一种控制方法、装置和电子设备与流程

1.本技术涉及电子设备控制领域，更具体的说，是涉及一种控制方法、装置和电子设备。


背景技术：

2.电子设备中可以运行各种应用，当电子设备中处理器的利用率较大时，该处理器的功耗较高，可以采用提高为处理器提供的功率的方式提高处理器的处理效率。
3.因此，现有技术中，在电子设备运行过程中，通过实时检测电子设备中的处理器的利用率的方式确定该处理器是否在使用。
4.但是，由于在执行检测时需要消耗电能，因此，不停的读取导致电子设备的功耗较高。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本技术提供了一种控制方法，如下：
6.在电子设备启动后，如果监控到电子设备的第一处理器的第一参数满足第一条件，确定所述第一处理器的第二参数，所述第一参数与所述第一处理器的运行状态相关；
7.如果所述第二参数满足第二条件，至少控制所述第一处理器由当前的第一运行状态调整至第二运行状态；
8.其中，所述第一参数与所述第二参数的属性信息不同，所述第一处理器在第一运行状态下的处理能力小于其在第二运行状态下的处理能力。
9.本技术还提供了一种控制装置，包括：
10.监控模块，用于在电子设备启动后，如果监控到电子设备的第一处理器的第一参数满足第一条件，确定所述第一处理器的第二参数，所述第一参数与所述第一处理器的运行状态相关；
11.处理模块，用于如果所述第二参数满足第二条件，至少控制所述第一处理器由当前的第一运行状态调整至第二运行状态；
12.其中，所述第一参数与所述第二参数的属性信息不同，所述第一处理器在第一运行状态下的处理能力小于其在第二运行状态下的处理能力。
13.一种电子设备，包括：存储器、处理器；
14.其中，存储器存储有处理程序；
15.所述处理器用于加载并执行所述存储器存储的所述处理程序，以实现如上述任一项所述的控制方法的各步骤。
16.一种可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器调用并执行，实现如权利要求上述任一项所述的控制方法的各步骤。
17.经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本技术提供了一种控制方法，包括：在电子设备启动后，如果监控到电子设备的第一处理器的第一参数满足第一条件，确定所
述第一处理器的第二参数，所述第一参数与所述第一处理器的运行状态相关；如果所述第二参数满足第二条件，至少控制所述第一处理器由当前的第一运行状态调整至第二运行状态；其中，所述第一参数与所述第二参数的属性信息不同，所述第一处理器在第一运行状态下的处理能力小于其在第二运行状态下的处理能力。本方案中，在电子设备启动后，监控电子设备第一处理器的第一参数并在其满足第一条件时，获取第二参数，在该第二参数满足第二条件时，至少控制该第一处理器从处理能力较弱的第一运行状态切换为处理能力较强的第二运行状态，实现了根据第一处理器的实际情况调整其运行状态，且无需实时检测处理器的利用率，降低了检测电子设备的功耗。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
19.图1为本技术提供的一种控制方法实施例1的流程图；
20.图2为本技术提供的一种控制方法实施例2的流程图；
21.图3为本技术提供的一种控制方法实施例3的流程图；
22.图4为本技术提供的一种控制方法实施例4的流程图；
23.图5为本技术提供的一种控制方法实施例5的流程图；
24.图6为本技术提供的一种控制方法实施例6的流程图；
25.图7为本技术提供的一种控制方法实施例7的流程图；
26.图8为本技术提供的一种控制方法实施例8的流程图；
27.图9为本技术提供的一种控制方法实施例9的流程图；
28.图10为本技术提供的一种控制方法实施例10的流程图；
29.图11为本技术提供的一种控制方法实施例11的流程图；
30.图12为本技术提供的一种控制方法实施例12的流程图；
31.图13为本技术提供的一种控制装置实施例的结构示意图。
具体实施方式
32.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
33.如图1所示的，为本技术提供的一种控制方法实施例1的流程图，该方法应用于一电子设备，该方法包括以下步骤：
34.步骤s101：在电子设备启动后，如果监控到电子设备的第一处理器的第一参数满足第一条件，确定所述第一处理器的第二参数；
35.其中，所述第一参数与所述第一处理器的运行状态相关。
36.其中，第一参数和第二参数的属性信息不同，二者是两个维度的参数，第一参数和
第二参数之间有一定的关系，该第一参数满足第一条件时，第二参数可能满足第二条件，也可能不满足第二条件。
37.而且，第一参数的监控并不需要大量的功耗。
38.所以，在电子设备启动后，即电子设备正常运行过程中，监控电子设备中第一处理器的第一参数情况，在该第一参数满足第一条件时，才去确定该第一处理器的第二参数的情况。
39.其中，该第一参数与第一处理器的运行状态相关，所述第一处理器在第一运行状态下的处理能力较小，该第一参数满足第一条件，则表征该第一处理器的处理能力可能需要提高，因此，进一步基于其第二参数来确定。
40.步骤s102：如果所述第二参数满足第二条件，至少控制所述第一处理器由当前的第一运行状态调整至第二运行状态。
41.其中，所述第一处理器在第一运行状态下的处理能力小于其在第二运行状态下的处理能力。
42.具体的，当该第一处理器的第二参数满足第二条件，则确定该第一处理器的处理能力需要条件，因此，控制该第一处理器由当前的第一运行状态调整至第二运行状态，以提高其处理能力。
43.需要说明的是，确定第一处理器的第二参数过程中，需要较高的电子设备功耗，因此，本方案中，在基于较小功耗的第一参数确定满足第一条件，才去确定第二参数，以实现降低电子设备的功耗。
44.其中，后续实施例中会针对第一条件和第二条件以及调整第一处理器的状态的过程做详细说明，本实施例中不做赘述。
45.具体实施中，在控制第一处理器调整运行状态后，在电子设备运行过程中，可以继续监控第一参数，并在第一参数不满足第一条件时，确定第一处理器的第二参数是否满足第二条件，并在该第二参数不满足第二条件时，控制调整该第一处理器的运行状态切换回第一运行状态。
46.综上，本实施例提供的一种控制方法，包括：在电子设备启动后，如果监控到电子设备的第一处理器的第一参数满足第一条件，确定所述第一处理器的第二参数，所述第一参数与所述第一处理器的运行状态相关；如果所述第二参数满足第二条件，至少控制所述第一处理器由当前的第一运行状态调整至第二运行状态；其中，所述第一参数与所述第二参数的属性信息不同，所述第一处理器在第一运行状态下的处理能力小于其在第二运行状态下的处理能力。本方案中，在电子设备启动后，监控电子设备第一处理器的第一参数并在其满足第一条件时，获取第二参数，在该第二参数满足第二条件时，至少控制该第一处理器从处理能力较弱的第一运行状态切换为处理能力较强的第二运行状态，实现了根据第一处理器的实际情况调整其运行状态，且无需实时检测处理器的利用率，降低了检测电子设备的功耗。
