一种应用于电子产品生产的压紧结构及操作方法与流程

1.本发明涉及电子产品生产技术领域，尤其涉及一种应用于电子产品生产的压紧结构及操作方法。


背景技术：

2.电子产品是以电能为工作基础的相关产品，主要包括：智能手机、电视机和电脑等产品。
3.这些电子产品大都离不开芯片，芯片生产多是在流水线上进行生产，通过输送带输送，输送到压紧工序的时候，进行压紧，封装。
4.但是因为芯片尺寸较小，压的时候如果是流水线滚动压紧，滚轮会先接触到芯片一端，一端受力，在力的作用下，芯片的另一端容易翘起来，从而影响后续的封装工序。


技术实现要素：

5.本发明的目的是为了解决现有技术压紧工序中芯片的另一端容易翘起来的问题，而提出的一种应用于电子产品生产的压紧结构及操作方法。
6.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
7.一种应用于电子产品生产的压紧结构，包括安装件，所述安装件的一侧设有压紧组件和辅助压紧机构，所述辅助压紧机构包括导向箱，所述导向箱固定安装在所述安装件的一侧，所述导向箱的内部滑动连接有气筒箱，所述气筒箱的内部固定安装有隔板，所述隔板把所述气筒箱的内部分为充气腔和机械腔，所述机械腔的内壁滑动连接有滑动块，所述滑动块的底面固定安装有支撑杆，所述支撑杆的底面固定安装有辅助压紧轮，所述滑动块的顶面固定连接有压簧，所述压簧的顶端和所述机械腔内壁的顶面固定连接，所述隔板的表面贯穿开设有通气孔；所述安装件的顶端设有联动阀机构。
8.为了实现压紧，优选地，所述压紧组件包括转动杆，所述转动杆转动连接于所述安装件的一侧，且转动杆的一端转动连接有主压紧轮，所述转动杆的一侧和安装件的一侧均固定连接有固定杆，且两根固定杆之间通过拉簧连接。
9.为了实现防止压坏芯片，优选地，所述主压紧轮的圆周外壁固定套接有绝缘纸包胶。
10.为了实现减少阻力，优选地，所述导向箱的两侧均转动连接有多个滚动轮，且位于导向箱一侧同一水平面的多个滚动轮组成一组导向滑动单元，所述导向箱的一侧含有两组导向滑动单元。
11.为了实现功能完善，优选地，所述气筒箱的两侧均固定连接有导向块，两块所述导向块分别位于相对应的两组所述导向滑动单元之间。
12.为了实现复位，优选地，所述机械腔内壁的一侧固定连接有限位块，所述限位块位于所述通气孔的正上方；所述气筒箱的一侧和所述导向箱内壁的一侧通过第一复位弹簧连接。
13.为了实现功能齐全，优选地，所述联动阀机构包括气体箱，所述气体箱固定安装在所述安装件的一侧，所述气体箱内壁的底面固定安装有密封罩，所述密封罩的内部滑动连接有活塞，所述密封罩的底面固定安装有延伸杆，且延伸杆的底端贯穿气体箱的底部并与转动杆的顶面相触，所述密封罩的一侧贯穿开设有通孔。
14.为了实现功能完善，优选地，所述气体箱的一侧贯穿安装有软管，所述软管的另一端贯穿安装在所述气筒箱的顶部。
15.为了实现提供气源，优选地，所述气体箱的一侧贯穿安装有连通管，所述连通管的一端与气泵的输出端连通。
16.为了实现复位，优选地，所述活塞的顶面连接有第二复位弹簧，所述第二复位弹簧的顶端与所述密封罩内壁的顶面相触。
17.一种所述的应用于电子产品生产的压紧结构的操作方法。
18.与现有技术相比，本发明提供了一种应用于电子产品生产的压紧结构，具备以下有益效果：
19.该一种应用于电子产品生产的压紧结构，通过设置导向箱、气筒箱、滑动块、辅助压紧轮和压簧等结构组件，从而使得本装置结构巧妙，可以对预封装的芯片进行压紧，且相对于现有技术中的压紧机构，本装置对芯片进行压紧时，芯片不易翘头，从而便于后续顺利封装。
附图说明
20.图1为本发明提出的一种应用于电子产品生产的压紧结构的立体结构示意图；
21.图2为本发明提出的一种应用于电子产品生产的压紧结构的主视结构示意图；
22.图3为本发明提出的一种应用于电子产品生产的压紧结构的气筒箱内部结构示意图；
23.图4为本发明提出的一种应用于电子产品生产的压紧结构的气体箱内部结构示意图；
24.图5为本发明提出的一种应用于电子产品生产的压紧结构的滚动轮与导向块连接关系结构示意图；
25.图6为本发明提出的一种应用于电子产品生产的压紧结构的导向箱和气筒箱连接关系结构示意图。
