘结层粘附在弹性主体110上；因此，现有技术中为提高导电层130和弹性主体110的粘接强度，往往在导电层130和弹性主体110之间设置聚合物膜，在聚合物膜的外表面上溅射金属形成溅射层，并在溅射层上设置导电层130，以使得导电层130与溅射层能够稳固连接，另一方面通过粘合剂在聚合物膜的内表面上通过粘合剂粘合在弹性主体110上，从而通过聚合物膜间接地实现导电层130和弹性主体110的连接。这种方式具有缺点如下：第一，结构复杂，需要额外设置聚合物膜；第二，聚合物膜的设置增大了接地弹性体100的整体体积，接地弹性体100安装所需空间更大；第三，聚合物膜的设置增大了导电层130的表面积，从而接地电流所需导通的路径增长，即提高了接地电流的电阻，接地效果有所降低。
93.本实施方式中通过电晕处理的工艺，使得导电层130的内壁面的粗糙度和表面张力增大，从而使得粘结层可以直接粘附在导电层130的内壁面上，不易脱落。相比于现有技术而言，本实施方式无需设置聚合物膜即可实现导电层130和弹性主体110的粘结，结构更为简化。
94.以下，结合对比例1和对比例2对本技术第一方面提供的接地弹性体100和第二方面提供的接地弹性体100的制作方法的效果分别进行说明。
95.请参阅图3，对比例1的一种弹性电接触端子200，包括弹性芯210、聚合物膜220以及可焊接的铜箔230，聚合物膜220夹入粘合剂层而包覆弹性芯210并粘结，铜箔220包覆所述聚合物膜220并粘结，所述铜箔230的向外部暴露的所有表面形成有金属镀覆层，所述电接触端子200的比重小于水的比重，所述铜箔230的暴露面包括：所述铜箔230的表面和宽度方向的两个端面以及切割所述电接触端子而形成的所述铜箔的截断面；其中，弹性芯210为空心结构；其中，铜箔230在弹性芯210的下表面形成间隙240，弹性芯210通过间隙240暴露在外。在制作方法，对比例1通过模具制作。
96.与对比例1相比，本实施例第一方面提供的接地弹性体100具备如下有益效果：
97.1、通过支撑座120的设置，本实施例第一方面提供的接地弹性体100的整体更为稳定，而对比例1由于弹性芯210的空心设置，容易产生扭曲和定位困难的问题。
98.2、本实施例第一方面提供的接地弹性体100中，支撑座120的下表面上涂设有第一镀层，其可通过锡膏焊接在接地位置上，增大了焊接面积，提高了接地弹性体100的安装稳定性；对比例1的间隙处暴露的是弹性芯的表面，其不可用于锡膏的焊接，因此焊接稳定性较弱。
99.与对比例1相比，本实施例第二方面提供的接地弹性体100的制作方法具备如下有益效果：
100.1、本实施例的凹槽的形成无需使用专用模具，而对比例1凹槽或者中空结构需要通过专用模具成型，而开模的成本较高，因此本实施例的制作方法成本更低。
101.请参阅图4，对比例2的一种弹性电接触端子300，所述弹性电接触端子300包括片状的弹性泡沫核心310、非泡沫橡胶涂覆层320、耐热聚合物膜330，以及包裹在耐热聚合物膜330外侧的金属层340；非泡沫橡胶涂覆层320粘附到弹性泡沫核心310的上表面和下表面并沿着弹性泡沫核心310的任意一个侧表面延伸；耐热聚合物膜330的一侧以围绕的方式粘附到非泡沫橡胶涂覆层320，耐热聚合物膜330的另一侧与金属层340整体地形成；耐热聚合物膜330在与弹性泡沫核心310的所述任意一个侧表面对应的部分处弯曲成弧形，并且弹性泡沫核心310在所述任意一个侧表面处未粘附到非泡沫橡胶涂覆层320，从而在非泡沫橡胶涂覆层320和弹性泡沫核心310之间产生空间；其中，可以将支撑片插入并粘附在绝缘弹性核心310的上下表面中的任何一个表面与绝缘非泡沫橡胶涂覆层320之间。
102.与对比例2相比，本实施例第一方面提供的接地弹性体100具备如下有益效果：
103.对比例2在焊接时，其焊接面是平整的，由此，在回流焊的过程中容易出现爬锡现象，导致回流焊接不稳定；而本实施例中，进行回流焊时，由于弹性主体110的下表面向上凹陷形成凹槽，由此，锡膏不会发生爬锡的现象，焊接稳定。
104.实施例2：
105.本实施例1的区别仅在于：所述弹性主体110的下表面平整，不再向上凹陷形成凹
槽。