47.如图2所示的，为本技术提供的一种控制方法实施例2的流程图，该方法包括以下步骤：
48.步骤s201：在电子设备启动后，获得目标参考信息，至少基于所述目标参考信息调整所述第一条件和/或所述第二条件；
49.其中，该第一条件、第二条件是可调的，具体的，电子设备在启动后，获得目标参考信息，以基于该目标参考信息调整该第一条件和/或第二条件。
50.具体实施中，该目标参考消息可以是在bios(basic input output system，基本输入输出系统)启动后由bios获取，也可以是os(operating system，操作系统)获取。
51.具体的，可以预设一应用程序，在设备启动后，该应用程序启动，获取该目标参考消息。该目标参考消息能够表征电子设备启动后开始运行时的初始情况，而基于该初始情况设置/调整该第一条件和/或第二条件，以使得后续的控制第一处理器的状态与电子设备的运行情况更加适配。
52.其中，所述目标参考信息包括以下至少一个：电子设备创建和/或运行的应用信息、电子设备当前所处环境的环境参数、电子设备与目标电子设备的连接信息。
53.其中，不同的应用对于处理器的功耗需求不同，因此，获取电子设备创建和/或运行的应用信息，以确定该应用的功耗需求，进而实现在后续基于功耗需求控制第一处理器的状态切换。
54.其中，该环境参数可以是环境温度、环境音等各种环境相关的参数。
55.例如，该环境参数是环境温度时，可以基于电子设备启动时的环境温度情况设置温度阈值，比如在低温环境时，温度阈值可以根据情况减小或增大，高温环境时温度阈值可以增大或减小等等。
56.例如，该环境参数是环境音时，比如在噪音比较大的时候对风扇噪音的关注降低，因此散热模组在运行是产生的噪声可以较大，该散热模组可以高功率运行，温度阈值可以设置的较高；比如在噪音比较小的环境中，对于风扇噪音的关注较高，而散热模组运行时产生的噪声需要限制在较小的音量，该散热模组只能在较低功率运行，温度阈值可以设置的较低。
57.具体实施中，该电子设备可以作为一功能设备，如电源适配器、算力设备(主要用于为其连接的设备提供数据处理的支持)、外接gpu(graphics processing unit，图形处理器)等设备；
58.例如，该连接信息可以是供电信息、能够使用电子设备的算力或图像处理能力等信息。
59.具体的，至少基于所述目标参考信息调整所述第一条件和/或所述第二条件，包括以下的任一种：
60.一、获得电子设备创建和/或运行的应用信息，基于所述应用信息调整所述第一条件和/或所述第二条件；
61.作为一个示例，该第一条件是温度阈值，第二条件是处理器的利用率时，则电子设备上运行的应用是办公软件与游戏软件时，相应的，进行判断的温度阈值和/或处理器的利用率不同。
62.例如，办公软件对应的温度阈值低于/高于游戏软件，处理器的利用率高于/低于游戏软件，而且，二者之间的关系不限制于该示例，可以根据实际情况进行设置。
63.二、获得电子设备当前所处环境的环境参数，基于所述环境参数调整所述第一条件和/或所述第二条件；
64.作为一个示例，该第一条件是温度阈值，第二条件是处理器的利用率时，则电子设
备处于低温环境时，温度阈值可以根据情况减小或增大，电子设备处于高温环境时温度阈值可以增大或减小等等，具体可以根据实际情况进行设置。
65.三、获得电子设备与目标电子设备的连接信息，基于所述连接信息调整所述第一条件和/或所述第二条件；
66.作为一个示例，该第一条件是温度阈值，第二条件是处理器的利用率时，如果电子设备是电源适配器，则连接信息可以是供电信息，温度阈值可以根据供电信息减小或增大，处理器的利用率可以根据供电信息情况增大或者减小等。
67.四、获得电子设备创建和/或运行的应用信息以及电子设备当前所处环境的环境参数，基于所述应用信息和所述环境参数调整所述第一条件和/或所述第二条件；
68.作为一个示例，该第一条件是温度阈值，第二条件是处理器的利用率时，基于电子设备运行的应用以及当前所处环境的环境参数，如环境温度值，调整该温度阈值和/或处理器的利用率。
69.五、获得电子设备创建和/或运行的应用信息以及与目标电子设备的连接信息，基于所述应用信息和所述连接信息调整所述第一条件和/或所述第二条件；
70.作为一个示例，该第一条件是温度阈值，第二条件是处理器的利用率时，基于电子设备运行的应用以及连接信息，如运行的应用是游戏，连接信息是图像处理能力，调整该温度阈值和/或处理器的利用率。
71.六、获得电子设备创建和/或运行的应用信息、与目标电子设备的连接信息以及电子设备当前所处环境的环境参数，基于所述应用信息、所述连接信息以及所述环境参数调整所述第一条件和/或所述第二条件。
72.作为一个示例，该第一条件是温度阈值，第二条件是处理器的利用率时，基于电子设备运行的应用、环境温度、以及连接信息，如运行的应用是游戏，环境温度值以及图像处理能力，调整该温度阈值和/或处理器的利用率。
73.步骤s202：如果监控到电子设备的第一处理器的第一参数满足第一条件，确定所述第一处理器的第二参数，所述第一参数与所述第一处理器的运行状态相关；
74.步骤s203：如果所述第二参数满足第二条件，至少控制所述第一处理器由当前的第一运行状态调整至第二运行状态。
75.其中，步骤s202
‑
203与实施例1中的步骤s101
‑
102一致，本实施例中不做赘述。
76.综上，本实施例提供的一种控制方法中，还包括：获得目标参考信息，至少基于所述目标参考信息调整所述第一条件和/或所述第二条件，其中，所述目标参考信息包括以下至少一个：电子设备创建和/或运行的应用信息、电子设备当前所处环境的环境参数、电子设备与目标电子设备的连接信息。本方案中，该目标参考消息是电子设备启动后运行的初始情况，基于与电子设备相关的目标参考信息调整第一条件和/或第二条件，以使得后续的控制第一处理器的状态与电子设备的运行情况更加适配。
77.如图3所示的，为本技术提供的一种控制方法实施例3的流程图，该方法包括以下步骤：
78.步骤s301：在电子设备启动后，获得目标参考信息，至少基于所述目标参考信息调整所述第一条件和/或所述第二条件；
79.其中，所述目标参考信息包括以下至少一个：电子设备创建和/或运行的应用信
息、电子设备当前所处环境的环境参数、电子设备与目标电子设备的连接信息。
80.其中，步骤s301与实施例2中的步骤s201一致，本实施例中不做赘述。
81.步骤s302：监控到电子设备的第一处理器的温度达到对应温度阈值，确定所述第一处理器的使用率；
82.其中，本实施例中，第一参数是温度，该第一条件是温度阈值，第二参数是第一处理器的使用率。
