一种芯片封胶初压模具及组件的制作方法

1.本实用新型属于半导体制作设备技术领域，尤其涉及一种芯片封胶初压模具及组件。


背景技术：

2.正常的可控硅封装方式有陶瓷管壳封装、模块封装，即把芯片封装在固定的外壳中，而无壳封装方式就是直接将芯片与一个铜块固定在一起。
3.而铜块与芯片固定在一起时，需要将边缘涂好胶的芯片阴极面朝下与铜块接触，且需要保持芯片与铜块为同心状态，之后在其上加压使铜块与芯片完成封装，而目前缺少在铜块与芯片封装过程中将二者同心定位准确的模具工装。


技术实现要素：

4.本技术实施例要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种芯片封胶初压模具及组件，用于解决芯片无壳封装过时无法保证同心定位的问题。
5.本技术实施例解决上述技术问题的技术方案如下：一种芯片封胶初压模具，其包括：底座，所述底座上端面周向均匀间隔设置有至少两个渐开槽；
6.旋转座，所述旋转座与所述底座同轴心旋转连接，所述旋转座上开设有与所述渐开槽对应的指向所述旋转座中心的滑槽，所述滑槽中开设有通槽；
7.滑座，所述滑座连接在所述滑槽中，所述滑座底部设置有匹配在所述渐开槽中的定位销。
8.相较于现有技术，以上技术方案具有如下有益效果：
9.与底座旋转连接的旋转座上开设的滑槽，连接在滑槽中的滑座底部有与渐开槽匹配的定位销，相对旋转旋转座与底座，可使得定位销在渐开槽中滑动，带动滑座在滑槽中移动，进而改变滑座相对旋转座的间距，四周的滑座对铜块与芯片从周向夹紧定位，完成芯片和铜块的同心定位操作，之后在芯片上放置重物或以其他方式加压实现对芯片的初步加压操作。
10.进一步地，所述滑座包括：基座，所述基座滑动连接在所述滑槽中；
11.限位板，所述限位板竖直设置在所述基座上；
12.垫块，所述垫块设置在所述基座与所述限位板接合处靠近所述旋转座中心一侧。
13.进一步地，所述垫块高出于所述旋转座表面。
14.设置在限位板与基座结合处高于旋转座表面的垫块，可以将底部芯片抬高，方便拿取整摞放置在模具上的芯片。
15.进一步地，所述滑槽两侧设置有燕尾槽，所述滑座两侧设置有与所述燕尾槽匹配的燕尾滑块。
16.通过相互匹配且分别设置在滑槽两侧的燕尾槽和滑座两侧的燕尾滑块，使得滑座在滑槽中只能进行朝着指向旋转座中心的方向滑动，改变滑座与旋转座中心的距离。
17.进一步地，所述底座周面设置有数值刻度表。
18.在底座周面上设置的数值刻度表对应旋转不同角度后，滑座限制的芯片所对应的直径，可以在拿起模具时更加直观看出芯片的尺寸。
19.进一步地，所述渐开槽首尾两端离所述底座周面间距差不大于所述通槽长度。
20.将通槽长度设置为比渐开槽首尾两端在底座径向上的间距大，保证滑座上定位销能够顺畅在渐开槽中滑动。
21.进一步地，所述限位板靠近所述旋转座中心一侧面设置为弧形面。
22.限位板靠近旋转座中心的面为弧形面能够更加贴合圆形芯片的外周。
23.本实施例还公开一种芯片封胶初压组件，其包括：托盘，所述托盘正面开设有若干上述的底座匹配的凹槽。
24.将模具放置在与之底座匹配的凹槽中，再上下堆叠托盘，上方托盘压在下方托盘凹槽中的模具里面放置的待加压的芯片，通过一层层堆叠放置，只需在最上层的托盘的模具上放置重物加压即可，堆叠放置的托盘可以实现一次性加压多个芯片，还节约空间。
25.进一步地，所述托盘底面开设有与所述凹槽匹配的限位槽。
26.通过在托盘底面开设的限位槽与托盘正面凹槽相对，使得限位槽可以对应的压在其中的下方的托盘凹槽中的模具里面放置的芯片进行一定限制，放置芯片在层层堆叠放置时有偏移。
27.进一步地，所述托盘周边环设有台阶边。
28.利用设置在托盘周边的台阶边，在不使用时，托盘可以通过台阶边上下匹配套接在一起，进而将多个托盘摞在一起收纳放置，减少空间。
附图说明
29.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
30.图1为实施例1的整体结构示意图。
31.图2为图1的爆炸结构示意图。
32.图3为图1的另一状态结构示意图。
33.图4为实施例2的整体结构示意图。
34.图5为实施例2的另一状态示意图。
35.附图标记：
36.1、底座；2、渐开槽；
37.3、旋转座；4、滑槽；5、通槽；
38.6、滑座；61、基座；62、限位板；63、垫块；
39.7、定位销；
40.8、燕尾槽；9、燕尾滑块；
41.10、刻度表；
42.11、弧形面；
43.12、托盘；13、凹槽；14、限位槽；