26.图中：1、安装件；2、压紧组件；201、转动杆；202、主压紧轮；203、拉簧；3、辅助压紧机构；301、导向箱；3011、滚动轮；302、气筒箱；3021、导向块；303、隔板；304、充气腔；305、机械腔；306、滑动块；307、支撑杆；308、辅助压紧轮；309、压簧；310、第一复位弹簧；311、通气孔；4、联动阀机构；401、气体箱；402、密封罩；403、活塞；404、延伸杆；405、通孔；406、软管；407、连通管；408、第二复位弹簧。
具体实施方式
27.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
28.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
29.实施例1：
30.参照图1-6，一种应用于电子产品生产的压紧结构，包括安装件1，安装件1的一侧设有压紧组件2和辅助压紧机构3，辅助压紧机构3包括导向箱301，导向箱301固定安装在安装件1的一侧，导向箱301的内部滑动连接有气筒箱302，气筒箱302的内部固定安装有隔板303，隔板303把气筒箱302的内部分为充气腔304和机械腔305，机械腔305的内壁滑动连接有滑动块306，滑动块306的底面固定安装有支撑杆307，支撑杆307的底面固定安装有辅助压紧轮308，滑动块306的顶面固定连接有压簧309，压簧309的顶端和机械腔305内壁的顶面固定连接，隔板303的表面贯穿开设有通气孔311；安装件1的顶端设有联动阀机构4。
31.实施例2：
32.参照图1-6，一种应用于电子产品生产的压紧结构，包括安装件1，安装件1的一侧设有压紧组件2和辅助压紧机构3，辅助压紧机构3包括导向箱301，导向箱301固定安装在安装件1的一侧，导向箱301的内部滑动连接有气筒箱302，气筒箱302的内部固定安装有隔板303，隔板303把气筒箱302的内部分为充气腔304和机械腔305，机械腔305的内壁滑动连接有滑动块306，滑动块306的底面固定安装有支撑杆307，支撑杆307的底面固定安装有辅助压紧轮308，滑动块306的顶面固定连接有压簧309，压簧309的顶端和机械腔305内壁的顶面固定连接，隔板303的表面贯穿开设有通气孔311；安装件1的顶端设有联动阀机构4；
33.具体的，压紧组件2包括转动杆201，转动杆201转动连接于安装件1的一侧，且转动杆201的一端转动连接有主压紧轮202，转动杆201的一侧和安装件1的一侧均固定连接有固定杆，且两根固定杆之间通过拉簧203连接，当芯片输送到主压紧轮202的下方时，在拉簧203的作用下对芯片进行压紧。
34.实施例3：
35.参照图1-6，一种应用于电子产品生产的压紧结构，包括安装件1，安装件1的一侧设有压紧组件2和辅助压紧机构3，辅助压紧机构3包括导向箱301，导向箱301固定安装在安装件1的一侧，导向箱301的内部滑动连接有气筒箱302，气筒箱302的内部固定安装有隔板303，隔板303把气筒箱302的内部分为充气腔304和机械腔305，机械腔305的内壁滑动连接有滑动块306，滑动块306的底面固定安装有支撑杆307，支撑杆307的底面固定安装有辅助压紧轮308，滑动块306的顶面固定连接有压簧309，压簧309的顶端和机械腔305内壁的顶面固定连接，隔板303的表面贯穿开设有通气孔311；安装件1的顶端设有联动阀机构4；
36.具体的，压紧组件2包括转动杆201，转动杆201转动连接于安装件1的一侧，且转动杆201的一端转动连接有主压紧轮202，转动杆201的一侧和安装件1的一侧均固定连接有固定杆，且两根固定杆之间通过拉簧203连接，当芯片输送到主压紧轮202的下方时，在拉簧203的作用下对芯片进行压紧，主压紧轮202的圆周外壁固定套接有绝缘纸包胶，从而防止主压紧轮202与芯片发生硬性碰撞，防止芯片被压坏，且同时增加了主压紧轮202的使用寿命。
37.实施例4：
38.参照图1-6，一种应用于电子产品生产的压紧结构，包括安装件1，安装件1的一侧
设有压紧组件2和辅助压紧机构3，辅助压紧机构3包括导向箱301，导向箱301固定安装在安装件1的一侧，导向箱301的内部滑动连接有气筒箱302，气筒箱302的内部固定安装有隔板303，隔板303把气筒箱302的内部分为充气腔304和机械腔305，机械腔305的内壁滑动连接有滑动块306，滑动块306的底面固定安装有支撑杆307，支撑杆307的底面固定安装有辅助压紧轮308，滑动块306的顶面固定连接有压簧309，压簧309的顶端和机械腔305内壁的顶面固定连接，隔板303的表面贯穿开设有通气孔311；安装件1的顶端设有联动阀机构4；