83.本实施例中，先检测第一处理器运行过程中的温度，该温度是由设置的温度传感器对于第一处理器运行过程中的温度进行检测得到，对于该温度传感器的检测值进行获取即可得到该第一处理器的温度，该过程的功耗较低。
84.其中，第一传感器的处理能力与功耗相关，而功耗与温度相关，第一传感器使用的处理能力越大，其功耗越大，温度越高，当该第一传感器的温度达到对应的温度阈值时，则表征第一处理器使用的处理能力较大，此时，需要进一步确定是否需要调整第一处理器的运行状态，以提高其功率支持该较大的处理能力。
85.具体的，在电子设备启动后，监控第一处理器的温度，当达到对应的温度阈值时，确定该第一处理器的使用率，该第一处理器的使用率与其处理能力相对应，使用率越高，处理能力越强。
86.作为一个示例，该满足第一条件是第一处理器的温度大于50℃，满足第二条件是处理器的使用率超过10％，在监测到第一处理器的温度是55℃(大于50℃)，触发对于第一处理器的使用率检测以及判断，检测得到使用率是21％(大于10％)，即可确定当前第一处理器的数据处理能力并不能够支持数据处理量，需要提高数据处理能力，因此，至少控制改第一处理器由当前的第一运行状态调整为处理能力更强的第二运行状态。
87.具体的，所述监控到电子设备的第一处理器的温度达到对应温度阈值，确定所述第一处理器的使用率，包括：
88.步骤s3021：确定电子设备运行的应用信息；
89.具体的，本方案中，确定电子设备运行的应用信息，基于该应用信息可知电子设备运行的应用，以实现基于应用与温度阈值的对应关系，选择相应的温度阈值以实现基于相应的温度阈值进行判断。
90.其中，该应用信息表征该电子设备中运行的应用所属的类型，如第一类型或者第二应用。
91.具体的，如果该电子设备运行的应用属于第一类型应用，执行步骤s3022；如果该电子设备运行的应用属于第二类型应用，执行步骤s3023。
92.步骤s3022：如果电子设备运行第一类型应用，且监控到电子设备的第一处理器的温度达到第一温度阈值，确定所述第一处理器的使用率。
93.对应地，如果所述使用率大于或等于第一阈值，控制所述第一处理器由当前的第一运行功率和/或第一运行内核参数调整至第二运行功率和/或第二运行内核参数，所述第一运行功率小于所述第二运行功率；
94.具体的第一处理器中包含多个内核，如2核、4核、6核、8核等，而且该第一处理器的运行内核参数可调，如从8核调整为4核，或者从4核调整为6核等，本技术中不对于第一处理器的内核、运行内核的个数以及调整的方式做限制。
95.其中，电子设备中运行第一类型应用，则第一处理器的温度阈值采用第一温度阈值，在监控到电子设备的第一处理器的温度达到第一温度阈值时，确定该第一处理器的使用率，如果该使用率大于或者等于第一阈值，则后续调整该第一处理器的运行功率或者运行内核参数，如调高运行功率或者增加运行内核或者调高运行内核的功率等方式，以提高该第一处理器的处理效率。
96.步骤s3023：如果电子设备运行第二类型应用，且监控到电子设备的第一处理器的温度达到第二温度阈值，确定所述第一处理器的使用率。
97.相应的，如果所述使用率大于或等于第二阈值，控制所述第一处理器由当前的第三运行功率调整至第四运行功率、并控制电子设备的第二处理器由当前的第五运行功率调整至第六运行功率，所述第二处理器与所述第一处理器不同。
98.其中，电子设备中运行第二类型应用，则第一处理器的温度阈值采用第二温度阈值，在监控到电子设备的第一处理器的温度达到第二温度阈值时，确定该第一处理器的使用率，如果该矢量大于或者等于第二阈值，分别控制调整电子设备的第一处理器和第二处理器的运行功率。
99.具体的，将第一处理器由当前的第三运行功率调整至第四运行功率，将第二处理器由当前的第五运行功率调整至第六运行功率，其中，第四运行功率可以高于第三运行功率，也可以低于第三运行功率，第五运行功率可以低于第六运行功率，也可以高于第六运行功率，其中，该第三运行功率与第五运行功率之和低于第四运行功率与第六运行功率之和，以实现提高第一处理器和第二处理器的处理效率。
100.步骤s303：如果所述使用率满足第二条件，至少控制所述第一处理器由当前的第一运行状态调整至第二运行状态。
101.其中，步骤s303与实施例2中的步骤s203一致，本实施例中不做赘述。
102.综上，本实施例提供的一种控制方法中，监控到电子设备的第一处理器的第一参数满足第一条件，确定所述第一处理器的第二参数，包括：监控到电子设备的第一处理器的温度达到对应温度阈值，确定所述第一处理器的使用率。本方案中，第一参数和第二参数分别是第一处理器的温度和使用率，先监测第一处理器的温度，基于其温度初步判断该第一处理器的功耗情况，在该温度达到对应温度阈值，则表征该第一处理器使用的处理能力较大，此时，需要进一步基于该第一处理器的使用率来确定是否需要调整第一处理器的运行状态，以提高其功率支持该较大的处理能力。由于温度监测相对于使用率监测功耗更低，降低了检测电子设备的功耗。
103.如图4所示的，为本技术提供的一种控制方法实施例4的流程图，该方法包括以下步骤：
104.步骤s401：在电子设备启动后，获得目标参考信息，至少基于所述目标参考信息调整所述第一条件和/或所述第二条件；
105.其中，所述目标参考信息包括以下至少一个：电子设备创建和/或运行的应用信息、电子设备当前所处环境的环境参数、电子设备与目标电子设备的连接信息。
106.其中，步骤s401与实施例2中的步骤s201一致，本实施例中不做赘述。
107.步骤s402：监控到电子设备的第一处理器的温度达到对应温度阈值，确定所述第一处理器的使用率；
108.其中，该步骤s402的具体实现内容参考实施例3中步骤s302，本实施例中不做详述。
109.步骤s403：如果第一处理器的使用率大于或等于对应阈值，至少控制所述第一处理器由当前的运行功率和/或运行内核参数调整至对应运行功率和/或对应运行内核参数。
110.需要说明的是，在步骤s401中，在电子设备启动后，基于目标参考信息调整第一条件和第二条件，本方案中，第一条件具体是大于或等于温度阈值，而第二条件是大于或等于使用率阈值。
111.需要说明的是，在步骤s402中，判定该第一处理器的温度大于或等于对应温度阈值，确定该第一处理器的使用率，在该第一处理器的使用率大于或等于对应的使用率阈值，则调整第一处理器的运行状态。
112.具体的，该第一处理器的运行功率可调节，则本实施例中可以将该第一处理器从当前的运行功率(第一运行状态的功率)调整至对应的运行功率(第二运行状态的功率)。
113.具体实施中，该第一运行状态的功率和第二运行状态的功率是可以根据情况预设的，当需要切换第一处理器的运行状态，则是通过运行功率的调整实现。
114.具体的，该第一处理器中包含多个内核，内核可以有部分处于运行，部分处于非运行，则本实施例中，通过控制调整第一处理器中运行的内核实现切换运行状态。
115.其中，可以通过运行内核数量调整或者是内核切换实现，如将运行内核数量从2个调整到4个；如通过控制运行的内核和非运行的内核切换，如从低性能内核切换至高性能内核，以实现提高第一处理器的处理能力。
