一种带饰面的预制钢结构柱的制作方法

专利检索2026-06-07  3


本技术涉及装配式建筑施工,具体涉及一种带饰面的预制钢结构柱。


背景技术:

1、随着建筑施工技术的进步,装配式施工的应用也越来越广泛,对于使用钢结构柱的装配式建筑,一般的做法是需要现场进行钢结构的施工,然后支模进行防火结构的施工,其他的装配式结构施工完成后再进行饰面结构的施工。上述施工方法相对于普通施工方法能够有效提升施工效率,但是相较于于整体装配式施工存在施工操作繁琐、周期长、成本高的缺点,因此出现了预制钢结构柱用于装配式施工。cn206174292u中公开了一种预制防火装饰钢柱,通过再防火板外设置装饰层,实现一体化生产,提升施工效率。但是上述钢柱存在结构复杂、施工成本高且需要对外形进行后续处理的缺陷。本实用新型提供一种带饰面的预制钢结构柱解决上述问题。


技术实现思路

1、本实用新型提供一种带饰面的预制钢结构柱,采用工厂预制一体成型,外饰面连接稳定可靠且精度更好、外形更美观。

2、本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是:

3、一种带饰面的预制钢结构柱,包括钢结构柱、防火填充层和饰面结构,所述饰面结构设在钢结构柱外周,所述防火填充层位于钢结构柱和饰面结构之间;

4、所述钢结构柱包括柱体和第一连接件,所述第一连接件设在柱体的外周,所述饰面结构包括饰面板和第二连接件,所述第二连接件设在饰面板的内侧,所述第二连接件和第一连接件的位置对应设置,并相互连接,所述饰面板位于柱体的外周。

5、进一步地,所述第一连接件和第二连接件的内端相互卡接,所述第一连接件和第二连接件为u型结构,均包括长侧边和短侧边,所述第一连接件的长侧边连接在柱体上,所述第二连接件的长侧边连接在饰面板上。

6、进一步地,所述饰面板上设有封堵板,所述封堵板设在饰面板的一端,所述封堵板的内侧与柱体接触。

7、进一步地,所述封堵板的厚度与防火填充层相同。

8、进一步地,所述饰面板为筒状结构,套设在钢结构柱外周。

9、进一步地,所述第一连接件沿柱体的长度方向间隔设置,所述第二连接件间隔设置在饰面板的内侧。

10、进一步地,所述防火填充层内设有螺栓骨架,所述螺栓骨架间隔设置在柱体上。

11、本实用新型有益效果如下:

12、外饰面通过连接件连接在钢结构柱上,稳定可靠的固定在钢结构柱上,并且外饰面通过预制直接成型,外形美观,预制钢结构柱安装后无须进行装饰施工,简化施工操作,提升施工效率;

13、本实用新型结构稳定、精度高、整体质量好,能够有效提升施工质量和降低施工成本。



技术特征:

1.一种带饰面的预制钢结构柱,其特征是,包括钢结构柱(1)、防火填充层(2)和饰面结构(3),所述饰面结构(3)设在钢结构柱(1)外周,所述防火填充层(2)位于钢结构柱(1)和饰面结构(3)之间;

2.根据权利要求1所述的一种带饰面的预制钢结构柱,其特征是:所述第一连接件(12)和第二连接件(32)的内端相互卡接,所述第一连接件(12)和第二连接件(32)为u型结构,均包括长侧边和短侧边,所述第一连接件(12)的长侧边连接在柱体(11)上,所述第二连接件(32)的长侧边连接在饰面板(31)上。

3.根据权利要求1所述的一种带饰面的预制钢结构柱,其特征是:所述饰面板(31)上设有封堵板(33),所述封堵板(33)设在饰面板(31)的一端,所述封堵板(33)的内侧与柱体(11)接触。

4.根据权利要求3所述的一种带饰面的预制钢结构柱,其特征是:所述封堵板(33)的厚度与防火填充层(2)相同。

5.根据权利要求1所述的一种带饰面的预制钢结构柱,其特征是:所述饰面板(31)为筒状结构,套设在钢结构柱(1)外周。

6.根据权利要求1所述的一种带饰面的预制钢结构柱,其特征是:所述第一连接件(12)沿柱体(11)的长度方向间隔设置,所述第二连接件(32)间隔设置在饰面板(31)的内侧。

7.根据权利要求1所述的一种带饰面的预制钢结构柱,其特征是:所述防火填充层(2)内设有螺栓骨架,所述螺栓骨架间隔设置在柱体(11)上。


技术总结
本技术公开了一种带饰面的预制钢结构柱,包括钢结构柱、防火填充层和饰面结构,所述饰面结构设在钢结构柱外周,所述防火填充层位于钢结构柱和饰面结构之间;所述钢结构柱包括柱体和第一连接件,所述第一连接件设在柱体的外周,所述饰面结构包括饰面板和第二连接件,所述第二连接件设在饰面板的内侧,所述第二连接件和第一连接件的位置对应设置,并相互连接,所述饰面板位于柱体的外周。本技术的外饰面通过连接件连接在钢结构柱上,稳定可靠的固定在钢结构柱上,并且外饰面通过预制直接成型,外形美观,预制钢结构柱安装后无须进行装饰施工,简化施工操作,提升施工效率。

技术研发人员:袁啸天,商金峰,孙高峰,张碧玉,刘炳键,梁勇
受保护的技术使用者:北京市住宅产业化集团股份有限公司
技术研发日:20231107
技术公布日:2024/5/29
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