106.本实施例的支撑座120的形状和导电层130的形状同样分别与弹性主体110的下表面相适配，从而使得支撑座120和导电层130均呈平整状。
107.相比于实施例1，在制作相对大尺寸弹性体时，本实施例具备如下有益效果：
108.1、导电性能更好。本实施例的弹性接地体与接地位置的接触面积更大，从而降低了电阻，提高了接地电流的大小。
109.2、加工方便。相比于实施例1的接地弹性体的制作方法，本实施例的接地弹性体在制作时无需冲压支撑座120使其变形。
110.以下，对实施例1、实施例2、对比例1以及对比例2进行性能测试，以进行比较，其中，上述各个实施例和对比例的产品进行性能测试时，以讲产品焊接于机壳后，产品头部到机壳之间的电阻作为焊接后垂直电阻，以作用在夹具上的产品且角度垂直于产品向外的作用力作为焊接拉拔力，以将产品焊接于机壳上后产品底部浮起的概率作为底部浮起风险，以将产品焊接于机壳上后产品侧面溢出焊锡的概率作为侧面溢锡风险，以产品的制作成本作为产品成本。
111.其中，上述各个实施例和对比例的产品在进行性能测试时，需满足以下条件：
112.1.以各自对应工艺制作样品，样品尺寸：宽6mm,长2mm,高3mm为基础；
113.2.外层导电层均采用铜箔表面镀锡与聚酰亚胺的复合膜；
114.3.应用均采用smt回流焊工艺焊接于pcb板；
115.4.样本数量为20片，然后观察性能和统计数据分析。
116.数据如下表：
[0117][0118][0119]
从上面数据对比可知：
[0120]
1、实施例1的焊接后垂直电阻最小，导电性能最好。由于实施例1和对比例1的下侧均设有凹槽，因此实施例1和对比例1的焊接后垂直电阻分别小于实施例2和对比例2；又因为实施例1的开口处可以供焊锡焊接，而对比例1的开口处不可供焊锡焊接，而焊接面积越大，焊接后垂直电阻越小，因此实施例1的焊接后垂直电阻最小。
[0121]
2、实施例1的焊接拉拔力最大，安装稳定性最好。由于对比例1的开口处无法供焊
锡焊接，而实施例1的开口处可供焊锡焊接，因此实施例1的焊接拉拔力大于对比例1；进一步地，虽然实施例2和对比例2较对比例1的焊接面积较大，但实施例2和对比例2容易发生溢锡，因此实施例2和对比例2的焊接拉拔力均小于实施例1而大于对比例1。
[0122]
3、实施例1和对比例1的侧面溢锡风险最小。由于实施例1和对比例1均设有供焊锡进入的凹槽，因此实施例1和对比例1的焊锡不会从侧面溢出；而实施例2和对比例2的底面均为平面，在焊接时，处于底面下方的焊锡容易从侧面溢出；其中，由于实施例2的底面上设置有支撑座以将实施例2贴设在焊接面上，因此实施例2的侧面溢锡风险低于对比例2。
[0123]
4、实施例1和对比例1的底部浮起风险最小。由于实施例1和对比例1均设有供焊锡进入的凹槽，因此焊锡的焊接面积较大，稳定性较高，不会发生底部浮起；而实施例2和对比例2的底面均为平面，焊接不稳定性较高，容易浮起；其中，由于实施例2的底面上设置有支撑座以将实施例2贴设在焊接面上，因此实施例2的底部浮起风险低于对比例2。
[0124]
5、对比例1需要开模，研发周期长。对比例1需要使用模具注塑成型，而模具的开发需要较长的时间，一般需要30天；而实施例1、实施例2以及对比例2均无需使用模具，开发时间较短。
[0125]
6、实施例2和对比例2的产品成本最低。在生产时，对比例1需要使用模具，因此成本最高；而实施例1需要使用冲压工序，因此其成本虽然低于对比例1，但也高于实施例2和对比例2；对比例2和实施例2的生产工序类似，成本相近。
[0126]
综上所述，实施例1和实施例2相比于对比例1和对比例2，能够在成本较低的情况下获得良好的焊接后垂直电阻、焊接拉拔力、侧面溢锡风险、底部浮起风险，以及产品成本，且无需开模。
[0127]
本说明书参考附图来公开本技术，并且还使本领域中的技术人员能够实施本技术，包括制造和使用任何装置或系统、采用合适的材料以及使用任何结合的方法。本技术的范围由请求保护的技术方案限定，并且包括本领域中的技术人员想到的其他实例。只要此类其他实例包括并非不同于请求保护的技术方案字面语言的结构元件，或此类其他实例包含与请求保护的技术方案的字面语言没有实质性区别的等价结构元件，则此类其他实例应当被认为处于本技术请求保护的技术方案所确定的保护范围内。