116.其中，还可以通过对于第一处理器中的一个/多个运行内核的数据处理能力进行调整，以实现对于第一处理器整体处理能力的调整。
117.综上，本实施例提供的一种控制方法中，监控到电子设备的第一处理器的第一参数满足第一条件，确定所述第一处理器的第二参数，包括：监控到电子设备的第一处理器的温度达到对应温度阈值，确定所述第一处理器的使用率；所述如果所述第二参数满足第二条件，至少控制所述第一处理器由当前的第一运行状态调整至第二运行状态，包括：如果第一处理器的使用率大于或等于对应阈值，至少控制所述第一处理器由当前的运行功率和/或运行内核参数调整至对应运行功率和/或对应运行内核参数。本方案中，在确定了第一处理器的温度满足第一条件、利用率满足第二条件，控制调整第一处理器的运行功率或者运行内核参数，以提高第一处理器的处理能力。
118.如图5所示的，为本技术提供的一种控制方法实施例5的流程图，该方法包括以下步骤：
119.步骤s501：在电子设备启动后，如果监控到电子设备的第一处理器的第一参数满足第一条件，确定所述第一处理器的第二参数；
120.其中，步骤s501与实施例1中的步骤s101一致，本实施例中不做赘述。
121.步骤s502：如果所述第二参数满足第二条件，获得第二处理器的第三参数；
122.其中，所述第二处理器与第一处理器不同。
123.本实施例中，结合第一处理器和第二处理器的情况，控制调整这两个处理器的运行状态。
124.其中，在第一处理器的第一参数满足第一条件，且第二参数满足第二条件，获得第
二处理器的第三参数，其中该第三参数与第二参数可以是同类型的参数。
125.例如，第一处理器是gpu，第二处理器采用cpu(central processing unit，中央处理器)，该第二参数是gpu的使用率，该第三参数是cpu的使用率。
126.基于该第二处理器的第三参数，结合第一处理器的第二参数，即可确定该电子设备中的处理器的整体情况。
127.需要说明的是，第一处理器和第二处理器能够相互配合工作，而且，不同的软件运行时，该第一处理器和第二处理器可以采用不同的电气元件。例如游戏软件运行时，其对应的第一处理器可以采用gpu，第二处理器采用cpu，例如办公软件运行时，其对应的第一处理器可以采用cpu，第二处理器采用gpu。
128.当然，本技术中不对于第一处理器和第二处理器的具体功能做限制，具体实施中可以根据情况选择元器部件作为第一处理器第二处理器。
129.步骤s503：如果所述第二参数满足第二条件、且所述第三参数满足第三条件，控制所述第一处理器由当前的第一运行状态调整至第二运行状态、并控制所述第二处理器由当前的第三运行状态调整至第四运行状态。
130.其中，在第一处理器的第一参数满足第一条件、第二参数满足第二条件，且第二处理器的第三参数满足第三条件，表征该第一处理器和第二处理器需要有较高的处理能力，因此，分别调整第一处理器和第二处理器的运行状态。
131.具体的，将第一处理器的运行状态从当前的第一运行状态调整至第二运行状态，以调高第一处理器的处理能力。
132.具体的，将第二处理器的运行状态从当前的第三运行状态调整至第四运行状态，以提高第二处理器的处理能力。
133.作为一个示例，gpu的温度为45℃(阈值40℃)大于阈值满足第一条件、而且，该gpu的使用率为25％(阈值20％)大于阈值满足第二条件，cpu的使用率为15％(阈值10％)大于阈值满足第三条件。
134.具体实施中，该cpu的运行状态调整可以是调整其功耗，如从50w(瓦特)调整到60w，以使得增大该cpu的处理能力。
135.需要说明的是，作为第一处理器和第二处理器的具体结构、第一处理器和第二处理器的参数取值并不限制于本实施例中的示例。
136.综上，本实施例提供的一种控制方法中，至少控制所述第一处理器由当前的第一运行状态调整至第二运行状态，包括：获得第二处理器的第三参数，所述第二处理器与第一处理器不同；如果所述第二参数满足第二条件、且所述第三参数满足第三条件，控制所述第一处理器由当前的第一运行状态调整至第二运行状态、并控制所述第二处理器由当前的第三运行状态调整至第四运行状态。本方案中，基于第一处理器和第二处理器的参数均满足设定的条件，控制第一处理器和第二处理器分别调整运行状态，实现了对于配合工作的两个处理器在运行过程中分别进行调整，从整体上提高了电子设备中处理器的处理能力。
137.如图6所示的，为本技术提供的一种控制方法实施例6的流程图，该方法包括以下步骤：
138.步骤s601：在电子设备启动后，获得电子设备的散热配置，基于所述散热配置调整所述第一条件和/或所述第二条件；
139.其中，电子设备运行过程中产生热量，电子设备中设置有散热装置，该散热装置设置有额定功率，散热配置表征了该散热配置的最大散热能力，一般来讲，散热配置能够支持电子设备运行产生的热量。
140.其中，在电子设备启动后，基于电子设备的散热配置调整第一条件和/或第二条件。
141.具体的，调整第一条件和/或第二条件时，还可以结合其他的参数进行调整，如实施例2中提出的目标参考信息。
142.其中，电子设备的散热配置较高，则可以将第一条件和/或第二条件调整在较高的值，电子设备的散热配置较低，则可以将第一条件和/或第二条件调整在较低的值，以保证电子设备运行安全。
143.具体的，可以仅调整第一条件，也可以仅调整第二条件，或者是第一条件和第二条件均调整。
144.例如，散热配置较高时，该第一条件可以调整为大于60℃，第二条件可以调整为使用率大于40％等；例如，散热配置较低时，该第一条件可以调整为大于40℃，第二条件可以调整为使用率大于20％等，本技术中不对于该第一条件和第二条件的具体调整值做限制。
145.步骤s602：如果监控到电子设备的第一处理器的第一参数满足第一条件，确定所述第一处理器的第二参数；
146.步骤s603：如果所述第二参数满足第二条件，获得第二处理器的第三参数；
147.步骤s604：如果所述第二参数满足第二条件、且所述第三参数满足第三条件，控制所述第一处理器由当前的第一运行状态调整至第二运行状态、并控制所述第二处理器由当前的第三运行状态调整至第四运行状态。
148.其中，步骤s602
‑
604与实施例5中的步骤s501
‑
503一致，本实施例中不做赘述。
149.综上，本实施例提供的一种控制方法中，还包括：获得电子设备的散热配置，基于所述散热配置调整所述第一条件和/或所述第二条件。本方案中，由于是基于第一条件、第二条件判断是否控制调整处理器的运行状态，而基于电子设备的散热配置调整第一条件和/或第二条件，实现了电子设备运行的状态与散热配置相匹配，提高了电子设备运行的安全度。
150.如图7所示的，为本技术提供的一种控制方法实施例7的流程图，该方法包括以下步骤：
151.步骤s701：在电子设备启动后，获得电子设备的散热配置，基于所述散热配置调整所述第一条件和/或所述第二条件；