39.具体的，导向箱301的两侧均转动连接有多个滚动轮3011，且位于导向箱301一侧同一水平面的多个滚动轮3011组成一组导向滑动单元，导向箱301的一侧含有两组导向滑动单元，减小阻力，方便辅助压紧轮308可以跟随芯片一起移动。
40.实施例5：
41.参照图1-6，一种应用于电子产品生产的压紧结构，包括安装件1，安装件1的一侧设有压紧组件2和辅助压紧机构3，辅助压紧机构3包括导向箱301，导向箱301固定安装在安装件1的一侧，导向箱301的内部滑动连接有气筒箱302，气筒箱302的内部固定安装有隔板303，隔板303把气筒箱302的内部分为充气腔304和机械腔305，机械腔305的内壁滑动连接有滑动块306，滑动块306的底面固定安装有支撑杆307，支撑杆307的底面固定安装有辅助压紧轮308，滑动块306的顶面固定连接有压簧309，压簧309的顶端和机械腔305内壁的顶面固定连接，隔板303的表面贯穿开设有通气孔311；安装件1的顶端设有联动阀机构4；
42.具体的，导向箱301的两侧均转动连接有多个滚动轮3011，且位于导向箱301一侧同一水平面的多个滚动轮3011组成一组导向滑动单元，导向箱301的一侧含有两组导向滑动单元，减小阻力，方便辅助压紧轮308可以跟随芯片一起移动；
43.具体的，气筒箱302的两侧均固定连接有导向块3021，两块导向块3021分别位于相对应的两组导向滑动单元之间。从而方便气筒箱302滑动。
44.实施例6：
45.参照图1-6，一种应用于电子产品生产的压紧结构，包括安装件1，安装件1的一侧设有压紧组件2和辅助压紧机构3，辅助压紧机构3包括导向箱301，导向箱301固定安装在安装件1的一侧，导向箱301的内部滑动连接有气筒箱302，气筒箱302的内部固定安装有隔板303，隔板303把气筒箱302的内部分为充气腔304和机械腔305，机械腔305的内壁滑动连接有滑动块306，滑动块306的底面固定安装有支撑杆307，支撑杆307的底面固定安装有辅助压紧轮308，滑动块306的顶面固定连接有压簧309，压簧309的顶端和机械腔305内壁的顶面固定连接，隔板303的表面贯穿开设有通气孔311；安装件1的顶端设有联动阀机构4，机械腔305内壁的一侧固定连接有限位块，限位块位于通气孔311的正上方，防止滑动块306堵塞通气孔311，造成辅助压紧轮308不能正常复位；气筒箱302的一侧和导向箱301内壁的一侧通过第一复位弹簧310连接，当芯片与辅助压紧轮308脱离时，气筒箱302在第一复位弹簧310的作用下复位。
46.实施例7：
47.参照图1-6，一种应用于电子产品生产的压紧结构，包括安装件1，安装件1的一侧设有压紧组件2和辅助压紧机构3，辅助压紧机构3包括导向箱301，导向箱301固定安装在安装件1的一侧，导向箱301的内部滑动连接有气筒箱302，气筒箱302的内部固定安装有隔板303，隔板303把气筒箱302的内部分为充气腔304和机械腔305，机械腔305的内壁滑动连接
有滑动块306，滑动块306的底面固定安装有支撑杆307，支撑杆307的底面固定安装有辅助压紧轮308，滑动块306的顶面固定连接有压簧309，压簧309的顶端和机械腔305内壁的顶面固定连接，隔板303的表面贯穿开设有通气孔311；安装件1的顶端设有联动阀机构4；
48.具体的，压紧组件2包括转动杆201，转动杆201转动连接于安装件1的一侧，且转动杆201的一端转动连接有主压紧轮202，转动杆201的一侧和安装件1的一侧均固定连接有固定杆，且两根固定杆之间通过拉簧203连接，当芯片输送到主压紧轮202的下方时，在拉簧203的作用下对芯片进行压紧；
49.具体的，联动阀机构4包括气体箱401，气体箱401固定安装在安装件1的一侧，气体箱401内壁的底面固定安装有密封罩402，密封罩402的内部滑动连接有活塞403，密封罩402的底面固定安装有延伸杆404，且延伸杆404的底端贯穿气体箱401的底部并与转动杆201的顶面相触，密封罩402的一侧贯穿开设有通孔405，当芯片输送到主压紧轮202的下方时，主压紧轮202势必会被抬起一定的角度，在拉簧203的作用下被压紧，同时转动杆201往上运动，并推动延伸杆404向上运动，向上运动的活塞403不能再堵住通孔405，高压气体途径活塞403、并从密封罩402的底部释放。