44.15、台阶边。
具体实施方式
45.下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
46.需要注意的是，除非另有说明，本技术使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域技术人员所理解的通常意义。
47.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
48.此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。
49.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
50.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
51.实施例1
52.如图1
‑
3所示，本实用新型实施例所提供的一种芯片封胶初压模具，其包括：底座1、旋转座3和滑座6，所述底座1上端面周向均匀间隔设置有至少两个渐开槽2，本实施例中开设有四道渐开槽2，所述旋转座3与所述底座1同轴心旋转连接，具体地，底座1中心设置有一转轴，旋转座3通过转轴与底座1同轴心旋转连接，所述旋转座3上开设有与所述渐开槽2对应的指向所述旋转座3中心的滑槽4，所述滑槽4中开设有通槽5，所述滑座6连接在所述滑槽4中，所述滑座6底部设置有匹配在所述渐开槽2中的定位销7，定位销7通过通槽5匹配在渐开槽2中，与底座1旋转连接的旋转座3上开设的滑槽4，连接在滑槽4中的滑座6底部有与渐开槽2匹配的定位销7，相对旋转旋转座3与底座1，可使得定位销7在渐开槽2中滑动，带动滑座6在滑槽4中移动，进而改变滑座6相对旋转座3的间距，四周的滑座6对铜块与芯片从周向夹紧定位，完成芯片和铜块的同心定位操作，之后在芯片上放置重物或以其他方式加压实现对芯片的初步加压操作。
53.其中，所述滑座6包括：基座61、限位板62及垫块63，所述基座61滑动连接在所述滑
槽4中，所述限位板62竖直设置在所述基座61上，所述垫块63设置在所述基座61与所述限位板62接合处靠近所述旋转座3中心一侧，具体地，所述垫块63高出于所述旋转座3表面。
54.设置在限位板62与基座61结合处高于旋转座3表面的垫块63，可以将底部芯片抬高，方便拿取整摞放置在模具上的芯片。
55.本实施例中，所述滑槽4两侧设置有燕尾槽8，所述滑座6两侧设置有与所述燕尾槽8匹配的燕尾滑块9，通过相互匹配且分别设置在滑槽4两侧的燕尾槽8和滑座6两侧的燕尾滑块9，使得滑座6在滑槽4中只能进行朝着指向旋转座3中心的方向滑动，改变滑座6与旋转座3中心的距离。
56.本实施例中，所述底座1周面设置有数值刻度表10，在底座1周面上设置的数值刻度表10对应旋转不同角度后，滑座6限制的芯片所对应的直径，可以在拿起模具时更加直观看出芯片的尺寸。
57.本实施例中，所述渐开槽2首尾两端离所述底座1周面间距差不大于所述通槽5长度，将通槽5长度设置为比渐开槽2首尾两端在底座1径向上的间距大，保证滑座6上定位销7能够顺畅在渐开槽2中滑动。
58.本实施例中，所述限位板62靠近所述旋转座3中心一侧面设置为弧形面11，限位板62靠近旋转座3中心的面为弧形面11能够更加贴合圆形芯片的外周。
59.实施例2
60.如图4、5所示，本实施例还公开一种芯片封胶初压组件，其包括：托盘12和实施例1中的模具，所述托盘12正面开设有若干上述的底座1匹配的凹槽13，凹槽13中均放置有初压模具，初压模具中放置合适数量的芯片，再上下堆叠托盘12，上方托盘12压在下方托盘12凹槽13中的模具里面放置的待加压的芯片，通过一层层堆叠放置，只需在最上层的托盘12的模具上放置重物加压即可，堆叠放置的托盘12可以实现一次性加压多个芯片，还节约空间。
61.进一步地，所述托盘12底面开设有与所述凹槽13匹配的限位槽14。
62.通过在托盘12底面开设的限位槽14与托盘12正面凹槽13相对，使得限位槽14可以对应的压在其中的下方的托盘12凹槽13中的模具里面放置的芯片进行一定限制，放置芯片在层层堆叠放置时有偏移。
63.进一步地，所述托盘12周边环设有台阶边15。
64.利用设置在托盘12周边的台阶边15，在不使用时，托盘12可以通过台阶边15上下匹配套接在一起，进而将多个托盘12摞在一起收纳放置，减少空间。
65.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。