152.其中，该步骤s701的具体实现过程参考实施例6中的步骤s601，本实施例中不做详述。
153.步骤s702：如果监控到电子设备的第一处理器的第一参数满足第一条件，确定所述第一处理器的第二参数，所述第一参数与所述第一处理器的运行状态相关；
154.步骤s703：如果所述第二参数满足第二条件，获得第二处理器的第三参数，所述第二处理器与第一处理器不同；
155.其中，步骤s702
‑
703与实施例5中的步骤s501
‑
502一致，本实施例中不做赘述。
156.步骤s704：如果所述第二参数满足第二条件、且所述第三参数满足第三条件，获得
电子设备当前的散热参数，基于所述散热参数调整所述第一处理器和/或所述第二处理器的运行状态。
157.其中，第一处理器的第一参数满足第一条件、第二参数满足第二条件，并且第二处理器的第三参数满足第三条件，则表征该第一处理器和第二处理器的处理能力需要提高。而提高处理器的处理能力是通过提高功耗实现，而功耗提高导致电子设备的发热情况更高。所以，本方案中，还需要结合电子设备的散热情况进行处理。
158.具体的，在判断第一处理器的第二参数满足第二条件、且第二处理器的第三参数满足第三条件，获得电子设备当前的散热参数，该散热参数表征了电子设备当前的散热能力，基于该散热参数调整处理器的运行状态。
159.具体实施中，调整处理器的运行状态可以是仅调整第一处理器的运行状态，仅调整第二处理器的运行状态，或者是分别调整第一处理器的运行状态和第二处理器的运行状态。
160.其中，调整第一处理器的运行状态，是从当前的第一运行状态调整为第二运行状态。
161.其中，调整第二处理器的运行状态，是从当前的第三运行状态调整为第四运行状态。
162.综上，本实施例提供的一种控制方法中，还包括：获得电子设备的散热配置，基于所述散热配置调整所述第一条件和/或所述第二条件；获得电子设备当前的散热参数，基于所述散热参数调整所述第一处理器和/或所述第二处理器的运行状态。本方案中，基于电子设备的散热配置调整所述第一条件和/或所述第二条件，并且是基于第一条件、第二条件结合第三条件判断处理器均满足条件，结合电子设备当前的散热参数，以保证电子设备运行的状态与散热匹配，提高了电子设备运行的安全度。
163.如图8所示的，为本技术提供的一种控制方法实施例8的流程图，该方法包括以下步骤：
164.步骤s801：在电子设备启动后，如果监控到电子设备的第一处理器的第一参数满足第一条件，确定所述第一处理器的第二参数；
165.步骤s802：如果所述第二参数满足第二条件，获得第二处理器的第三参数；
166.其中，步骤s801
‑
802与实施例5中的步骤s501
‑
502一致，本实施例中不做赘述。
167.步骤s803：如果所述第二参数满足第二条件、且所述第三参数满足第三条件，获得目标应用的运行参数；
168.其中，电子设备中运行应用过程中，第一处理器和/或第二处理器对于该应用的数据进行处理，本实施例中基于该应用的具体运行情况控制第一处理器和第二处理器的运行状态。
169.其中，该目标应用的运行参数包括算力、图形处理能力需求或者运行时长。
170.具体的，该算力是该目标应用所需的算力，图形处理能力需求是所述目标应用所需的图形处理能力，运行时长表示该目标应用从启动至今的运行的时间长度。
171.具体实施中，某一应用所需的算力以及所需的图形处理能力以及所需时长是可以根据实际情况规律统计的，本方案中仅是基于统计的内容进行设定所需的规律值，而根据目标应用在运行过程中获得的运行参数与设置的规律值进行比对，即可确定其需要调整的
运行状态。
172.步骤s804：如果所述运行参数表征所述目标应用满足第一运行条件，控制所述第一处理器维持当前的第一运行状态、控制第二处理器由第三运行状态调整至第四运行状态。
173.其中，目标应用满足第一运行条件，表征了该目标应用对于第一处理器的处理能力需求满足条件，第二处理器的能力需求满足或者不满足。
174.其中，该第二处理器的第三运行状态的处理能力大于或者小于第四运行状态。
175.例如，该第二处理器的第三运行状态的处理能力大于第四运行状态时，该目标应用的运行参数是算力时，则第一处理器当前的第一运行状态能够提供足够的算力，而第二处理器处于第三运行状态的算力不够时，则控制第二处理器由第三运行状态调整至第四运行状态，以提高第二处理器的算力；
176.例如，该第二处理器的第三运行状态的处理能力大于第四运行状态时，该目标应用的运行参数是图形处理能力需求时，则第一处理器当前的第一运行状态能够提供足够的图形处理能力，而第二处理器处于第三运行状态的图形处理能力不够时，则控制第二处理器由第三运行状态调整至第四运行状态，以提高该第二处理器的图形处理能力；
177.例如，该第二处理器的第三运行状态的处理能力大于第四运行状态时，该目标应用的运行参数是运行时长时，已知该目标应用的运行时长表征了该目标应用刚刚启动，其需要处理器提供较大的处理能力，而第一处理器当前的第一运行状态能够提供足够的处理能力，而第二处理器处于第三运行状态的处理能力不够时，则控制第二处理器由第三运行状态调整至第四运行状态，以提高该第二处理器的处理能力；
178.例如，该第二处理器的第三运行状态的处理能力小于第四运行状态时，目标应用的运行参数是运行时长时，该目标应用的运行时长表征了该目标应用即将结束，其不再需要处理器提供较大的处理能力，而第一处理器当前的第一运行状态能够提供足够的处理能力，而第二处理器处于第三运行状态的处理能力，则控制第二处理器由第三运行状态调整至第四运行状态，以降低该第二处理器的处理能力，减小功耗。
179.具体实施中，还可以根据情况控制第二处理器维持第三运行状态或第四运行状态。
180.例如，该目标应用的运行参数是图形处理能力需求时，则第一处理器当前的第一运行状态能够提供足够的图形处理能力，而第二处理器处于第三运行状态的图形处理能力也足够时，则控制第二处理器维持当前的运行状态(第三运行状态或者第四运行状态)，维持两个处理器的图形处理能力。
181.综上，本实施例提供的一种控制方法，还包括：获得目标应用的运行参数；如果所述运行参数表征所述目标应用满足第一运行条件，控制所述第一处理器维持当前的第一运行状态、控制第二处理器维持第三运行状态或第四运行状态或由第三运行状态调整至第四运行状态。本方案中，基于目标应用的运行参数确定该应用的运行情况以及所需的处理能力，在该运行参数表征该目标应用满足第一运行条件时，控制维持第一处理器当前的第一运行状态，并调整/维持第二处理器的运行状态，通过仅对于第二处理器进行控制调整实现了调整整体的处理能力。
182.如图9所示的，为本技术提供的一种控制方法实施例9的流程图，该方法包括以下
步骤：
183.步骤s901：在电子设备启动后，如果监控到电子设备的第一处理器的第一参数满足第一条件，确定所述第一处理器的第二参数；
184.步骤s902：如果所述第二参数满足第二条件，获得第二处理器的第三参数；
185.其中，步骤s901
‑
