一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具的制作方法

一种smd封装半导体器件热阻测试夹具
技术领域
1.本实用新型涉及热阻测试夹具技术领域，尤其涉及一种smd封装半导体器件热阻测试夹具。


背景技术：

2.半导体器件的热特性是可靠性设计中的重要内容之一。为确保器件使用时的可靠性，器件的结构设计要考虑器件的散热特性，而这些设计的定量计算，都需要依据器件的热阻参数，热量在导热路径上遇到的阻力即为热阻。
3.目前，在对半导体器件进行热阻检测时需要通过夹具对其进行定位夹持，在进行外部通电检测，而现有的夹具不能够对不同的半导体器件进行精准定位，适用范围较小，且在检测时对半导体器件进行通电较为麻烦，进而影响检测的效率，不便于人们的使用。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中的夹具不能够对不同的半导体器件进行精准持定位，适用范围较小，且在检测时对半导体器件进行通电较为麻烦，进而影响检测的效率，不便于人们的使用的问题，而提出的一种smd封装半导体器件热阻测试夹具。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种smd封装半导体器件热阻测试夹具，包括底座，所述底座的顶部开设有凹槽，且凹槽内固定设有pcb板，所述pcb板的顶部固定嵌设有两个触头，所述凹槽内设有活动板，且活动板的底部开设有开口，所述开口内设有定位框，所述开口的侧壁固定嵌设有与定位框相互吸附的磁石，所述活动板的顶部固定嵌设有热检测仪，且热检测仪与开口位置相对应，所述底座的顶部开设有两个菱形槽，且两个菱形槽分别位于凹槽的两侧设置，两个所述菱形槽内均设有菱形杆，所述菱形杆的一端通过弹簧与菱形槽的侧壁连接，所述菱形杆的另一端通过弧形块转动连接有压板。
7.优选的，所述底座的侧壁固定嵌设有两个与pcb板相连接的导电管，两个所述导电管的一端均位于底座的外部设置。
8.优选的，所述底座的底部四角处均固定连接有吸盘。
9.优选的，两个所述压板和活动板的顶部均固定连接有拉块，且拉块的表面开设有防滑纹。
10.优选的，两个所述压板的底部均固定设有橡胶垫片，且橡胶垫片与活动板相抵设置。
11.优选的，所述凹槽的两侧壁均固定连接有定位块，所述活动板的两侧壁均开设有与定位块相匹配的通槽。
12.与现有技术相比，本实用新型提供了一种smd封装半导体器件热阻测试夹具，具备以下有益效果：
13.1、该smd封装半导体器件热阻测试夹具，通过设有的底座、pcb板、触头、活动板、定
位框、磁石、热检测仪、菱形杆和压板，能够快速对不同大小的半导体器件进行精准夹持定位，且便于对其进行热阻测试，便于人们的使用。
14.2、该smd封装半导体器件热阻测试夹具，通过设有的吸盘，能够提高底座使用过程中的稳定性。
15.该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型能够快速对不同大小的半导体器件进行精准夹持定位，且便于对其进行热阻测试，便于人们的使用。
附图说明
16.图1为本实用新型提出的一种smd封装半导体器件热阻测试夹具的结构示意图；
17.图2为图1中局部a部分的结构放大图。
18.图中：1底座、2 pcb板、3触头、4活动板、5定位块、6定位框、7磁石、8热检测仪、9菱形杆、10弹簧、11弧形块、12压板、13导电管、14吸盘、15拉块、16橡胶垫片。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
20.参照图1
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2，一种smd封装半导体器件热阻测试夹具，包括底座1，底座1的顶部开设有凹槽，且凹槽内固定设有pcb板2，pcb板2的顶部固定嵌设有两个触头3，凹槽内设有活动板4，且活动板4的底部开设有开口，开口内设有定位框6，开口的侧壁固定嵌设有与定位框6相互吸附的磁石7，活动板4的顶部固定嵌设有热检测仪8，且热检测仪8与开口位置相对应，底座1的顶部开设有两个菱形槽，且两个菱形槽分别位于凹槽的两侧设置，两个菱形槽内均设有菱形杆9，菱形杆9的一端通过弹簧10与菱形槽的侧壁连接，菱形杆9的另一端通过弧形块11转动连接有压板12。