50.实施例8：
51.参照图1-6，一种应用于电子产品生产的压紧结构，包括安装件1，安装件1的一侧设有压紧组件2和辅助压紧机构3，辅助压紧机构3包括导向箱301，导向箱301固定安装在安装件1的一侧，导向箱301的内部滑动连接有气筒箱302，气筒箱302的内部固定安装有隔板303，隔板303把气筒箱302的内部分为充气腔304和机械腔305，机械腔305的内壁滑动连接有滑动块306，滑动块306的底面固定安装有支撑杆307，支撑杆307的底面固定安装有辅助压紧轮308，滑动块306的顶面固定连接有压簧309，压簧309的顶端和机械腔305内壁的顶面固定连接，隔板303的表面贯穿开设有通气孔311；安装件1的顶端设有联动阀机构4；
52.具体的，压紧组件2包括转动杆201，转动杆201转动连接于安装件1的一侧，且转动杆201的一端转动连接有主压紧轮202，转动杆201的一侧和安装件1的一侧均固定连接有固定杆，且两根固定杆之间通过拉簧203连接，当芯片输送到主压紧轮202的下方时，在拉簧203的作用下对芯片进行压紧；
53.具体的，联动阀机构4包括气体箱401，气体箱401固定安装在安装件1的一侧，气体箱401内壁的底面固定安装有密封罩402，密封罩402的内部滑动连接有活塞403，密封罩402的底面固定安装有延伸杆404，且延伸杆404的底端贯穿气体箱401的底部并与转动杆201的顶面相触，密封罩402的一侧贯穿开设有通孔405，当芯片输送到主压紧轮202的下方时，主压紧轮202势必会被抬起一定的角度，在拉簧203的作用下被压紧，同时转动杆201往上运动，并推动延伸杆404向上运动，向上运动的活塞403不能再堵住通孔405，高压气体途径活塞403、并从密封罩402的底部释放；
54.气体箱401的一侧贯穿安装有软管406，软管406的另一端贯穿安装在气筒箱302的顶部，且软管406的出气端位于充气腔304的内部，打开气泵的控制开关，气泵开始往气体箱401的内部输送高压气体，此时通孔405被活塞403堵住，高压气体从软管406注入充气腔304的内部，并通过通气孔311注入机械腔305的内部，高压气体推动滑动块306往上运动，从而使得辅助压紧轮308远离输送带的表面。
55.具体的，气体箱401的一侧贯穿安装有连通管407，连通管407的一端与气泵的输出
端连通，从而给本装置提供气源。
56.具体的，活塞403的顶面连接有第二复位弹簧408，第二复位弹簧408的顶端与密封罩402内壁的顶面相触，方便活塞403复位。
57.一种应用于电子产品生产的压紧结构的操作方法，本装置可以通过螺栓固定安装在输送带的上方，并使得输送带的传送方向与辅助压紧轮308到主压紧轮202的指向方向一直，打开气泵的控制开关，气泵开始往气体箱401的内部输送高压气体，此时通孔405被活塞403堵住，高压气体从软管406注入充气腔304的内部，并通过通气孔311注入机械腔305的内部，高压气体推动滑动块306往上运动，从而使得辅助压紧轮308远离输送带的表面，当芯片输送到主压紧轮202的下方时，主压紧轮202势必会被抬起一定的角度，在拉簧203的作用下被压紧，同时转动杆201往上运动，并推动延伸杆404向上运动，向上运动的活塞403不能再堵住通孔405，高压气体途径活塞403、并从密封罩402的底部释放，从而达到泄压的作用，机械腔305底部的气压变小，压簧309推动支撑杆307往下运动，进而使得辅助压紧轮308压在芯片的另一端，气筒箱302在导向箱301上跟着芯片移动，移动到一定位置后辅助压紧轮308与芯片脱离，在第一复位弹簧310的作用下复位，当芯片与主压紧轮202分离时，在第二复位弹簧408的作用下活塞403复位，气泵供气，辅助压紧轮308向上移动复位，对下一件芯片预固定，本装置结构巧妙，可以对预封装的芯片进行固定，相对于现有技术中的压紧机构，本装置对芯片进行压紧时，芯片不易翘头，从而便于后续顺利封装。
58.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。