902与实施例5中的步骤s501
‑
502一致，本实施例中不做赘述。
186.步骤s903：如果所述第二参数满足第二条件、且所述第三参数满足第三条件，获得目标应用的运行参数；
187.其中，步骤s903的详细说明参考实施例8中的步骤s803，本实施例中不做详述。
188.步骤s904：如果所述运行参数表征所述目标应用满足第二运行条件，控制所述第一处理器由当前的第一运行状态调整至第二运行状态、控制第二处理器维持第三运行状态。
189.其中，目标应用满足第二运行条件，表征了该目标应用对于第一处理器的处理能力需求不满足，第二处理器的能力需求满足或者不满足。
190.其中，该第二处理器的第三运行状态的处理能力大于或者小于第四运行状态。
191.例如，该目标应用的运算参数是算力时，所述目标应用满足第二运行条件表示第一处理器当前的第一运行状态不能够提供足够的算力，而第二处理器处于第三运行状态提供的算力足够时，则控制第一处理器由第一运行状态调整至第二运行状态，以提高第一处理器的算力；
192.例如，该目标应用的运行参数是图形处理能力需求时，则第一处理器当前的第一运行状态不能够提供足够的图形处理能力，而第二处理器处于第三运行状态的图形处理能力足够时，则控制第一处理器由第一运行状态调整至第二运行状态，以提高该第一处理器的图形处理能力；
193.例如，该目标应用的运行参数是运行时长时，已知该目标应用的运行时长表征了该目标应用刚刚启动，其需要处理器提供较大的处理能力，而第一处理器当前的第一运行状态不能够提供足够的处理能力，而第二处理器处于第三运行状态的处理能力足够(或者已经达到最大)时，则控制第一处理器由第一运行状态调整至第二运行状态，以提高该第一处理器的处理能力。
194.具体实施中，还可以控制第二处理器维持第四运行状态或由第三运行状态调整至第四运行状态。
195.其中，该第二处理器处于第四运行状态能够提供足够的算力/图像处理能力/处理能力，则继续为此后第二处理器的第四运行状态，仅是将第一处理器从第一运行状态调整为第二运行状态。
196.其中，该第二处理器的第三运行状态的处理能力大于第四运行状态，第二处理器处于第三运行状态不能够提供足够的算力/图像处理能力/处理能力，则将第一处理器从第一运行状态调整为第二运行状态还将第二处理器由第三运行状态调整至第四运行状态。
197.其中，该第二处理器的第三运行状态的处理能力小于第四运行状态时，第二处理器处于第三运行状态能够提供超出需求的算力/图像处理能力/处理能力，则将第一处理器从第一运行状态调整为第二运行状态还将第二处理器由第三运行状态调整至第四运行状态。
198.综上，本实施例提供的一种控制方法，包括：获得目标应用的运行参数；如果所述运行参数表征所述目标应用满足第二运行条件，控制所述第一处理器由当前的第一运行状态调整至第二运行状态、控制第二处理器维持第三运行状态或第四运行状态或由第三运行状态调整至第四运行状态。本方案中，本方案中，基于目标应用的运行参数确定该应用的运行情况以及所需的处理能力，在该运行参数表征该目标应用满足第二运行条件时，控制第一处理器当前的第一运行状态切换到第二状态，并调整/维持第二处理器的运行状态，通过对于第一处理器进行调整结合对于第二处理器维持/调整状态实现了调整整体的处理能力。
199.如图10所示的，为本技术提供的一种控制方法实施例10的流程图，该方法包括以下步骤：
200.步骤s1001：在电子设备启动后，如果监控到电子设备的第一处理器的第一参数满足第一条件，确定所述第一处理器的第二参数；
201.步骤s1002：如果所述第二参数满足第二条件，获得第二处理器的第三参数；
202.其中，步骤s1001
‑
1003与实施例5中的步骤s501
‑
503一致，本实施例中不做赘述。
203.步骤s1003：如果所述第二参数满足第二条件、且所述第三参数满足第三条件，获得目标应用的运行参数；
204.其中，步骤s1003的详细说明参考实施例8中的步骤s803，本实施例中不做详述。
205.步骤s1004：如果所述运行参数表征所述目标应用满足第三运行条件，控制所述第一处理器维持第二运行状态、控制第二处理器由第三运行状态调整至第四运行状态。
206.其中，目标应用满足第三运行条件，表征了该目标应用对于处于第二运行状态的第一处理器的处理能力需求满足条件，第二处理器的能力需求满足或者不满足。
207.其中，该第二处理器的第三运行状态的处理能力大于或者小于第四运行状态。
208.例如，该第二处理器的第三运行状态的处理能力大于第四运行状态时，该目标应用的运行参数是算力时，则第一处理器当前的第二运行状态能够提供足够的算力，而第二处理器处于第三运行状态的算力不够时，则控制第二处理器由第三运行状态调整至第四运行状态，以提高第二处理器的算力；
209.例如，该第二处理器的第三运行状态的处理能力大于第四运行状态时，该目标应用的运行参数是图形处理能力需求时，则第一处理器当前的第二运行状态能够提供足够的图形处理能力，而第二处理器处于第三运行状态的图形处理能力不够时，则控制第二处理器由第三运行状态调整至第四运行状态，以提高该第二处理器的图形处理能力；
210.例如，该第二处理器的第三运行状态的处理能力大于第四运行状态时，该目标应用的运行参数是运行时长时，已知该目标应用的运行时长表征了该目标应用刚刚启动，其需要处理器提供较大的处理能力，而第一处理器当前的第二运行状态能够提供足够的处理能力，而第二处理器处于第三运行状态的处理能力不够时，则控制第二处理器由第三运行状态调整至第四运行状态，以提高该第二处理器的处理能力；
211.例如，该第二处理器的第三运行状态的处理能力小于第四运行状态时，目标应用的运行参数是运行时长时，该目标应用的运行时长表征了该目标应用即将结束，其不再需要处理器提供较大的处理能力，而第一处理器当前的第二运行状态能够提供足够的处理能力，而第二处理器处于第三运行状态的处理能力，则控制第二处理器由第三运行状态调整
至第四运行状态，以降低该第二处理器的处理能力，减小功耗。
212.具体实施中，还可以根据情况控制第二处理器维持第三运行状态或第四运行状态。
213.例如，该目标应用的运行参数是图形处理能力需求时，则第一处理器当前的第二运行状态能够提供足够的图形处理能力，而第二处理器处于第三运行状态的图形处理能力也足够时，则控制第二处理器维持当前的运行状态(第三运行状态或者第四运行状态)，维持两个处理器的图形处理能力。
214.综上，本实施例提供的一种控制方法，包括：获得目标应用的运行参数；如果所述运行参数表征所述目标应用满足第三运行条件，控制所述第一处理器维持第二运行状态、控制第二处理器维持第三运行状态或第四运行状态或由第三运行状态调整至第四运行状态。本方案中，基于目标应用的运行参数确定该应用的运行情况以及所需的处理能力，在该运行参数表征该目标应用满足第三运行条件时，控制维持第一处理器当前较高处理能力的第二运行状态，并调整/维持第二处理器的运行状态，通过仅对于第二处理器进行控制调整实现了调整整体的处理能力。