21.底座1的侧壁固定嵌设有两个与pcb板2相连接的导电管13，两个导电管13的一端均位于底座1的外部设置，便于对pcb板2进行供电。
22.底座1的底部四角处均固定连接有吸盘14，吸盘14能够吸附在桌面上，进而能够提高底座1使用的稳定性。
23.两个压板12和活动板4的顶部均固定连接有拉块15，且拉块15的表面开设有防滑纹，便于拉动压板12和活动板4移动。
24.两个压板12的底部均固定设有橡胶垫片16，且橡胶垫片16与活动板4相抵设置，提高压板12与活动板4之间的摩擦力，提高压板12使用过程中的稳定性。
25.凹槽的两侧壁均固定连接有定位块5，活动板4的两侧壁均开设有与定位块5相匹配的通槽，保证活动板4位置放置的精准性。
26.本实用新型中，使用时，通过设有的定位框6，将半导体器件放置于定位框6内，再通过设有的磁石7，能够使定位框7与活动板4相互吸附，再通过将活动板4放置于底座1的凹槽内，从而能够对活动板4和定位框6进行限定，并通过设有的弧形块11，能够使压板12转动，再通过设有的弹簧10，弹簧10的拉力能够对带动菱形杆9向下移动，进而使压板12能够
对活动板4进行压紧，保证半导体器件检测时的稳定性，再通过设有的pcb板2和触头3，能够对半导体器件进行供电，最后热检测仪8能够对半导体器件的热阻进行检测，方便快捷，便于人们的使用。
27.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种smd封装半导体器件热阻测试夹具，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）的顶部开设有凹槽，且凹槽内固定设有pcb板（2），所述pcb板（2）的顶部固定嵌设有两个触头（3），所述凹槽内设有活动板（4），且活动板（4）的底部开设有开口，所述开口内设有定位框（6），所述开口的侧壁固定嵌设有与定位框（6）相互吸附的磁石（7），所述活动板（4）的顶部固定嵌设有热检测仪（8），且热检测仪（8）与开口位置相对应，所述底座（1）的顶部开设有两个菱形槽，且两个菱形槽分别位于凹槽的两侧设置，两个所述菱形槽内均设有菱形杆（9），所述菱形杆（9）的一端通过弹簧（10）与菱形槽的侧壁连接，所述菱形杆（9）的另一端通过弧形块（11）转动连接有压板（12）。2.根据权利要求1所述的一种smd封装半导体器件热阻测试夹具，其特征在于，所述底座（1）的侧壁固定嵌设有两个与pcb板（2）相连接的导电管（13），两个所述导电管（13）的一端均位于底座（1）的外部设置。3.根据权利要求1所述的一种smd封装半导体器件热阻测试夹具，其特征在于，所述底座（1）的底部四角处均固定连接有吸盘（14）。4.根据权利要求1所述的一种smd封装半导体器件热阻测试夹具，其特征在于，两个所述压板（12）和活动板（4）的顶部均固定连接有拉块（15），且拉块（15）的表面开设有防滑纹。5.根据权利要求1所述的一种smd封装半导体器件热阻测试夹具，其特征在于，两个所述压板（12）的底部均固定设有橡胶垫片（16），且橡胶垫片（16）与活动板（4）相抵设置。6.根据权利要求1所述的一种smd封装半导体器件热阻测试夹具，其特征在于，所述凹槽的两侧壁均固定连接有定位块（5），所述活动板（4）的两侧壁均开设有与定位块（5）相匹配的通槽。

技术总结
本实用新型涉及热阻测试夹具技术领域，且公开了一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具，包括底座，底座的顶部开设有凹槽，且凹槽内固定设有PCB板，PCB板的顶部固定嵌设有两个触头，凹槽内设有活动板，且活动板的底部开设有开口，开口内设有定位框，开口的侧壁固定嵌设有与定位框相互吸附的磁石，活动板的顶部固定嵌设有热检测仪，且热检测仪与开口位置相对应，底座的顶部开设有两个菱形槽，且两个菱形槽分别位于凹槽的两侧设置，两个菱形槽内均设有菱形杆，菱形杆的一端通过弹簧与菱形槽的侧壁连接。本实用新型能够快速对不同大小的半导体器件进行精准夹持定位，且便于对其进行热阻测试，便于人们的使用。便于人们的使用。便于人们的使用。


技术研发人员：严维新 荣春华 曹庚才 许保花
受保护的技术使用者：西安科恩特精密机械有限公司
技术研发日：2020.12.18
技术公布日：2021/11/16