215.如图11所示的，为本技术提供的一种控制方法实施例11的流程图，该方法包括以下步骤：
216.步骤s1101：在电子设备启动后，如果监控到电子设备的第一处理器的第一参数满足第一条件，确定所述第一处理器的第二参数；
217.步骤s1102：如果所述第二参数满足第二条件，获得第二处理器的第三参数；
218.步骤s1103：如果所述第二参数满足第二条件、且所述第三参数满足第三条件，控制所述第一处理器由当前的第一运行状态调整至第二运行状态、并控制所述第二处理器由当前的第三运行状态调整至第四运行状态；
219.其中，步骤s1101
‑
1103与实施例5中的步骤s501
‑
503一致，本实施例中不做赘述。
220.步骤s1104：获得电子设备当前的散热参数和/或目标应用的运行参数；
221.其中，电子设备中运行应用，第一处理器和/或第二处理器对于该应用的数据进行处理的过程中散热，本实施例中结合了设备的散热情况和/或应用的运行情况对于散热部件运行控制。
222.其中，该目标应用的运行参数包括算力、图形处理能力需求或者运行时长。
223.具体的，算力需求/图形处理能力需求越高，需要的处理器的处理能力越高，相应的散热越多。
224.具体的，该运行时长表征了应用已运行的时长，而应用运行的整体时长可以根据历史操作预估或者是根据应用设置获得，因此，根据运行时长是能够确定剩余运行时长，剩余运行时长约到，需要的处理器的处理能力越高，相应的散热也越多。
225.其中，该电子设备当前的散热参数和目标应用的运行参数是可以单独作为调整散热部件运行状态的依据，也可以结合作为调整散热部件运行状态的依据，具体实施中可以根据实际情况设置，本实施例中不做限制。
226.步骤s1105：至少基于所述散热参数和/或所述运行参数调整电子设备的散热部件的运行状态。
227.其中，基于电子设备的散热参数，可以确定是否需要调整电子设备的散热部件的
运行状态，如散热参数大于预设上限阈值，需要调高电子设备散热部件的运行状态，如调高风扇的风量/风速。
228.其中，基于目标应用的运行参数，可以确定该电子设备运行的需求，进而确定是否需要调整电子设备的散热部件的运行状态。如果运行参数表征需求大或者是增加的变化，需要调高电子设备散热部件的运行状态，如调高风扇的风量/风速。
229.综上，本实施例提供的一种控制方法，还包括：获得电子设备当前的散热参数和/或目标应用的运行参数，至少基于所述散热参数和/或所述运行参数调整电子设备的散热部件的运行状态。本方案中，结合了设备的散热参数以及目标应用的运行参数，确定了对于散热部件的散热需求，则调整该电子设备的散热部件的运行状态，提高了电子设备运行过程中的安全度。
230.如图12所示的，为本技术提供的一种控制方法实施例12的流程图，该方法包括以下步骤：
231.步骤s1201：在电子设备启动后，如果监控到电子设备的第一处理器的第一参数满足第一条件，确定所述第一处理器的第二参数；
232.步骤s1202：如果所述第二参数满足第二条件，获得第二处理器的第三参数；
233.其中，步骤s1201
‑
1202与实施例5中的步骤s501
‑
502一致，本实施例中不做赘述。
234.步骤s1203：如果所述第二参数满足第二条件、且所述第三参数满足第三条件，获得电子设备当前的散热参数和/或目标应用的运行参数；
235.需要说明的是，本实施例中，该电子设备的散热部件已经达到额定散热参数，不能够再调高，因此，通过控制处理器的运行状态的方式实现保证电子设备的安全运行。
236.其中，该散热参数是散热部件以额定功率运行的散热参数，表征了电子设备能够达到的最高散热能力。
237.其中，目标应用的运行参数包括算力、图形处理能力需求或者运行时长。
238.具体的，算力需求/图形处理能力需求越高，需要的处理器的处理能力越高，相应的散热越多。
239.具体的，该运行时长表征了应用已运行的时长，而应用运行的整体时长可以根据历史操作预估或者是根据应用设置获得，因此，根据运行时长是能够确定剩余运行时长，剩余运行时长约到，需要处理器的处理能力越高，相应的散热也越多。
240.其中，该电子设备当前的散热参数和目标应用的运行参数是可以单独作为调整散热部件运行状态的依据，也可以结合作为调整散热部件运行状态的依据，具体实施中可以根据实际情况设置，本实施例中不做限制。
241.步骤s1204：至少基于所述散热参数和/或所述运行参数调整所述第一处理器和/或所述第二处理器的运行状态。
242.其中，当第一处理器的第一参数满足第一条件、第二参数满足第二条件，第二处理器的第三参数满足第三条件时，如果需要将第一处理器从第一运行状态切换为第二运行状态，预先估计第一处理器从第一运行状态调整为第二运行状态结合该运行参数的第一散热需求，散热参数满足该第一散热需求，则控制该第一处理器的运行状态切换；否则，基于该散热参数，控制该第一处理器从第一运行状态的功率提高，但是小于第二运行状态对应的功率。
243.其中，当第一处理器的第一参数满足第一条件、第二参数满足第二条件，第二处理器的第三参数满足第三条件时，如果需要将第二处理器从第三运行状态切换为第四运行状态，预先估计第二处理器从第三运行状态调整为第四运行状态结合该运行参数的第二散热需求，散热参数满足该第二散热需求，则控制该第二处理器的运行状态切换；否则，基于该散热参数，控制该第二处理器从第三运行状态的功率提高，但是小于第四运行状态对应的功率。
244.其中，当第一处理器的第一参数满足第一条件、第二参数满足第二条件，第二处理器的第三参数满足第三条件时，如果需要将第一处理器从第一运行状态切换为第二运行状态，将第二处理器从第三运行状态切换为第四运行状态，预先估计第一处理器从第一运行状态调整为第二运行状态结合该运行参数的第一散热需求以及第二处理器从第三运行状态调整为第四运行状态结合该运行参数的第二散热需求，散热参数满足该第一散热需求与第二散热需求之和，则控制该第一处理器和第二处理器的运行状态切换；否则，基于该散热参数，控制第一处理器的从第一运行状态的功率提高但小于第二运行状态对应的功率，和/或，第二处理器从第三运行状态的功率提高但小于第四运行状态对应的功率。
245.综上，本实施例提供的一种控制方法，还包括：获得电子设备当前的散热参数和/或目标应用的运行参数，至少基于所述散热参数和/或所述运行参数调整所述第一处理器和/或所述第二处理器的运行状态。本方案中，本方案中，结合了电子设备的散热参数以及目标应用的运行参数，确定了散热部件所能达到的最大散热能力，而基于该散热能力控制调整处理器的运行状态，实现保证电子设备的安全运行。
246.与上述本技术提供的一种控制方法实施例相对应的，本技术还提供了应用该控制方法的装置实施例。
247.如图13所示的为本技术提供的一种控制装置实施例的结构示意图，该装置包括以下结构：监控模块1301和处理模块1302；
248.其中，监控模块，用于在电子设备启动后，如果监控到电子设备的第一处理器的第一参数满足第一条件，确定所述第一处理器的第二参数，所述第一参数与所述第一处理器的运行状态相关；
249.其中，处理模块，用于如果所述第二参数满足第二条件，至少控制所述第一处理器由当前的第一运行状态调整至第二运行状态；
250.其中，所述第一参数与所述第二参数的属性信息不同，所述第一处理器在第一运行状态下的处理能力小于其在第二运行状态下的处理能力。
251.具体实施中，该监控模块可以作为bios系统的部分或者是os系统的部分，可以在电子设备运行过程中，监控第一处理器的第一参数，并在其满足第一条件时，触发获取第一处理器的第二参数。
252.可选的，还包括：
253.获得目标参考信息，至少基于所述目标参考信息调整所述第一条件和/或所述第二条件。
254.可选的，处理模块用于：
255.获得电子设备创建和/或运行的应用信息，基于所述应用信息调整所述第一条件和/或所述第二条件；或，
256.获得电子设备当前所处环境的环境参数，基于所述环境参数调整所述第一条件和/或所述第二条件；或，
257.获得电子设备与目标电子设备的连接信息，基于所述连接信息调整所述第一条件和/或所述第二条件；或，
258.获得电子设备创建和/或运行的应用信息以及电子设备当前所处环境的环境参数，基于所述应用信息和所述环境参数调整所述第一条件和/或所述第二条件；或，
259.获得电子设备创建和/或运行的应用信息以及与目标电子设备的连接信息，基于所述应用信息和所述连接信息调整所述第一条件和/或所述第二条件。
260.可选的，其中，监控模块用于：
261.监控到电子设备的第一处理器的温度达到对应温度阈值，确定所述第一处理器的使用率；
262.且/或，
263.所述如果所述第二参数满足第二条件，至少控制所述第一处理器由当前的第一运行状态调整至第二运行状态，包括：
264.如果第一处理器的使用率大于或等于对应阈值，至少控制所述第一处理器由当前的运行功率和/或运行内核参数调整至对应运行功率和/或对应运行内核参数。
265.可选的，其中，监控模块具体用于：
266.确定电子设备运行的应用信息；
267.如果电子设备运行第一类型应用，且监控到电子设备的第一处理器的温度达到第一温度阈值，确定所述第一处理器的使用率，对应地，如果所述使用率大于或等于第一阈值，控制所述第一处理器由当前的第一运行功率和/或第一运行内核参数调整至第二运行功率和/或第二运行内核参数，所述第一运行功率小于所述第二运行功率；或，
268.如果电子设备运行第二类型应用，且监控到电子设备的第一处理器的温度达到第二温度阈值，确定所述第一处理器的使用率，如果所述使用率大于或等于第二阈值，控制所述第一处理器由当前的第三运行功率调整至第四运行功率、并控制电子设备的第二处理器由当前的第五运行功率调整至第六运行功率，所述第二处理器与所述第一处理器不同。
269.可选的，处理模块，包括：
270.获得第二处理器的第三参数，所述第二处理器与第一处理器不同；
271.如果所述第二参数满足第二条件、且所述第三参数满足第三条件，控制所述第一处理器由当前的第一运行状态调整至第二运行状态、并控制所述第二处理器由当前的第三运行状态调整至第四运行状态。
272.可选的，还包括：
273.配置模块，用于获得电子设备的散热配置，基于所述散热配置调整所述第一条件和/或所述第二条件；且/或，
274.所述处理模块，用于获得电子设备当前的散热参数，基于所述散热参数调整所述第一处理器和/或所述第二处理器的运行状态。
275.可选的，还包括：
276.第一获取模块，用于获得目标应用的运行参数；
277.所述处理模块用于：如果所述运行参数表征所述目标应用满足第一运行条件，控
制所述第一处理器维持当前的第一运行状态、控制第二处理器维持第三运行状态或第四运行状态或由第三运行状态调整至第四运行状态；或，
278.如果所述运行参数表征所述目标应用满足第二运行条件，控制所述第一处理器由当前的第一运行状态调整至第二运行状态、控制第二处理器维持第三运行状态或第四运行状态或由第三运行状态调整至第四运行状态；或，
279.如果所述运行参数表征所述目标应用满足第三运行条件，控制所述第一处理器维持第二运行状态、控制第二处理器维持第三运行状态或第四运行状态或由第三运行状态调整至第四运行状态。
280.可选的，还包括：
281.第二获取模块，获得电子设备当前的散热参数和/或目标应用的运行参数；触发散热调整模块或者处理模块；
282.散热调整模块，用于至少基于所述散热参数和/或所述运行参数调整电子设备的散热部件的运行状态；
283.所述处理模块，用于至少基于所述散热参数和/或所述运行参数调整所述第一处理器和/或所述第二处理器的运行状态。
284.具体的，该第一处理器采用gpu，第二处理器可以采用cpu。
285.综上，本实施例提供的一种控制装置，包括：监控模块，用于在电子设备启动后，如果监控到电子设备的第一处理器的第一参数满足第一条件，确定所述第一处理器的第二参数，所述第一参数与所述第一处理器的运行状态相关；处理模块，用于如果所述第二参数满足第二条件，至少控制所述第一处理器由当前的第一运行状态调整至第二运行状态；其中，所述第一参数与所述第二参数的属性信息不同，所述第一处理器在第一运行状态下的处理能力小于其在第二运行状态下的处理能力。本方案中，在电子设备启动后，监控电子设备第一处理器的第一参数并在其满足第一条件时，获取第二参数，在该第二参数满足第二条件时，至少控制该第一处理器从处理能力较弱的第一运行状态切换为处理能力较强的第二运行状态，实现了根据第一处理器的实际情况调整其运行状态，且无需实时检测处理器的利用率，降低了检测电子设备的功耗。
286.与上述本技术提供的一种控制方法实施例相对应的，本技术还提供了与该控制方法相应的电子设备以及可读存储介质。
287.其中，该电子设备，包括：存储器、处理器；
288.其中，存储器存储有处理程序；
289.所述处理器用于加载并执行所述存储器存储的所述处理程序，以实现如上述任一项所述的控制方法的各步骤。
290.具体该电子设备的实现控制方法，参考前述控制方法实施例即可。
291.其中，该可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器调用并执行，实现如权利要求上述任一项所述的控制方法的各步骤。
292.具体该可读存储介质存储的计算机程序执行实现控制方法，参考前述控制方法实施例即可。
293.本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例提供的装置
而言，由于其与实施例提供的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
294.对所提供的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所提供的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。